HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe DVK
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HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe DVK
Development Kit Guide
开发板使用指导
文档版本 01
发布日期 2020-05-25
华为所有和机密
文档版本 01 (2020-05-25) 版权所有 © 华为技术有限公司.
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HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe DVK
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、 HUAWEI、 华为、
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2020-05-25
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目录
1 简介 ............................................................................................................. 5
2 设置 DVK ..................................................................................................... 6
2.1 DVK 概述 ........................................................................................................... 6
2.2 配置开发板 ......................................................................................................... 8
3 测试 DVK ................................................................................................... 10
3.1 Windows 上电测试 ............................................................................................ 10
3.2 Ubuntu 上电测试............................................................................................... 12
3.3 嵌入式 Linux 上电测试 ...................................................................................... 13
3.4 Android 上电测试 .............................................................................................. 13
4 DVK 明细说明 ............................................................................................ 14
4.1 DVK 接口明细图 ............................................................................................... 14
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1 简介
本文档介绍了华为 5G Mini PCIe 模块开发套件提供的 Mini PCIe 的硬件应用接口。
在以下各章中,“模块”是指 HUAWEI MH5000-31 Mini PCIe 模块,
“ DVK”是指华为 MH5000-31 Mini PCIe 模块开发板套件。
DVK 提供了使用华为 5G 模块时完整的解决方案。
基于 DVK 的参考设计,用户可以迅速测试、开发和集成导入 5G Mini PCIe 模块。
同时 DVK 的设计兼容华为 4G/3G Mini PCIe 模块,用户之前使用华为或其他厂商的
4G/3G 模块,可以直接快速升级到 5G,无缝链接迅速推出 5G 产品方案。
用户可以参考《Molex679100002_MH5000-31p 5G Mini PCIe PCB Layout PDF 文档》
本文档可帮助用户了解 DVK 接口规格,电气特性以及模块和 DVK 的相关产品信息。
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2 设置 DVK
2.1 DVK 概述
本章主要对 HUAWEI MH5000-31p DVK 开发板的介绍
图 2-1 DVK 开发板正面:(长*宽 105mm*85mm)
图 2-2 DVK 开发板背面:
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图 2-3 DVK 开发板设计框图(字体“灰色”表示暂不支持)
VBAT_4V
标准电压:4V
供电
外部供电:
LDO
AC/DC 电源适配器:9V/2A
供电电流:2A-3A
(可选 5V/2A,12V/2A)
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金
手
指
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主通讯
USB2.0 (2 线)
速率:480M/bps
主通讯
USB3.0 (4 线)
速率:5G/bps
USB2.0 母座
USB3.0 母座
辅通讯
UART1 (4 线)
波特率 115200bps
SP3232EEN
通讯
PCIE3.0(9 线)
Test Point
TBD 待定
USIM
Card
USIM Socket(6 线)
2G/3G/4G/5G
中国移动/联通/电信
PCM 音频
PCM 数字语音(4 线)
Analog 音频
模拟语音(MIC&SPK)
TBD 待定
控制信号
USB_DET
RESET_IN
WAKEUP_IN
WAKEUP_OUT
Test Point
DB9 针串口母座
USIM 卡座
耳机插座
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2.2 配置开发板
步骤 1 配置 DVK 开发板电源供电。
开发板主要使用 AC/DC 电源适配器外部供电,推荐 9V/2A
另额外支持 USB2.0 数据线 5V 供电,通过跳帽 J1 配置选择。
a) AD/DC 电源适配器供电
b) USB2.0 数据线供电
采用 USB2.0 数据线方式供电,供电 5V/500mA。
(注:由于 5G 模块拨号上网数据业务功率达不到,因此该供电方式使用受限,涉及数据业务测试还需使
用外部供电方式)
步骤 2 模块主通讯采用 USB2.0 或 USB3.0 方式
(注:两种通信方式不能同时工作使用,配件数据线为 USB3.0,兼容支持 USB2.0)
a) USB2.0 的接口如下
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