第40卷 第11期
Vol.40,No.11
June,2020
光 学 学 报
ActaOpticaSinica
2020年6月
Mo/Si原子高能量沉积中反射和再溅射的研究
孙诗壮1,2,金春水1∗,喻波1∗∗,郭涛1,姚舜1,李春1,邓文渊1
1中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林 长春130033;
2中国科学院大学,北京100049
摘要 使用分子动力学方法计算了 Mo、Si原子发生反射和 再 溅 射 的 概 率,以 及 原 子 的 反 射、再 溅 射 角 度 和 能 量 分
布.考虑了四种碰撞:Mo原子与 Mo基底碰撞、Mo原子与Si基底碰撞、Si原子与Si基底碰撞、Si原 子 与 Mo基 底
碰撞.模拟发现,当沉积原子传递给 基 底 的 能 量 降 低 时,发 生 反 射 的 概 率 增 加,但 是 发 生 再 溅 射 的 概 率 降 低. 此
外,入射角度对反射概率、再溅射概率的影响与沉积 原 子 和 基 底 原 子 的 种 类 有 关;然 而,入 射 能 量 越 高 越 容 易 发 生
反射、再溅射.最后,进行了磁控溅射实验,在具有不同倾 斜 角 度 的 基 底 上 制 备 了 Mo/Si多 层 膜 样 片,实 验 结 论 验
证了仿真结果.研究结果可以用于模拟磁控溅射镀膜过程,优化镀膜工艺.
关键词 原子与分子物理学;分子动力学;反射;再溅射;Mo/Si原子;角度分布;能量分布
中图分类号 O562.5 文献标志码 A
doi:10.3788/AOS202040.1102001
ReflectionandResputteringofMo SiAtomsDuring
HighGEnergyDeposition
SunShizhuang1 2 JinChunshui1∗ YuBo1∗∗ GuoTao1
YaoShun1 LiChun1 DengWenyuan1
1ChangchunInstituteofOptics FineMechanicsandPhysics ChineseAcademyofSciences
Changchun Jilin130033 China
2UniversityofChineseAcademyofSciences Beijing100049 China
Abstract With moleculardynamicssimulations wecalculatetheprobabilityaswellastheangleandenergy
distributionswhenthereflectionandresputteringofMo Siatomsoccur敭Fourtypesofcollisionsareconsidered
MoGonGMo MoGonGSi SiGonGMo andSiGonGSi敭Wefindthatthelowertheamountofenergytransferredtothe
substrateis themorelikelyitisforreflectiontooccur butthelesslikelyforresputtering敭Moreover theeffectof
incidentangleonthereflectionandresputteringprobabilitiesisrelatedtothetypesofsputteredatomsandsubstrate
atoms敭However thehighertheincidentenergyis thehigherthereflectionandresputteringprobabilitiesare敭
Finally bythemagnetronsputteringexperiment wefabricatetheMo Somultilayersamplesonsubstrateswith
differentinclinationangles andtheexperimentalresultverifiesthesimulationresult敭Thisstudyshouldbehelpful
insimulationofmagnetronsputteringdepositionandtheoptimizationofdepositionprocess敭
Keywords atomicand molecularphysics moleculardynamics reflection resputtering Mo Siatoms angle
distribution energydistribution
OCIScodes 020敭2070 340敭7480
1 引 言
Mo/Si多层膜的制备是极紫外光刻系统中的重
要技术之一.在极紫外光刻反射元件表面上制作的
Mo/Si多层膜能够显著提高极紫外光的反射率[1G4].
Mo/Si多层膜结 构 是 Mo、Si原 子 交 替 沉 积 的 周 期
收稿日期:2019G12G03;修回日期:2020G02G23;录用日期:2020G02G27
∗EGmail:jincs@sklao.ac.cn;∗∗EGmail:yubodisan@126.com
基金项目:国家自然科学基金(61605201,21603211)
性结构.当膜的周 期 厚 度 满 足 布 拉 格 衍 射 条 件 时,
每一层膜界面上的 反 射 光 会 相 干 叠 加,膜 的 反 射 率
得到提高.反射率受膜的周期厚度、膜的质量、表面
粗糙度等参 数 的 影 响. 这 些 参 数 与 Mo/Si多 层 膜
的制作工艺相关[5G6].因此提升 Mo/Si多层膜的 制
作工艺对极紫外光刻输出功率的提升至关重要.
