第1页 / 共488页
第2页 / 共488页
第3页 / 共488页
第4页 / 共488页
第5页 / 共488页
第6页 / 共488页
第7页 / 共488页
第8页 / 共488页
PIC16F1939数据手册.pdf
高性能RISC CPU：
单片机的特性：
PIC16(L)F193X低功耗特性：
外设特性：
PIC16(L)F193X/194X系列类型
表1： 28引脚汇总（PIC16F1938和PIC16LF1938）
表2： 40/44引脚汇总（PIC16F1939和PIC16LF1939）
目录
最新数据手册
勘误表
客户通知系统
1.0 器件概述
表1-1： 器件外设汇总
图1-1： PIC16(L)F1938/9框图
表1-2： PIC16(L)F1938/9引脚排列说明
2.0 增强型中档CPU
2.1 自动中断现场保护
2.2 具有上溢和下溢功能的16级堆栈
2.3 文件选择寄存器
2.4 指令集
图2-1： 内核框图
3.0 存储器构成
3.1 程序存储器构成
表3-1： 器件程序存储器大小和地址
图3-1： 16 KW器件的程序存储器映射和堆栈
3.1.1 将程序存储器当作数据存储器读取
例3-1： RETLW指令
例3-2： 通过FSR访问程序存储器
3.2 数据存储器构成
3.2.1 内核寄存器
3.3 寄存器定义：状态
寄存器3-1： STATUS：状态寄存器
3.3.1 特殊功能寄存器
3.3.2 通用RAM
3.3.3 公共RAM
图3-2： 分区存储器划分
3.3.4 器件存储器映射
表3-2： 存储器映射表
表3-3： PIC16(L)F1938/9存储器映射，Bank 0-7
表3-4： PIC16(L)F1938/9存储器映射，Bank 8-15
表3-5： PIC16(L)F1938/9存储器映射，Bank 16-23
表3-6： PIC16(L)F1938/9存储器映射，Bank 24-31
表3-7： PIC16(L)F1938存储器映射， Bank 15
表3-8： PIC16(L)F1939存储器映射， Bank 15
表3-9： PIC16(L)F1938/9存储器映射， Bank 31
3.3.5 特殊功能寄存器汇总
表3-10： 特殊功能寄存器汇总
3.4 PCL和PCLATH
图3-3： 在不同情形下装载PC
3.4.1 修改PCL
3.4.2 计算goto
3.4.3 计算函数调用
3.4.4 跳转
3.5 堆栈
3.5.1 访问堆栈
图3-4： 访问堆栈示例1
图3-5： 访问堆栈示例2
图3-6： 访问堆栈示例3
图3-7： 访问堆栈示例4
3.5.2 上溢/下溢复位
3.6 间接寻址
图3-8： 间接寻址
3.6.1 传统数据存储器
图3-9： 传统数据存储器映射
3.6.2 线性数据存储器
图3-10： 线性数据存储器映射
3.6.3 闪存程序存储器
图3-11： 闪存程序存储器映射
4.0 器件配置
4.1 配置字
4.2 寄存器定义：配置
寄存器4-1： 配置字1
寄存器4-2： 配置字2
4.3 代码保护
4.3.1 程序存储器保护
4.3.2 数据EEPROM保护
4.4 写保护
4.5 用户ID
4.6 器件ID和版本ID
4.7 寄存器定义：器件ID
寄存器4-3： DEVICEID： 器件ID寄存器
5.0 振荡器模块（带故障保护时钟监视器）
5.1 概述
图5-1： PIC® MCU 时钟源简化框图
5.2 时钟源类型
5.2.1 外部时钟源
图5-2： 外部时钟（EC）模式工作 原理
图5-3： 石英晶振工作原理（LP、 XT或HS模式）
图5-4： 陶瓷谐振器工作原理 （XT或HS模式）
图5-5： 石英晶振操作（Timer1振 荡器）
