logo资料库

xxx硬件详细设计方案_模板.doc

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：0.06M 资料格式：doc 举报 版权申诉
第1页 / 共6页
第2页 / 共6页
第3页 / 共6页
第4页 / 共6页
第5页 / 共6页
第6页 / 共6页
资料共6页，全文预览结束
    接口及协议转化器硬件详细设计方案
    1产品概述
    2需求描述（来自于需求规格书）
    2.1功能描述
    2.2性能描述
    2.3其它需求描述
    3硬件总体框图和各功能单元说明
    3.1硬件总体框图
    3.2功能单元1
    3.3功能单元2
    3.4功能单元3
    3.5其它
    3.5.1其它
    4硬件外部接口描述
    4.1硬件主要外部接口
    4.2外部接口1
    4.3外部接口2
    5硬件的软件需求
    5.1系统软件
    5.2配置软件
    5.3应用软件
    6硬件的产品化
    6.1可靠性设计
    6.2电源
    6.3电磁兼容设计与安规设计
    6.4环境适应性与防护设计
    6.5工艺路线设计
    6.6结构设计
    6.7热设计
    6.8监控设计
    6.9可测试性与可维护性设计
    7硬件成本分析
    8硬件开发环境
    9其它
    接口及协议转化器硬件详细设计方案 2012 年 7 月 4 日
    目 录 3.5.1 接口及协议转化器硬件详细设计方案 ............................................................................................1 1 产品概述 .................................................................................................................................... 3 2 需求描述（来自于需求规格书） ............................................................................................3 2.1 功能描述 ........................................................................................................................ 3 2.2 性能描述 ........................................................................................................................ 3 2.3 其它需求描述 ................................................................................................................ 3 3 硬件总体框图和各功能单元说明 ............................................................................................3 3.1 硬件总体框图 ................................................................................................................ 3 3.2 功能单元 1..................................................................................................................... 3 3.3 功能单元 2..................................................................................................................... 3 3.4 功能单元 3..................................................................................................................... 3 3.5 其它 ................................................................................................................................ 4 其它 .................................................................................................................... 4 4 硬件外部接口描述 .................................................................................................................... 4 4.1 硬件主要外部接口 ........................................................................................................4 4.2 外部接口 1..................................................................................................................... 4 4.3 外部接口 2..................................................................................................................... 4 5 硬件的软件需求........................................................................................................................ 4 5.1 系统软件 ........................................................................................................................ 4 5.2 配置软件 ........................................................................................................................ 4 5.3 应用软件 ........................................................................................................................ 5 6 硬件的产品化 ............................................................................................................................ 5 6.1 可靠性设计 .................................................................................................................... 5 6.2 电源 ................................................................................................................................ 5 6.3 电磁兼容设计与安规设计 ............................................................................................5 6.4 环境适应性与防护设计 ................................................................................................5 6.5 工艺路线设计 ................................................................................................................ 5 6.6 结构设计 ........................................................................................................................ 5 6.7 热设计 ............................................................................................................................ 5 6.8 监控设计 ........................................................................................................................ 6 6.9 可测试性与可维护性设计 ............................................................................................6 7 硬件成本分析 ............................................................................................................................ 6 8 硬件开发环境 ............................................................................................................................ 6 9 其它 ............................................................................................................................................ 6
    1 产品概述 2 需求描述（来自于需求规格书） 2.1 功能描述 2.2 性能描述 2.3 其它需求描述 3 硬件总体框图和各功能单元说明 3.1 硬件总体框图 3.2 功能单元 1 3.3 功能单元 2 3.4 功能单元 3
    3.5 其它 3.5.1 其它 4 硬件外部接口描述 4.1 硬件主要外部接口 4.2 外部接口 1 4.3 外部接口 2 5 硬件的软件需求 5.1 系统软件 5.2 配置软件
    5.3 应用软件 6 硬件的产品化 6.1 可靠性设计 6.2 电源 6.3 电磁兼容设计与安规设计 6.4 环境适应性与防护设计 6.5 工艺路线设计 6.6 结构设计 6.7 热设计
    6.8 监控设计 6.9 可测试性与可维护性设计 7 硬件成本分析 8 硬件开发环境 9 其它
    分享到：
    赞 收藏

    相关推荐

    资料库

    开发技术

    共收录19306份资料，累计14个分类，关注成员有19位，主要包括：Actionscript,Javascript,PHP,VB,Perl,Delphi,Python,C#,C,Java,C++,Web开发,硬件开发,其它

    热门标签

    Actionscript Javascript PHP VB Perl Delphi Python C# C Java C++ Web开发 硬件开发 其它

    最新资料