2019年全球半导体行业展望.pdf

发布时间：2022-06-01 发布人：admin 分类：说明书资料大小：1.57M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明 2019年全球半导体行业展望 kpmg.com/semiconductors

关于作者 Tim Zanni是毕马威全球及美国市场技术业务主管合伙人，负责维护与全球科技巨头的客户关系，对外代表毕马威，负责制定市场战略，引领毕马威全球科技业务成长和成功，确保客户获得高质量服务。Tim拥有逾35年的全球工作经验，现兼任硅谷两家领先科技公司的全球主管合伙人。 Chris Gentle是毕马威全球半导体业务合伙人，也是毕马威美国科技、媒体和电讯业务的成员，他亦兼任硅谷业务的技术主管合伙人。他有逾20年工作经验，为半导体、电子和软件行业的上市、非上市公司提供财务报表审计和并购财务尽职调查服务。 Shrikant Lohokare博士是全球半导体联盟(GSA)全球副总裁、执行董事，领导全球半导体联盟的全球运营和战略，推动半导体、软件、系统、解决方案、服务和新兴市场的生态系统创新。Shrikant还是一位颇有建树的技术高管、企业家和投资者。他在《财富》500强企业、风险资本投资的初创企业和非营利组织有20多年领导经验，负责软硬件技术创新、商业化、新业务孵化和扩展、运营管理、企业战略和业务开发等领域。 Lincoln Clark是毕马威全球半导体业务主管合伙人，也是毕马威美国科技、媒体和电信业务部门的一员。他有逾32年审计、会计服务经验，作为主管合伙人为众多《财富》500强公司提供服务。他为半导体公司提供首次公开募股、债务融资、收购、股权融资等多项服务。 Scott Jones是毕马威全球半导体业务主管合伙人，也是毕马威美国科技、媒体和电讯业务的成员。他在半导体行业有逾15年的工作经验，曾任项目经理、半导体行业股票分析师和科技公司咨询顾问。他在研发组合管理、先进技术财务建模、并购战略、并购后整合、运营模型改革等方面提供业绩改善服务。 © 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) — 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何上述约束力。版权所有，不得转载。

关于报告谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报告。本报告旨在识别，目前影响全球半导体公司的趋势、新兴趋势和问题，并提供一项指数，反映行业领先者对收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预期。2018年第四季度，毕马威与全球半导体联盟（GSA）共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调查。本研究报告提供的高管展望反映的是整个行业的状况，因为受访者来自全球、公司规模不一，所处细分领域也不同。在本年度调查中，美国受访者占54%，亚太区受访者占21%，欧洲和其他国家的受访者合计占25%。受访者代表11个不同的细分领域，其中无晶圆厂半导体企业的受访者占比最大，为42%。本报告亦提供毕马威半导体行业信心指数，衡量、跟踪半导体企业高管对行业的信心。半导体行业的信心分值，是根据受访者对未来一年内公司收入、运营利润率、人员数量、资本开支、研发开支的预期变化而计算得出。本报告所有图表的数据均源于《全球半导体行业调查》。由于四舍五入或仅显示部分结果，有些图表的百分比总计可能不到100%。目录关于报告 1 3 引言 4 详细发现信心分化：大公司遭遇阻力，新兴 4 公司势头正劲物联网和互联世界生态系统蓄势待 6 发，推动行业发展无线通讯正值收获季；5G开启新曙 9 光 11 人工智能推动芯片创新 13 研发是重中之重 16 中美仍是主要市场 17 供应链压力缓解 18 人才争夺战威胁行业发展 20 何去何从 21 关于毕马威和全球半导体联盟（GSA）毕马威全球半导体行业展望 | 1 © 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) — 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何上述约束力。版权所有，不得转载。

行业信心指数分值主要发现 62 物联网 35% 创新与扩张研发首屈一指推动收入增长揭示研发开支效率待提升第一战略要务人才风险是增长的首要威胁 2 | 毕马威全球半导体行业展望 © 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) — 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何上述约束力。版权所有，不得转载。

引言从无线世界转向互联世界。研发是当务之急。人工智能日新月异。智能手机市场日趋成熟。全球贸易争端。人才短缺。敬请阅读毕马威第14期《全球半导体行业展望》年度报告每年，毕马威都会发布《全球半导体行业展望》报告，帮助半导体公司的首席执行官、运营官、财务官、战略/企业发展副总裁以及半导体生态系统中的成员，了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。我们会尽力提供深入见解，帮助企业从未来出发，考量和备战关键业务领域，以便日后实现收入增长、战略提升和提高运营效率。毕马威与全球半导体联盟（GSA）联合调查了来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员，了解他们对2019年及未来年份的展望。我们的调查涉及对收入、盈利能力、人员增长未来支出等预期。此外，我们亦询问了有关业务需求驱动力、战略投资计划、未来面临的主要挑战等问题。今年的调查对象新增了一批新兴半导体公司。尽管规模不大，但这些创新型公司正大举投资新技术、新应用，发展迅猛，决计要在行业内施展拳脚。他们的观点对了解半导体行业的前景至关重要。本报告详述了我们从调查数据中得出的主要发现，以及毕马威半导体行业主管合伙人及全球半导体联盟所作的分析。我们希望这份报告能够给企业带来切实帮助，也欢迎您与我们进行讨论。 Tim Zanni 毕马威全球及美国市场科技主管合伙人毕马威美国 Lincoln Clark 毕马威全球半导体业务主管合伙人毕马威美国 Shrikant Lohokare, PhD 全球半导体联盟（GSA）全球副总裁暨执行董事毕马威全球半导体行业展望 | 3 © 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) — 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何上述约束力。版权所有，不得转载。

