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DSP2812中文数据手册.pdf
内容
1 TMS320F281x，TMS320C281x DSP
1.1 特性
1.2 开始使用
2 简介
2.1 说明
2.2 器件概述
2.3 引脚分配
2.3.1 GHH/ZHH 封装的端子分配
2.3.2 PGF 封装的引脚分配
2.3.3 PBK 封装的引脚分配
2.4 信号说明
3 功能概述
3.1 内存映射
3.2 简要说明
3.2.1 C28x CPU
3.2.2 内存总线（哈弗总线架构）
3.2.3 外设总线
3.2.4 实时 JTAG 和分析
3.2.5 外部接口 (XINTF)（只适用于 2812）
3.2.6 闪存（只适用于 F281x）
3.2.7 ROM（只适用于 C281x）
3.2.8 M0，M1 SARAM
3.2.9 L0，L1，H0 SARAM
3.2.10 引导 ROM
3.2.11 安全性
3.2.12 外设中断扩展 (PIE) 块
3.2.13 外部中断 (XINT1，XINT2，XINT13，XNMI)
3.2.14 振荡器和锁相环 (PLL)
3.2.15 安全装置
3.2.16 外设时钟
3.2.17 低功率模式
3.2.18 外设帧 0，1，2 (PFn)
3.2.19 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
3.2.20 32 位 CPU 定时器 (0，1，2)
3.2.21 控制外设
3.2.22 串行端口外设
3.3 寄存器映射
3.4 器件仿真寄存器
3.5 外部接口，XINTF（只适用于 2812）
3.5.1 时序寄存器
3.5.2 XREVISION 寄存器
3.6 中断
3.6.1 外部中断
3.7 系统控制
3.8 OSC 和 PLL 块
3.8.1 输入时钟损耗
3.9 基于 PLL 的时钟模块
3.10 外部参考振荡器时钟选项
3.11 安全装置块
3.12 低功率模式块
4 外设
4.1 32 位 CPU 定时器 0/1/2
4.2 事件管理器模块 (EVA，EVB)
4.2.1 通用 (GP) 定时器
4.2.2 完全比较单元
4.2.3 可编程死区发生器
4.2.4 PWM 波形生成
4.2.5 双更新 PWM 模式
4.2.6 PWM 特性
4.2.7 捕捉单元
4.2.8 正交编码器脉冲 (QEP) 电路
4.2.9 外部 ADC 转换开始
4.3 增强型模数转换器 (ADC) 模块
4.4 增强型控制器局域网络 (eCAN) 模块
4.5 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
4.6 串行通信接口 (SCI) 模块
4.7 串行外设接口 (SPI) 模块
4.8 GPIO MUX
5 开发支持
5.1 器件和开发支持工具命名规则
5.2 文档支持
5.3 社区资源
6 电气规范
6.1 绝对最大额定值
6.2 建议的运行条件
6.3 建议运行条件下的电气特性（除非另外注明）
6.4 流耗
6.5 流耗图
6.6 减少流耗
6.7 针对 DSP 的无信号缓冲的仿真器连接
6.8 电源排序要求
6.9 信号转换电平
6.10 时序参数符号
6.11 定时参数的通用注释
6.12 测试负载电路
6.13 器件时钟表
6.14 时钟要求和特性
6.14.1 输入时钟要求
6.14.2 输出时钟特性
6.15 复位时序
6.16 低功耗模式唤醒时序
6.17 事件管理器接口
6.17.1 PWM 时序
6.17.2 中断时序
6.18 通用输入/输出 (GPIO) - 输出时序
6.19 通用输入/输出 (GPIO) - 输入时序
6.20 串行外设接口 (SPI) 主控模式时序
6.21 串行外设接口 (SPI) 受控模式时序
6.22 外部接口 (XINTF) 时序
6.23 XINTF 信号与 XCLKOUT 对齐
6.24 外部接口读取时序
6.25 外部接口写入时序
6.26 带有一个外部等待状态的外部接口读取准备就绪时序
6.27 带有一个外部等待状态的外部接口写入准备就绪时序
6.28 XHOLD和XHOLDA
6.29 XHOLD/XHOLDA时序
6.30 片载模数转换器
6.30.1 ADC 绝对最大额定值
6.30.2 在推荐运行条件下的 ADC 电气特性
6.30.3 针对不同 ADC 配置的流耗
6.30.4 ADC 加电控制位时序
6.30.5 详细说明
6.30.5.1 基准电压
6.30.5.2 模拟输入
6.30.5.3 转换器
6.30.5.4 转换时间
6.30.6 顺序采样模式（单通道） (SMODE = 0)
6.30.7 同步采样模式（双通道）(SMODE=1)
6.30.8 技术规范和术语的定义
6.31 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
6.31.1 McBSP 发送和接收时序
6.31.2 McBSP 作为 SPI 主控或者受控时序
6.32 闪存时序（只适用于 F281x）
6.33 ROM 时序（只适用于 C281x）
6.34 从 F281x 器件到 C281x 器件的迁移
7 修订历史记录
8 机械数据
TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812
TMS320C2810, TMS320C2811, TMS320C2812
数数字字信信号号处处理理器器
Data Manual
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necessarily include testing of all parameters.