图5-6： 外部RC模式
5.2.2 内部时钟源
图5-7： 内部振荡器切换时序
5.3 时钟切换
5.3.1 系统时钟选择（SCS）位
5.3.2 振荡器起振延时状态（OSTS）位
5.3.3 Timer1振荡器
5.3.4 Timer1振荡器就绪（T1OSCR）位
5.4 双速时钟启动模式
5.4.1 双速启动模式配置
表5-1： 振荡器切换延时
5.4.2 双速启动序列
5.4.3 检查双速时钟状态
图5-8： 双速启动
5.5 故障保护时钟监视器
图5-9： FSCM框图
5.5.1 故障保护检测
5.5.2 故障保护工作原理
5.5.3 清除故障保护条件
5.5.4 复位或从休眠模式唤醒
图5-10： FSCM时序图
5.6 寄存器定义：振荡器控制
寄存器5-1： OSCCON：振荡器控制寄存器
寄存器5-2： OSCSTAT：振荡器状态寄存器
寄存器5-3： OSCTUNE：振荡器调节寄存器
表5-2： 与时钟源相关的寄存器汇总
表5-3： 与时钟源相关的配置字寄存器汇总
6.0 复位
图6-1： 片上复位电路的简化框图
6.1 上电复位（POR）
6.1.1 上电延时定时器（PWRT）
6.2 欠压复位（BOR）
表6-1： BOR的工作模式
6.2.1 BOR始终使能
6.2.2 BOR在休眠时禁止
6.2.3 BOR由软件控制
图6-2： 欠压情形
6.3 寄存器定义：BOR控制
寄存器6-1： BORCON： 欠压复位控制寄存器
6.4 MCLR
表6-2： MCLR配置
6.4.1 MCLR使能
6.4.2 MCLR禁止
6.5 看门狗定时器（WDT）复位
6.6 RESET指令
6.7 堆栈上溢/下溢复位
6.8 退出编程模式
6.9 上电延时定时器
6.10 启动序列
图6-3： 复位启动时序
6.11 确定复位原因
表6-3： 复位状态位及其含义
表6-4： 特殊寄存器的复位条件
6.12 电源控制（PCON）寄存器
6.13 寄存器定义：电源控制（PCON）
寄存器6-2： PCON： 电源控制寄存器
表6-5： 与复位相关的寄存器汇总
7.0 中断
图7-1： 中断逻辑
7.1 工作原理
7.2 中断响应延时
图7-2： 中断响应延时
图7-3： INT引脚中断时序
7.3 休眠期间的中断
7.4 INT引脚
7.5 自动现场保护
7.6 寄存器定义：中断控制
寄存器7-1： INTCON： 中断控制寄存器
寄存器7-2： PIE1： 外设中断允许寄存器1
寄存器7-3： PIE2： 外设中断允许寄存器2
寄存器7-4： PIE3： 外设中断允许寄存器3
寄存器7-5： PIR1： 外设中断请求寄存器1
寄存器7-6： PIR2： 外设中断请求寄存器2
寄存器7-7： PIR3： 外设中断请求寄存器3
表7-1： 与中断相关的寄存器汇总
8.0 低压差（LDO）稳压器
表8-1： VCAPEN<1:0>选择位
表8-2： 与LDO关联的配置字寄存器汇总
9.0 掉电模式（休眠）
9.1 从休眠模式唤醒
9.1.1 使用中断唤醒
图9-1： 通过中断将器件从休眠模式唤醒
表9-1： 与掉电模式相关的寄存器汇总
10.0 看门狗定时器
图10-1： 看门狗定时器框图
10.1 独立时钟源
10.2 WDT工作模式
10.2.1 WDT始终使能
10.2.2 WDT在休眠时禁止
10.2.3 WDT由软件控制
表10-1： WDT工作模式
10.3 超时周期
10.4 清零WDT
10.5 休眠期间的工作原理
表10-2： WDT清零条件
10.6 寄存器定义：看门狗控制
寄存器10-1： WDTCON： 看门狗定时器控制寄存器
表10-3： 与看门狗定时器相关的寄存器汇总
表10-4： 与看门狗定时器相关的配置字寄存器汇总
