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ADF5355中文数据手册.docx

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特性
应用
概述
功能框图
目录
详细说明
时序特性
绝对最大额定值
晶体管数量
ESD警告
引脚配置和功能描述
典型性能特点
电路描述
参考输入
RF N 分频
鉴频鉴相器(PFD)和电荷泵
MUXOUT和锁定检测
输入移位寄存器
编程模式
VCO
输出级
寄存器映射
REGISTER 0
REGISTER 1
REGISTER 2
REGISTER 3
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REGISTER 6
REGISTER 7
REGISTER 8
REGISTER 9
REGISTER 10
REGISTER 11
REGISTER 12
寄存器初始化顺序
频率更新顺序
RF合成器 - 一个工作示例
参考倍频器和参考分频器
杂散优化和快速锁定
优化抖动
杂散机制
锁定时间
应用信息
供电电源
芯片封装的PCB设计指导原则
输出匹配
外形尺寸
订购指南
特性 射频输出频率范围:54 MHz 至 13,600 MHz 小数 N 分频频率合成器与整数 N 分频频率合 成器 高分辨率 38 位模数 相位频率检测器(PFD)工作至 125 MHz 参考频率达 600 MHz -40°C 至+85°C 范围内维持锁频 低相位噪声的 VCO 可编程 1, 2, 4, 8, 16, 32 或 64 分频输出 模拟和数字电源:3.3V 电荷泵和 VCO 电源:5V,典型 1.8V 逻辑兼容性 可编程双模预分频器:4/5 或 8/9 可编程的输出功率 射频输出静音功能 模拟和数字锁定检测 ADIsimPLL 设计工具软件支持 应用 无线基础设施(W-CDMA,TD-SCDMA,WiMAX, GSM,PCS,DCS,DECT) 功能框图 点对点/点对多点微波链路 卫星/ VSATs 测试设备/仪器仪表 时钟产生 概述 ADF5355 与外部环路滤波器和外部参考频率 一起使用时,可实现小数 N 分频或整数 N 分频锁 相环(PLL)频率合成器。ADF5355 具有宽带微波 VCO,一个射频(RF)输出从 6.8 GHz 到 13.6 GHz 的频率,另一个频率输出在一系列分频器控制下频 率范围在 54 MHz 至 6800 MHz。 ADF5355 具有集成 VCO,基波输出频率范围为 3400 MHz 至 6800 MHz 。 此 外 , VCO 频 率 连 接 1,2,4,8,16,32 或 64 分频电路,用户可以产生低至 54 MHz 的 RF 输出频率。对于要求隔离的应用,RF 输出级可以实现静音。静音功能可以通过引脚控制, 也可以通过软件控制。 所有片内寄存器均通过简单的 3 线式接口进 行控制。ADF5355 采用 3.15 V 至 3.45 V 的模拟和数 字电源供电,电荷泵和 VCO 电源电压范围为 4.75 V 至 5.25 V 。 ADF5355 还 包 含 硬 件 和 软 件 关 断 (power-down)模式。 1
目录 特性........................................................................1 应用........................................................................1 概述........................................................................1 功能框图................................................................1 目录........................................................................2 详细说明................................................................3 时序特性............................................................5 绝对最大额定值....................................................6 晶体管数量........................................................6 ESD 警告............................................................ 6 引脚配置和功能描述............................................7 典型性能特点........................................................9 REGISTER 7....................................................... 25 REGISTER 8....................................................... 26 REGISTER 9....................................................... 26 REGISTER 10..................................................... 27 REGISTER 11..................................................... 28 REGISTER 12..................................................... 