Literature Number: ZHCS894T
April 2001– Revised May 2012
TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812
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内内容容
2.3.1
2.3.2
2.3.3
TMS320F281x，，TMS320C281x DSP ..................................................................................... 10
1.1 特性 ......................................................................................................................... 10
1.2 开始使用 .................................................................................................................... 11
简简介介 .................................................................................................................................. 12
2.1 说明 ......................................................................................................................... 12
2.2 器件概述 .................................................................................................................... 13
2.3 引脚分配 .................................................................................................................... 14
GHH/ZHH 封装的端子分配 .................................................................................... 14
PGF 封装的引脚分配 ........................................................................................... 15
PBK 封装的引脚分配 ........................................................................................... 16
2.4 信号说明 .................................................................................................................... 17
功功能能概概述述 ............................................................................................................................ 26
3.1 内存映射 .................................................................................................................... 27
3.2 简要说明 .................................................................................................................... 31
C28x CPU ....................................................................................................... 31
3.2.1
3.2.2 内存总线（哈弗总线架构） .................................................................................... 32
3.2.3 外设总线 ......................................................................................................... 32
3.2.4 实时 JTAG 和分析 .............................................................................................. 32
3.2.5 外部接口 (XINTF)（只适用于 2812） ........................................................................ 32
3.2.6 闪存（只适用于 F281x） ...................................................................................... 32
ROM（只适用于 C281x） ..................................................................................... 33
3.2.7
M0，M1 SARAM ............................................................................................... 33
3.2.8
L0，L1，H0 SARAM ........................................................................................... 33
3.2.9
3.2.10 引导 ROM ........................................................................................................ 33
3.2.11 安全性 ............................................................................................................ 34
3.2.12 外设中断扩展 (PIE) 块 ......................................................................................... 34
3.2.13 外部中断 (XINT1，XINT2，XINT13，XNMI) ............................................................... 35
3.2.14 振荡器和锁相环 (PLL) .......................................................................................... 35
3.2.15 安全装置 ......................................................................................................... 35
3.2.16 外设时钟 ......................................................................................................... 35
3.2.17 低功率模式 ....................................................................................................... 35
3.2.18 外设帧 0，1，2 (PFn) .......................................................................................... 35
3.2.19 通用输入/输出 (GPIO) 复用器 ................................................................................. 36
32 位 CPU 定时器 (0，1，2) .................................................................................. 36
3.2.20
3.2.21 控制外设 ......................................................................................................... 36
3.2.22 串行端口外设 .................................................................................................... 37
3.3 寄存器映射 ................................................................................................................. 38
3.4 器件仿真寄存器 ............................................................................................................ 40
3.5 外部接口，XINTF（只适用于 2812） ................................................................................... 41
3.5.1 时序寄存器 ....................................................................................................... 42
XREVISION 寄存器 ............................................................................................ 42
3.5.2
3.6 中断 .......................................................................................................................... 43
3.6.1 外部中断 ......................................................................................................... 46
3.7 系统控制 .................................................................................................................... 47
OSC 和 PLL 块 ............................................................................................................ 49
3.8
3.8.1 输入时钟损耗 .................................................................................................... 50
3.9 基于 PLL 的时钟模块 ...................................................................................................... 51
3.10 外部参考振荡器时钟选项 ................................................................................................. 51
3.11 安全装置块 ................................................................................................................. 52
3.12 低功率模式块 ............................................................................................................... 53
外外设设 .................................................................................................................................. 54
内容
版权 © 2001–2012, Texas Instruments Incorporated
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TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812
TMS320C2810, TMS320C2811, TMS320C2812
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32 位 CPU 定时器 0/1/2 .................................................................................................. 54
4.1
4.2 事件管理器模块 (EVA，EVB) ............................................................................................ 57
4.2.1 通用 (GP) 定时器 ............................................................................................... 60
4.2.2 完全比较单元 .................................................................................................... 60
4.2.3 可编程死区发生器 .............................................................................................. 60
PWM 波形生成 .................................................................................................. 60
4.2.4
4.2.5 双更新 PWM 模式 .............................................................................................. 60
