华为硬件工程师招聘考试面试真题汇总
DSP、嵌入式、软件等
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也
可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途。(仕兰微面试题目)
2、数字滤波器的分类和结构特点。(仕兰微面试题目)
3、IIR,FIR 滤波器的异同。(新太硬件面题)
4、拉氏变换与 Z 变换公式等类似东西,随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)
a.求 h(n)的 z 变换;b.问该系统是否为稳定系统;c.写出 FIR 数字滤波器的差分方程;(未知)
5、DSP 和通用处理器在结构上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种 DSP 结构图。(信威
dsp 软件面试题)
6、说说定点 DSP 和浮点 DSP 的定义(或者说出他们的区别)(信威 dsp 软件面试题)
7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.(信威 dsp 软件面试题)
8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码。用 Q15 表示出 0.5 和-0.5.(信威
dsp 软件面试题)
9、DSP 的结构(哈佛结构);(未知)
10、嵌入式处理器类型(如 ARM),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面
偏 CS 方向了,在 CS 篇里面讲了;(未知)
11、有一个 LDO 芯片将用于对手机供电,需要你对他进行评估,你将如何设计你的测试项
目?
12、某程序在一个嵌入式系统(200M CPU,50M SDRAM)中已经最优化了,换到零一个系
统(300M CPU,50M SDRAM)中是否还需要优化? (Intel)
13、请简要描述 HUFFMAN 编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目)
14、说出 OSI 七层网络协议中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目)
15、A) (仕兰微面试题目)
#i nclude
void testf(int*p)
{
*p+=1;
}
main()
{
int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("Data value is %d ",*n);
}
------------------------------
B)
#i nclude
void testf(int**p)
{
*p+=1;
}
main()
{int *n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(&n);
printf(Data value is %d",*n);
}
下面的结果是程序 A 还是程序 B 的?
Data value is 8
那么另一段程序的结果是什么?
16、那种排序方法最快? (华为面试题)
17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)
18、编一个简单的求 n!的程序 。(Infineon 笔试试题)
19、用一种编程语言写 n!的算法。(威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
20、用 C 语言写一个递归算法求 N!;(华为面试题)
21、给一个 C 的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)
22、防火墙是怎么实现的? (华为面试题)
23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)
24、冒泡排序的原理。(新太硬件面题)
25、操作系统的功能。(新太硬件面题)
26、学过的计算机语言及开发的系统。(新太硬件面题)
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省 4 个木桩但是面积一样.羊的数目和正
方形围栏的桩子的个数一样但是小于 36,问有多少羊?(威盛)
28、C 语言实现统计某个 cell 在某.v 文件调用的次数(这个题目真 bt)(威盛 VIA 2003.11.06 上
海笔试试题)
29、用 C 语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)
30、用 perl 或 TCL/Tk 实现一段字符串识别和比较的程序。(未知)
31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址
还是高端。(未知)
32、一些 DOS 命令,如显示文件,拷贝,删除。(未知)
33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象 实
例。(IBM)
34、What is pre-emption? (Intel)
35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)
36、三个 float a,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c, (a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)
37、把一个链表反向填空。 (lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法? (Dephi)
主观题
1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目)
2、说出你的最大弱点及改进方法。(威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
3、说出你的理想。说出你想达到的目标。 题目是英文出的,要用英文回答。(威盛 VIA
2003.11.06 上海笔试试题)
4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象 语
音压缩方面)、电子系统方案的研究、用 MCU、DSP 编程实现电路功能、用 ASIC 设计技术 设
计电路(包括 MCU、DSP 本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成 电
路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。另外,已经从事过相关研发的人员可以详
细描述你的研发经历)。(仕兰微面试题目)
5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知 识?
(仕兰微面试题目)
6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用 EDA 软件(如 PROTEL)进行设计(包括
原理图和 PCB 图)到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电 容
的选取,以及布局的大小。(汉王笔试)
共同的注意点
1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞
明白;
2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽 量
介绍其所关心的东西。
3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难。所以最好在面试前 把
该看的书看看。
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域 及
爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待。不能因为被拒,就否认自己或 责
骂公司。
5.面试时要 take it easy,对越是自己钟情的公司越要这样。
IC 设计基础(流程、工艺、版图、器件)
1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相
关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等
的概念)。(仕兰微面试题目)
2、FPGA 和 ASIC 的概念,他们的区别。(未知) 答案:FPGA 是可编程 ASIC。 ASIC:专用集
成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定
要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与 门阵列等其它
ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具
先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做 OTP 片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目)
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目)
5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目)
6、简述 FPGA 等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目)
7、IC 设计前端到后端的流程和 eda 工具。(未知)
8、从 RTL synthesis 到 tape out 之间的设计 flow,并列出其中各步使用的 tool.(未知)
9、Asic 的 design flow。(威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
10、写出 asic 前期设计的流程和相应的工具。(威盛)
11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智电子笔试) 先介绍下 IC 开发流程:
1.)代码输入(design input) 用 vhdl 或者是 verilog 语言来完成器件的功能描述,生成 hdl
代码 语言输入工具:SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.)电路仿真(circuit simulation) 将 vhd 代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确 数
字电路仿真工具: Verolog: CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL :
CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具: ***ANTI HSpice
pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp
3.)逻辑综合(synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想 vhd 代码转化成对应一定工艺
手段的门级电路;将初级仿真 中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,
返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)
13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素?