28 寄存器初始化顺序..........................................28 频率更新顺序..................................................29 RF 合成器 - 一个工作示例........................... 29 参考倍频器和参考分频器..............................30 杂散优化和快速锁定......................................30 优化抖动..........................................................30 杂散机制..........................................................30 锁定时间..........................................................30 电路描述..............................................................14 应用信息..............................................................32 参考输入..........................................................14 RF N 分频........................................................ 14 鉴频鉴相器(PFD)和电荷泵....................... 15 供电电源..........................................................32 芯片封装的 PCB 设计指导原则..................... 32 输出匹配..........................................................32 MUXOUT 和锁定检测..................................... 15 外形尺寸..............................................................33 订购指南..........................................................33 输入移位寄存器..............................................15 编程模式..........................................................16 VCO...................................................................16 输出级..............................................................16 寄存器映射..........................................................18 REGISTER 0....................................................... 18 REGISTER 1....................................................... 19 REGISTER 2....................................................... 19 REGISTER 3....................................................... 20 REGISTER 4....................................................... 21 REGISTER 5....................................................... 22 REGISTER 6....................................................... 23 2
详细说明 除非另有说明,AVDD = DVDD = VRF = 3.3 V ± 5%, 4.75 V ≤ VP = VVCO ≤ 5.25V, AGND = CPGND = AGNDVCO = SDGND = AGNDRF = 0 V, RSET = 5.1 kΩ, dBm referred to 50 Ω, TA = TMIN to T MAX。 表 1. 参数 REFINA/REFINB 特性 最小值 典型值 最大值 单位 测试条件/注释 符号 250 600 100 AVDD 1.8 ±60 ±250 125 MHz MHz MHz Vp-p Vp-p pF pF µA µA MHz mA mA kΩ % % % V V µA pF V V µA V V V mA mA mA mA mA mA mA µA µA 0.6 ±1 500 0.4 3.45 5.25 9 69 85 20 35 50 70 如果 f < 10 MHz, 确保压摆率 > 21 V/µs Doubler is set in Register 4, Bit DB26 REFIN A biased at AV DD/2; ac coupling ensures AV DD/2 bias LVDS and LVPECL compatible, REFIN A/REFINB biased at 2.1 V; ac coupling ensures 2.1 V bias Single-ended reference programmed Differential reference