1102001G1
光 学 学 报
特卡罗和 分 子 动 力 学 方 法 可 以 实 现 原 子 沉 积 的 仿
Mo/Si多 层 膜 的 制 作 工 艺 已 经 得 到 广 泛 研
究[7G10].Barbee[7]设 计 了 一 种 Mo/Si多 层 膜 结 构
衍射光栅,可以有效地衍 射 X 射 线 波 段 的 紫 外 光,
光栅的衍 射 效 率 高 达33%.Feigl等[8]制 作 了 膜
厚度在横 向 和 纵 向 呈 梯 度 变 化 的 多 层 膜 结 构,该
结构对极紫 外 光 的 反 射 率 接 近 了70%,非 常 接 近
理论反射率(75%). 此 外,Yu 等[9G10]提 出 了 一 种
在非球面 反 射 镜 上 膜 厚 度 呈 横 向、纵 向 梯 度 变 化
的 Mo/Si多 层 膜 结 构,该 结 构 对 极 紫 外 光 的 最 大
反射率达到69%.
为了进一步提升 Mo/Si多层膜镀膜工艺,需要
深度研究 Mo/Si原 子 的 沉 积 过 程. 依 据 动 力 学 蒙
真.Yang 等[11]使用动力学蒙特卡罗方法模拟了镍
薄膜的生长过程.Schneider等[12]使 用 分 子 动 力 学
方法成功地模拟了 高 能 量 原 子 入 射 的 过 程,并 依 据
该方法实现了薄膜密度的提升.
真.然而在 Mo/Si多层膜沉积的过程,部分粒子的
入射能量大于10eV,这会使 Mo、Si原子发生反射、
再溅射等物理过程,这 些 物 理 过 程 会 直 接 影 响 膜 的
质量[13].因此,研究沉积原子的高能量沉积过程至
关重要.本文使用LAMMPS 软 件[14],依 据 分 子 动
力学方法计算了 Mo、Si原子发生反射、再溅射的概
率,以及反射、再溅射原子的角度和能量分布.针对
Mo/Si多层膜 镀 膜 过 程 分 析 了 四 种 碰 撞:Mo 原 子
与 Mo基底碰撞(MoGonGMo)、Mo原子与Si基底碰
撞(MoGonGSi)、Si原子与 Mo基底碰撞(SiGonGMo)、
Si原子与Si基底碰撞(SiGonGSi).
为了进一步验证仿真结果,本文开展了磁控溅
射实验,在 多 个 具 有 不 同 倾 斜 角 度 的 基 底 上 沉 积
Mo/Si多层膜 样 片.使 用 投 射 电 子 显 微 镜(TEM)
测量了多层膜的截 面 结 构,测 量 得 到 的 多 层 膜 结 构
验证了理论仿真结论.
动 力 学 蒙 特 卡 罗 方 法 适 用 于 热 扩 散 过 程 的 仿
2 原子反射
当原子入射到基底表面时,会与基底发生碰撞
并脱离基底 的 束 缚,这 种 物 理 过 程 称 为 反 射[13],建
立图1 所 示 的xyz坐 标 系,其 中θ为 入 射 角 度;θ1
为原子的反射 角 度;θ2 为 原 子 反 射 时 的 方 位 角;dT
定的原子层厚度;d0 为在分子动力学模拟过程中设
定的固定原子层的厚度.
为在分子动力学模拟过程中为了控制基底温度而设
图1 反射过程(入射粒子从基底反射)
arereflectedfromsubstrate
Fig敭1 Reflectionprocess sputteringparticles
Mo、Si原子有着不同的原子晶格结构以及相对
原子质量:Mo为体心立方结构(BCC);Si为金刚石
结构 晶 格;Mo、Si 原 子 的 相 对 原 子 质 量 分 别 为
95.94、28.086. 因 此 它 们 的 碰 撞 现 象 有 很 大 的 区
别.由于原子的种 类 和 特 性,以 及 基 底 的 晶 格 结 构
和入射面是已知的,因 此 本 节 主 要 研 究 沉 积 原 子 的
入射角度与能量对原子反射的影响.
2.1 反射概率分布
图2 为反射概率与入射角度之间的关系,其中
E0 为入射能量,Y 为 反 射 概 率,E 为 原 子 的 反 射 能
量.可以得到以下结论.
