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PIC16F1823_中文资料.pdf

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高性能RISC CPU:
灵活的振荡器结构:
单片机特性:
采用XLP超低功耗管理PIC12LF1822/PIC16LF1823:
模拟特性:
外设特性:
目录
最新数据手册
勘误表
客户通知系统
1.0 器件概述
表1-1:器件外设汇总
图1-1:PIC12(L)F1822/16(L)F1823框图
表1-2:PIC12(L)F1822引脚说明
表1-3:PIC16(L)F1823引脚说明
2.0 增强型中档CPU
2.1 自动中断现场保护
2.2 带有上溢和下溢的16级堆栈
2.3 文件选择寄存器
2.4 指令集
图2-1:内核框图
3.0 存储器构成
3.1 程序存储器构成
表3-1:器件大小和地址
图3-1:PIC12(L)F1822/16(L)F1823 的程序空间映射和堆栈
3.1.1 将程序存储器作为数据进行读取
例3-1:RETLW指令
例3-2:通过FSR访问程序存储器
3.2 数据存储器构成
3.2.1 内核寄存器
寄存器3-1:STATUS:状态寄存器
3.2.2 特殊功能寄存器
3.2.3 通用RAM
3.2.4 公共RAM
图3-2:存储区分区
3.2.5 器件存储器映射
表3-2:存储器映射表
表3-3:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823存储器映射,Bank 0-7
表3-4:PIC12(L)F1822/16(L)F1823存储器映射,Bank 8-15
表3-5:PIC12(L)F1822/16(L)F1823存储器映射,Bank 16-23
表3-6:PIC12(L)F1822/16(L)F1823存储器映射,Bank 24-31
表3-7:PIC12(L)F1822/16(L)F1823存储器映射,Bank 31
3.2.6 特殊功能寄存器汇总
表3-8:特殊功能寄存器汇总
3.3 PCL和PCLATH
图3-3:不同情形下PC的装载
3.3.1 修改PCL
3.3.2 计算goto
3.3.3 计算函数调用
3.3.4 跳转
3.4 堆栈
3.4.1 访问堆栈
图3-4:访问堆栈示例1
图3-5:访问堆栈示例2
图3-6:访问堆栈示例3
图3-7:访问堆栈示例4
3.4.2 上溢/下溢复位
3.5 间接寻址
图3-8:间接寻址
3.5.1 传统数据存储器
图3-9:传统数据存储器映射
3.5.2 线性数据存储器
图3-10:线性数据存储器映射
3.5.3 闪存程序存储器
图3-11:闪存程序存储器映射
4.0 器件配置
4.1 配置字
寄存器4-1:配置字1
寄存器4-2:配置字2
4.2 代码保护
4.2.1 程序存储器保护
4.2.2 数据EEPROM保护
4.3 写保护
4.4 用户ID
4.5 器件ID和版本ID
寄存器4-3:DEVICEID:器件ID寄存器(1)
5.0 振荡器模块(带故障保护时钟监 视器)
5.1 概述
图5-1:PIC® MCU时钟源的简化框图
5.2 时钟源类型
5.2.1 外部时钟模式
图5-2:外部时钟(EC)模式的工 作原理
图5-3:石英晶振的工作原理(LP、XT或HS模式)
图5-4:陶瓷谐振器的工作原理(XT或HS模式)
图5-5:石英晶振的工作原理(Timer1振荡器)
图5-6:外部RC模式
5.2.2 内部时钟源
图5-7:内部振荡器切换时序
5.3 时钟切换
5.3.1 系统时钟选择(SCS)位
5.3.2 振荡器起振超时状态(OSTS)位
5.3.3 Timer1振荡器
5.3.4 Timer1振荡器就绪(T1OSCR)位
5.4 双速时钟启动模式
5.4.1 双速启动模式配置
表5-1:振荡器切换延时
5.4.2 双速启动顺序
5.4.3 检查双速时钟状态
图5-8:双速启动
5.5 故障保护时钟监视器
图5-9:FSCM框图
5.5.1 故障保护检测
5.5.2 故障保护操作
5.5.3 故障保护条件清除
5.5.4 复位或从休眠中唤醒
图5-10:FSCM时序图
5.6 振荡器控制寄存器
寄存器5-1:OSCCON:振荡器控制寄存器
寄存器5-2:OSCSTAT:振荡器状态寄存器
寄存器5-3:OSCTUNE:振荡器调节寄存器
表5-2:与时钟源相关的寄存器汇总
表5-3:与时钟源相关的配置字汇总
6.0 参考时钟模块
6.1 压摆率
6.2 复位的影响
6.3 与CLKR引脚的冲突
6.3.1 振荡器模式
6.3.2 CLKOUT功能
6.4 休眠期间的操作
寄存器6-1:CLKRCON:参考时钟控制寄存器
表6-1:与参考时钟源相关的寄存器汇总
表6-2:与参考时钟源相关的配置字汇总
7.0 复位
图7-1:片上复位电路的简化框图
7.1 上电复位(POR)
7.1.1 上电延时定时器(PWRT)
7.2 欠压复位(BOR)
表7-1:BOR工作模式
7.2.1 BOR总是开启
7.2.2 BOR在休眠模式下关闭
7.2.3 通过软件对BOR进行控制
图7-2:欠压就绪
图7-3:欠压情形
寄存器7-1:BORCON:欠压复位控制寄存器
7.3 MCLR
表7-2:MCLR配置
7.3.1 MCLR使能
7.3.2 MCLR禁止
7.4 看门狗定时器(WDT)复位
7.5 RESET指令
7.6 堆栈上溢/下溢复位
7.7 编程模式退出
7.8 上电延时定时器
7.9 启动序列
图7-4:复位启动序列
7.10 确定复位原因
表7-3:复位状态位及其含义
表7-4:特殊寄存器的复位状态(2)
7.11 电源控制(PCON)寄存器
寄存器7-2:PCON:电源控制寄存器
表7-5:与复位相关的寄存器汇总
8.0 中断
图8-1:中断逻辑
图8-2:外设中断逻辑
8.1 工作原理
8.2 中断延时
图8-3:中断延时
图8-4:INT引脚中断时序
8.3 休眠期间的中断
8.4 INT引脚
8.5 自动现场保护
8.5.1 INTCON寄存器
寄存器8-1:INTCON:中断控制寄存器
8.5.2 PIE1寄存器
寄存器8-2:PIE1:外设中断允许寄存器1
8.5.3 PIE2寄存器
寄存器8-3:PIE2:外设中断允许寄存器2
8.5.4 PIR1寄存器
寄存器8-4:PIR1:外设中断请求寄存器1
8.5.5 PIR2寄存器
寄存器8-5:PIR2:外设中断请求寄存器2
表8-1:与中断相关的寄存器汇总
9.0 掉电模式(休眠)
9.1 从休眠状态唤醒
9.1.1 使用中断唤醒
图9-1:通过中断从休眠状态唤醒
表9-1:与掉电模式相关的寄存器汇总
10.0 看门狗定时器
图10-1:看门狗定时器框图
10.1 独立时钟源
10.2 WDT工作模式
10.2.1 WDT总是开启
10.2.2 WDT在休眠模式下关闭
10.2.3 WDT通过软件进行控制
表10-1:WDT工作模式
10.3 超时周期
10.4 清零WDT
10.5 休眠期间的操作
表10-2:WDT清零条件
寄存器10-1:WDTCON:看门狗定时器控制寄存器
11.0 数据EEPROM和闪存程序存储器控制
11.1 EEADRL和EEADRH寄存器
11.1.1 EECON1和EECON2寄存器
11.2 使用数据EEPROM
11.2.1 读取EEPROM存储器
例11-1:读取数据EEPROM
11.2.2 写入数据EEPROM存储器
11.2.3 防止误写操作的保护措施
11.2.4 代码保护期间的数据EEPROM的操作
例11-2:写入数据EEPROM
图11-1:闪存程序存储器读周期执行时序
11.3 闪存程序存储器概述
表11-1:闪存构成(按器件)
11.3.1 读取闪存程序存储器
例11-3:读取闪存程序存储器
11.3.2 擦除闪存程序存储器
11.3.3 写入闪存程序存储器
图11-2:使用16个写锁存器对闪存程序存储器进行块写操作
例11-4:擦除程序存储器的一行
例11-5:写入闪存程序存储器
11.4 修改闪存程序存储器
11.5 用户ID、器件ID和配置字访问