11.0 数据EEPROM和闪存程序存储器控制
11.1 EEADRL和EEADRH寄存器
11.1.1 EECON1和EECON2寄存器
11.2 使用数据EEPROM
11.2.1 读数据EEPROM 存储器
例11-1： 读数据EEPROM
11.2.2 写数据EEPROM存储器
11.2.3 防止误写操作的保护措施
11.2.4 代码保护期间的数据EEPROM操作
例11-2： 写数据EEPROM
图11-1： 闪存程序存储器读周期执行时序
11.3 闪存程序存储器概述
11.3.1 读闪存程序存储器
表11-1： 各器件的闪存构成
例11-3： 读闪存程序存储器
11.3.2 擦除闪存程序存储器
11.3.3 写闪存程序存储器
图11-2： 对带8个写锁存器的闪存程序存储器进行块写操作
例11-4： 擦除程序存储器的一行
例11-5： 写入闪存程序存储器
11.4 修改闪存程序存储器
11.5 用户ID、器件ID和配置字访问
表11-2： 用户ID、器件ID和配置字访问（CFGS = 1）
11.6 写校验
例11-6： EEPROM写校验
11.7 寄存器定义：EEPROM和闪存控制
寄存器11-1： EEDATL： EEPROM数据低字节寄存器
寄存器11-2： EEDATH： EEPROM数据高字节寄存器
寄存器11-3： EEADRL： EEPROM地址低字节寄存器
寄存器11-4： EEADRH： EEPROM地址高字节寄存器
寄存器11-5： EECON1：EEPROM控制寄存器1
寄存器11-6： EECON2： EEPROM控制寄存器2
表11-3： 与数据EEPROM相关的寄存器汇总
12.0 I/O端口
表12-1： 每个器件的端口可用性
表12-2： 每个器件的端口可用性
图12-1： 通用I/O端口操作
例12-1： 初始化PORTA
12.1 备用引脚功能
12.2 寄存器定义：备用引脚功能控制
寄存器12-1： APFCON：备用引脚功能控制寄存器
12.3 PORTA寄存器
12.3.1 ANSELA寄存器
12.3.2 PORTA功能和输出优先级
表12-3： PORTA输出优先级
12.4 寄存器定义：PORTA控制
寄存器12-2： PORTA：PORTA寄存器
寄存器12-3： TRISA：PORTA三态寄存器
寄存器12-4： LATA：PORTA数据锁存寄存器
寄存器12-5： ANSELA：PORTA模拟选择寄存器
表12-4： 与PORTA相关的寄存器汇总
表12-5： 与PORTA相关的配置字寄存器汇总
12.5 PORTB寄存器
12.5.1 弱上拉
12.5.2 电平变化中断
12.5.3 ANSELB寄存器
12.5.4 PORTB功能和输出优先级
表12-6： PORTB输出优先级
12.6 寄存器定义：PORTB控制
寄存器12-6： PORTB：PORTB寄存器
寄存器12-7： TRISB：PORTB三态寄存器
寄存器12-8： LATB：PORTB数据锁存寄存器
寄存器12-9： ANSELB：PORTB模拟选择寄存器
寄存器12-10： WPUB：弱上拉PORTB寄存器
表12-7： 与PORTB相关的寄存器汇总
12.7 PORTC寄存器
12.7.1 PORTC功能和输出优先级
表12-8： PORTC输出优先级
12.8 寄存器定义：PORTC控制
寄存器12-11： PORTC：PORTC寄存器
寄存器12-12： TRISC：PORTC三态寄存器
寄存器12-13： LATC：PORTC数据锁存寄存器
表12-9： 与PORTC相关的寄存器汇总
12.9 PORTD寄存器 （仅PIC16(L)F1939）
12.9.1 ANSELD寄存器
12.9.2 PORTD功能和输出优先级
