logo资料库

HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe模块硬件指南.pdf

发布时间：2022-06-13 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：1.78M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
第1页 / 共64页
第2页 / 共64页
第3页 / 共64页
第4页 / 共64页
第5页 / 共64页
第6页 / 共64页
第7页 / 共64页
第8页 / 共64页
资料共64页，剩余部分请下载后查看
    修改记录
    1 简介
    2 总体介绍
    2.1 本章概述
    2.2 功能概述
    表2-1 产品特性
    2.3 电路框图
    图2-1 Mini PCIe模块电路图
    3 应用接口说明
    3.1 关于本章
    3.2 Mini PCIe接口
    图3-1 Mini PCIe模块管脚顺序图
    表3-1 Mini PCIe信号管脚定义
    3.3 电源接口
    3.3.1 电源和接地
    表3-2 电源和接地规格
    3.3.2 电源时序
    开机时序
    图3-2 开机时序图
    关机时序
    图3-3 循环上电状态下的供电时序
    3.4 控制信号接口
    3.4.1 概述
    表3-3 控制信号接口管脚定义
    3.4.2 WAKE#信号
    图3-4 WAKE#管脚连接示意图
    3.4.3 WAKEUP_IN信号
    图3-5 WAKEUP_IN管脚连接示意图
    3.4.4 RESIN_N信号
    图3-6 RESIN_N管脚连接示意图
    图3-7 重置脉冲时序
    3.4.5 LED_WWAN#信号
    表3-4 LED_WWAN#管脚状态指示说明
    图3-8 驱动电路
    3.5 UART接口
    表3-5 UART接口型号定义
    3.5.1 UART接口推荐电路
    图3-9 UART与主机接口连接示意图
    3.6 USB接口
    表3-6 USB接口定义
    图3-10 USB推荐电路图
    3.7 USIM卡接口
    3.7.1 概述
    表3-7 USIM卡接口定义
    3.7.2 USIM_DET接口
    表3-8 USIM_DET接口功能
    图3-11 USIM_DET管脚连接示意图
    图3-12 USIM_DET管脚逻辑
    3.7.3 USIM卡接口推荐电路
    图3-13 USIM卡接口示意电路图
    3.8 音频接口
    表3-9 数字音频接口定义
    图3-14 PCM接口电路图（模块工作于PCM主模式）
    图3-15 PCM接口电路图（模块工作于PCM从模式）
    3.9 NC接口
    表3-10 NC接口
    3.10 Reserved接口
    表3-11 Reserved接口
    4 射频特性
    4.1 关于本章
    4.2 工作频段
    表4-1 RF频段
    4.3 传导射频测量
    4.3.1 测试环境
    4.3.2 测试标准
    4.4 传导射频特性
    4.4.1 传导接收灵敏度
    表4-2 传导接收灵敏度
    4.4.2 传导发射功率
    表4-3 传导发射功率
    4.5 天线设计要求
    4.5.1 天线指标
    天线效率
    S11（VSWR）
    隔离
    极化
    辐射方向图
    增益和方向
    包络相关系数
    4.5.2 干扰源
    4.5.3 天线设计要求
    表4-4 天线设计要求
    4.6 LTE和2.4 GHz Wi-Fi共存的建议
    4.6.1 理论分析
    1. LTE频段发射落在Wi-Fi频带内的噪声会影响Wi-Fi的灵敏度。
    2. LTE频段发射功率过大会阻塞Wi-Fi的接收。
    3. Wi-Fi发射落在LTE频段接收带内的噪声会影响LTE的灵敏度。
    4. Wi-Fi发射功率过大会阻塞LTE的接收。
    4.6.2 干扰建议
    1. 为了保证对LTE频段（包括B38、B40和B41）有较好的抑制度，建议在Wi-Fi通路上增加滤波器。
    2. 建议LTE天线和Wi-Fi天线之间的隔离度大于25 dB。
    3. 以上两点可以保证LTE和Wi-Fi之间的隔离度大于60 dB。若使用以上两种方法后仍存在干扰风险，则建议禁用部分信道。
    5 电气和可靠性特性
    5.1 关于本章
    5.2 极限工作条件
    表5-1 极限工作条件
    5.3 工作和存储环境
    表5-2 工作及存储温度
    5.4 电源特性
    5.4.1 输入电压
    表5-3 模块输入电源要求
    图5-1 发射状态电源波形图
    表5-4 模块输入电流要求
    5.4.2 功耗
    表5-5 平均待机功耗
    表5-6 平均数据传输功耗（LTE/HSPA/WCDMA/TD-SCDMA）
    表5-7 平均数据传输功耗（GPRS/EDGE）
    5.5 可靠性指标
    表5-8 可靠性测试条件及结果
    5.6 EMC和ESD特性
    6 机械特性
    6.1 关于本章
    6.2 外形尺寸
    图6-1 模块外形尺寸图（单位：mm）
    图6-2 Mini PCIe接口底座尺寸（单位：mm）
    6.3 包装要求
    图6-3 包装
    6.4 固定件的规格选择
    6.4.1 将Mini PCIe转接板安装到主板
    步骤 1 将Mini PCIe转接板插入主板上的Mini PCIe接口底座。
    步骤 2 向下压，将Mini PCIe转接板固定至模块接口槽中。
    步骤 3 从Mini PCIe转接板的包装盒中，取出两个螺钉。用螺丝刀拧紧这两个螺钉，将Mini PCIe转接板固定到主板上。
    步骤 4 根据Mini PCIe转接板上的标签标识，将主集天线的连接器插入到Mini PCIe转接板的主集天线接口（M）。使用同样方法，将分集天线的连接器插入到Mini PCIe转接板的分集天线接口（A）。
    6.4.2 将Mini PCIe转接板从主板上拆除
    步骤 1 将天线线缆从Mini PCIe转接板断开。可通过小螺丝刀抬起连接器。
    步骤 2 使用螺丝刀，松开两个螺丝。
    步骤 3 将两个卡扣向左滑动，将Mini PCIe转接板从卡槽中取出。然后，抬起Mini PCIe转接板。
    6.5 天线插头
    图6-4 匹配插头
    1. 将匹配工具或工具的匹配端对齐线缆组件的插头端。
    2. 将匹配工具放至插头之上，直到插头固定在工具之中。
    3. 将插头线缆组件（插入工具之中）放在对应的接口。
    4. 保证插头和接口互相对齐，并与表面垂直。
    5. 小心地将匹配工具抬起，取走匹配工具。
    图6-5 取走匹配工具
    图6-6 折弯线缆后，不要拉伸线缆
    6.6 散热设计方案
    7 认证
    7.1 概述
    7.2 认证
    表7-1 产品认证
    8 安全警告和注意事项
    8.1 关于本章
    8.2 干扰
    8.3 医疗设备
    8.4 易燃易爆区域
    8.5 交通安全
    8.6 航空安全
    8.7 儿童健康
    8.8 环境保护
    8.9 遵守法律法规
    8.10 维护和保养
    8.11 紧急呼叫
    9 附录A典型接口电路示意图
    10 附录B缩略语
    HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块 硬件指南 文档版本 03 发布日期 2016-09-07
    版权所有 © 华为技术有限公司 2016。保留一切权利。 未经华为技术有限公司书面同意，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本手册内容的部分或全部，并不得以任 何形式传播。 本手册描述的产品中，可能包含华为技术有限公司及其可能存在的许可人享有版权的软件。除非获得相关权利 人的许可，否则，任何人不能以任何形式对前述软件进行复制、分发、修改、摘录、反编译、反汇编、解密、 反向工程、出租、转让、分许可等侵犯软件版权的行为，但是适用法禁止此类限制的除外。 商标声明 、 、华为、 是华为技术有限公司的商标或者注册商标。 在本手册以及本手册描述的产品中，出现的其他商标、产品名称、服务名称以及公司名称，由其各自的所有人 拥有。 注意 本手册描述的产品及其附件的某些特性和功能，取决于当地网络的设计和性能，以及您安装的软件。某些特性 和功能可能由于当地网络运营商或网络服务供应商不支持，或者由于当地网络的设置，或者您安装的软件不支 持而无法实现。因此，本手册中的描述可能与您购买的产品或其附件并非完全一一对应。 华为技术有限公司保留随时修改本手册中任何信息的权利，无需提前通知且不承担任何责任。 责任限制 本手册中的内容均“按照现状”提供，除非适用法要求，华为技术有限公司对本手册中的所有内容不提供任何 明示或暗示的保证，包括但不限于适销性或者适用于某一特定目的的保证。 在适用法律允许的范围内，华为技术有限公司在任何情况下，都不对因使用本手册相关内容及本手册描述的产 品而产生的任何特殊的、附带的、间接的、继发性的损害进行赔偿，也不对任何利润、数据、商誉或预期节约 的损失进行赔偿。 在相关法律允许的范围内，在任何情况下，华为技术有限公司对您因为使用本手册描述的产品而遭受的损失的 最大责任（除在涉及人身伤害的情况中根据适用的法律规定的损害赔偿外）以您购买本产品所支付的价款为限。 进出口管制 若需将本手册描述的产品（包括但不限于产品中的软件及技术数据等）出口、再出口或者进口，您应遵守适用 的进出口管制法律法规。 隐私保护 为了解我们如何保护您的个人信息，请访问 http://consumer.huawei.com/privacy-policy 阅读我们的隐私政 策。
    HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块 硬件指南 关于本文档 关于本文档 修改记录 文档版本 日期 章节 说明 01 02 2016-01-08 - 首次发布 2016-04-26 5.4.2 更新表 5-5 平均待机功耗 9 更新附录 A 典型接口电路示意图 03 2016-09-07 3.4.5 更新 LED_WWAN#信号 3.7.2 更新图 3-11 USIM_DET 管脚连接示意图 3.7.3 更新图 3-15 USIM 卡接口推荐电路 5.5 更新表 5-8 可靠性测试条件及结果 文档版本 03 (2016-09-07) 版权所有 © 华为技术有限公司. 华为所有和机密 3
    HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块 硬件指南 目录 目录 1 简介 .................................................................................................................................................. 7 2 总体介绍 .......................................................................................................................................... 8 2.1 本章概述 .......................................................................................................................................... 8 2.2 功能概述 .......................................................................................................................................... 8 2.3 电路框图 ........................................................................................................................................ 10 3 应用接口说明................................................................................................................................ 11 3.1 关于本章 ......................................................................................................................................... 11 3.2 Mini PCIe 接口 ................................................................................................................................. 11 3.3 电源接口 ........................................................................................................................................ 16 3.3.1 电源和接地 ............................................................................................................................ 16 3.3.2 电源时序 ............................................................................................................................... 17 3.4 控制信号接口 ................................................................................................................................. 18 3.4.1 概述 ....................................................................................................................................... 18 3.4.2 WAKE#信号 ........................................................................................................................... 19 3.4.3 WAKEUP_IN 信号 ................................................................................................................. 19 3.4.4 RESIN_N 信号 ....................................................................................................................... 20 3.4.5 LED_WWAN#信号 ................................................................................................................. 21 3.5 UART 接口 ...................................................................................................................................... 22 3.5.1 UART 接口推荐电路 .............................................................................................................. 23 3.6 USB 接口 ........................................................................................................................................ 23 3.7 USIM 卡接口 ................................................................................................................................... 24 3.7.1 概述 ....................................................................................................................................... 24 3.7.2 USIM_DET 接口 .................................................................................................................... 25 3.7.3 USIM 卡接口推荐电路 ........................................................................................................... 27 3.8 音频接口 ........................................................................................................................................ 28 3.9 NC 接口 .......................................................................................................................................... 30 3.10 Reserved 接口 .............................................................................................................................. 30 4 射频特性 ........................................................................................................................................ 32 4.1 关于本章 ........................................................................................................................................ 32 文档版本 03 (2016-09-07) 版权所有 © 华为技术有限公司. 华为所有和机密 4
    HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块 硬件指南 目录 4.2 工作频段 ........................................................................................................................................ 32 4.3 传导射频测量 ................................................................................................................................. 33 4.3.1 测试环境 ............................................................................................................................... 33 4.3.2 测试标准 ............................................................................................................................... 33 4.4 传导射频特性 ................................................................................................................................. 33 4.4.1 传导接收灵敏度 ..................................................................................................................... 33 4.4.2 传导发射功率 ........................................................................................................................ 34 4.5 天线设计要求 ................................................................................................................................. 35 4.5.1 天线指标 ............................................................................................................................... 35 4.5.2 干扰源 ................................................................................................................................... 37 4.5.3 天线设计要求 ........................................................................................................................ 37 4.6 LTE 和 2.4 GHz Wi-Fi 共存的建议 .................................................................................................. 38 4.6.1 理论分析 ............................................................................................................................... 38 4.6.2 干扰建议 ............................................................................................................................... 39 5 电气和可靠性特性 ....................................................................................................................... 40 5.1 关于本章 ........................................................................................................................................ 40 5.2 极限工作条件 ................................................................................................................................. 40 5.3 工作和存储环境 ............................................................................................................................. 40 5.4 电源特性 ........................................................................................................................................ 41 5.4.1 输入电压 ............................................................................................................................... 41 5.4.2 功耗 ....................................................................................................................................... 42 5.5 可靠性指标 ..................................................................................................................................... 46 5.6 EMC 和 ESD 特性 .......................................................................................................................... 48 6 机械特性 ........................................................................................................................................ 50 6.1 关于本章 ........................................................................................................................................ 50 6.2 外形尺寸 ........................................................................................................................................ 50 6.3 包装要求 ........................................................................................................................................ 