1)对于 MoGonGMo,当入射角度小 于40°时,几
乎 不 会 发 生 反 射.然 而 当 入 射 角 度 大 于40°且 小 于
图2 反射概率随入射角的变化.(a)MoGonGMo;(b)SiGonGSi;(c)SiGonGMo
Fig敭2 Reflectionprobabilityversusincidentangle敭 a MoGonGMo b SiGonGSi c SiGonGMo
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70°时,反射概率随着入射角度的增加而增加.其原
因是:当入射角度增加时,垂直于基底方向的动量减
小,原子进入到基底的深度减小,传递给基底的能量
减少;另一方面,平 行 于 基 底 方 向 的 动 量 增 加,原 子
更容易发 生 反 射. 当 入 射 角 度 大 于70°时,反 射 概
率开始下降.这是因为此时原子垂直于基底方向的
动量太小,很难脱离基底的束缚.
2)与 MoGonGMo 相 比,SiGonGSi时 反 射 概 率 大
幅度减小.这是因为Si原子晶格的占空比小于 Mo
原子,入射的Si原 子 更 容 易 进 入 到 基 底 的 内 部,从
而损失大 量 的 动 能.Si原 子 的 反 射 概 率 随 着 入 射
角的增加而增加.这 是 因 为 随 着 入 射 角 增 加,垂 直
于基底方向 的 动 量 减 小,Si原 子 动 能 的 损 耗 减 少,
更容易脱离基底.
3)当SiGonGMo 时,反 射 概 率 几 乎 不 随 入 射 角
的变化而变 化,并 且 反 射 概 率 一 直 保 持 约 为75%.
这是因为Si的 相 对 原 子 质 量 远 小 于 Mo 的 相 对 原
子质量,Si原子损失很少的动 能.因 此 在 这 种 情 况
下,非常容易发生反射.
4)当 MoGonGSi时,几 乎 没 有 观 察 到 反 射. 这
是因为 Mo 原 子 的 相 对 原 子 质 量 远 大 于 Si原 子,
Mo原子将大量的 动 能 都 传 递 给Si基 底,因 此 在 这
种情况下几乎不发生反射.
图3为反射概率与入射能量之间的关系.可以
看到:在所有碰撞中,反射概率都会随着入射能量的
增加 而 增 加.然 而,当SiGonGMo时,反 射 概 率 分 布
有一个峰值,反射概率先增大,然后在18eV 入射能
量处开始减 小,最 后 又 在25eV 入 射 能 量 处 增 加.
这是因为此时入射的Si原子能量损耗较少,发生了
二次反射.
图3 反射概率随入射能量的变化.(a)MoGonGMo;(b)SiGonGSi;(c)SiGonGMo
Fig敭3 Reflectionprobabilityversusincidentenergy敭 a MoGonGMo b SiGonGSi c SiGonGMo
Yrf_Mo_Mo(E0)
é
êê
ë
2
ù
û
ö
÷
ø
a3
θ-a2
æ
ç
è
根据模拟计算得到的特定入射角度和能量下的
反射概率,可以进一 步 推 导 出 任 意 入 射 角 度 和 入 射
能量下 的 反 射 概 率 的 计 算 公 式. 以 MoGonGMo 为
例,从图2(a)拟 合 得 到,随 角 度 变 化 的 Mo 原 子 反
射概率Yrf_Mo_Mo(θ)的计算公式为
Yrf_Mo_Mo(θ)=a1 ×exp -1
2
úú ,(1)
式中:a1,a2,a3 为拟 合 常 数,a1=0.51,a2=70.11,
a3=9.30.
从图3(a)拟合得到,随能量变化的 Mo原 子 反
射概率Yrf_Mo_Mo(E0)的计算公式为
Yrf_Mo_Mo(E0)=
max0,1-exp - E0 -a4
a5
} , (2)
式中:a4,a5,a6 为拟合常数,a4=13.84,a5=47.80,
a6=2.51.
Mo原子的 反 射 概 率Yrf_Mo_Mo(E0,θ)可 以 近 似
a6
ö
÷
ø
ù
úú
û
Yrf_Mo_Mo(θ)
Yrf_Mo_Mo(E0,θ)=
Yrf_Mo_Mo(E0 =50eV,θ=75°),(3)
式中:Yrf_Mo_Mo(E0=50eV,θ=75°)为在50eV 入射
能量 和75°入 射 角 度 条 件 下 Mo 原 子 的 反 射 概 率.