表12-10： PORTD输出优先级
12.10 寄存器定义：PORTD控制
寄存器12-14： PORTD：PORTD寄存器(1)
寄存器12-15： TRISD：PORTD三态寄存器(1)
寄存器12-16： LATD：PORTD数据锁存寄存器
寄存器12-17： ANSELD：PORTD模拟选择寄存器(2)
表12-11： 与PORTD相关的寄存器汇总(1)
12.11 PORTE寄存器
12.11.1 ANSELE寄存器
12.11.2 PORTE功能和输出优先级
表12-12： PORTE输出优先级
12.12 寄存器定义：PORTE控制
寄存器12-18： PORTE：PORTE寄存器
寄存器12-19： TRISE：PORTE三态寄存器
寄存器12-20： LATE：PORTE数据锁存寄存器
寄存器12-21： ANSELE：PORTE模拟选择寄存器
寄存器12-22： WPUE：弱上拉PORTE寄存器
表12-13： 与PORTE相关的寄存器汇总
13.0 电平变化中断
13.1 使能模块
13.2 独立的引脚配置
13.3 中断标志
13.4 清零中断标志
例13-1： 清零中断标志（PORTA示例）
13.5 休眠期间的工作原理
图13-1： 电平变化中断框图
13.6 寄存器定义：电平变化中断
寄存器13-1： IOCBP： 正边沿电平变化中断寄存器
寄存器13-2： IOCBN： 负边沿电平变化中断寄存器
寄存器13-3： IOCBF： 电平变化中断标志寄存器
表13-1： 与电平变化中断相关的寄存器汇总
14.0 固定参考电压（FVR）
14.1 独立的增益放大器
14.2 FVR稳定时间
图14-1： 参考电压框图
14.3 寄存器定义：FVR控制
寄存器14-1： FVRCON：固定参考电压控制寄存器
表14-1： 与固定参考电压相关的寄存器汇总
15.0 模数转换器（ADC）模块
图15-1： ADC框图
15.1 ADC配置
15.1.1 端口配置
15.1.2 通道选择
15.1.3 ADC参考电压
15.1.4 转换时钟
表15-1： ADC时钟周期（Tad）与器件工作频率的关系
图15-2： 模数转换Tad周期
15.1.5 中断
15.1.6 结果格式
图15-3： 10位A/D转换结果的格式
15.2 ADC工作原理
15.2.1 启动转换
15.2.2 完成转换
15.2.3 终止转换
15.2.4 休眠期间的ADC工作原理
15.2.5 特殊事件触发器
表15-2： 特殊事件触发器
15.2.6 A/D转换步骤
例15-1： A/D转换
15.3 寄存器定义：ADC控制
寄存器15-1： ADCON0： A/D控制寄存器0
寄存器15-2： ADCON1：A/D控制寄存器1
寄存器15-3： ADRESH：ADC结果寄存器的高字节（ADRESH），ADFM = 0
寄存器15-4： ADRESL： ADC结果寄存器的低字节（ADRESL），ADFM = 0
寄存器15-5： ADRESH： ADC结果寄存器的高字节（ADRESH），ADFM = 1
寄存器15-6： ADRESL： ADC结果寄存器的低字节（ADRESL），ADFM = 1
15.4 A/D采集要求
公式15-1： 采集时间示例
图15-4： 模拟输入模型
图15-5： ADC传递函数
表15-3： 与ADC相关的寄存器汇总
16.0 温度指示器模块
16.1 电路工作原理
公式16-1： Vout范围
图16-1： 温度电路图
16.2 最低工作Vdd
表16-1： 建议的Vdd与范围
16.3 温度输出
16.4 ADC采集时间
表16-2： 与温度指示器相关的寄存器汇总
17.0 数模转换器（DAC）模块
