单片机温控系统设计.pdf

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.99M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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单片机温控系统设计摘要本设计是以一个保温箱为控制对象，以 AT89C51 为控制系统核心，通过单片机系统设计实现对保温箱温度的显示和控制功能。本温度控制系统是一个闭环反馈调节系统，由温度传感器 AD590 对保温箱温度进行检测，经过调理电路得到合适的电压信号。经 A/D 转换芯片得到相应的温度值，将所得的温度值与设定温度值相比较得到偏差。通过对偏差信号的处理获得控制信号，去调节加热器的通断，从而实现对保温箱温度的显示和控制。本文主要介绍了保温箱温度控制系统的工作原理和设计方法，论文主要由三部分构成。① 系统整体方案设计。② 硬件设计，主要包括温度检测电路、A/D 转换电路、显示电路、键盘设计和控制电路。③ 系统软件设计，软件的设计采用模块化设计，主要包括 A/D 转换模块、显示模块、键盘模块和控制模块等。关键词：单片机；传感器；温度检测

DESIGN OF TEMPERATURE CONTROL SYSTEM BASIC ON SINGLE – CHIP COMPUTER ABSTRACT This design takes a heat preservation box as a control object and the AT89C51 as a control system core. A Single-chip Computer system is designed to carry out the temperature display and control. This heat temperature control system is a closed loop feedback control system. The temperature of the heat preservation box is measured by sensor AD590. For AD590, a adjust electric circuit is designed to get a suitable electric voltage signal for the A/D transformation. After the A/D transformation, the corresponding temperature digital quantity can be obtains, and is compared with the setting temperature, then a deviation can be obtained. Through processing the deviation, a control signal will be produced, which adjusts the heater the on or off, thus the preservation box temperature control and display is realized. This design introduces the temperature control system principle of work and the design method. The paper mainly includes by three parts. ① The system outline project design. ② Hardware design, the hardware design mainly includes the temperature adaptive electric circuit, the A/D circuit, the display circuit, the keyboard design and the control circuit. ③ Software design method, the software design uses the modular design, mainly includes the A/D transformation module, the demonstration module, the keyboard module and the control module. Key words: Single-chip Computer；Sensor；Temperature Measurement；

目录 1 绪论................................................................................................................................... 1 1.1 课题设计背景和目的.................................................................................................. 1 1.2 国内外研究状况和发展趋势 ...................................................................................... 1 1.3 温度检测的主要方法................................................................................................... 2 1.4 课题设计的主要内容................................................................................................... 3 2 系统总体方案设计............................................................................................................ 4 2.1 系统硬件设计方案 ...................................................................................................... 4 2.1.1 芯片选择............................................................................................................... 5 2.1.2 温度检测............................................................................................................... 5 2.1.3 A/D 转换电路 ........................................................................................................ 5 2.1.4 键盘输入............................................................................................................... 6 2.1.5 LED 显示............................................................................................................... 6 2.1.6 控制电路............................................................................................................... 6 2.2 系统软件设计方案 ...................................................................................................... 6 3 系统硬件设计 ................................................................................................................... 7 3.1 中央处理器 ................................................................................................................. 7 3.1.1 AT89C51 简介 ....................................................................................................... 7 3.1.2 管脚说明................................................................................................................ 8 3.1.3 特殊功能存储器.................................................................................................. 10 3.1.4 芯片擦除.............................................................................................................. 10 3.1.5 复位电路的设计.................................................................................................. 10 3.1.6 时钟电路设计...................................................................................................... 11 3.2 温度传感器 AD590.................................................................................................... 11 3.3 信号调理电路............................................................................................................ 13 3.4 温度标定.................................................................................................................... 14 3.5 A/D 转换 .................................................................................................................... 16