PWM 特性 ....................................................................................................... 60
4.2.6
4.2.7 捕捉单元 ......................................................................................................... 61
4.2.8 正交编码器脉冲 (QEP) 电路 ................................................................................... 61
4.2.9 外部 ADC 转换开始 ............................................................................................. 61
4.3 增强型模数转换器 (ADC) 模块 ........................................................................................... 61
4.4 增强型控制器局域网络 (eCAN) 模块 .................................................................................... 67
4.5 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块 ..................................................................................... 72
4.6 串行通信接口 (SCI) 模块 ................................................................................................. 76
4.7 串行外设接口 (SPI) 模块 .................................................................................................. 79
GPIO MUX ................................................................................................................. 82
4.8
开开发发支支持持 ............................................................................................................................ 85
5.1 器件和开发支持工具命名规则 ............................................................................................ 85
5.2 文档支持 .................................................................................................................... 86
5.3 社区资源 .................................................................................................................... 88
电电气气规规范范 ............................................................................................................................ 89
6.1 绝对最大额定值 ............................................................................................................ 89
6.2 建议的运行条件 ............................................................................................................ 89
6.3 建议运行条件下的电气特性（除非另外注明） ......................................................................... 90
6.4 流耗 ......................................................................................................................... 91
6.5 流耗图 ....................................................................................................................... 93
6.6 减少流耗 .................................................................................................................... 94
6.7 针对 DSP 的无信号缓冲的仿真器连接 .................................................................................. 95
6.8 电源排序要求 ............................................................................................................... 95
6.9 信号转换电平 ............................................................................................................... 98
6.10 时序参数符号 ............................................................................................................... 99
6.11 定时参数的通用注释 ....................................................................................................... 99
6.12 测试负载电路 ............................................................................................................... 99
6.13 器件时钟表 ................................................................................................................ 100
6.14 时钟要求和特性 ........................................................................................................... 101
6.14.1 输入时钟要求 .................................................................................................. 101
6.14.2 输出时钟特性 .................................................................................................. 102
6.15 复位时序 ................................................................................................................... 102
6.16 低功耗模式唤醒时序 ..................................................................................................... 106
6.17 事件管理器接口 ........................................................................................................... 110
6.17.1 PWM 时序 ...................................................................................................... 110
6.17.2 中断时序 ........................................................................................................ 112
6.18 通用输入/输出 (GPIO) - 输出时序 ...................................................................................... 113
6.19 通用输入/输出 (GPIO) - 输入时序 ...................................................................................... 114
6.20 串行外设接口 (SPI) 主控模式时序 ..................................................................................... 115
6.21 串行外设接口 (SPI) 受控模式时序 ..................................................................................... 121
6.22 外部接口 (XINTF) 时序 .................................................................................................. 125
XINTF 信号与 XCLKOUT 对齐 ......................................................................................... 129
6.23
6.24 外部接口读取时序 ........................................................................................................ 130
6.25 外部接口写入时序 ........................................................................................................ 132
6.26 带有一个外部等待状态的外部接口读取准备就绪时序 ............................................................... 133
6.27 带有一个外部等待状态的外部接口写入准备就绪时序 ............................................................... 136
版权 © 2001–2012, Texas Instruments Incorporated
内容
3
TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812
TMS320C2810, TMS320C2811, TMS320C2812
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XHOLD和XHOLDA ...................................................................................................... 139
6.28
XHOLD/XHOLDA时序 ................................................................................................... 140
6.29
6.30 片载模数转换器 ........................................................................................................... 142
6.30.1 ADC 绝对最大额定值 ......................................................................................... 142
6.30.2 在推荐运行条件下的 ADC 电气特性 ........................................................................ 143
6.30.3 针对不同 ADC 配置的流耗 ................................................................................... 144
6.30.4 ADC 加电控制位时序 ......................................................................................... 145
6.30.5 详细说明 ........................................................................................................ 145
6.30.5.1 基准电压 ........................................................................................... 145
6.30.5.2 模拟输入 ........................................................................................... 145
6.30.5.3 转换器 .............................................................................................. 145
6.30.5.4 转换时间 ........................................................................................... 145
6.30.6 顺序采样模式（单通道） (SMODE = 0) .................................................................... 146
6.30.7 同步采样模式（双通道）(SMODE=1) ...................................................................... 147