表11-2:用户ID、器件ID和配置字访问(CFGS = 1)
11.6 写校验
例11-6:EEPROM写验证
寄存器11-1:EEDATL:EEPROM数据寄存器
寄存器11-2:EEDATH:EEPROM数据高字节寄存器
寄存器11-3:EEADRL:EEPROM地址寄存器
寄存器11-4:EEADRH:EEPROM地址高字节寄存器
寄存器11-5:EECON1:EEPROM控制1寄存器
寄存器11-6:EECON2:EEPROM控制2寄存器
表11-3:与数据EEPROM相关的寄存器汇总
12.0 I/O端口
表12-1:每种器件可用的端口
图12-1:通用I/O端口的工作原理
12.1 备用引脚功能
寄存器12-1:APFCON:备用引脚功能控制寄存器
12.2 PORTA寄存器
12.2.1 ANSELA寄存器
例12-1:初始化PORTA
12.2.2 PORTA功能和输出优先级
寄存器12-2:PORTA:PORTA寄存器
寄存器12-3:TRISA:PORTA三态寄存器
寄存器12-4:LATA:PORTA数据锁存器寄存器
寄存器12-5:ANSELA:PORTA模拟选择寄存器
寄存器12-6:WPUA:弱上拉PORTA寄存器
表12-2:与PORTA相关的寄存器汇总
表12-3:与PORTA相关的配置字汇总
12.3 PORTC寄存器(仅限PIC16(L)F1823)
12.3.1 ANSELC寄存器
例 12-2: 初始化PORTC
12.3.2 PORTC功能和输出优先级
寄存器12-7:PORTC:PORTC寄存器
寄存器12-8:TRISC:PORTC三态寄存器
寄存器12-9:LATC:PORTC数据锁存器寄存器
寄存器12-10:ANSELC:PORTC模拟选择寄存器
寄存器12-11:WPUC:弱上拉PORTC寄存器
表12-4:与PORTC相关的寄存器汇总(1)
13.0 电平变化中断
13.1 使能模块
13.2 独立的引脚配置
13.3 中断标志
13.4 清零中断标志
例13-1: 清零中断标志(以PORTA为例)
13.5 休眠模式下的操作
图13-1: 电平变化中断框图
寄存器13-1: IOCAP:电平变化中断PORTA正边沿寄存器
寄存器13-2: IOCAN:电平变化中断PORTA负边沿寄存器
寄存器13-3: IOCAF:电平变化中断PORTA标志寄存器
表13-1:与电平变化中断相关的寄存器汇总
14.0 固定参考电压(FVR)
14.1 独立的增益放大器
14.2 FVR稳定周期
图14-1:参考电压框图
寄存器14-1:FVRCON:固定参考电压控制寄存器
表14-1:与固定参考电压相关的寄存器汇总
15.0 温度指示器模块
15.1 电路工作原理
公式15-1:Vout范围
图15-1:温度指示器电路图
15.2 最小工作电压Vdd与最低检测温度
表15-1:建议的Vdd与范围
15.3 温度输出
15.3.1 ADC采集时间
16.0 模数转换器(ADC)模块
图16-1:ADC框图
16.1 ADC配置
16.1.1 端口配置
16.1.2 通道选择
16.1.3 ADC参考电压
16.1.4 转换时钟
表16-1:ADC时钟周期(Tad)与器件工作频率关系表
图16-2:模数转换Tad周期
16.1.5 中断
16.1.6 结果格式
图16-3:10位A/D转换结果格式
16.2 ADC工作原理
16.2.1 启动转换
16.2.2 转换完成
16.2.3 终止转换
16.2.4 休眠期间的ADC操作
16.2.5 特殊事件触发器
表16-2:特殊事件触发器
16.2.6 A/D转换步骤
例16-1:A/D转换
16.2.7 ADC寄存器定义
寄存器16-1:ADCON0:A/D控制寄存器0
寄存器16-2:ADCON1:A/D控制寄存器1
寄存器16-3:ADRESH:ADC结果寄存器高字节(ADRESH)ADFM = 0
寄存器16-4:ADRESL:ADC结果寄存器低字节(ADRESL)ADFM = 0
寄存器16-5:ADRESH:ADC结果寄存器高字节(ADRESH)ADFM = 1
寄存器16-6:ADRESL:ADC结果寄存器低字节(ADRESL)ADFM = 1
16.3 A/D采集要求
公式16-1: 采集时间示例
图16-4:模拟输入模型
图16-5:ADC传递函数
表16-3:与ADC相关的寄存器汇总
17.0 数模转换器(DAC)模块
17.1 输出电压选择
公式17-1:DAC输出电压
17.2 比例输出电压
17.3 DAC参考电压输出
图17-1:数模转换器框图
图17-2:参考电压输出缓冲器示例
17.4 功耗电压状态
17.4.1 输出钳位至正电压源
17.4.2 输出钳位至负电压源
图17-3:输出电压钳位示例
17.5 休眠期间的操作
17.6 复位的影响
寄存器17-1:DACCON0:参考电压控制寄存器0
寄存器17-2:DACCON1:参考电压控制寄存器1
表17-1:DAC模块相关的寄存器汇总
18.0 SR锁存器
18.1 锁存器操作
18.2 锁存器输出
18.3 复位的影响
图18-1:SR锁存器的简化框图
表18-1:SRCLK频率表
寄存器18-1:SRCON0:SR锁存器控制0寄存器
寄存器18-2:SRCON1:SR锁存器控制1寄存器
表18-2:与SR锁存器模块相关的寄存器汇总
19.0 比较器模块
19.1 比较器概述
图19-1:单比较器
图19-2:比较器1模块的简化框图(PIC12(L)F1822)
图19-3:比较器1和2模块的简化框图(PIC16(L)F1823)
19.2 比较器控制
19.2.1 比较器使能
19.2.2 比较器输出选择
19.2.3 比较器输出极性
表19-1:比较器输出状态与输入条件
19.2.4 比较器速度/功耗选择
19.3 比较器滞后
19.4 Timer1门控操作
19.4.1 比较器输出同步
19.5 比较器中断
19.6 比较器同相输入选择
19.7 比较器反相输入选择
19.8 比较器响应时间
19.9 与ECCP逻辑的交互
19.10 模拟输入连接注意事项
图19-4:模拟输入模型
寄存器19-1:CMxCON0:比较器Cx控制寄存器0
寄存器19-2:CMxCON1:比较器Cx控制寄存器1
寄存器19-3:CMOUT:比较器输出寄存器
表19-2:与比较器模块相关的寄存器汇总
20.0 Timer0模块
20.1 Timer0工作原理
20.1.1 8位定时器模式
20.1.2 8位计数器模式
图20-1:Timer0框图
20.1.3 软件可编程的预分频器
20.1.4 Timer0中断
20.1.5 8位同步计数器模式
20.1.6 休眠期间的操作
寄存器20-1:OPTION_REG:OPTION寄存器
表20-1:与Timer0相关的寄存器汇总
21.0 带门控控制的Timer1模块
图21-1:Timer1框图
21.1 Timer1工作原理
表21-1:Timer1使能选择
21.2 时钟源选择
21.2.1 内部时钟源
21.2.2 外部时钟源
表21-2:时钟源选择
21.3 Timer1预分频器
21.4 Timer1振荡器
21.5 异步计数器模式下的Timer1操作
21.5.1 在异步计数器模式下读写Timer1
21.6 Timer1门控
21.6.1 Timer1门控使能
表21-3:Timer1门控使能选择
21.6.2 Timer1门控源选择
表21-4:Timer1门控源
21.6.3 Timer1门控翻转模式
21.6.4 Timer1门控单脉冲模式
21.6.5 Timer1门控值状态
21.6.6 Timer1门控事件中断
21.7 Timer1中断
21.8 休眠期间的Timer1操作
21.9 ECCP/CCP捕捉/比较时基
21.10 ECCP/CCP特殊事件触发信号
图21-2:Timer1递增边沿
图21-3:Timer1门控使能模式
图21-4:Timer1门控翻转模式
图21-5:Timer1门控单脉冲模式
图21-6:Timer1门控单脉冲和翻转组合模式
21.11 Timer1控制寄存器
寄存器21-1:T1CON:Timer1控制寄存器
21.12 Timer1门控控制寄存器