详细发现信心分化：大公司遭遇阻力，新兴公司势头正劲技术颠覆持续不断。贸易战。长期的繁荣周期势必结束。某些领域产能过剩。对于收入低于1亿美元的小型半导体公司，这些日益逼近的挑战似乎并未降低高管的信心。但年收入逾1亿美元的大公司则不同，尽管去年整个行业发展强劲，但大公司在2019年面临重重阻力。2019年，毕马威得出的半导体行业小型公司信心指数达到69，而大公司的信心指数仅为54，两者的预期相差15分。我们看到，公司规模不同，信心也截然不同。在信心指数涉及的所有领域，年收入在1亿美元以下的公司对前景尤为乐观。在半导体生态系统内，无晶圆厂半导体公司更具信心，因为小型公司的受访者大多来自无晶圆厂半导体公司。大公司对前景虽仍感乐观，但展望相对温和，或许是因为它们更多地受到当前国际贸易、中美谈判等外部阻力，某些情况下还面临资本支出放缓、存储器价格下跌、库存过剩等因素的影响。新兴公司的乐观情绪在某种程度上是合理的，因为新创立的小公司很可能有更大的发展空间。这种乐观态度亦说明一些广泛的行业趋势，比如，创业型企业正在大举推动创新。在当今的商业环境中，“小规模”优势赋予初创企业想象力、洞察力和灵活性，使其能够领先于“变革”或成为“变革”的代名词。由于需要迎合的利益相关方较少，且无需在每季度作公开披露，因此相较大公司，初创企业通常有更高的风险偏好且无需固守既定的市场。另外，初创企业尚未建立会阻滞决策的各种流程和组织层级。即便不具备老牌企业的资源，但它们可以利用开源平台，提高研发效率、降低研发成本。总之，不论公司规模如何，受访者都对该指数的绝大多数指标表达了一定程度的信心。唯一的例外是，高管们对本公司经营盈利能力的年度变化所作的展望。我们认为，高管对盈利能力的谨慎态度是因为行业周期所处的阶段，要知道，半导体行业多年来一直在迅猛扩张。尽管半导体公司为了求发展而大力投资研发活动，但他们知道这些投资不大可能在几年内实现回报。此外，小公司还无需顾及华尔街的预期，本身也没有较多收入，因此对于仍以投资作为关键指标的企业来说，盈利能力增长预期的下降便不足为奇。半导体行业很多喜人的变化日益来自小公司。小公司尤其有条件应用物联网、人工智能等颠覆性技术，推动新兴半导体行业发展。 — Lincoln Clark 毕马威全球半导体业务主管合伙人毕马威美国 4 | 毕马威全球半导体行业展望 © 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) — 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何上述约束力。版权所有，不得转载。

毕马威半导体行业信心指数用于衡量、追踪企业高管对行业的信心。信息分值是根据受访者对未来一年内，公司收入、运营利润率、人员数量、资本开支、研发开支的预期变化计算得出。半导体行业信心指数要点互联世界带来众多机会，各公司对行业前景感到乐观。 62 总分 69 54 年收入1亿美元以下的企业年收入在1亿美元以上的企业来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现毕马威全球半导体行业展望 | 5 © 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) — 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何上述约束力。版权所有，不得转载。

物联网和互联世界生态系统已蓄势待发，推动行业发展目前已有超过260亿台互联设备投入使用，且每时每刻有更多的设备接入物联网，预计到2025年互联设备将增加近两倍。1国际数据公司（IDC）预计，今年全球物联网技术开支将达到7,450亿美元，2022年将达到1.2万亿美元。2 由于对收入增长的关注，半导体公司正大举押注物联网。在我们的调查中，受访者首次将物联网（包括联网住宅、智慧城市、工业物联网和个人可穿戴设备）列为下一财年推动半导体行业收入增长的首要应用，其次是无线通信（去年排在第一位）。今年人工智能在推动收入增长的重要性排名上大幅提升，汽车产业排名上升两位至第四位。物联网首次被视为推动下年收入增长的首要应用（百分比表示：在1-5个等级上选择“重要”/“非常重要”的受访者比例）推动下年收入增长的应用 2018 % 64% 60% 56% 58% 50% 49% 48% 47% 44% 32% 30% 28% 24% 28% 19% 物联网无线通讯（含智能手机和其他移动设备）人工智能/认知/深度学习汽车产业消费电子云计算工业安全（含生物识别技术）数据中心/存储增强现实技术/虚拟现实技术电源技术机器人/无人机有线通讯医疗设备个人电脑 1=根本不重要 5=非常重要来源：2019年毕马威全球半导体行业调查发现 1 2015-2025年全球物联网联网设备安装量 (Statista, 2019) 2 国际数据公司（IDC）2019年《全球半年度物联网开支指南》(Worldwide Semiannual Internet of Things Spending Guide) 6 | 毕马威全球半导体行业展望中位值 3.9 3.8 3.8 3.7 3.5 3.5 3.4 3.4 3.4 2.9 2.9 2.9 2.8 2.7 2.5 2017 中位值 3.8 3.9 3.2 3.5 3.5 3.4 3.5 3.2 2.9 3.2 2.6 3.2 3.6 2.6 3.1 % 63% 75% 43% 55% 59% 43% 59% 45% 24% 37% 21% 45% 60% 21% 29% © 2019 毕马威国际合作组织 (“毕马威国际”) — 瑞士实体。毕马威独立成员所网络中的成员与毕马威国际相关联。毕马威国际不提供任何客户服务。成员所与第三方的约定对毕马威国际或任何其他成员所均不具有任何约束力；而毕马威国际对任何成员所也不具有任何上述约束力。版权所有，不得转载。

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