海思Hi3559V100的SDK安装使用说明.pdf

发布时间：2022-05-30 发布人：admin 分类：说明书资料大小：1.79M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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扉页

前言

1 概述

1.1 SDK软件架构简述

2 开发环境搭建

2.1 概述

2.2 Linux服务器开发环境搭建

2.2.1 发布包使用的Linux Server版本

2.2.2 网络环境搭建

2.2.3 软件包安装

2.2.4 交叉编译工具链安装

2.3 Windows PC开发环境搭建

2.3.1 安装超级终端

2.3.2 安装开发工具

2.3.3 安装HiTool

2.4 Demo单板准备

2.4.1 Demo单板及相关物料准备

2.4.2 单板接口介绍

2.4.3 单板设置

3 SDK安装准备工作

3.1 安装SDK

3.2 SDK目录结构

3.3 字库适配

3.3.1 矢量字库来源

3.3.2 转换ttf为 ubf格式

3.3.3 reference Sample字库适配

3.3.4 HiGV_Sample字库适配

4 SDK编译

4.1 SDK编译介绍

4.2 SDK常用配置修改

4.2.1 配置文件说明

4.2.2 Sensor类型修改

4.2.3 Flash类型修改

4.2.4 芯片选择

4.2.5 产品形态选择

4.3 一键编译SDK

4.4 osdrv编译

4.4.1 u-boot编译

4.4.1.1 u-boot镜像选择

4.4.2 Linux内核编译

4.4.2.1 Linux内核源代码

4.4.2.2 配置内核

4.4.2.3 编译内核镜像

4.4.3 Rootfs编译

4.4.3.1 根文件系统简介

4.4.3.2 利用busybox制作根文件系统

获取busybox源代码

配置busybox

编译和安装busybox

制作根文件系统

4.4.3.3 文件系统简介及镜像制作

cramfs

jffs2

yaffs2

initrd

squashfs

Ext4

UBIFS

4.4.4 Huawei LiteOS

4.4.4.1 Huawei LiteOS源代码

4.4.4.2 Huawei LiteOS配置

4.4.4.3 Huawei LiteOS编译

4.5 MPP编译

4.6 ndk编译

4.7 middleware编译

4.8 references编译

4.9 PQ Tool编译

4.9.1 PQ Tool目录说明

4.9.2 PQ Tool的编译

5 SDK镜像烧写

5.1 概述

5.2 单板镜像典型布局

5.3 HiTool烧写

5.3.1 通过串口烧写

5.3.2 通过USB口烧写

5.3.2.1 烧写准备

5.3.2.2 镜像烧写

5.4 SD卡烧写

5.4.1 SD卡裸烧

5.4.2 SD卡升级

5.5 快速启动版本镜像烧写特别说明

5.5.1 快速启动版本镜像说明

5.5.2 快速启动版本镜像典型布局

5.5.3 快速启动版本镜像烧写

6 SDK单板调试运行

6.1 调试前准备

6.2 USB网口的搭建

6.2.1 USB Device网口操作示例

6.2.2 Windows 10系统USB转网口驱动配置

6.2.3 PC桥接操作示例

6.3 ndk sample调试

6.3.1 ndk sample源码结构

6.3.2 ndk sample编译

6.3.3 ndk sample运行

6.4 middleware sample调试

6.4.1 middleware sample源码

6.4.2 middleware sample编译

6.4.3 middleware sample运行

6.5 references app调试

6.6 PQ调试

6.6.1 PQ调试软件烧录

6.6.2 启动板端程序

6.6.3 PQ调试网络环境准备

单板网络配置

pc端配置路由

6.6.4 启动PC端程序

Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 安装使用说明文档版本 00B04 发布日期 2017-03-30