寄存器21-2:T1GCON:Timer1门控控制寄存器
表21-5:与Timer1相关的寄存器汇总
22.0 Timer2模块
图22-1:Timer2框图
22.1 Timer2工作原理
22.2 Timer2中断
22.3 Timer2输出
22.4 休眠期间的Timer2操作
寄存器22-1:T2CON:Timer2控制寄存器
表22-1:与Timer2相关的寄存器汇总
23.0 数据信号调制器
图23-1:数据信号调制器的简化框图
23.1 DSM操作
23.2 调制器信号源
23.3 载波信号源
23.4 载波同步
图23-2:开关键控(OOK)同步
例23-1:无同步(MDSHSYNC = 0,MDCLSYNC = 0)
图23-3:载波高信号同步(MDSHSYNC = 1,MDCLSYNC = 0)
图23-4:载波低信号同步(MDSHSYNC = 0,MDCLSYNC = 1)
图23-5:完全同步(MDSHSYNC = 1,MDCLSYNC = 1)
23.5 载波源极性选择
23.6 载波源引脚禁止
23.7 可编程调制器数据
23.8 调制器源引脚禁止
23.9 调制输出极性
23.10 压摆率控制
23.11 休眠模式下的操作
23.12 复位的影响
寄存器23-1:MDCON:调制控制寄存器
寄存器23-2:MDSRC:调制源控制寄存器
寄存器23-3:MDCARH:调制载波高信号控制寄存器
寄存器23-4:MDCARL:调制载波低信号控制寄存器
表23-1:与数据信号调制器模式相关的寄存器汇总
24.0 捕捉/比较/PWM模块
表24-1:PWM资源
24.1 捕捉模式
24.1.1 CCP1引脚配置
图24-1:捕捉模式工作原理框图
24.1.2 Timer1模式资源
24.1.3 软件中断模式
24.1.4 CCP1预分频器
例24-1:改变捕捉预分频比
24.1.5 休眠期间的捕捉操作
24.1.6 备用引脚位置
表24-2:与捕捉相关的寄存器汇总
24.2 比较模式
图24-2:比较模式工作原理框图
24.2.1 CCP1引脚配置
24.2.2 Timer1模式资源
24.2.3 软件中断模式
24.2.4 特殊事件触发器
表24-3:特殊事件触发器
24.2.5 休眠期间的比较操作
24.2.6 备用引脚位置
表24-4:与比较相关的寄存器汇总
24.3 PWM概述
24.3.1 标准PWM操作
图24-3:CCP1 PWM输出信号
图24-4:PWM简化框图
24.3.2 设置PWM操作
24.3.3 PWM周期
公式24-1:PWM周期
24.3.4 PWM占空比
公式24-2:脉冲宽度
公式24-3:占空比
24.3.5 PWM分辨率
公式24-4:PWM分辨率
表24-5:PWM频率和分辨率示例(Fosc = 32 MHz)
表24-6:PWM频率和分辨率示例(Fosc = 20 MHz)
表24-7:PWM频率和分辨率示例(Fosc = 8 MHz)
24.3.6 休眠模式下的操作
24.3.7 改变系统时钟频率
24.3.8 复位的影响
24.3.9 备用引脚位置
表24-8:与标准PWM相关的寄存器汇总
24.4 PWM(增强型模式)
图24-5:增强型PWM模式的简化框图示例
表24-9:各种PWM增强型模式的引脚分配示例
图24-6:PWM(增强型模式)输出关系示例(高电平有效状态)
图24-7:增强型PWM输出关系示例(低电平有效状态)
24.4.1 半桥模式
图24-8:半桥PWM输出示例
图24-9:半桥应用示例
24.4.2 全桥模式(仅限PIC16(L)F1823)
图24-10:全桥应用示例
图24-11:全桥PWM输出示例
图24-12:PWM方向改变的示例
图24-13:在占空比接近100% 时改变PWM方向的示例
24.4.3 增强型PWM自动关闭模式
图24-14:PWM自动关闭,可由固件重启(P1RSEN = 0)
24.4.4 自动重启模式
图24-15:PWM自动关闭,可自动重启(P1RSEN = 1)
24.4.5 可编程死区延时模式
图24-16:半桥PWM输出示例
图24-17:半桥应用示例
24.4.6 PWM转向模式
图24-18:转向简化框图
24.4.7 启动注意事项
图24-19:指令结束时发生的转向事件的示例(STR1SYNC = 0)
图24-20:指令开始时发生的转向事件的示例(STR1SYNC = 1)
24.4.8 备用引脚位置
表24-10:与增强型PWM相关的寄存器汇总
寄存器24-1:CCP1CON:CCP1控制寄存器
寄存器24-2:CCP1AS:CCP1自动关闭控制寄存器
寄存器24-3:PWM1CON:增强型PWM控制寄存器
寄存器24-4:PSTR1CON:PWM转向控制寄存器(1)
25.0 主同步串行口模块
25.1 主SSP(MSSP1)模块概述
图25-1:MSSP1框图(SPI模式)
图25-2:MSSP1框图(I2C™主模式)
图25-3:MSSP1框图(I2C™从模式)
25.2 SPI模式概述
图25-4:SPI主器件和多个从器件连接
25.2.1 SPI模式寄存器
25.2.2 SPI模式操作
图25-5:SPI主/从器件连接
25.2.3 SPI主模式
图25-6:SPI模式波形图(主模式)
25.2.4 SPI从模式
25.2.5 从选择同步
图25-7:SPI菊花链连接
图25-8:从选择同步波形图
图25-9:SPI模式波形图(从模式,CKE = 0)
图25-10:SPI模式波形图(从模式,CKE = 1)
25.2.6 休眠模式下的SPI操作
表25-1:与SPI操作相关的寄存器汇总
25.3 I2C模式概述
图25-11:I2C主/从器件连接
25.3.1 时钟延长
25.3.2 仲裁
25.4 I2C模式操作
25.4.1 字节格式
25.4.2 I2C术语的定义
25.4.3 SDA和SCL引脚
25.4.4 SDA保持时间
表25-2:I2C总线术语
25.4.5 启动条件
25.4.6 停止条件
25.4.7 重复启动条件
25.4.8 启动/停止条件中断屏蔽
图25-12:I2C启动和停止条件
图25-13:I2C重复启动条件
25.4.9 应答序列
25.5 I2C从模式操作
25.5.1 从模式地址
25.5.2 从接收
图25-14:I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 0,AHEN = 0,DHEN = 0)
图25-15:I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 1,AHEN = 0,DHEN = 0)
图25-16:I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 0,AHEN = 1,DHEN = 1)
图25-17:I2C从模式,7位地址,接收(SEN = 1,AHEN = 1,DHEN = 1)
25.5.3 从发送
图25-18:I2C从模式,7位地址,发送(AHEN = 0)
图25-19:I2C从模式,7位地址,发送(AHEN = 1)
25.5.4 从模式10位地址接收
25.5.5 带地址或数据保持的10位寻址
图25-20:I2C从模式,10位地址,接收(SEN = 1,AHEN = 0,DHEN = 0)
图25-21:I2C从模式,10位地址,接收(SEN = 0,AHEN = 1,DHEN = 0)
图25-22:I2C从模式,10位地址,发送(SEN = 0,AHEN = 0,DHEN = 0)
25.5.6 时钟延长
25.5.7 时钟同步和CKP位
图25-23:时钟同步时序
25.5.8 广播呼叫地址支持
图25-24:从模式广播呼叫地址序列
25.5.9 SSP1掩码寄存器
25.6 I2C主模式
25.6.1 I2C主模式操作
25.6.2 时钟仲裁
图25-25:带有时钟仲裁的波特率发生器时序
25.6.3 WCOL状态标志
25.6.4 I2C主模式启动条件时序
图25-26:第一个启动位时序
25.6.5 I2C主模式重复启动条件时序
图25-27:重复启动条件波形图
25.6.6 I2C主模式发送