根据模拟计算的 结 果 可 知,Yrf_Mo_Mo(E0=50eV)=
Yrf_Mo_Mo(θ=75°),其中rf_Mo_MoY(E0=50eV)为
入射能量为50eV 时随入射角度变化的 Mo原子反
射概率,rf_Mo_MoY(θ=75°)为 入 射 角 度 为75°时
随入射能量变化的 Mo原子反射概率.因此可以利
用(3)式计算任意入射角度和能量下的反射概率.
2.2 反射角分布
图4和图5分别为反射角的分布随入射角和入
射能量的变 化,其 中θ1 为 反 射 角,E′0为 反 射 能 量,
ρ(θ1)为归一化的原子反射角分布,ρ(E0)为 归 一 化
的反射原子能量分布.可以看到:在所有情况下,大
部分原子的反射角 比 入 射 角 大,这 说 明 在 反 射 过 程
中 发生了散射.反射角分布的峰值随着入射角的变
{
é
êê
ë
æ
ç
è
地表示为
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化而变化,但不随入射能量的变化而变化.
2.3 反射原子能量分布
图6和图7分别为不同入射角度和不同入射能
量下的反射原子 的 能 量 分 布.可 以 看 出:反 射 能 量
分布的峰值随 入 射 角 的 增 加 而 增 加(图6),并 且 入
射能量分布与反射能量 分 布 的 峰 位 之 差(即 能 量 损
失)减小.能量损失减少的原因是,随着入射角的增
加,入射原子在垂直方向上的动量减小,入射原子穿
透基底的深度减小,传递到基底的能量减少.此外,
能量分 布 的 峰 位 随 着 入 射 能 量 的 增 加 而 增 加(图
7),并且随 着 入 射 能 量 的 增 加,能 量 损 失 几 乎 保 持
不变.
图4 不同入射角度下的反射角分布.(a)MoGonGMo;(b)SiGonGSi;(c)SiGonGMo
Fig敭4 Reflectionangledistributionsunderdifferentincidentangles敭 a MoGonGMo b SiGonGSi c SiGonGMo
图5 不同入射能量下的反射角度分布.(a)MoGonGMo;(b)SiGonGSi;(c)SiGonGMo
Fig敭5 Reflectionangledistributionsunderdifferentincidentenergies敭 a MoGonGMo b SiGonGSi c SiGonGMo
图6 不同入射角度下的反射能量分布.(a)MoGonGMo;(b)SiGonGSi;(c)SiGonGMo
Fig敭6 Reflectionenergydistributionsunderdifferentincidentangles敭 a MoGonGMo b SiGonGSi c SiGonGMo
图7 不同入射能量下的反射能量分布.(a)MoGonGMo;(b)SiGonGSi;(c)SiGonGMo
Fig敭7 Reflectionenergydistributionsunderdifferentincidentenergies敭 a MoGonGMo b SiGonGSi c SiGonGMo
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3 原子再溅射
当入射原子与基底发生碰撞,被碰撞的基底原
子脱离基底束 缚 溅 射 出 去(图8),这 种 物 理 过 程 被
称为再溅射[13],其中θ4 为原子的再溅射角度,θ5 为
原子再溅射时的方位角.本文研究了沉积原子的入
射角度与能量对原子再溅射的影响.
图8 再溅射过程
Fig敭8 Resputteringprocess
3.1 再溅射概率分布
图9和图10分别为再溅射概率与入射角、入射能
量的关系,其中Y′为再溅射概率.可以得到如下结论.
1)仅在 MoGonGMo以及 MoGonGSi这两种情况
才发生再溅射.对于SiGonGMo,由于Si的相对原子
质量比 Mo的相 对 原 子 质 量 小 得 多,并 且 碰 撞 是 弹
性碰撞,因此几乎没有能量转移到基底,因此很难发
生再溅射.对于SiGonGSi,晶 格 占 空 比 小.因 此,沉
积的原子可以更深地穿透基底,能量损失大,几乎没
有基底原子发生再溅射.
2)再溅射概 率 随 入 射 角 度 的 分 布 都 有 一 个 峰
(图9),且再 溅 射 概 率 随 着 入 射 能 量 的 增 加 而 单 调
增加(图10).