programmed RSET = 5.1 kΩ Fixed 0.5 V ≤ VCP1 ≤ VP − 0.5 V 0.5 V≤ VCP1 ≤ VP − 0.5V VCP’ = 2.5 V 1.8 V output selected IOL2 = 500 µA See Table 6 Voltages must equal AVDD VP must equal VVCO Each output divide by 2 consumes 6mA enabling RFOUT B RFOUT A± output stage is programmable; draws negligible extra current −4 dBm setting −1 dBm setting 2 dBm setting 5 dBm setting Hardware power -down selected Software power -down selected 输入频率 Single -Ended Mode Differential Mode Doubler Enabled Input Sensitivity Single -Ended Mode Differential Mode Input Capacitance Single -Ended Mode Differential Mode Input Current Phase Detector Frequency CHARGE PUMP (CP) Charge Pump Current, Sink/Source High Value Low Value RSET Range Current Matching I CP vs. V CP ICP vs. Temperature LOGIC INPUTS Input High Voltage Input Low Voltage Input Current Input Capacitance LOGIC OUTPUTS Output High Voltage Output High Current Output Low Voltage POWER SUPPLIES Analog Power Digital Power and RF Supply Voltage Charge Pump and VCO Supply Voltage Charge Pump Supply Power Current DIDD + ADD3 Output Dividers 10 10 0.4 0.4 1.5 DVDD− 0.4 1.5 6.9 1.4 4.8 0.3 5.1 3 3 1.5 3.0 1.8 ICP VINH VINL IINH /IINL C IN VOH IOH VOL AVDD DVDD,VRF VP, VVCO IP 3.15 4.75 Supply Current RFOUT A±/RFOUT B Supply Current IVCO IRFOUTx± Low Power Sleep Mode RF OUTPUT CHARACTERISTICS AVDD 5.0 8 62 6 36 70 to 16 30 42 55 500 1000 3
VCO Frequency Range RFOUT B Output Frequency RFOUT A+/RFOUT A− Output Frequency VCO Sensitivity Frequency Pushing (Open -Loop) Frequency Pulling (Open -Loop) KV 3400 6800 53.12 5 Harmonic Content Second Third Fundamental VCO Feedthrough RF Output Power4 RF Output Power Variation RF Output Power Variation (over Frequency) Level of Signal with RF Output Disabled NOISE CHARACTERISTICS Fundamental VCO Phase Noise Performance VCO 2× Phase Noise Performance Normalized In-Band Phase Noise Floor 4 6800 MHz 13600 MHz MHz 6800 Fundamental VCO range 2× VCO output (RF OUT B) 15 15 0.5 30 − 27 − 20 − 12 −8 −55 +8 −3 1 −1 ±1 ±1 ±6 ±4 − 60 − 30 − 15 − 17 −116 −136 −138 −155 −113 −133 −135 −153 −110 −130 −132 −150 −110 −130 −132 −149 −107 −127 −129 −147 −103 −124 −126 −144 MHz/V MHz/V MHz MHz dBc dBc dBc dBm dBc dBm dBm dBm dBm dB dB dB dB dBm dBm dBm dBm dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz Voltage standing wave ratio (VSWR) = 2:1 RFOUT A+/RFOUT A− VSWR = 2:1 RFOUTB 7.5 nH inductor VCO output (RFOUT Fundamental A+) Fundamental VCO output (RFOUT A+) Divided VCO output (RFOUT A+) RFOUT B = 10 GHz RFOUTA+/RFOUTA−=1GHz;VCO frequency = 4 GHz RF OUT A+ = 1 GHz; to V RF RFOUTA+/RFOUTA− = 6.8 GHz ; 7.5 nH inductor to VRF RFOUTB = 6.8 GHz RFOUTB = 13.6 GHz RFOUT A+/RFOUT A− = 5 GHz RFOUTB = 10 GHz RFOUTA+/RFOUTA− = 1 GHz to 6.8GHz RFOUTB = 6.8GHz to 13.6 GHz RFOUT A+/RFOUT A− = 1 GHz RFOUTA+/RFOUTA− = 6.8 GHz RFOUTB = 6.8 GHz RFOUTB = 13. 