版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 2016-2017。保留一切权利。非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。商标声明、、海思和其他海思商标均为深圳市海思半导体有限公司的商标。本文档提及的其他所有商标或注册商标，由各自的所有人拥有。注意您购买的产品、服务或特性等应受海思公司商业合同和条款的约束，本文档中描述的全部或部分产品、服务或特性可能不在您的购买或使用范围之内。除非合同另有约定，海思公司对本文档内容不做任何明示或默示的声明或保证。由于产品版本升级或其他原因，本文档内容会不定期进行更新。除非另有约定，本文档仅作为使用指导，本文档中的所有陈述、信息和建议不构成任何明示或暗示的担保。深圳市海思半导体有限公司地址：网址：深圳市龙岗区坂田华为基地华为电气生产中心邮编：518129 http://www.hisilicon.com 客户服务电话： +86-755-28788858 客户服务传真： +86-755-28357515 客户服务邮箱： support@hisilicon.com

Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 安装使用说明前言前言概述本文档主要介绍 Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 的安装和使用。本文以 Hi3559V100 描述为例，未有特殊说明，Hi3556V100 与 Hi3559V100 完全一致。产品版本与本文档相对应的产品版本如下。产品名称 Hi3559 Hi3556 产品版本 V100R003 V100R003 读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：技术支持工程师软件开发工程师命令提示约定以下是本文涉及命令输入时的执行环境的约定：执行在 Linux 服务器 Server $ 执行在板端控制台 Hisi $ 文档版本 00B04 (2017-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 i

Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 安装使用说明前言修订记录修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新内容。修订日期版本修订说明 2017-03-30 00B04 2017-01-25 00B03 3.3.3、4.9.1 和 6.6.1 小节涉及修改新增 4.2.5 小节 2.3.3、5.3.1 和 5.3.2 小节涉及修改添加 Hi3556V100 相关内容 2017-01-10 00B02 第二次临时版本发布 2016-11-16 00B01 第一次临时版本发布文档版本 00B04 (2017-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 ii

Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 安装使用说明目录目录前言 ................................................................................................................................................... i 目录 ................................................................................................................................................ iii 1 概述 .................................................................................................................................................. 1 1.1 SDK 软件架构简述 ......................................................................................................................................... 1 2 开发环境搭建.................................................................................................................................. 3 2.1 概述 ................................................................................................................................................................. 3 2.2 Linux 服务器开发环境搭建 ........................................................................................................................... 3 2.2.1 发布包使用的 Linux Server 版本 ......................................................................................................... 4 2.2.2 网络环境搭建 ........................................................................................................................................ 4 2.2.3 软件包安装............................................................................................................................................ 4 2.2.4 交叉编译工具链安装 ............................................................................................................................ 4 2.3 Windows PC 开发环境搭建 ............................................................................................................................ 5 2.3.1 安装超级终端 ........................................................................................................................................ 5 2.3.2 安装开发工具 ........................................................................................................................................ 5 2.3.3 安装 HiTool ........................................................................................................................................... 5 2.4 Demo 单板准备 ............................................................................................................................................... 5 2.4.1 Demo 单板及相关物料准备 .................................................................................................................. 5 2.4.2 单板接口介绍 ........................................................................................................................................ 6 2.4.3 单板设置 ............................................................................................................................................... 6 3 SDK 安装准备工作 ......................................................................................................................... 7 3.1 安装 SDK ........................................................................................................................................................ 7 3.2 SDK 目录结构 ................................................................................................................................................. 7 3.3 字库适配 ......................................................................................................................................................... 8 3.3.1 矢量字库来源 ........................................................................................................................................ 8 3.3.2 转换 ttf 为 ubf 格式 .............................................................................................................................. 9 3.3.3 reference Sample 字库适配 .................................................................................................................. 10 3.3.4 HiGV_Sample 字库适配 ...................................................................................................................... 11 4 SDK 编译 ....................................................................................................................................... 12 4.1 SDK 编译介绍 ............................................................................................................................................... 12 文档版本 00B04 (2017-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 iii

Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 安装使用说明目录 4.2 SDK 常用配置修改 ....................................................................................................................................... 13 4.2.1 配置文件说明 ...................................................................................................................................... 13 4.2.2 Sensor 类型修改 ................................................................................................................................... 13 4.2.3 Flash 类型修改 ..................................................................................................................................... 14 4.2.4 芯片选择 ............................................................................................................................................. 15 4.2.5 产品形态选择 ...................................................................................................................................... 15 4.3 一键编译 SDK .............................................................................................................................................. 16 4.4 osdrv 编译 ...................................................................................................................................................... 17 4.4.1 u-boot 编译 ........................................................................................................................................... 18 4.4.2 Linux 内核编译 .................................................................................................................................... 19 4.4.3 Rootfs 编译 ........................................................................................................................................... 20 4.4.4 Huawei LiteOS ...................................................................................................................................... 28 4.5 MPP 编译 ....................................................................................................................................................... 29 4.6 ndk 编译 ......................................................................................................................................................... 29 4.7 middleware 编译 ............................................................................................................................................ 29 4.8 references 编译 .............................................................................................................................................. 30 4.9 PQ Tool 编译 ................................................................................................................................................. 30 4.9.1 PQ Tool 目录说明 ................................................................................................................................ 30 4.9.2 PQ Tool 的编译 .................................................................................................................................... 33 5 SDK 镜像烧写 ............................................................................................................................... 34 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 34 5.2 单板镜像典型布局 ....................................................................................................................................... 34 5.3 HiTool 烧写 ................................................................................................................................................... 35 5.3.1 通过串口烧写 ...................................................................................................................................... 35 5.3.2 通过 USB 口烧写 ................................................................................................................................ 35 5.4 SD 卡烧写 ...................................................................................................................................................... 38 5.4.1 SD 卡裸烧 ............................................................................................................................................ 38 5.4.2 SD 卡升级 ............................................................................................................................................ 39 5.5 快速启动版本镜像烧写特别说明 ............................................................................................................... 39 5.5.1 快速启动版本镜像说明 ...................................................................................................................... 39 5.5.2 快速启动版本镜像典型布局 .............................................................................................................. 40 5.5.3 快速启动版本镜像烧写 ...................................................................................................................... 40 6 SDK 单板调试运行 ....................................................................................................................... 43 6.1 调试前准备 ................................................................................................................................................... 43 6.2 USB 网口的搭建 ........................................................................................................................................... 43 6.2.1 USB Device 网口操作示例 .................................................................................................................. 43 6.2.2 Windows 10 系统 USB 转网口驱动配置 ............................................................................................ 44 6.2.3 PC 桥接操作示例 ................................................................................................................................. 49 6.3 ndk sample 调试 ............................................................................................................................................ 53 文档版本 00B04 (2017-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 iv

Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 安装使用说明目录 6.3.1 ndk sample 源码结构 ........................................................................................................................... 53 6.3.2 ndk sample 编译 ................................................................................................................................... 53 6.3.3 ndk sample 运行 ................................................................................................................................... 53 6.4 middleware sample 调试 ................................................................................................................................ 54 6.4.1 middleware sample 源码 ...................................................................................................................... 54 6.4.2 middleware sample 编译 ...................................................................................................................... 55 6.4.3 middleware sample 运行 ...................................................................................................................... 55 6.5 references app 调试 ........................................................................................................................................ 56 6.6 PQ 调试 .......................................................................................................................................................... 56 6.6.1 PQ 调试软件烧录 ................................................................................................................................ 56 6.6.2 启动板端程序 ...................................................................................................................................... 56 6.6.3 PQ 调试网络环境准备......................................................................................................................... 57 6.6.4 启动 PC 端程序 ................................................................................................................................... 57 文档版本 00B04 (2017-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 v

Hi3559V100/Hi3556V100 SDK 安装使用说明 1 概述 1 概述 1.1 SDK 软件架构简述 Hi3559V100R003 SDK 是基于 Hi3559V100DMEB 单板的软件开发包，其包含了基于 Linux+Huawei LiteOS 双系统开发用到的各种系统源码，驱动、工具、媒体库，业务中间件及参考设计 app 等内容。 Hi3559V100 MobileCam SDK 软件架构层次如图 1-1 所示，从下至上分为 OSDRV、 NDK、Middleware、references 四个层次。图1-1 Hi3559V100 MobileCamSDK 软件层次 System Initial Service Reference APP Hisyslink Media Client （record，filemanager, player，…….） Middleware NDK Media Media Server MPI MPP library Huawei LiteOS IPCM Linux Peripheral Driver Sensor Driver MPP Media Driver SD driver Usb driver FrameBuf Driver Peripheral Driver Cortex A17 Cortex A7 文档版本 00B04 (2017-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 1

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