图25-28:I2C主模式波形图(发送,7位或10位地址)
25.6.7 I2C主模式接收
图25-29:I2C主模式波形图(接收,7位地址)
25.6.8 应答序列时序
25.6.9 停止条件时序
图25-30:应答序列波形图
图25-31:停止条件接收或发送模式
25.6.10 休眠模式下的操作
25.6.11 复位的影响
25.6.12 多主器件模式
25.6.13 多主器件通信、总线冲突和总线仲裁
图25-32:发送和应答时的总线冲突时序
图25-33:启动条件期间的总线冲突(仅用于SDA)
图25-34:启动条件期间的总线冲突(SCL = 0)
图25-35:启动条件期间由SDA仲裁引起的BRG复位
图25-36:重复启动条件期间的总线冲突(情形1)
图25-37:重复启动条件期间的总线冲突(情行2)
图25-38:停止条件期间的总线冲突(情形1)
图25-39:停止条件期间的总线冲突(情形2)
表25-3:与I2C™操作相关的寄存器汇总
25.7 波特率发生器
图25-40:波特率发生器框图
表25-4:使用BRG的MSSP1时钟速率
寄存器25-1:SSP1STAT:SSP1状态寄存器
寄存器25-2:SSP1CON1:SSP1控制寄存器1
寄存器25-3:SSP1CON2:SSP1控制寄存器2
寄存器25-4:SSP1CON3:SSP1控制寄存器3
寄存器25-5:SSP1MSK:SSP1掩码寄存器
寄存器25-6:SSP1ADD:MSSP1地址和波特率寄存器(I2C模式)
26.0 增强型通用同步/异步收发器 (EUSART)
图26-1:EUSART发送框图
图26-2:EUSART接收框图
26.1 EUSART异步模式
26.1.1 EUSART异步发送器
图26-3:异步发送
图26-4:异步发送(背对背)
表26-1:与异步发送相关的寄存器汇总
26.1.2 EUSART异步接收器
图26-5:异步接收
表26-2:与异步接收相关的寄存器汇总
26.2 异步操作的时钟精度
寄存器26-1:TXSTA:发送状态和控制寄存器
寄存器26-2:RCSTA:接收状态和控制寄存器(1)
寄存器26-3:BAUDCON:波特率控制寄存器
26.3 EUSART波特率发生器(BRG)
例26-1:计算波特率误差
表26-3:波特率公式
表26-4:与波特率发生器相关的寄存器汇总
表26-5:异步模式下的波特率
26.3.1 自动波特率检测
表26-6:BRG计数器时钟速率
图26-6:自动波特率校准
26.3.2 自动波特率上溢
26.3.3 接收到间隔字符时自动唤醒
图26-7:正常工作时的自动唤醒位(WUE)时序
图26-8:休眠时的自动唤醒位(WUE)时序
26.3.4 间隔字符序列
26.3.5 接收间隔字符
图26-9:发送间隔字符序列
26.4 EUSART同步模式
26.4.1 同步主模式
图26-10:同步发送
图26-11:同步发送(由TXEN位控制)
表26-7:与同步主发送相关的寄存器汇总
图26-12:同步接收(主模式,SREN)
表26-8:与同步主接收相关的寄存器汇总
26.4.2 同步从模式
表26-9:与同步从发送相关的寄存器汇总
表26-10:与同步从接收相关的寄存器汇总
26.5 休眠期间的EUSART操作
26.5.1 休眠期间的同步接收
26.5.2 休眠期间的同步发送
26.5.3 备用引脚位置
27.0 电容传感(CPS)模块
图27-1:电容传感框图
图27-2:电容传感振荡器框图
27.1 模拟MUX
27.2 电容传感振荡器
27.3 参考电压
27.4 功耗模式
表27-1:功耗模式选择
27.5 定时器资源
27.6 固定时基
27.6.1 Timer0
27.6.2 Timer1
表27-2:Timer1使能功能
27.7 软件控制
27.7.1 标称频率(无容性负载)
27.7.2 降低的频率(额外的容性负载)
27.7.3 频率阈值
27.8 休眠期间的操作
寄存器27-1:CPSCON0:电容传感控制寄存器0
寄存器27-2:CPSCON1:电容传感控制寄存器1
表27-3:与电容传感相关的寄存器汇总
28.0 在线串行编程(ICSP™)
28.1 高电压编程进入模式
图28-1:Vpp限幅器示例电路
28.2 低电压编程进入模式
28.3 常用编程接口
图28-2:ICD RJ-11型连接器接口
图28-3:PICkit™型连接器接口
图28-4:ICSP™编程的典型连接
29.0 指令集汇总
29.1 读-修改-写操作
表29-1:操作码字段说明
表29-2:缩写说明
图29-1:指令的通用格式
表29-3:PIC12(L)F1822/16(L)F1823增强指令集
29.2 指令说明
30.0 电气规范
绝对最大额定值(†)
图30-1:PIC12F1822/16F1823电压-频率关系图,-40°C ≤ Ta ≤ +125°C
图30-2:PIC12LF1822/16LF1823电压-频率关系图,-40°C ≤ Ta ≤ +125°C
图30-3:在整个器件Vdd和温度范围下的HFINTOSC频率精度
30.1 直流特性:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823-I/E(工业级,扩展级)
图30-4:Vdd缓慢上升时,POR和POR重新激活
30.2 直流特性:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823-I/E(工业级,扩展级)
30.3 直流特性:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823-I/E(掉电)
30.4 直流特性:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823-I/E
30.5 存储器编程要求
30.6 散热考虑
30.7 时序参数符号体系
图30-5:负载条件
30.8 交流特性:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823-I/E
图30-6:时钟时序
表30-1:时钟振荡器时序要求
表30-2:振荡器参数
表30-3:PLL时钟时序规范(Vdd = 2.7V至5.5V)
图30-7:CLKOUT和I/O时序
表30-4:CLKOUT和I/O时序参数
图30-8:复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序
图30-9:欠压复位时序和特性
表30-5:复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器、上电延时定时器和欠压复位参数
图30-10:Timer0和Timer1外部时钟时序
表30-6:Timer0和Timer1外部时钟要求
图30-11:捕捉/比较/PWM时序(CCP)
表30-7:捕捉/比较/PWM要求(CCP)
表30-8:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 A/D转换器(ADC)特性:(1), (2), (3)
表30-9:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 A/D转换要求
图30-12:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 A/D转换时序(正常模式)
图30-13:PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 A/D转换时序(休眠模式)
表30-10:比较器规范
表30-11:数模转换器(DAC)规范
图30-14:USART同步发送(主/从)时序
表30-12:USART同步发送要求
图30-15:USART同步接收(主/从)时序
表30-13:USART同步接收要求
图30-16:SPI主模式时序(CKE = 0,SMP = 0)
图30-17:SPI主模式时序(CKE = 1,SMP = 1)
图30-18:SPI从模式时序(CKE = 0)