3.6 LED 显示 ................................................................................................................... 19 3.7 键盘接口 ................................................................................................................... 22 3.8 控制电路 ................................................................................................................... 23 4 系统软件设计 ................................................................................................................. 25 4.1 程序初始化................................................................................................................ 25 4.2 主程序........................................................................................................................ 26 4.3 A/D 转换子程序......................................................................................................... 27 4.4 标度转换子程序........................................................................................................ 28 4.5 显示子程序 ............................................................................................................... 29 4.6 控制子程序................................................................................................................ 30 4.7 键盘子程序 ............................................................................................................... 32 5 结论................................................................................................................................. 35 参考文献............................................................................................................................. 36 致谢..................................................................................................................................... 37 附录...................................................................................................... 错误！未定义书签。附录 A 系统硬件原理图 ................................................................................................. 37 附录 B PCB 板图........................................................................................................... 38 1 单片机最小系统 PCB 板图...................................................................................... 39 2 调理电路、控制电路 PCB 板图 .............................................................................. 39 附件附件 1、开题报告附件 2、原文：TEMPERATURE CONTROL 附件 3、译文：温度控制

1 绪论 1.1 课题设计背景和目的在现代化的工业生产中电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。温度作为一个基本物理量，它是一个与人们的生活环境、生产活动密切相关的重要物理量。在现代化的工业生产过程中温度作为一种常用的主要被控参数，在很多生产过程中我们需要对温度参数进行检测。例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测。采用单片机来对温度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。因此单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题[1]。本次设计采用 MCS-51 系列单片机与各种外围电路构成单片机温度自动检测和控制系统，实现对温度的实时检测和控制。通过本次设计掌握温度检测控制系统的硬件设计方法和软件编写方法。熟悉 Protel 软件的使用方法。通过课题的研究进一步巩固所学的知识，同时学习课程以外的相关知识，培养综合应用知识的能力。锻炼动手能力与实际工作能力，将所学的理论与实践结合起来。 1.2 国内外研究状况和发展趋势随着国内外工业的日益发展，温度检测技术也有了不断的进步。温度测量系统主要由两部分组成，一部分是传感器，它将温度信号转换为电信号。另一部分是电子装置，它主要完成对信号的接收、处理、对测点进行控制、温度显示等功能。对应于不同的温度段及测量精度要求，测温装置也不尽相同，从传感器方面看，己出现有各种金属材料、非金属材料、半导体材料制成的传感器，也有红外传感器。仪器本身也趋向小型化，多采用集成度较高的芯片或元件组成电路。对于测点较多，并具有报警、巡测、控制等多功能测温装置，一般采用单片机电路。目前的温度检测技术原理很多，大致包括以下几种:(1)物体热胀冷缩原理(2)热电效应(3)热阻效应(4)利热辐射原理。传统的温度传感器(如,热电偶、铂电阻、双金属开关等)虽然有着各自不可替代的第 1 页共 39 页