6.30.8 技术规范和术语的定义 ........................................................................................ 148
6.31 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块 ................................................................................... 149
6.31.1 McBSP 发送和接收时序 ...................................................................................... 149
6.31.2 McBSP 作为 SPI 主控或者受控时序 ........................................................................ 152
6.32 闪存时序（只适用于 F281x） .......................................................................................... 156
6.33 ROM 时序（只适用于 C281x） ........................................................................................ 158
6.34 从 F281x 器件到 C281x 器件的迁移 ................................................................................... 159
修修订订历历史史记记录录 .................................................................................................................... 160
机机械械数数据据 .......................................................................................................................... 161
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内容
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TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812
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TMS320F2812 和 TMS320C2812 179 焊球 GHH/ZHH MicroStar BGA™ （底视图） ................................. 14
TMS320F2812 和 TMS320C2812 176 引脚 PGF LQFP（顶视图） ...................................................... 15
TMS320F2810，TMS320F2811，TMS320C2810，和TMS320C2811 128 引脚 PBK LQFP（顶视 图） ........... 16
功能方框图 ........................................................................................................................ 27
F2812/C2812 内存映射.......................................................................................................... 28
F2811/C2811 内存映射.......................................................................................................... 29
F2810/C2810 内存映射.......................................................................................................... 29
外部接口方框图................................................................................................................... 41
中断源.............................................................................................................................. 43
使用 PIE 块的中断复用 .......................................................................................................... 44
时钟和复位域...................................................................................................................... 47
OSC 和 PLL 块 ................................................................................................................... 49
推荐的晶振/时钟连接............................................................................................................. 51
安全装置模块...................................................................................................................... 52
CPU 定时器 ....................................................................................................................... 54
CPU 定时器中断信号和输出信号............................................................................................... 55
事件管理器 A 功能方框图 ....................................................................................................... 60
F281x 和 C281x ADC 模块方框图 ............................................................................................. 63
与内部基准的 ADC 引脚连接 ................................................................................................... 64
与外部基准的 ADC 引脚连接 ................................................................................................... 65
eCAN 方框图和接口电路 ........................................................................................................ 68
eCAN 内存映射 ................................................................................................................... 70
带有 FIFO 的 McBSP 模块 ...................................................................................................... 73
串行通信接口 (SCI) 模块方框图 ................................................................................................ 78
串行外设接口模块方框图（受控模式） ........................................................................................ 81
GPIO / 外设引脚复用 ............................................................................................................ 84
TMS320x281x 器件命名规则 ................................................................................................... 86
F2812/F2811/F2810 在频率范围内的典型流耗............................................................................... 93
F2812/F2811/F2810 在频率范围内的典型流耗............................................................................... 94
C2812/C2811/C2810 频率范围内典型流耗 ................................................................................... 94
C2812/C2811/C2810 频率范围内典型流耗 ................................................................................... 94
针对 DSP 的无信号缓冲的仿真器连接......................................................................................... 95
F2812/F2811/F2810 典型加电和断电序列-选项 2............................................................................ 97
输出电平 ........................................................................................................................... 98
输入电平 ........................................................................................................................... 98
3.3V 测试负载电路 ............................................................................................................... 99
时钟时序 ......................................................................................................................... 102
微计算机模式中的加电复位 (XMP/MC=0)（请见注释D） ................................................................. 104
微处理器模式中的加电复位 (XMP/MC=1) ................................................................................... 105
微计算机模式中的热复位....................................................................................................... 105
写入 PLLCR 寄存器所产生的结果 ............................................................................................ 105
IDLE 进入和退出时序........................................................................................................... 106
STANDY 进入和退出时序...................................................................................................... 108
使用 XNMI 的 HALT 唤醒 ...................................................................................................... 109
PWM 输出时序 .................................................................................................................. 110
TDIRx 时序 ...................................................................................................................... 111
EVASOC时序.................................................................................................................... 111
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图片列表
TMS320F2810, TMS320F2811, TMS320F2812
TMS320C2810, TMS320C2811, TMS320C2812
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EVBSOC时序.................................................................................................................... 111