图30-19:SPI从模式时序(CKE = 1)
表30-14:SPI模式要求
图30-20:I2C™总线启动位/停止位时序
图30-21:I2C™总线数据时序
表30-15:I2C™总线启动/停止位要求
表30-16:I2C™总线数据要求
表30-17:电容传感振荡器规范
图30-22:电容传感振荡器
31.0 直流和交流特性图表
图31-1:Idd,LP振荡器模式(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-2:Idd,LP振荡器模式(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-3:Idd典型值,XT和EXTRC振荡器,仅限PIC12LF1822 和PIC16LF1823
图31-4:Idd最大值,XT和EXTRC振荡器,仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-5:Idd典型值,XT和EXTRC振荡器,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-6:Idd最小值,XT和EXTRC振荡器,仅限 PIC12F1822和 PIC16F1823
图31-7:Idd,EC 振荡器,低功耗模式(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-8:Idd,EC振荡器,低功耗模式(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-9:Idd,EC振荡器,低功耗模式(Fosc = 500 kHz),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-10:Idd,EC振荡器,低功耗模式(Fosc = 500 kHz),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-11:Idd典型值,EC振荡器,中等功耗模式,仅限PIC12LF1822 和PIC16LF1823
图31-12:Idd最大值,EC振荡器,中等功耗模式,仅限PIC12LF1822 和PIC16LF1823
图31-13:Idd典型值,EC振荡器,中等功耗模式,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-14:Idd最大值,EC振荡器,中等功耗模式,仅限PIC12F1822 和PIC16F1823
图31-15:Idd典型值,EC振荡器,高功耗模式,仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-16:Idd最大值,EC振荡器,高功耗模式,仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-17:Idd典型值,EC振荡器,高功耗模式,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-18:Idd最大值,EC振荡器,高功耗模式,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-19:Idd,LFINTOSC模式(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-20:Idd,LFINTOSC模式(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-21:Idd,MFINTOSC模式(Fosc = 500 kHz),仅限 PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-22:Idd,MFINTOSC模式(Fosc = 500 kHz),仅限PIC12F1822和 PIC16F1823
图31-23:Idd典型值,HFINTOSC模式,仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-24:Idd最大值,HFINTOSC模式,仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-25:Idd典型值,HFINTOSC模式,仅限PIC12F1822 和 PIC16F1823
图31-26:Idd最大值,HFINTOSC模式,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-27:Idd典型值,HS振荡器,仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-28:Idd最大值,HS振荡器,仅限 PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-29:Idd典型值,HS振荡器,仅限PIC12F1822 和PIC16F1823
图31-30:Idd最大值,HS振荡器,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-31:Ipd基本电流,低功耗休眠模式,仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-32:Ipd基本电流,低功耗休眠模式,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-33:Ipd,看门狗定时器(WDT),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-34:Ipd,看门狗定时器(WDT),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-35:Ipd,固定参考电压(FVR),仅限PIC12LF1822和 PIC16LF1823
图31-36:Ipd,固定参考电压(FVR),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-37:Ipd,欠压复位 (BOR),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-38:Ipd,Timer1振荡器(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-39:Ipd,Timer1振荡器(Fosc = 32 kHz),仅限PIC12F1822 和PIC16F1823
图31-40:Ipd,比较器,低功耗模式(CxSP = 0),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-41:Ipd,比较器,低功耗模式(CxSP = 0),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-42:Ipd,比较器,标准功耗模式(CxSP = 1),仅限PIC12LF1822和PIC16LF1823
图31-43:Ipd,比较器,标准功耗模式(CxSP = 1),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-44:POR释放电压
图31-45:POR重新激活电压,仅限PIC12F1822和PIC16F1823
图31-46:WDT超时周期
图31-47:PWRT周期
图31-48:比较器迟滞电压,标准功耗模式(CxSP = 1和CxHYS = 1)
图31-49:比较器迟滞电压,低功耗模式(CxSP = 0和CxHYS = 1)
图31-50:比较器响应时间,标准功耗模式(CxSP = 1)
图31-51:温度变化时的比较器响应时间,标准功耗模式(CxSP = 1)
图31-52:25°C时的比较器输入漂移,标准功耗模式(CxSP = 1),仅限PIC12F1822和PIC16F1823
32.0 开发支持
32.1 MPLAB集成开发环境软件