3)在 MoGonGSi的情况下,对于大于70°的入射
角,再溅射的概率几乎不变[图10(b)].这是因为,
虽然垂直方向上的 能 量 减 少,但 是 水 平 方 向 上 的 能
量增加.因此,两者平衡,再溅射的概率保持不变.
4)与反射概率相比,再溅射概率要低很多.
图9 再溅射概率随入射角变化.(a)MoGonGMo;(b)MoGonGSi
Fig敭9 Resputteringprobabilityversusincidentangle敭 a MoGonGMo b MoGonGSi
图10 再溅射概率随入射能量变化.(a)MoGonGMo;(b)MoGonGSi
Fig敭10 Resputteringprobabilityversusincidentenergy敭 a MoGonGMo b MoGonGSi
与反射概率的推导方式一致,MoGonGMo再溅射概
率分布随入射角度和能量变化的计算方式如下.
Yres_Mo_Mo(θ)=
θ-a′2
ö
æ
÷
ç
a′3
è
ø
a′1×exp -1
2
é
êê
ë
2
ù
úú ,
û
(4)
式中:Yres_Mo_Mo(θ)为入射能量为50eV 时 随 着 入 射
角度变化的 Mo原子的再溅射概率;a′1,a′2,a′3为拟
合常数,a′1=29.83,a′2=8.15,a′3=0.079.
} ,
Yres_Mo_Mo(E0)= max0,1-exp - E0 -a′4
ù
úú
a′5
û
(5)
a′6
{
æ
ç
è
é
êê
ë
ö
÷
ø
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式中:Yres_Mo_Mo(E0)为入射角度为30°时随着入射能
量变化的 Mo原子的再溅射概率;a′4,a′5,a′6为拟合
常数,a′4=-18.51,a′5=85.67,a′6=10.66.
Yres_Mo_Mo(E0,θ)=
Yres_Mo_Mo(E0 =50eV,θ=30°),(6)
式中:Yres_Mo_Mo(E0,θ)为 随 着 入 射 能 量 和 入 射 角 度
变化 的 Mo 原 子 的 再 溅 射 概 率;Yres_Mo_Mo(E0 =
50eV,θ=30°)为在50eV 入射能量和30°入射角度
Yres_Mo_Mo(E0)
Yres_Mo_Mo(θ)
条件下 Mo原子的再溅射概率.
3.2 再溅射原子的角度分布
图11和图12 分别为再溅射角与入射 角、入 射
能量的关系.可以看到:在所有再溅射角的分布中,
再溅射角度分布的 峰 位 远 大 于 入 射 角,这 表 明 在 再
溅射过程中,垂直方 向 上 的 动 量 比 水 平 方 向 上 的 动
量减小得更多.此外,当入射角增加时,再溅射角峰
位稍微 向 右 移 动(图11);然 而,随 着 入 射 能 量 的 变
化,再溅射角峰位保持不变(图12).
图11 不同入射角下的再溅射角分布.(a)MoGonGMo;(b)MoGonGSi
Fig敭11 Resputteringangledistributionsunderdifferentincidentangles敭 a MoGonGMo b MoGonGSi
图12 不同入射能量下的再溅射角分布.(a)MoGonGMo;(b)MoGonGSi
Fig敭12 Resputteringangledistributionsunderdifferentincidentangles敭 a MoGonGMo b MoGonGSi
3.3 再溅射原子的能量分布
图13和图14分别为再溅射原子的能量分布与
入射角、入射能 量 的 关 系,其 中E″0为 再 溅 射 原 子 的
能量.可以看出:能 量 分 布 的 峰 位 随 着 入 射 角 的 增
加而减小,这是因为当入射角增大时,入射原子在垂
直方向上的动量减 小,传 递 给 再 溅 射 原 子 的 能 量 减
少.另一方面,能量 分 布 的 峰 位 随 着 入 射 能 量 的 增
加而增加,这意味着当入射原子具有更多能量时,更
图13 不同入射角下的再溅射原子的能量分布.(a)MoGonGMo;(b)MoGonGSi
Fig敭13 Energydistributionsofresputteredatomsunderdifferentincidentangles敭 a MoGonGMo b MoGonGSi
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图14 不同入射能量下的再溅射原子的能量分布.(a)MoGonGMo;(b)MoGonGSi
Fig敭14 Energydistributionsofresputteredatomsunderdifferentincidentenergies敭 a MoGonGMo b MoGonGSi
多的能量被转移到再溅射原子上.
