PCB封装大全，常用元器件封装都有.pdf-资料库

PCB 封装大全 2009-12-27 21:14 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列 78 系列如 7805，7812，7820 等 79 系列有 7905，7912，7920 等常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5，TO-46，TO-52 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它是 100Ω 还是 470KΩ 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5 ，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为 1、 W、及 2，所产生的网络表，就是 1、2 和 W，在 PCB 电路板中，焊盘就是 1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改 PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为 1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的 1， 2，3 即可英文名称或型号封装方式所在元件库 AXIAL0.3-AXIAL1.0 VR3/ VR5/POT4MM-2 AXIAL0.4 Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib RES1/RES2 RPOT 类序号别 1 电阻 2 电位器 3 电感 INDUCTOR

RELAY CAP CAP POL 1N4007 ZENER XTAL BRIDGE BATTERY 4 继电器 5 无极性电容 6 电解电容 7 一般二极管 8 稳压管 9 晶振 10 电桥 11 电池 12 8 段数码管 13 光电隔离器 14 三极管 15 运放 16 与非门 D7SEG/7SEG/5082 4N35 8050 LM324/LF358/μA741 74LS04 DIP-P5/ X1.65 RAD0.1-RAD0.4 Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib RB.2/.4 或 RB.3/.6 或 RB.4/.8 Miscellaneous Devices.IntLib DIODE0.4 或 DIODE0.7 Miscellaneous Devices.IntLib DIO10.46 BCY-W2/D3.1 FLY-4 或 FLY4 4 D 系列 D-37 或 D-38 LEDDIP-10/C15.24RHD DIP-6 Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices.IntLib BCY-W3/E4 Miscellaneous Devices.IntLib DIP-8/JG008/SO8 DIP-14/DO14 TI Operational Amplifier.IntLib TI Logic Gate 2.IntLib

8031/8051/8751/8951 DIP-8/SOT129-1/SOT187-2 PhilipsMicrocontroller 74LS02 HEADER2 EPROM 2764 DAC0832 ADC0809 74373 CD40106 DIP-14 TI Logic Gate 2.IntLib HDR1*2 Miscellaneous Connectors.IntLib 8-Bit.IntLib DIP-28/FDIP28W ST Memory EPROM 16-512 Kbit.IntLib DIP-20 NO28 NSC Converter Digital to Analog.IntLib TI Converter Analog to Digital.IntLib NO20 TI Logic Latch.IntLib DIP-14 ST Logic Gate.IntLib NO14 TI Logic Flip-Flop.IntLib 17 或非门 18 连接器 19 8 位 CPU 20 存储器 21 数模转换 22 模数转换 23 锁存器 24 施密特触 7474 发器 25 D 触发器 protel 元器件封装大全 2009-07-05 14:09 元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3 电阻 R AXIAL0.4 电阻 R AXIAL0.5 电阻 R AXIAL0.6 电阻 R AXIAL0.7

电阻 R AXIAL0.8 电阻 R AXIAL0.9 电阻 R AXIAL1.0 电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝 FUSE FUSE 二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126 三极管 Q TO-3 3DD15 三极管 Q T0-66 3DD6 三极管 Q TO-220 TIP42 电位器 VR VR1 电位器 VR VR2 电位器 VR VR3 电位器 VR VR4 电位器 VR VR5 元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2 脚插座 CON3 SIP3 3 插座 CON4 SIP4 4 插座 CON5 SIP5 5 插座 CON6 SIP6 6 插座 CON16 SIP16 16 插座 CON20 SIP20 20 整流桥堆 D D-37R 1A 直角封装整流桥堆 D D-38 3A 四脚封装整流桥堆 D D-44 3A 直线封装整流桥堆 D D-46 10A 四脚封装集成电路 U DIP8(S) 贴片式封装集成电路 U DIP16(S) 贴片式封装集成电路 U DIP8(S) 贴片式封装集成电路 U DIP20(D) 贴片式封装集成电路 U DIP4 双列直插式集成电路 U DIP6 双列直插式集成电路 U DIP8 双列直插式集成电路 U DIP16 双列直插式集成电路 U DIP20 双列直插式

集成电路 U ZIP-15H TDA7294 集成电路 U ZIP-11H 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索 con 可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容：cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5 二极管：封装属性为 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等;79 系列有 7905， 7912，7920 等.常见的封装属性有 to126h 和 to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列（D-44，D-37，D-46）电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指电阻的长度，一般用 AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中 0.1-0.3 指电容大小，一般用 RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短，一般用 DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是 DIP8 贴片电阻 0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了 DEVICE。LIB 库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 库中，简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分，但实际上，如果它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是铁壳子的 TO—3，如果它是 NPN 的 2N3054，则有可能是铁壳的 TO-66 或 TO-5，而学用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，还有 TO-5， TO-46，TO-5 2 等等，千变万化。还有一个就是电阻，在 DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为 RES1 和 RES2，不管它是 100Ω 还是 470KΩ 都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封装，而功率数大一点的话

，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4 也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为 R B.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用 TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用 TO-220，如果是金属壳的，就用 TO-66，小功率的晶体管，就用 TO-5 ，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成 IC 电路，有 DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8 就是双排，每排有 4 个引脚，两排间距离是 300mil,焊盘间的距离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于 TO-92B 之类的包装，通常是 1 脚为 E（发射极），而 2 脚有可能是 B 极（基极），也可能是 C（集电极）；同样的，3 脚有可能是 C，也有可能是 B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。 Q1-B，在 PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

资料库

PCB封装大全，常用元器件封装都有.pdf

相关推荐

课程资源

热门标签

最新资料