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MSM8939器件规范.pdf
1 Introduction
1.1 Documentation overview
1.2 MSM8939-AA introduction
1.2.1 Device variants
1.2.2 MSM8939-AA chipset and CS timelines
1.3 MSM8939-AA features
1.3.1 New features integrated into MSM8939-AA
1.3.2 Air interface features
1.3.3 Summary of MSM8939-AA features
1.4 Terms and acronyms
1.5 Special marks
2 Pin Definitions
2.1 I/O parameter definitions
2.1.1 Pin descriptions
3 Electrical Specifications
3.1 Absolute maximum ratings
3.2 Operating conditions
3.2.1 Core voltage minimization (retention mode)
3.3 Power-delivery network specification
3.3.1 PDN system specification (PCB + baseband IC)
3.3.2 PDN specification (PCB only)
3.4 DC power characteristics
3.4.1 Average operating current
3.4.2 Dhrystone and rock bottom maximum power
3.5 Power sequencing
3.6 Digital logic characteristics
3.7 Timing characteristics
3.7.1 Timing-diagram conventions
3.7.2 Rise and fall time specifications
3.7.3 Pad design methodology
3.8 Memory support
3.8.1 EBI memory support
3.8.2 eMMC on SDC1
3.9 Multimedia
3.9.1 Camera interfaces
3.9.2 Display support
3.9.3 Audio support
3.10 Connectivity
3.10.1 Secure digital interfaces
3.10.2 SLIMbus interface
3.10.3 I2S interfaces
3.10.4 I2C interface
3.10.5 Serial peripheral interface
3.10.6 Digital microphone PDM interface
3.10.7 USB interfaces
3.11 Internal functions
3.11.1 Clocks
3.11.2 Modes and resets
3.11.3 JTAG
3.12 RF and power management interfaces
3.12.1 RF front-end (RFFE)
3.12.2 System power management interface (SPMI)
4 Mechanical Information
4.1 Device physical dimensions
4.2 Part marking
4.2.1 Specification-compliant devices
4.2.2 Daisy-chain devices
4.3 Device ordering information
4.3.1 Specification-compliant devices
4.3.2 Daisy-chain devices
4.4 Device moisture-sensitivity level
4.5 Thermal characteristics
5 Carrier, Storage, & Handling Information
5.1 Carrier
5.1.1 Tape and reel information
5.2 Storage
5.2.1 Bagged storage conditions
5.2.2 Out-of-bag duration
5.3 Handling
5.3.1 Baking
5.3.2 Electrostatic discharge
5.4 Barcode label and packing for shipment
6 PCB Mounting Guidelines
6.1 RoHS compliance
6.2 SMT parameters
6.2.1 Land pad and stencil design
6.2.2 Reflow profile
6.2.3 SMT peak package-body temperature
6.2.4 SMT process verification
6.3 Daisy-chain components
6.4 Board-level reliability
6.5 High-temperature warpage
7 Part Reliability
7.1 Reliability evaluation summary
7.1.1 MSM8939-AA reliability evaluation report for device from TSMC- F15
7.2 Qualification sample description
Qualcomm Technologies, Inc.
MSM8939-AA
Device Specification
80-NT989-1 Rev. A
November 20, 2014
Confidential and Proprietary – Qualcomm Technologies, Inc.
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Qualcomm Technologies, Inc.
5775 Morehouse Drive
San Diego, CA 92121
U.S.A.
Contents
1
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.1 Documentation overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.2 MSM8939-AA introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.2.1 Device variants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
1.2.2 MSM8939-AA chipset and CS timelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
1.3 MSM8939-AA features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
1.3.1 New features integrated into MSM8939-AA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
1.3.2 Air interface features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
1.3.3 Summary of MSM8939-AA features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Terms and acronyms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Special marks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
1.4
1.5
2 Pin Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.1.1 Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
2.1
3.3
3 Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
3.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
3.2 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
3.2.1 Core voltage minimization (retention mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Power-delivery network specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.3.1 PDN system specification (PCB + baseband IC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.3.2 PDN specification (PCB only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.4 DC power characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.4.1 Average operating current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.4.2 Dhrystone and rock bottom maximum power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.5
Power sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.6 Digital logic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
3.7
Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
3.7.1 Timing-diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
3.7.2 Rise and fall time specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
3.7.3 Pad design methodology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
3.8 Memory support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
3.8.1 EBI memory support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
80-NT989-1 Rev. A
MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
Confidential and Proprietary – Qualcomm Technologies, Inc.
3
MSM8939-AA Device Specification
Contents
3.8.2 eMMC on SDC1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
3.9 Multimedia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
3.9.1 Camera interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
3.9.2 Display support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
3.9.3 Audio support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
3.10 Connectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
3.10.1 Secure digital interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
3.10.2 SLIMbus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
3.10.3 I2S interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
3.10.4 I2C interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
3.10.5 Serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
3.10.6 Digital microphone PDM interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
3.10.7 USB interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
3.11 Internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
3.11.1 Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
3.11.2 Modes and resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
3.11.3 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
3.12 RF and power management interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
3.12.1 RF front-end (RFFE) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
3.12.2 System power management interface (SPMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
4 Mechanical Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
4.1 Device physical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Part marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
4.2
4.2.1 Specification-compliant devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
4.2.2 Daisy-chain devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
4.3 Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
4.3.1 Specification-compliant devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
4.3.2 Daisy-chain devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
4.4 Device moisture-sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
4.5
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
5.1
5.2
5 Carrier, Storage, & Handling Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
5.1.1 Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
5.2.1 Bagged storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
5.2.2 Out-of-bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
5.3 Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
5.3.1 Baking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
5.3.2 Electrostatic discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Barcode label and packing for shipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
5.4
80-NT989-1 Rev. A
MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
Confidential and Proprietary – Qualcomm Technologies, Inc.
