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Coventorware软件各个模块中文简介.doc

发布时间：2022-06-13 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：1.04M 资料格式：doc 举报 版权申诉
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    CoventorWare的基本内容
    DESIGNER：定义制造过程中，在MEMS版图编辑器中绘制布局版图，并自动生成和可视化三维实体模型
    ANALYZER：使用此最高级的3D场算法器的综合套件，分析、理解和验证任何基于MEMS或微流体设计
    INTEGRATOR：提取与ARCHITECT兼容的线性和非线性降阶MEMS模型。
    CoventorWare CoventorWare 2010 已经正式发布 MEMS 器件的复杂性正在增加，它们能够提供的功能也是如此。我们的 CoventorWare 平台已成为领先的所有的 MEMS 设计阶段的设计和仿真 套件—— 从系统级建模到详细的三维仿真与优化，到制造方面的改善。随着 2010 版本发 布，我们不仅改善了性能，而且加强了仿真功能， 可以迅速解决新的令人振奋 的 MEMS 应用的设计要求。 CoventorWare 软件套件具有足够的 MEMS 的特定功能，使您能够：  以更低的成本开发 MEMS 器件  更快地实现生产力，以 MEMS 设计而不是软件为重点  有效地设计新的 MEMS 产品，将它们从开发迅速转移到生产  迅速开发并优化设计和工艺选择  将现有的设计与工艺采纳入新的市场中  有效地满足来自客户需求的更改  在开发中节省制程周期和提高产量 CoventorWare 的基本内容 CoventorWare 由可单独使用以补充现有的设计流程，或者共同使用以提供 一个完整的 MEMS 设计 流程的 4 个主要模块组成。其中包括 Architect, Designer, Analyzer 和 Integrator。该工具套件的完整性和模块间高度的一体化程度 提 高了整体效率和易用性，使用户摆脱了在多个独立工具设计间手工传递数据的负 担。 ARCHITECT：快速组装来自独特和全面的 MEMS 积木库中的 MEMS 器件，并 在一个基于原理图的系统级建模环境中仿真其与周边电子部分的行为 DESIGNER：定义制造过程中，在 MEMS 版图编辑器中绘制布局版图，并自动生成 和可视化三维实体模型，以输入算法器中 ANALYZER：使用此最高级的 3D 场算法器的综合套件，分析、理解和验证任何基 于 MEMS 或微流体设计的物理行为，优化 MEMS 特定的耦合物理条件 INTEGRATOR：提取与 ARCHITECT 兼容的线性和非线性降阶 MEMS 模型。
    1 - ARCHITECT™ 系统级设计与分析时，直接从 ARCHITECT 自带的 31000 多个元器件库里，调取包括机电、电磁、 压电、压阻、光学，流体，RF，控制以及各种电学模型。结合 MEMS 加工工艺及材料参数，机械结构及周围 的电路及控制部分，进行混合技术仿真。Architect 支持所有标准模拟仿真分析，包括：直流工作点分析、 直流扫描分析、时域分析、频域分析、两端口分析、极零点分析、傅立叶分析等。ARCHITECT 还可以进行 敏感性分析（逐个列出其他参数对目标参数的影响程度，显示设计中的关键参数），蒙得卡罗成品率分析 （确定材料参数及几何公差对系统参数的影响）。 1，Architect 与其它软件的关系： Architect 可以与 Matlab-Simulink，Cadence，Mentor 环境进行协同仿真；亦可导入 Pspice, Hspice, Spice2, Spice3, MAST Models 以及 Netlists Files；Architect 生成的版图可以直接导入 DESIGNER，LEdit, Virtuoso 等版图编辑器 Architect 生成的 3D 模型可以导入 DESIGNER，SolidWorks，IDEAS，Ansys 等。 2，下图所示，Architect 可以对 MEMS 结构进行谐振（包括 Nonlinear Frequency Response），瞬态，机 电耦合（比如 Pull-in），接触（包括接触力，接触面积，接触电阻），跌落（Drop Test），光机电热耦 合，磁机电耦合，参数研究，敏感性，蒙得卡罗成品率等等分析。在分析的过程中还可以将阻尼，黏附力， 惯性力，Coriolis 力等充分考虑进来。 3，如下图所示，Architect 亦可对 MEMS 结构与电路部分进行耦合分析
    4，下图所示，Architect 亦可对 MEMS 结构与 PID 部分在一个环境下仿真。（如下图所示的力反馈结构， 或各种悬浮结构） （Architect 在惯性器件设计方面的典型用户有 Analog Devices，Honeywell (MN)，Schneider，General Electric，Northrop Grumman，Bosch，QinetiQ， ST Microelectronics，Delphi，Temic，Mitsubishi Electric，Tokimec，Sony 等） 5，如下图所示，Architect 环境可直接读取有限元分析结果，下图所示即由 Architect 环境读取有限元分 析结果后，由 Architect 环境下对压阻式压力传感器整个系统进行设计与分析。
    6，右图所示为由 Architect 环境来分析管壳变形对 MEMS 器件性能的影响，选择键合位置。 7，Architect SCENE3D?：从 CoventorWare2007 开始，ARCHITECT 的系统示意图及分析结果可直接进行三 维显示。将极大的缩小 gyroscopes, accelerometers, RF switches, RF resonators, filters, optical mirrors, microphones 等的设计周期。
    下图是使用 Architect 对 Texas Instruments DLP Mirror 进行了分析，并对分析结果直接进行了 3D 显示。
    2 - DESIGNER™ 在 DESIGNER 环境下结合工艺流程，材料特性和二维版图，生成三维模型，进行网格的自动划分。同时， DESIGNERTM 还自带标准工艺流程，MEMS 封装模型库，还可以进行设计规则检测等。 1，工艺编辑器 Process Steps 包含了包括 LIGA 在内的几十种加工工艺，Foundry Process 还包含了 MEMSCAP（MetalMUMPs, PolyMUMPs, SoiMUMPs），QinetiQ (QinetiQ_ DPK, QinetiQ_MPK, QinetiQ_PPK)，Tronics (EpiSOI， MEMSOI_60_ HARM ) ，Infineon SensoNor ( MultiMEMS_Release _Etch, MultiMUMS_ Thick_Membrane, MultiMEMS_Thin_Membrane)，北大，MicroFabrica （EFAB） 等加工厂的标准工艺流程。 2，材料参数数据库 包含手册里 MEMS 材料的常用参数，以及相关标准工艺流程的标准材料参数。 3，版图编辑器 版图编辑器中自带 MEMS 常用的结构单元库。同时还可以进行设计规则检测等。 4， 前处理器 前处理器可以生成 3D 模型，进行网格的自动划分。也可导入导出各种通用格式的 3D 实体或网格文件。 5，封装库 同时，CoventorWareTM 还在不断的完善自己。Kyocera、Hymite 公司与 Coventor 公司连手推出了 MEMS 封 装模型库。
    3 - ANALYZER™ ANALYZER 包含 12 个针对 MEMS 的解算器。针对客户所关心的问题，分析人员可以调用 ANALYZERTM 里专门针对 MEMS 器件分析开发的解算器，对 MEMS 器件的三维模型进行力学、机电热耦合，电磁、各种多 物理场耦合（含压电及压阻问题）、微流体（主要涉及 Biochip 和 Inkjet）等各种分析。
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