优点,但由于自身因自热效应影响了测量精度,从而制约了它们在微型化高端电子产品中的应用。与之相比较,半导体温度传感器具有灵敏度高、体积小、功耗低、时间常数小、自热温升小、抗干扰能力强等诸多优点,无论是电压、电流还是频率输出,在相当大的温度范围内( - 55～150 ℃)都与温度成线性关系,适合在集成电路系统中应用。目前, 半导体温度传感器工作的温度范围还限于- 50～150 ℃。未来主要的研究方向将是如何扩大它的温度适用范围,以及智能化、网络化等方面[2]。近年来，在温度检测技术领域中，多种新的检测原理与技术的开发应用己取得了具有实用性的重大进展。新一代温度检测元件正在不断出现和完善化，主要包括以下几种。 (1)晶体管温度检测元件(2)集成电路温度检测元件(3)核磁共振温度检测器(4)热噪声温度检测器(5)石英晶体温度检测器(6)光纤温度检测器(7)激光温度检测器。目前国内外的温度控制方式越来越趋向于智能化，温度测量首先是由温度传感器来实现的。测温仪器由温度传感器和信号处理两部分组成。温度测量的过程就是通过温度传感器将被测对象的温度值转换成电的或其它形式的信号,传递给信号处理电路进行信号处理转换成温度值显示出来。温度传感器随着温度变化而引起变化的物理参数有: 膨胀、电阻、电容、热电动势,磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。随着生产的发展, 新型温度传感器还会不断出现,目前,国内外通用的温度传感器及测温仪大致有以下几种: 热膨胀式温度计、电阻温度计、热电偶、辐射式测温仪表、石英温度传感器测温仪 [3]。 1.3 温度检测的主要方法温度的测量方法多采用集成的半导体模拟温度传感器，传感器输出的电压或电流与温度在一定范围呈线性关系。通过放大，采样得到被测量。另一种温度测量方法是使用热电偶，其测量精度较高，但测试过程复杂，测量时间长，而且采用电桥测量的系统抗干扰能力较差，误差较大。随着集成电路技术的迅速发展，新型的数字化温度传感器其精度、稳定性、可靠性及抗干扰能力都优于模拟的温度传感器。数字温度传感器也越来越的到广泛的应用[4]。温度检测的方法根据敏感元件和被测介质接触与否，可以分为接触式与非接触式两大类。接触式检测的方法主要包括基于物体受热体积膨胀性质的膨胀式温度检测仪表；基于热电效应的热电偶温度检测仪表。非接触式检测方法是利用物体的热辐射特性与温度之间的对应关系，对物体的温度进行检测，主要有亮度法、全辐射法和比色法等。接触式测温是使测温敏感元件与被测介质接触，当被测介质与感温元件达到热平衡时，感第 2 页共 39 页

温元件与被测介质的温度相等。这类传感器结构简单、性能可靠、精度高、稳定性好、价格低、应用十分广泛，因此，本方案采用接触式测温法，选用相关类型的传感器。由单片机组成的温度测控系统,通过在单片机外部添加各种接口电路，可构成单片机最小系统，用以实现对温度控制对象的温度的显示和控制。同时也能根据实际情况实现多路巡回检测、数据处理、报警及记录,对各个参数以一定的周期进行检查和测量, 检测的结果经计算机处理后再进行显示、打印和报警,以提醒操作人员注意或直接用于生产控制[5]。 1.4 课题设计的主要内容本温度控制系统是一个闭环反馈控制系统，它用温度传感器将检测到的温度信号经放大，A／D 转换后送入单片机中进行数据处理并显示当前温度值，用当前温度值与设定温度值进行比较[6]。根据比较的结果得到控制信号用以控制继电器的通断，实现对加热器的控制。通过这种控制方式实现对保温箱的温度控制。本课题设计的内容主要包括硬件设计和软件设计两部分。系统功能由硬件和软件两大部分协调完成,硬件部分主要完成主机电路、数据采集电路、键盘显示电路、控制执行等电路的设计。软件程序编写主要用来实现对温度的检测、标度转换、LED 显示、继电器控制等数据处理功能。第 3 页共 39 页

2 系统总体方案设计本次设计采用 MCS-51 单片机作为控制芯片，采用半导体集成温度传感器 AD590 采集温度信号。通过温度传感器将采集的温度信号转换成与之相对应的电信号，经过放大处理送入 A/D 转换器进行 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号送入到控制芯片进行数据处理。通过在芯片外围添加显示、控制等外围电路来实现对保温箱温度的实时检测和控制功能。本系统功能由硬件和软件两大部分协调完成,硬件部分主要完成传感器信号的采集处理,信息的显示等;软件主要完成对采集的温度信号进行处理及显示控制等功能。系统结构框图如图 2.1 所示：交流电源单片机最小系统热源继电器控制保温箱 AD590 调理电路 A/D 单片机设定直流电源显示 2.1 系统硬件设计方案图 2.1 系统结构框图单片机应用系统的硬件电路设计就是为本单片机温控系统选择合适的、最优的系统配置，即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D 转换器、设计合适的接口电路等。系统设计应本着以下原则： (1) 尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。本设计采用了典型的显示电路、 A/D 转化电路，为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。 (2) 硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。软件能实现的功能尽可能由软件实第 4 页共 39 页

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