6 GHz carrier VCO noise in open-loop conditions 100 kHz offset from 3.4 GHz carrier 800 kHz offset from 3.4 GHz carrier 1 MHz offset from 3.4 GHz carrier 10 MHz offset from 3.4 GHz carrier 100 kHz offset from 5.0 GHz carrier 800 kHz offset from 5.0 GHz 1 MHz offset from 5.0 GHz carrier 10 MHz offset from 5.0 GHz carrier 100 kHz offset from 6.8 GHz carrier 800 kHz offset from 6.8 GHz carrier 1 MHz offset from 6.8 GHz carrier 10 MHz offset from 6.8 GHz carrier VCO noise in open-loop conditions 100 kHz offset from 6.8 GHz carrier 800 kHz offset from 6.8 GHz carrier 1 MHz offset from 6.8 GHz carrier 10 MHz offset from 6.8 GHz carrier 100 kHz offset from 1 0 GHz carrier 800 kHz offset from 10 GHz carrier 1 MHz offset from 10 GHz carrier 10 MHz offset from 1 0 GHz carrier 100 kHz offset from 13.6 GHz carrier 800 kHz offset from 13.6 GHz carrier 1 MHz offset from 13.6 GHz carrier 10 MHz offset from 13.6 GHz carrier
Fractional Channel5 Integer Channel6 Normalized 1/f Noise, PN1_f7 Integrated RMS Jitter Spurious Signals due to PFD Frequency −221 −223 −116 150 −80 dBc/Hz dBc/Hz dBc/Hz fs dBc 10 kHz offset; normalized to 1 GHz 1、VCP is the voltage at the CPOUT pin. 2、IOL is the output low current. 3、TA = 25°C; AVDD = DVDD = VRF = 3.3 V; VVCO = VP = 5.0 V; 预分频器= 4/5; fREFIN = 122.88 MHz; fPFD = 61.44 MHz; and fRF = 1650 MHz. For the nominal DIDD + AIDD (62 mA): DIDD = 15 mA (typical), AIDD (Pin 5) = 24 mA (typical), AIDD (Pin 16) = 23 mA (typical) . 4、使用 EV-ADF5355SD1Z 评估板将射频输出功率接到频谱分析仪中测量,将电路板和电缆损耗扣除。未使用的 RF 输出引 脚以 50Ω端接。 5、使用此值计算任何应用的相位噪声。要计算 VCO 输出端的带内相位噪声性能,请使用以下公式:-221 + 10log(fPFD)+ 20logN。 给出的值是针对小数通道的最低噪声模式。 6、使用此值计算任何应用的相位噪声。要计算 VCO 输出端的带内相位噪声性能,请使用以下公式:-223 + 10log(fPFD)+ 20logN。 给出的值是针对整数通道的最低噪声模式。 7、PLL 相位噪声由 1/f(闪烁)噪声加上归一化的 PLL 本底噪声组成。用 PN=P1_f+10log(10kHz/f)+20log(fRF/1GHz)给出了在 RF 频率(fRF)和频率偏移(f)下 1/f 噪声贡献的计算公式。归一化相位本底噪声和闪烁噪声均在 ADIsimPLL 设计工具中建模。 时序特性 除非另有说明,AVDD = DVDD =V RF = 3.3 V ± 5%, 4.75 V ≤ VP = VVCO ≤ 5.25 V, AGND = CPGND = AGNDVCO = SDGND = AGNDRF = 0 V, RSET = 5.1 kΩ, dBm referred to 50 Ω, TA = TMIN to TMAX。. 表 2. 写时序 参数 fCLK t1 t2 t3 t4 t5 t6 t7 写时序图 限值 50 10 5 5 10 10 5 20 (或 2/fPFD ,以更长的时间为准) 单位 MHz max ns min ns min ns min ns min ns min ns min ns min 描述 串行外设接口 CLK 频率 LE 设置时间 DATA 到 CLK 设置时间 DATA 到 CLK 保持时间 CLK 高电平持续时间 CLK 低电平持续时间 CLK 到 LE 设置时间 LE 脉冲宽度 5