4 实验验证
本文利用 磁 控 溅 射 镀 膜 机,在 基 底 倾 斜 角 度 为
0°,50°,70°的 条 件 下,制 备 了Mo/Si多 层 膜 样 片.
Mo、Si靶的直径为10cm,靶到基底的距离为12cm,
环境温度为300K,Mo、Si原子的沉积速率相同.在
上述三个基底倾斜角度的条件下,使用 TEM 测量得
到的 Mo/Si多层膜结构如图15所示,其中黑色部分
为 Mo层,灰色部分为Si层.可以得到如下结论.
图15 不同基底倾斜角度下的 Mo/Si多层膜TEM 图像.(a)0°;(b)50°;(c)70°
Fig敭15 TEMimagesofMo Simultilayersunderdifferentsubstrateinclinationangles敭 a 0° b 50° c 70°
1)在基底倾斜角度为0°时,实验中 Mo、Si原子
沉积时间分别设定为20s和29s,那么根据沉积时
间应该是 Mo层 比Si层 厚 度 小. 然 而,实 际 中 Mo
层的厚度大于Si层的厚度[图15(a)],这表明Si原
子在沉积过程中发生了反射,沉积形成的Si膜厚度
减小.这与图2的反射概率与入射能量的仿真结论
一致,即原子入射角度接近0°时,只 有SiGonGMo时
有一定的概率发生反射,从而降低了Si层的厚度.
2)当基底倾斜角度为50°时,在Si层上方,Mo、
Si层的界面明显变得模糊[图15(b)].这说明部分
Mo原子与Si基底 碰 撞 发 生 再 溅 射,入 射 的 Mo原
子取代该位置的处Si原子,因此 Mo、Si层之间的界
面变 模 糊.当 原 子 入 射 角 度 为50°时,MoGonGSi具
有较高的再溅射概率,与图9(b)的模拟结果吻合.
3)当基底倾 斜 角 度 为70°时,Mo、Si原 子 几 乎
不形成周期 性 的 膜 结 构[图15(c)],Mo 层 和Si层
之间很难找到清 晰 的 界 面.这 说 明 此 时 反 射、再 溅
射这两种现象发生 的 几 率 上 升,破 坏 了 膜 的 界 面 结
构.从仿真 结 果(图2 和 图9)可 以 看 到,在 入 射 角
度增 到70°时,MoGonGMo,SiGonGSi和SiGonGMo 的
使用分子动力学方法对整个碰撞过程进行了模拟计
反射概率,以及 MoGonGSi的 再 溅 射 概 率 大 幅 增 加,
与实验结论一致.
5 结 论
研究了原子沉积过程中,沉积原子与基底发生
碰撞时原 子 的 反 射 和 再 溅 射 现 象. 分 析 了 四 种 碰
撞:MoGonGMo,SiGonGMo,MoGonGSi以 及 SiGonGSi.
算,同时重点研究了 入 射 角 和 入 射 能 量 对 原 子 反 射
和再溅射的影响.主要结论如下.随着传递到基底
上的能量的降低,发生反射的概率增加,但是发生再
溅射的概率降低.总体上再溅射概率明显小于反射
概率.四种碰撞的反射和再溅射都会导致散射的发
生.入射角对反射概率和再溅射概率的影响与溅射
原子的特性及基 底 结 构 有 关.此 外,入 射 能 量 对 反
射和再溅射概率 都 具 有 正 向 影 响.再 溅 射 时,入 射
角的增加使再溅射 角 分 布 的 峰 位 右 移,入 射 能 量 不
影响反射和再溅射角度分布的峰位.随着入射角的
增加,大部分反射原子能量增加,并使得大部分再溅
射原子的能量减 小.利 用 磁 控 溅 射 镀 膜 机,在 基 底
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倾斜角度为0°,50°,70°的条件下 制 备 了 Mo/Si多
层膜样片,并 利 用 TEM 测 量 得 到 了 多 层 膜 的 界 面
结构,实验结果 证 明 了 仿 真 结 果 的 准 确 性.仿 真 结
论可用于 Mo、Si膜层之间原子扩散的研究,以及磁
控溅射法沉积 Mo/Si多层膜的物理建模.
参 考 文 献
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