32.2 适用于各种器件系列的MPLAB C编译器
32.3 适用于各种器件系列的HI-TECH C编译器
32.4 MPASM汇编器
32.5 MPLINK目标链接器/MPLIB目标库管理器
32.6 适用于各种器件系列的MPLAB汇编 器、链接器和库管理器
32.7 MPLAB SIM软件模拟器
32.8 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统
32.9 MPLAB ICD 3在线调试器系统
32.10 PICkit 3在线调试器/编程器及PICkit 3 Debug Express
32.11 PICkit 2开发编程器/调试器及PICkit 2 Debug Express
32.12 MPLAB PM3器件编程器
32.13 演示/开发板、评估工具包及入门工具包
33.0 封装信息
33.1 封装标识信息
33.2 封装详细信息
附录 A:版本历史
版本A(2010年3月)
版本B(2010年10月)
版本C(2012年5月)
附录B:从其他PIC®器件移植
表B-1:特性比较
索引
Microchip网站
变更通知客户服务
客户支持
读者反馈表
产品标识体系
全球销售及服务网点
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 数据手册 采用 XLP 技术的 8/14 引脚闪存单片机  2010-2012 Microchip Technology Inc. DS41413C_CN
请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点: • Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。 • Microchip 确信:在正常使用的情况下, Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。 • 目前,仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知,所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的 操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。 • • Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。 Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “ 牢不可破 ” 的。 代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视 为违反了 《数字器件千年版权法案 (Digital Millennium Copyright Act)》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下,能访问您的 软件或其他受版权保护的成果,您有权依据该法案提起诉讼,从而制止这种行为。 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分,因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便 利,它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范, 是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或 暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保,包括但不 限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用 性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而 引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命 维持和 / 或生命安全应用,一切风险由买方自负。买方同意在 由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时,会维护和保障 Microchip 免于承担法律责任,并加以赔偿。在 Microchip 知识 产权保护下,不得暗中或以其他方式转让任何许可证。 商标 Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 dsPIC、 KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、 PICSTART、 PIC32 徽标、 rfPIC 和 UNI/O 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的注册商标。 FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active Thermistor、MXDEV、MXLAB、SEEVAL 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的注册商标。 Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、 BodyCom、 chipKIT、 chipKIT 徽标、 CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、 dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 HI-TIDE、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 Mindi、 MiWi、 MPASM、 MPLAB Certified 徽标、 MPLIB、 MPLINK、 mTouch、 Omniscient Code Generation、 PICC、 PICC-18、 PICDEM、 PICDEM.net、 PICkit、 PICtail、 REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Total Endurance、 TSHARC、 UniWinDriver、 WiperLock 和 ZENA 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标。 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。 在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。 © 2010-2012, Microchip Technology Inc. 版权所有。 ISBN:978-1-62076-618-7 QUALITY MANAGEMENT SYSTEM CERTIFIED BY DNV == ISO/ TS 16949 == Microchip 位于美国亚利桑那州Chandler 和Tempe 与位于俄勒冈州 Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和 印度的设计中心均通过了ISO/TS-16949:2009 认证。Microchip 的 PIC® MCU 与dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行EEPROM、单片 机外设、非易失性存储器和模拟产品严格遵守公司的质量体系流程。 此外,Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了 ISO 9001:2000 认证。 DS41413C_CN 第2 页  2010-2012 Microchip Technology Inc.