(仕兰微面试题目)
14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)
15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到 0.25,0.18 指的是什么?(仕兰微面试题 目)
16、请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目)
17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)
18、描述 CMOS 电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)
19、解释 latch-up 现象和 Antenna effect 和其预防措施.(未知)
20、什么叫 Latchup?(科广试题)
21、什么叫窄沟效应? (科广试题)
22、什么是 NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是 PNP、NPN?他们有什
么差 别?(仕兰微面试题目)
23、硅栅 COMS 工艺中 N 阱中做的是 P 管还是 N 管,N 阱的阱电位的连接有什么要求?(仕
兰微 面试题目)
24、画出 CMOS 晶体管的 CROSS-OVER 图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和
转 移特性。(Infineon 笔试试题)
25、以 interver 为例,写出 N 阱 CMOS 的 process 流程,并画出剖面图。(科广试题)
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a
metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process. ( 威 盛 笔 试 题 circuit
design-beijing-03.11.09)
27、说明 mos 一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试)
28、画 p-bulk 的 nmos 截面图。(凹凸的题目和面试)
29、写 schematic note(?), 越多越好。(凹凸的题目和面试)
30、寄生效应在 ic 设计中怎样加以克服和利用。(未知)
31、太底层的 MOS 管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公 式
推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。IC 设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys,
Avant,UNIX 当然也要大概会操作。
32、unix 命令 cp -r, rm,uname。(扬智电子笔试)
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单片机、MCU、计算机原理
1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流
向。简述单片机应用系统的设计原则。(仕兰微面试题目)
2、画出 8031 与 2716(2K*8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031 的 P2.5,P2.4 和 P2.3
参加译码,基本地址范围为 3000H-3FFFH。该 2716 有没有重叠地址?根据是什么?若有,
则写出每片 2716 的重叠地址范围。(仕兰微面试题目)
3、用 8051 设计一个带一个 8*16 键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。(仕兰微面试 题
目)
4、PCI 总线的含义是什么?PCI 总线的主要特点是什么? (仕兰微面试题目)
5、中断的概念?简述中断的过程。(仕兰微面试题目)
6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题;(未知)
7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由 8051 完成。简单原理如 下:
由 P3.4 输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由 K7-K0 八 个开
关来设置,直接与 P1 口相连(开关拨到下方时为"0",拨到上方时为"1",组成一个八 位二
进制数 N),要求占空比为 N/256。 (仕兰微面试题目)
下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。
MOV P1,#0FFH
LOOP1 :MOV R4,#0FFH
--------
MOV R3,#00H
LOOP2 :MOV A,P1
--------
SUBB A,R3
JNZ SKP1
--------
SKP1:MOV C,70H
MOV P3.4,C
ACALL DELAY :此延时子程序略
--------
AJMP LOOP1
8、单片机上电后没有运转,首先要检查什么?(东信笔试题)
9、What is PC Chipset? (扬智电子笔试)
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为 北
桥 芯 片 和 南 桥 芯 片 。 北 桥 芯 片 提 供 对 CPU 的 类 型 和 主 频 、 内 存 的 类 型 和 最 大 容 量 、
ISA/PCI/AGP 插槽、ECC 纠错等支持。南桥芯片则提供对 KBC(键盘控制器)、RTC(实时时 钟
控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE 数据传输方式和 ACPI(高级 能源管
理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。
除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel 的 8xx 系
列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如 IDE 接口、音效、MODEM 和 USB 直 接
接入主芯片,能够提供比 PCI 总线宽一倍的带宽,达到了 266MB/s。
10、如果简历上还说做过 cpu 之类,就会问到诸如 cpu 如何工作,流水线之类的问题。 (未
知)
11、计算机的基本组成部分及其各自的作用。(东信笔试题)
12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接 口、
所存器/缓冲器)。 (汉王笔试)
13、cache 的主要部分什么的。(威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
14、同步异步传输的差异(未知)
15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。(华为面试题)
16、RS232c 高电平脉冲对应的 TTL 逻辑是?(负逻辑?) (华为面试题)
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信号与系统
1、的话音频率一般为 300~3400HZ,若对其采样且使信号不失真,其最小的采样频率应为 多
大?若采用 8KHZ 的采样频率,并采用 8bit 的 PCM 编码,则存储一秒钟的信号数据量有多
大?(仕兰微面试题目)
2、什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号。(华为面试题)
3、如果模拟信号的带宽为 5khz,要用 8K 的采样率,怎么办? (lucent) 两路?
4、信号与系统:在时域与频域关系。(华为面试题)
5、给出时域信号,求其直流分量。(未知)
6、给出一时域信号,要求(1)写出频率分量,(2)写出其傅立叶变换级数;(3)当波 形
经过低通滤波器滤掉高次谐波而只保留一次谐波时,画出滤波后的输出波形。(未知)
7、sketch 连续正弦信号和连续矩形波(都有图)的傅立叶变换 。(Infineon 笔试试题)
8、拉氏变换和傅立叶变换的表达式及联系。(新太硬件面题)
模拟电路
1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知)
3、最基本的如三极管曲线特性。(未知)
4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子)
5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反 馈