外部中断时序 .................................................................................................................... 112
通用输出时序 .................................................................................................................... 113
GPIO 输入限定符 - 针对 QUALPRD=1 的示例图........................................................................... 114
通用输入时序 .................................................................................................................... 115
SPI 主控模式外部时序（时钟相位 = 0）..................................................................................... 117
SPI 主控外部时序（时钟相位 = 1） .......................................................................................... 120
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 0）..................................................................................... 122
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 1）..................................................................................... 124
XTIMCLK 和 SYSCLKOUT 之间的关系...................................................................................... 128
示例读取访问 .................................................................................................................... 131
示例写入访问 .................................................................................................................... 132
使用同步 XREADY 访问的样本读取.......................................................................................... 134
使用异步 XREADY 访问的样本读取.......................................................................................... 135
使用同步 XREADY 访问的写入 ............................................................................................... 137
使用异步 XREADY 访问的写入 ............................................................................................... 138
外部接口保持波形............................................................................................................... 140
XHOLD/XHOLDA时序要求 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK).................................................................. 141
ADC 模拟输入阻抗模型 ........................................................................................................ 145
ADC 加电控制位时序........................................................................................................... 145
顺序采样模式（单通道）时序 ................................................................................................. 146
同步采样模式时序............................................................................................................... 147
McBSP 接收时序................................................................................................................ 151
McBSP 发送时序................................................................................................................ 151
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP=10b，CLKXP=0 ................................................. 152
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP= 11b，CLKXP= 0................................................ 153
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP= 10b，CLKXP= 1................................................ 154
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP= 11b，CLKXP= 1................................................ 155
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硬件特性 ........................................................................................................................... 13
信号说明 ........................................................................................................................... 17
F2812 和 F2811 中的闪存扇区地址............................................................................................ 30
F2810 中闪存扇区的地址........................................................................................................ 30
等待状态 ........................................................................................................................... 31
引导模式选择...................................................................................................................... 33
使用安全代码模块的影响 ........................................................................................................ 34
外设帧 0 寄存器 .................................................................................................................. 38
外设帧 1 寄存器 .................................................................................................................. 38
外设帧 2 寄存器 .................................................................................................................. 39
器件仿真寄存器................................................................................................................... 40
XINTF 配置和控制寄存器映射 .................................................................................................. 42
XREVISION 寄存器位定义 ...................................................................................................... 42
PIE 外设中断...................................................................................................................... 44
PIE 配置和控制寄存器 ........................................................................................................... 45
外部中断寄存器................................................................................................................... 46
PLL、计时、安全装置和低功率模式寄存器 ................................................................................... 48
PLLCR 寄存器位定义 ............................................................................................................ 50
可能的 PLL 配置模式 ............................................................................................................ 51
F281x 和 C281x 低功耗模式.................................................................................................... 53
CPU 定时器 0，1，2 配置和控制寄存器 ...................................................................................... 56
针对 EVA 和 EVB 的模块和信号名称 .......................................................................................... 57
EVA 寄存器 ....................................................................................................................... 58
ADC 寄存器 ....................................................................................................................... 66
3.3V eCAN 收发器用于 TMS320F281x 和 TMS320C281x DSP........................................................... 69
CAN 寄存器 ....................................................................................................................... 71
McBSP 寄存器.................................................................................................................... 74
SCI-A 寄存器...................................................................................................................... 77
SCI-B 寄存器...................................................................................................................... 77
SPI 寄存器......................................................................................................................... 80
GPIO 复用寄存器................................................................................................................. 82
GPIO 数据寄存器................................................................................................................. 83