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 采用 XLP 技术的 8/14 引脚闪存单片机 高性能 RISC CPU: • 仅需学习 49 条指令: - 除了跳转指令之外,所有指令都是单周期指令 • 工作速度: - DC —— 32 MHz 振荡器 / 时钟输入 - DC ——125 ns 指令周期 • 带有自动现场保护的中断功能 • 带有可选上溢 / 下溢复位的 16 级深硬件堆栈 • 直接寻址、间接寻址和相对寻址模式: - 2 个完整的 16 位文件选择寄存器(File Select Register , FSR) - FSR 可读程序和数据存储器 灵活的振荡器结构: • 高精度 32 MHz 内部振荡器模块: - 出厂时精度已校准到 ± 1%,典型值 - 通过软件可选择的频率范围为31 kHz至32 MHz • 31 kHz 低功耗内部振荡器 • 4 种晶振模式,频率高达 32 MHz • 3 种外部时钟模式,频率高达 32 MHz • 4 倍频锁相环 ( Phase Lock Loop, PLL) • 故障保护时钟监视器 (Fail-Safe Clock Monitor, FSCM): - 当外设时钟停止时可使器件安全关闭 • 双速振荡器启动 • 参考时钟模块: - 可编程时钟输出频率和占空比 单片机特性: • 最高 5.5V 工作电压 —— PIC12F1822/16F1823 • 1.8V-3.6V 工作电压 —— PIC12LF1822/16LF1823 • 可在软件控制下自行再编程 • 上电复位 (Power-on Reset , POR)、上电延时 定时器 ( Power-up Timer, PWRT)和振荡器起 振定时器 (Oscillator Start-up Timer , OST) • 可编程欠压复位 (Programmable Brown-out Reset , BOR) • 扩展型看门狗定时器 (Watchdog Timer, WDT) • 通过两个引脚进行在线串行编程 (In-Circuit Serial Programming™, ICSP™) • 通过两个引脚进行在线调试 (In-Circuit Debug ,ICD) • 增强型低电压编程 (Low-Voltage Programming , LVP) • 工作电压范围: - 1.8V-5.5V (PIC12F1822/16F1823) - 1.8V-3.6V (PIC12LF1822/16LF1823) • 可编程代码保护 • 可在软件控制下自编程 采用 XLP 超低功耗管理 PIC12LF1822/PIC16LF1823: • 休眠模式:1.8V 时典型值为 20 nA • 看门狗定时器:1.8V 时典型值为 300 nA • Timer1 振荡器:32 kHz 时典型值为 650 nA • 工作电流:1.8V 时典型值为 30 µA/MHz 模拟特性: • 模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC) 模块: - 10 位分辨率,最多 8 路通道 - 可在休眠模式下进行转换 • 模拟比较器模块: - 最多 2 个轨到轨模拟比较器 - 功耗模式控制 - 可通过软件控制滞后 • 参考电压模块: - 具有1.024V、 2.048V和4.096V输出电压的固定 参考电压 (Fixed Voltage Reference, FVR) - 带有正负参考电压选择的 5 位轨到轨电阻式 DAC 外设特性: • 最多 11 个 I/O 引脚和 1 个仅用作输入的引脚: - 高灌 / 拉电流为 25 mA/25 mA - 可编程弱上拉 - 可编程电平变化中断引脚 • Timer0:带有 8 位预分频器的 8 位定时器 / 计数器 • 增强型 Timer1: - 带有预分频器的 16 位定时器 / 计数器 - 外部门控输入模式 - 专用的低功耗 32 kHz 振荡器驱动器 • Timer2: 带有 8 位周期寄存器、预分频器和后分频 器的 8 位定时器 / 计数器 • 增强型 CCP (ECCP) 模块: - 可通过软件选择时基 - 自动关闭和自动重启 - PWM 转向 • 带有 SPI 和 I2CTM 的主同步串行端口 (Master Synchronous Serial Port, MSSP): - 7 位地址掩码 - 兼容 SMBus/PMBusTM • 增强型通用同步/异步收发器(Enhanced Universal Receiver Asynchronous Synchronous Transmitter, EUSART)模块: - 兼容 RS-232、 RS-485 和 LIN - 自动波特率检测 • 电容传感 (Capacitive Sensing, CPS)模块 (mTouchTM): - 最多 8 路输入通道  2010-2012 Microchip Technology Inc. DS41413C_CN 第3 页
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 外设特性 (续): • 数据信号调制器模块: - 可选择调制器和载波源 • SR 锁存器: - 多个置 1/ 复位输入选项 - 仿真 555 定时器应用 表 1: PIC12(L)F1822/1840/PIC16(L)F182X/1847 系列器件的型号 器件 引 索 册 手 据 数 器 储 存 序 程 存 闪 ) 字 ( M O R P E E 据 数 ) 节 字 ( M A R S 据 数 ) 节 字 ( ) 2 ( O / I ) 道 通 ( C D A 位 0 1 PIC12(L)F1822 PIC12(L)F1840 PIC16(L)F1823 PIC16(L)F1824 PIC16(L)F1825 PIC16(L)F1826 PIC16(L)F1827 PIC16(L)F1828 PIC16(L)F1829 PIC16(L)F1847 注 1: I —— 在芯片上集成调试功能; H —— 需要调试头进行调试。 128 6 256 6 128 12 256 12 1024 12 16 256 384 16 256 18 1024 18 1024 16 256 256 256 256 256 256 256 256 256 256 (1) (2) (1) (3) (4) (5) (5) (3) (4) (6) 2K 4K 2K 4K 8K 2K 4K 4K 8K 8K 4 4 8 8 8 12 12 12 12 12 2: 其中一个引脚仅作为输入引脚。 数据手册索引: (本文档仅介绍未用阴影标示的器件。) ) 道 通 ( 感 传 容 电 4 4 8 8 8 12 12 12 12 12 器 较 比 器 时 定 ) 位 6 1 / 8 ( T R A S U E 1 1 2 2 2 2 2 2 2 2 2/1 2/1 2/1 4/1 4/1 2/1 4/1 4/1 4/1 4/1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 I ) P S ™ C 2 I / P S S M ( 1 1 1 1 1 1 2 1 2 2 ) 桥 全 ( P C C E ) 桥 半 ( P C C E P C C 0/1/0 0/1/0 1/0/0 1/1/2 1/1/2 1/0/0 1/1/2 1/1/2 1/1/2 1/1/2 器 存 锁 R S ) 1 ( 试 调 P L X 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 有 I/H 有 3: DS41413B_CN PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 数据手册, 8/14 引脚闪存单片机。 4: DS41441A_CN PIC12(L)F1840 数据手册, 8 引脚闪存单片机。 5: DS41419 PIC16(L)F1824/1828 数据手册, 28/40/44 引脚闪存单片机。 6: DS41440A_CN PIC16(L)F1825/1829 数据手册, 14/20 引脚闪存单片机。 7: DS41391D_CN PIC16(L)F1826/1827 数据手册, 18/20/28 引脚闪存单片机。 8: DS41453 PIC16(L)F1847 数据手册, 18/20/28 引脚闪存单片机。 注: 关于其他可用的小封装和标识信息,请访问 www.microchip.com/packaging 或联系您附近的销售办事处。 DS41413C_CN 第4 页  2010-2012 Microchip Technology Inc.