4
MSM8939-AA Device Specification
Contents
6.1
6.2
6 PCB Mounting Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
RoHS compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
SMT parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.2.1 Land pad and stencil design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
6.2.2 Reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
6.2.3 SMT peak package-body temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
6.2.4 SMT process verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
6.3 Daisy-chain components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
6.4
Board-level reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
6.5 High-temperature warpage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
7.1
7 Part Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Reliability evaluation summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
7.1.1 MSM8939-AA reliability evaluation report for device from TSMC-F15 . . . 108
7.2 Qualification sample description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
80-NT989-1 Rev. A
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5
MSM8939-AA Device Specification
Contents
Figures
Figure 1-1 MSM8939-AA functional block diagram and example application . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 2-1 MSM8939-AA pin assignments – legend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Figure 2-2 High-level view of MSM8939-AA pin assignments (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Figure 2-3 GPIO ‘A/B’ multiplexing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 3-1 IV curve for VOL and VOH (valid for all VDD_Px) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
Figure 3-2 Timing-diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Figure 3-3 Rise and fall times under different load conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Figure 3-4 Digital input signal switch points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Figure 3-5 Output-pad equivalent circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Figure 3-6 DDR SDRAM DCLK and DCLKB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
Figure 3-7 DDR SDRAM DQS_x and DQSB_x . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Figure 3-8 DDR SDRAM read timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Figure 3-9 DDR SDRAM write timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Figure 3-10 Secure digital interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Figure 3-11 I2S timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Figure 3-12 SPI master timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Figure 3-13 MSM digital mic PDM interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Figure 3-14 XO timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Figure 3-15 Sleep-clock timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Figure 3-16 JTAG interface timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Figure 4-1 760 NSP (14.0 × 12.0 × 1.04 mm) outline drawing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Figure 4-2 MSM8939-AA device marking (top view, not to scale) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Figure 4-3 MSM8939-AA device identification code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
Figure 5-1 Carrier tape drawing with part orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Figure 5-2 Tape handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Figure 6-1 Area ratio (AR) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Figure 6-2 QTI typical SMT reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
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Contents
Tables
Table 1-1 Primary MSM8939-AA documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Table 1-2 MSM variants . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Table 1-3 MSM8939-AA chipset and CS timelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Table 1-4 3GPP GSM support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 1-5 3GPP2 CDMA support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Table 1-6 3GPP WCDMA support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Table 1-7 3GPP TD-SCDMA support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 1-8 3GPP GSM support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Table 1-9 Summary of MSM8939-AA features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Table 1-10 Terms and acronyms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Table 1-11 Special marks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Table 2-1 I/O description (pad type) parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Table 2-2 Pin descriptions – memory support functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Table 2-3 Pin descriptions – multimedia functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Table 2-4 Pin descriptions – connectivity functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Table 2-5 BLSP alternate function configurations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 2-6 BLSP internal pin mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 2-7 Pin descriptions – internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Table 2-8 MSM8939-AA wakeup pins for modem power management (MPM) . . . . . . . . . . . . 44
Table 2-9 Pin descriptions – chipset interface functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 2-10 Pin descriptions – general-purpose input/output ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 2-11 Pin descriptions – RF front-end functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Table 2-12 Pin descriptions – No connection, do not connect, and reserved pins . . . . . . . . . . . 60
Table 2-13 Pin descriptions – power supply pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 2-14 Pin descriptions – ground pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 3-1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Table 3-2 Operating conditions for APC and CORE rails . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Table 3-3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Table 3-4 Core voltage in retention mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Table 3-5 PCB + baseband IC PDN impedance vs. frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 3-6 PCB-only PDN impedance vs. frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Table 3-7 PCB-only PDN impedance vs. frequency for VDD_P1 power domain . . . . . . . . . . . 67
Table 3-8 Dhrystone and rock bottom power specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Table 3-9 Digital I/Os specified in this section . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 3-10 1.2 V digital I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 3-11 1.8 V digital I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Table 3-12 Dual-voltage 1.8 V/2.95 V digital I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Table 3-13 Dual-voltage 1.2 V/1.8 V digital I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Table 3-14 DDR SDRAM clock-timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 3-15 DDR SDRAM strobe timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Table 3-16 DDR SDRAM read and write timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
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Contents
Table 3-17 Supported MIPI_CSI standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 3-18 Supported MIPI_DSI standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Table 3-19 Supported SD standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Table 3-20 Secure digital interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Table 3-21 Supported SLIMbus standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Table 3-22 Supported I2S standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Table 3-23 I2S interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Table 3-24 Supported I2C standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Table 3-25 SPI master timing characteristics at 48 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 3-26 SPI master timing characteristics at 26 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Table 3-27 Digital microphone timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 3-28 Digital microphone input interface performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Table 3-29 Supported USB standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Table 3-30 XO timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
Table 3-31 Sleep-clock timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Table 3-32 JTAG interface timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Table 3-33 Supported RFFE standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Table 3-34 Supported SPMI standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
Table 4-1 MSM8939-AA device marking line definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Table 4-2 Device identification code/ordering information details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Table 4-3 Source configuration code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Table 4-4 MSL ratings summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Table 6-1 QTI typical SMT reflow profile conditions (for reference only) . . . . . . . . . . . . . . . 104
Table 7-1 Silicon reliability results . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Table 7-2 Package reliability results . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
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