51 6.4 固定件的规格选择 .......................................................................................................................... 52 6.4.1 将 Mini PCIe 转接板安装到主板 ............................................................................................ 52 6.4.2 将 Mini PCIe 转接板从主板上拆除 ........................................................................................ 54 6.5 天线插头 ........................................................................................................................................ 55 6.6 散热设计方案 ................................................................................................................................. 56 7 认证 ................................................................................................................................................ 58 7.1 概述 ............................................................................................................................................... 58 7.2 认证 ............................................................................................................................................... 58 8 安全警告和注意事项 ................................................................................................................... 59 8.1 关于本章 ........................................................................................................................................ 59 8.2 干扰 ............................................................................................................................................... 59 文档版本 03 (2016-09-07) 版权所有 © 华为技术有限公司. 华为所有和机密 5
    HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块 硬件指南 目录 8.3 医疗设备 ........................................................................................................................................ 59 8.4 易燃易爆区域 ................................................................................................................................. 60 8.5 交通安全 ........................................................................................................................................ 60 8.6 航空安全 ........................................................................................................................................ 60 8.7 儿童健康 ........................................................................................................................................ 60 8.8 环境保护 ........................................................................................................................................ 60 8.9 遵守法律法规 ................................................................................................................................. 60 8.10 维护和保养 ................................................................................................................................... 61 8.11 紧急呼叫 ...................................................................................................................................... 61 9 附录 A 典型接口电路示意图 ...................................................................................................... 62 10 附录 B 缩略语 ............................................................................................................................. 63 文档版本 03 (2016-09-07) 版权所有 © 华为技术有限公司. 华为所有和机密 6
    HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块 硬件指南 简介 1 简介 本文描述了 HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块（以下简称 ME909s-821 Mini PCIe 模块）使用过程中的硬件应用接口和空中接口。 通过本文，您可以了解到 ME909s-821 Mini PCIe 模块使用过程中的接口规范、电气特 性以及相关产品信息。 文档版本 03 (2016-09-07) 版权所有 © 华为技术有限公司. 华为所有和机密 7
    HUAWEI ME909s-821 LTE Mini PCIe 模块 硬件指南 总体介绍 2 总体介绍 2.1 本章概述 本章主要对 ME909s-821 Mini PCIe 模块进行总体介绍，包括：  功能概述  电路框图 2.2 功能概述 表2-1 产品特性 产品特性 描述 物理特性  尺寸（L × W × H）：51 mm × 30.4 mm × 3.57 mm  重量：约 10.46 g 工作频段  FDD LTE：Band 1，Band 3，Band 8（分集天线也支持）  TDD LTE：Band 38，Band 39，Band 40，Band 41（分集天线 也支持）  DC-HSPA+/HSPA+/HSPA/WCDMA：Band 1，Band 5，Band 8， Band 9（分集天线也支持）  TD-SCDMA：Band 34，Band 39  GSM/GPRS/EDGE：1800 MHz/900 MHz 工作温度  正常工作温度：–20°C～+60°C  扩展工作温度[1]：–40°C～+85°C 存储温度 –40°C～+85°C 湿度 RH5%～RH95% 电源电压 3.2 V～4.2 V（典型值 3.8 V） 文档版本 03 (2016-09-07) 版权所有 © 华为技术有限公司. 华为所有和机密 8
    分享到：
    赞 收藏

    相关推荐

    资料库

    课程资源

    共收录17145份资料，累计13个分类，关注成员有19位，主要包括：PHP,网络管理,网页制作,Java,.Net,数据库,3G/移动开发,C/C++,游戏开发,嵌入式,讲义,软件测试,专业指导

    热门标签

    PHP 网络管理 网页制作 Java .Net 数据库 3G/移动开发 C/C++ 游戏开发 嵌入式 讲义 软件测试 专业指导

    最新资料