绝对最大额定值 TA=25°C,除非另有说明。 表 3. 参数 VRF, DVDD, AVDD to GND1, 2 AVDD to DVDD VP, VVCO to GND1 CPOUT to GND1 数字 I/O 电压至 GND1 模拟 I/O 电压至 GND1 REFINA, REFINB to GND1 REFINA to REFINB 工作温度范围 存储温度范围 最高结温 θJA, 热阻抗焊盘焊接到 GND1 回流焊 额定值 -0.3 V to +3.6 V -0.3 V to +0.3 V -0.3 V to +5.8 V -0.3 V to VP + 0.3 V -0.3 V to DVDD + 0.3 V -0.3 V to AVDD + 0.3 V -0.3 V to AVDD + 0.3 V ±2.1 V -40°C to +85°C -65°C to +125°C 150°C 27.3°C/W 峰值温度 峰值温度时间 静电放电(ESD) 带电设备模型 人体模型 260°C 40 sec 1000 V 2500 V 1、GND = AGND = SDGND = AGNDRF = AGNDVCO = CPGND = 0 V. 2、不要将 VRF 连接到 DVDD。 达到或超过绝对最大额定值下列出的应力可 能会对产品造成永久性损坏。这只是一个压力评级; 不暗示产品在这些或任何其他条件下的功能操作 高于本规范操作部分中指出的条件。长时间超出最 大工作条件的操作可能会影响产品的可靠性。 ADF5355 是 一 款 高 性 能 RF 集 成 电 路 , ESD (electrostatic discharge,静电放电)额定值为 2.5 kV,具有 ESD 敏感性。采取适当的预防措施进行处 理和装配。 晶体管数量 ADF5355 的晶体管数量为 103 ,665 (CMOS) 和 3214 (双极性). ESD 警告 ESD(静电放电)敏感器件。 带电器件和电路板可能会在没有察觉 的情况下放电。尽管本产品具有专利或 专用保护电路,但在遇到高能量 ESD 时,器件可能会损坏。因此,应当采取 适当的 ESD 防范措施,以避免器件性 能下降或功能丧失。 6
引脚配置和功能描述 表 4. 引脚功能描述 引脚编号 引脚名称 描述 1 2 CLK DATA 3 4 LE CE 5,16 AVDD 6 7 8 9 10 11 12 13,15 14 17 18,21 19 VP CPOUT CPGND AGND VRF RFOUTA+ RFOUTA- AGNDRF RFOUTB VVCO AGNDVCO VREGVCO 串行时钟输入。数据在 CLK 上升沿逐个输入 32 位移位寄存器。此输入为高阻抗 CMOS 输入。 串行数据输入。串行数据首先加载最高有效位(MSB),其中四位最低位(LSB)作为控制位。 此输入为高阻抗 CMOS 输入。 加载使能,CMOS 输入。当 LE 变为高电平时,存储在移位寄存器中的数据被加载到由四位 LSB 选择的寄存器中。 芯片使能。此引脚上的逻辑低电平将关断器件,并使电荷泵进入三态模式。此引脚上的逻辑 高电平(电平等于 DVDD)将使器件上电,具体取决于掉电位(power-down bit)的状态。除 非移除电源电压,否则将保留寄存器中内容。 模拟电源。该引脚的电压范围为 3.15 V 至 3.45 V。连接到模拟地层的去耦电容应尽可能靠近 此引脚。AVDD 必须与 DVDD 具有相同的值。 电荷泵电源。VP 必须与 VVCO 具有相同的值。连接到接地层的去耦电容应尽可能靠近此引脚。 电荷泵输出。使能时,此输出将为外部环路滤波器提供±ICP。环路滤波器的输出连接到 VTUNE 以驱动内部 VCO。 电荷泵接地。这是 CPOUT 的接地回路引脚。 模拟地。这是 AVDD 的接地回路引脚。 射频输出电源。连接到模拟地层的去耦电容应尽可能靠近此引脚。VRF 必须与 AVDD 具有相同 的值。不要将 VRF 连接到 DVDD。 VCO 输出。输出电平是可编程的。可以使用 VCO 基波输出或分频后输出。如果寄存器 6 中设 置为 RFOUTA 禁用,或通过 PDBRF 引脚禁用,则该引脚可以悬空。 互补 VCO 输出。输出电平是可编程的。可以使用 VCO 基波输出或分频后输出。如果寄存器 6 中禁止 RFOUTA 或通过 PDBRF 引脚禁用,则该引脚可以悬空。 射频输出级接地。RF 输出级的接地返回引脚。 辅助 VCO 输出。该引脚提供 2×VCO 输出。 VCO 的电源。此引脚上的电压范围为 4.75 V 至 5.25 V。至在模拟地层的去耦电容应尽可能靠 近此引脚。为获得最佳性能,此电源必须干净且噪音低。 VCO 地。VCO 的接地回路引脚。 VCO 补偿节点。将去耦电容放置在接地层上,尽可能靠近此引脚。将此引脚直接连接到 VVCO。 7
20 VTUNE 22 23 24 25,32 RSET VREF VBIAS CREG1, CREG2 PDBRF DVDD 26 27 28 29 30 31 VCO 输入控制。该电压决定输出频率,并通过对 CPOUT 输出电压滤波获得。该引脚的输入电 容为 9 pF。 无连接。电荷泵偏置电阻是内部的。 内部补偿节点。直流偏置在调谐范围的一半。将去耦电容连接到接地层,尽可能靠近此引脚。 参考电压。将 100 nF 去耦电容连接到接地层,尽可能靠近此引脚。 LDO 调节器的输出。引脚 25 和引脚 32 是数字电路的电源电压。标称电压为 1.8 V。这些引脚 需要用 100 nF 去耦电容连接到 AGND。 RFOUTA 断电。此引脚为逻辑低电平时,关闭 RFOUTA±输出。该断电功能也是软件可编程的。不 要将此引脚悬空。 数字电源。该引脚必须与 AVDD 的电压相同。不要连接到 VRF。将去耦电容放置在接地层上, 尽可能靠近此引脚。 附加参考输入。如果未使用,则将此引脚交流耦合到 AGND。 参考输入 REFINB REFINA MUXOUT 多路复用器输出。此输出允许从外部访问数字锁定检测、模拟锁定检测、经缩放的 RF 或经 SDGND EPAD 缩放的参考频率。 数字Σ-Δ调制器接地。引脚 31 是Σ-Δ调制器的接地回路。 裸露焊盘。裸露焊盘必须连接到 AGND。 8
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