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IC封装测试工艺流程.ppt

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：5.58M 资料格式：ppt 举报 版权申诉
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    艾 Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介
    IC Process Flow Customer 客 户 IC Design IC设计 SMT IC组装 Wafer Fab 晶圆制造 Wafer Probe 晶圆测试 Assembly& Test IC 封装测试 All right reserved © Shanghai Imart 360
    IC Package （IC的封装形式） Package--封装体： Ø指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC） 形成的不同外形的封装体。 ØIC Package种类很多，可以按以下标准分类： • 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 • 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 • 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等； All right reserved © Shanghai Imart 360
    IC Package （IC的封装形式） • 按封装材料划分为： 塑料封装 陶瓷封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低， 工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的 市场份额； 金属封装 All right reserved © Shanghai Imart 360
    IC Package （IC的封装形式） • 按与PCB板的连接方式划分为： PTH SMT PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT-Surface Mount Technology， 表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式 的 SMT All right reserved © Shanghai Imart 360
    IC Package （IC的封装形式） • 按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等； 封装形式和工艺逐步高级和复杂 • 决定封装形式的两个关键因素: Ø 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1； Ø 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术； All right reserved © Shanghai Imart 360
    IC Package （IC的封装形式） • QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 • QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 • BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 • CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 All right reserved © Shanghai Imart 360
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