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红米3原厂维修图纸(红米3 三级维修指导).pdf

发布时间：2022-03-07 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：1.94M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
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    文档名称：TSIMHM30红米3手机三级维修指导V01文档目录：1.基础信息及工具介绍1.1 HM3焊接治具1.2 HM3假电池1.3 HM3分析治具1.4 刷机方法和RF校准1.5 改号方法及相关注意事项1.6 “查找手机”锁清除1.7 维修标识2.元件分布及开机时序2.1 HM3主板元件分布图2.2 HM3逻辑框图2.3 HM3开机时序简介及关键元件信号测量表3.Troubleshooting3.1 开关机类故障3.2 重启类故障3.3 死机类故障3.4 信号相关功能故障3.5 SD/SIM卡相关功能故障3.6 充电类功能故障3.7 显示相关功能故障3.8 音频相关功能故障3.9 WIFI/BT/FM红米3手机三级维修指导1.基础信息及工具介绍简述：HM3采用骁龙616 8核 4x1.5GHz + 4x1.2GHz，Adreno 405 高性能图形处理器，2GB LPDDR3 内存，16GB 容量 eMMC4.5，最高支持 128GB(VFAT) 扩展存储，4000mAh / 4100mAh(typ)。全网通1.5：支持电信卡盲插，同时使用电信卡和移动或者联通卡时，电信卡只能设为上网卡。1.1 HM3焊接治具物料号：SCNC0300085001.2 HM3假电池HM3和HM NOTE3的假电池线通用物料号：SCNC010013700供电盒+SCNC020010500供电转接线
    相关功能故障3.10 摄像相关功能故障3.11 触摸屏功能故障3.12 GPS相关功能故障3.13 震动相关功能故障适用范围：分析中心，各主板/整机维修工厂更新记录：V1 2016-4-11更新内容：初版1.3 HM3分析治具物料号：SCNC0300084001.4 刷机方法和RF校准1.4.1 刷机方法刷机平台：MiflashHM3有BL锁，手机只能深度刷机，无法Fastboot刷机。深度刷机工厂软件后可以擦除BL锁，刷用户软件BL锁就会产生。Fastboot刷机报错“device is locked.Cannotflash images”。改号专用工厂包（不擦除NV)：SW_S88509A1_V046_M27_MP_XM-MIUI-FACTORY07维修使用工厂包（擦除NV）：SW_S88509A1_V046_M27_MP_XM-MIUI-FACTORY07-eraseNV深度刷机：有四种方式进入深度刷机模式：第一种：同时按住音量+和音量-，插入数据线点击MIFLASH刷新(R)按钮，读出COM口然后选择刷机(F)开始刷机。（不需要加电池）
    第二种：短接TP7和TP9，插入数据线点击MIFLASH刷新(R)按钮，读出COM口然后选择刷机(F)开始刷机。（不需要加电池）第三种：对地短接U1501的CMD信号（R1501)，插入数据线点击MIFLASH刷新(R)按钮，读出COM口然后选择刷机(F)开始刷机。（不需要加电池）第四种：同时按住音量+和电源键进入FTM模式，选择download手机进入深度刷机模式，插入数据线点击MIFLASH刷新(R)按钮，读出COM口然后选择刷机(F)开始刷机。（需要加电池）
    注：若更换U1501连接数据线可直接进入深度刷机模式。1.4.2 RF校准打开HM3的校准软件，选择“开始测试”按钮，分别将射频线连接主天线和分极天线测试端口，插入USB线，设备开始RF校准。校准项标志位：
    1.4.3 写标志位1.RF校准OK后需要写入综测项标志位，打开HM2写PASS工具，选择A9项目下的XTT文件。2.选择“写入PASS“按钮，提示写入成功。3.进入系统信息查看写入是否成功。
    1.4.4 Recovery模式首先手机刷工厂包，然后同时按住音量+和音量-，并触发电源键，手机开机显示白米LOG后松开电源键，保持按住音量+和音量-，直到手机进入Recovery界面。1.5 改号方法及相关注意事项1.确保DT版本为最新。2.手机进入深度刷机模式，深刷HM3的工厂包（不擦除NV）。工厂包版本：SW_S88509A1_V046_M27_MP_XM-MIUI-FACTORY073.刷工厂软件后，进入FTM模式。
    4.打开DT软件选择“QualcommCOM”点击“连接手机”，之后选择“写号”按钮，然后插入USB线，等到读出手机信息说明连接成功可以改号。1.6 “查找手机”锁清除1.刷工厂软件（不擦除NV)。2.打开DT工具，选择ADB端口，点击连接手机。3.手机进入FTM模式，连接DT工具，当端口左侧小窗口变绿，则说明清除成功。1.7 维修标识易碎标签尺寸：12*5mm黏贴位置及要求：维修标签贴在U4901屏蔽框上。左沿和上沿与屏蔽罩齐平，盖住屏蔽罩的方孔。
    2.元器件分布及开机时序2.1 HM3主板元件分布图主板TOP面：主板BOTTOM面：
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