TMS320x281x 外设选择指南 ................................................................................................... 86
在 150MHz SYSCLKOUT 上的低功耗模式期间的推荐运行条件下，电源引脚的 TMS320F281x 流耗 ............... 91
在 150MHz SYSCLKOUT 上的低功耗模式期间的推荐运行条件下，电源引脚的 TMS320C281x 流耗 ............... 92
不同外设的典型流耗（150MHz 上时）........................................................................................ 95
建议的“低压降稳压器”............................................................................................................ 96
TMS320F281x 和 TMS320C281x 时钟表和命名规则...................................................................... 100
输入时钟频率 .................................................................................................................... 101
XCLKIN 时序要求 - PLL 旁通或者被启用 ................................................................................... 101
XCLKIN 时序需求 - PLL 被禁用 .............................................................................................. 101
可能的 PLL 配置模式 ........................................................................................................... 101
XCLKOUT 开关特性（PLL 被绕过或者被禁用） ........................................................................... 102
复位XRS时序要求 .............................................................................................................. 102
IDLE 模式时序要求 ............................................................................................................ 106
IDLE 模式开关特性 ............................................................................................................ 106
STANDBY 模式时序要求 ...................................................................................................... 107
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STANDBY 模式开关特性 ...................................................................................................... 107
HALT 模式时序要求 ............................................................................................................ 109
HALT 模式开关特性 ............................................................................................................ 109
PWM 开关特性 ................................................................................................................. 110
定时器和捕捉单元时序要求 ................................................................................................... 110
外部 ADC 转换开始 - EVA - 开关特性 ....................................................................................... 111
外部 ADC 转换开始 - EVB - 开关特性 ....................................................................................... 111
中断开关特性 ................................................................................................................... 112
中断时序要求 ................................................................................................................... 112
通用输出开关特性 .............................................................................................................. 113
通用输入时序要求 .............................................................................................................. 115
SPI 主控模式外部时序（时钟相位 = 0） .................................................................................... 116
SPI 主控模式外部时序（时钟相位 = 1） .................................................................................... 118
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 0） .................................................................................... 121
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 1） .................................................................................... 123
XTIMING 中配置的参数和脉冲持续时间之间的关系........................................................................ 125
XINTF 时钟配置................................................................................................................. 128
外部内存接口读取开关特性 ................................................................................................... 130
外部存储器接口读取时序要求 ................................................................................................ 130
外部存储器接口写入开关特性 ................................................................................................ 132
外部存储器接口读取开关特性（读取准备就绪，1 个等待状态） ........................................................ 133
外部存储器接口读取时序要求（读取就绪，1 个等待状态） .............................................................. 133
同步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态） ............................................................... 133
异步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态） ............................................................... 133
外部存储器接口写入开关特性（写入准备就绪，1 个等待状态） ........................................................ 136
同步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态 ................................................................. 136
异步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态） ............................................................... 136
XHOLD/XHOLDA 时序要求 (XCLKOUT=XTIMCLK) ...................................................................... 140
XHOLD/XHOLDA 时序要求 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK) ................................................................ 141
DC 技术规范 .................................................................................................................... 143
AC 技术规范 ..................................................................................................................... 144
针对不同 ADC 配置的流耗（在 25MHz ADCCLK 上） .................................................................... 144
ADC 加电延迟 ................................................................................................................... 145
顺序采样模式时序............................................................................................................... 146
同步采样模式时序............................................................................................................... 147
McBSP时序时要求 ............................................................................................................. 149
McBSP 开关特性 ............................................................................................................... 150
McBSP 作为 SPI 主控或者受控时序要求 (CLKSTP=10b，CLKXP=0) .................................................. 152
McBSP 作为 SPI 主控或者受控开关特性 (CLKSTP= 10b，CLKXP= 0) ................................................ 152
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序要求 (CLKSTP=11b，CLKXP=0) ........................................... 153
McBSP 作为 SPI 主控或者受控时的开关特性 (CLKSTP= 11b，CLKXP= 0) ........................................... 153
McBSP 作为 SPI 主控或者受控时的时序要求 (CLKSTP= 10b，CLKXP= 1) ........................................... 154
McBSP 作为 SPI 主控或者受控时的开关特性 (CLKSTP= 10b，CLKXP= 1) ........................................... 154
McBSP 作为 SPI 主控或者受控时的时序要求 (CLKSTP= 11b，CLKXP= 1) ........................................... 155
McBSP 作为 SPI 主控或者受控时的开关特性 (CLKSTP= 11b，CLKXP= 1) ........................................... 155
对于 A 和 S 温度材料的闪存耐受度 .......................................................................................... 156
闪存对于 Q 温度材料的耐受度 ................................................................................................ 156
150MHz SYSCLKOUT 上的闪存参数： ..................................................................................... 156
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