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 图 1: PDIP、SOIC 和 DFN PIC12(L)F1822 的 8 引脚图 VDD RA5 RA4 MCLR/VPP/RA3 1 2 3 4 8 7 6 5 2 2 8 1 F ) L ( 2 1 C P I VSS RA0/ICSPDAT RA1/ICSPCLK RA2 表 2: 8 引脚分配表 (PIC12(L)F1822) / I / N F D C O S P D P 脚 引 8 I 7 6 5 4 3 2 O / I RA0 RA1 RA2 RA3 RA4 RA5 VDD VSS 注 T R A S U E TX(1) CK(1) RX(1) DT(1) — P C C E P1B(1) — CCP1(1) P1A(1) FLT0 — P1B(1) P S S M 断 中 器 制 调 拉 上 能 功 本 基 MDOUT 有 ICSPDAT ICDDAT MDMIN 有 ICSPCLK ICPCLK MDCIN1 有 — SDO(1) SS(1) SCL SCK SDA SDI IOC IOC INT/ IOC IOC — SS(1) — 有 TX(1) CK(1) RX(1) DT(1) — — SDO(1) IOC MDCIN2 有 — — — IOC — — — — — 有 — — CLKOUT MCLR VPP OSC2 CLKR OSC1 CLKIN VDD VSS D A / 压 电 考 参 感 传 容 电 器 较 比 器 存 锁 R S AN0 DACOUT CPS0 C1IN+ — VREF+ CPS1 C1IN0- SRI 器 时 定 — — AN1 AN2 — AN3 — — — — — CPS2 C1OUT SRQ T0CKI — — CPS3 C1IN1- — — T1G(1) T1G(1) T1OSO — — SRNQ T1CKI T1OSI CCP1(1) P1A(1) 1 8 — — — — 1:引脚功能通过 APFCON 寄存器进行选择。 — — — — — — — — — —  2010-2012 Microchip Technology Inc. DS41413C_CN 第 5 页
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 图 2: PIC16(L)F1823 的 14 引脚图 PDIP、SOIC 和 TSSOP VDD RA5 RA4 MCLR/VPP/RA3 RC5 RC4 RC3 1 2 3 4 5 6 7 14 13 12 11 10 9 8 3 2 8 1 F ) L ( 6 1 C P I VSS RA0/ICSPDAT RA1/ICSPCLK RA2 RC0 RC1 RC2 图 3: PIC16(L)F1823 的 16 引脚图 QFN RA5 RA4 MCLR/VPP/RA3 RC5 1 2 3 4 D D V C N C N S S V 6 1 5 1 4 1 3 1 PIC16(L)F1823 5 6 7 8 4 C R 3 C R 2 C R 1 C R 12 11 10 9 RA0/ICSPDAT RA1/ICSPCLK RA2 RC0 DS41413C_CN 第6 页  2010-2012 Microchip Technology Inc.
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 表 3: 14 引脚分配表 (PIC16(L)F1823) O / I / I P O S S T C O S P D P 脚 引 4 1 I / N F Q 脚 引 6 1 / D A 压 电 考 参 感 传 容 电 器 较 比 器 存 锁 R S RA0 13 12 AN0 DACOUT CPS0 C1IN+ — RA1 12 11 AN1 VREF+ CPS1 C12IN0- SRI 器 时 定 — — P C C E — — RA2 11 10 AN2 CPS2 C1OUT SRQ T0CKI FLT0 T R A S U E TX(1) CK(1) RX(1) DT(1) — — — — — — — — TX(1) CK(1) RX(1) DT(1) — — P S S M — — — SS(1) SDO(1) — SCL SCK SDA SDI SDO(1) SS(1) — — — — 断 中 IOC IOC INT/ IOC IOC IOC IOC — — — — — — — — 器 制 调 — — — — — — — — 拉 上 能 功 本 基 有 ICSPDAT ICDDAT 有 ICSPCLK ICDCLK 有 有 有 有 有 有 — CLKOUT MCLR VPP OSC2 CLKR OSC1 CLKIN — — — — — — MDCIN1 有 MDMIN 有 MDOUT 有 MDCIN2 有 — — — — VDD VSS — — — — — — — — — — 3 2 1 9 8 7 6 5 4 — AN3 — AN4 AN5 AN6 AN7 — — RA3 RA4 RA5 4 3 2 RC0 10 9 8 7 6 5 RC1 RC2 RC3 RC4 RC5 VDD VSS 注 — CPS3 — — — — CPS4 C2IN+ CPS5 C12IN1- CPS6 CPS7 — — C12IN2- C12IN3- C2OUT — — — — — — — — SRNQ — — — T1G(1) — T1G(1) T1OSO T1CKI T1OSI — — — — — — — — — — — P1D P1C P1B CCP1 P1A — — 16 — 1 14 13 — — — 1:引脚功能通过 APFCON 寄存器进行选择。 — — — —  2010-2012 Microchip Technology Inc. DS41413C_CN 第 7 页
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 目录 1.0 器件概述 ..................................................................................................................................................................................... 11 2.0 增强型中档 CPU......................................................................................................................................................................... 19 3.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................. 21 4.0 器件配置 ..................................................................................................................................................................................... 49 5.0 振荡器模块 (带故障保护时钟监视器)...................................................................................................................................... 55 6.0 参考时钟模块.............................................................................................................................................................................. 73 7.0 复位 ............................................................................................................................................................................................ 77 8.0 中断 ............................................................................................................................................................................................ 87 9.0 掉电模式 (休眠)....................................................................................................................................................................... 99 10.0 看门狗定时器 (WDT)............................................................................................................................................................ 103 11.0 数据 EEPROM 和闪存程序存储器控制..................................................................................................................................... 107 12.0 I/O 端口..................................................................................................................................................................................... 121 13.0 电平变化中断............................................................................................................................................................................ 133 14.0 固定参考电压 (FVR)............................................................................................................................................................. 137 15.0 温度指示器模块 ........................................................................................................................................................................ 139 16.0 模数转换器 (ADC)模块......................................................................................................................................................... 141 17.0 数模转换器 (DAC) 模块 ........................................................................................................................................................ 155 18.0 SR 锁存器................................................................................................................................................................................. 159 19.0 比较器模块 ............................................................................................................................................................................... 165 20.0 Timer0 模块 .............................................................................................................................................................................. 175 21.0 Timer1 模块 .............................................................................................................................................................................. 179 22.0 Timer2 模块 .............................................................................................................................................................................. 191 23.0 数据信号调制器 (DSM)......................................................................................................................................................... 195 24.0 捕捉 / 比较 /PWM 模块............................................................................................................................................................. 205 25.0 主同步串行口 (MSSP)模块 .................................................................................................................................................. 233 26.0 增强型通用同步 / 异步收发器 (EUSART)............................................................................................................................. 285 27.0 电容传感 (CPS)模块 ............................................................................................................................................................ 313 28.0 在线串行编程 (ICSP™)......................................................................................................................................................... 323 29.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................... 327 30.0 电气规范 ................................................................................................................................................................................... 341 31.0 直流和交流特性图表 ................................................................................................................................................................. 373 32.0 开发支持 ................................................................................................................................................................................... 401 33.0 封装信息 ................................................................................................................................................................................... 405 附录 A: 版本历史......................................................................................................................................................................... 425 附录 B: 从其他 PIC® 器件移植.................................................................................................................................................... 425 索引.................................................................................................................................................................................................... 427 Microchip 网站.................................................................................................................................................................................... 433 变更通知客户服务 .............................................................................................................................................................................. 433 客户支持............................................................................................................................................................................................. 433 读者反馈表 ......................................................................................................................................................................................... 434 产品标识体系...................................................................................................................................................................................... 435 DS41413C_CN 第8 页  2010-2012 Microchip Technology Inc.
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