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Hi3516A／Hi3516D 音频优化方案.pdf

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：0.45M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
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    扉 页
    前 言
    目 录
    插图目录
    1 概述
    2 解决方案
    2.1 硬件电路方案
    2.1.1 以MIC输入为例的AI输入硬件电路
    2.1.2 模拟音频输出电路
    2.1.3 模拟音频模块配置管脚注意点
    2.1.4 音频电路PCB设计注意事项
    2.2 音频对讲回音结构优化方案
    2.3 音频部分寄存器的设置说明
    2.3.1 对音频输入/输出的增益控制说明
    2.4 音频输入/输出接口函数的调用说明
    2.4.1 旧方案音频输入/输出增益接口说明
    2.4.2 新方案音频输入/输出增益接口说明
    2.4.3 新旧方案接口对应关系说明
    2.5 音频3A算法的接口调用说明
    3 总结
    Hi3516A/Hi3516D 音频优化方案 文档版本 01 发布日期 2014-12-19
    版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 2014。保留一切权利。 非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何 形式传播。 商标声明 、 、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。 本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。 注意 您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、 服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不做任何 明示或默示的声明或保证。 由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指 导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。 深圳市海思半导体有限公司 地址： 深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心 邮编：518129 网址： http://www.hisilicon.com 客户服务电话： +86-755-28788858 客户服务传真： +86-755-28357515 客户服务邮箱： support@hisilicon.com
    Hi3516A/Hi3516D 音频优化方案 前 言 前 言 概述 本文档提供 Hi3516A/Hi3516D 芯片的音频优化方案。 本文以 Hi3516A 描述为例，未有特殊说明，Hi3516D 与 Hi3516A 一致。 产品版本 与本文档相对应的产品版本如下。 产品名称 Hi3516A Hi3516D 产品版本 V100 V100 读者对象 符号约定 本文档（本指南）主要适用于以下工程师： 技术支持工程师 单板硬件开发工程师 在本文中可能出现下列标志，它们所代表的含义如下。 符号 说明 表示有高度潜在危险，如果不能避免，会导致人员死亡或 严重伤害。 文档版本 01 (2014-12-19) 海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 i
    Hi3516A/Hi3516D 音频优化方案 符号 说明 前 言 表示有中度或低度潜在危险，如果不能避免，可能导致人 员轻微或中等伤害。 表示有潜在风险，如果忽视这些文本，可能导致设备损坏、 数据丢失、设备性能降低或不可预知的结果。 表示能帮助您解决某个问题或节省您的时间。 表示是正文的附加信息，是对正文的强调和补充。 修订记录 修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内 容。 文档版本 01 (2014-12-20) 第 1 次正式发布。 文档版本 01 (2014-12-19) 海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 ii
    Hi3516A/Hi3516D 音频优化方案 目 录 目 录 前 言 ................................................................................................................................................... i 1 概述 .................................................................................................................................................. 1 2 解决方案 .......................................................................................................................................... 2 2.1 硬件电路方案 ................................................................................................................................................. 2 2.1.1 以 MIC 输入为例的 AI 输入硬件电路 ................................................................................................ 2 2.1.2 模拟音频输出电路 ................................................................................................................................ 3 2.1.3 模拟音频模块配置管脚注意点 ............................................................................................................ 4 2.1.4 音频电路 PCB 设计注意事项 .............................................................................................................. 4 2.2 音频对讲回音结构优化方案 ......................................................................................................................... 5 2.3 音频部分寄存器的设置说明 ......................................................................................................................... 5 2.3.1 对音频输入/输出的增益控制说明 ....................................................................................................... 5 2.4 音频输入/输出接口函数的调用说明 ............................................................................................................ 6 2.4.1 旧方案音频输入/输出增益接口说明 ................................................................................................... 6 2.4.2 新方案音频输入/输出增益接口说明 ................................................................................................... 6 2.4.3 新旧方案接口对应关系说明 ................................................................................................................ 7 2.5 音频 3A 算法的接口调用说明 ...................................................................................................................... 7 3 总结 .................................................................................................................................................. 8 文档版本 01 (2014-12-19) 海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 iii
    Hi3516A/Hi3516D 音频优化方案 插图目录 插图目录 图 2-1 Hi3516A 芯片音频输入管脚示意图 ......................................................................................................... 2 图 2-2 MIC 输入电路 ............................................................................................................................................ 3 图 2-3 Hi3516A 音频模拟输出板级处理框图 .................................................................................................... 3 图 2-4 Hi3516A 模拟音频输出板级滤波、放大电路 ......................................................................................... 4 图 2-5 Hi3516A AC_VREF 管脚配置 .................................................................................................................. 4 文档版本 01 (2014-12-19) 海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 iv
    Hi3516A/Hi3516D 音频优化方案 1 概述 1 概述 为使客户在基于 Hi3516A 的产品开发中获得较好音频质量，我们对 Hi3516A 音频方面 的软、硬件需要注意的事项，单独进行阐述。 文档版本 01 (2014-12-19) 海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 1
    Hi3516A/Hi3516D 音频优化方案 2 解决方案 2 解决方案 2.1 硬件电路方案 2.1.1 以 MIC 输入为例的 AI 输入硬件电路 Hi3516A 在芯片管脚上，音频输入只有 LineIn 管脚(AC_LINEL、AC_LINER)以及用于 MIC 输入情况下所需的 MICBIAS 管脚(AC_MICBIAS)，如图 2-1 所示。 图2-1 Hi3516A 芯片音频输入管脚示意图 在 MIC 输入电路上，我们推荐的电路如图 2-2 所示 (若只用一路 MIC 输入，则可以只 选择其中一路)。 文档版本 01 (2014-12-19) 海思专有和保密信息 版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 2
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