17.1 输出电压选择
公式17-1： DAC输出电压
17.2 成比例输出电平
17.3 DAC输出参考电压
图17-1： 数模转换器框图
图17-2： 参考电压输出缓冲器示例
17.4 低功耗电压状态
17.4.1 输出电压钳位到正电压源
17.4.2 输出电压钳位至负电压源
图17-3： 输出电压钳位示例
17.5 休眠期间的工作
17.6 复位的影响
17.7 寄存器定义：DAC控制
寄存器17-1： DACCON0：参考电压控制寄存器0
寄存器17-2： DACCON1：参考电压控制寄存器1
表17-1： 与DAC模块相关的寄存器汇总
18.0 比较器模块
18.1 比较器概述
图18-1： 单比较器
图18-2： 比较器模块简化框图
18.2 比较器控制
18.2.1 比较器使能
18.2.2 比较器输出选择
18.2.3 比较器输出极性
表18-1： 比较器输出状态与输入条件的关系
18.2.4 比较器速度/功耗选择
18.3 比较器迟滞电压
18.4 Timer1门控的工作原理
18.4.1 比较器输出同步
18.5 比较器中断
18.6 比较器正输入选择
18.7 比较器负输入端选择
18.8 比较器的响应时间
18.9 与ECCP逻辑的相互作用
18.10 模拟输入连接注意事项
图18-3： 模拟输入模型
18.11 寄存器定义：比较器控制
寄存器18-1： CMxCON0：比较器cx控制寄存器0
寄存器18-2： CMxCON1：比较器cx控制寄存器1
寄存器18-3： CMOUT：比较器输出寄存器
表18-2： 与比较器模块相关的寄存器汇总
19.0 SR锁存器
19.1 锁存器工作原理
19.2 锁存器输出
19.3 复位的影响
图19-1： SR锁存器简化框图
表19-1： SRCLK频率表
19.4 寄存器定义：SR锁存控制
寄存器19-1： SRCON0：SR锁存器控制寄存器0
寄存器19-2： SRCON1：SR锁存器控制寄存器1
表19-2： 与SR锁存器模块相关的寄存器汇总
20.0 Timer0模块
20.1 Timer0工作原理
20.1.1 8位定时器模式
20.1.2 8位计数器模式
图20-1： Timer0框图
20.1.3 软件可编程预分频器
20.1.4 Timer0中断
20.1.5 8位同步计数器模式
20.1.6 休眠期间的工作原理
20.2 寄存器定义：Timer0 控制
寄存器20-1： OPTION_REG：选项寄存器
表20-1： 与Timer0相关的寄存器汇总
21.0 带门控的Timer1模块
图21-1： Timer1框图
21.1 Timer1工作原理
表21-1： Timer1的使能选择
21.2 时钟源选择
21.2.1 内部时钟源
21.2.2 外部时钟源
表21-2： 时钟源选择
21.3 Timer1预分频器
21.4 Timer1振荡器
21.5 Timer1在异步计数器模式下的工作 原理
21.5.1 异步计数器模式下对Timer1的读写 操作
21.6 Timer1门控
21.6.1 Timer1门控使能
表21-3： Timer1门控使能选择
21.6.2 Timer1门控信号源选择
表21-4： Timer1门控信号源
21.6.3 Timer1门控交替计数模式
21.6.4 Timer1门控单脉冲模式
21.6.5 Timer1门控值状态
21.6.6 Timer1门控事件中断
21.7 Timer1中断
21.8 休眠期间的Timer1工作原理
21.9 ECCP/CCP捕捉/比较时基
21.10 ECCP/CCP特殊事件触发信号
图21-2： Timer1递增沿
图21-3： Timer1门控使能模式
图21-4： Timer1门控交替计数模式
图21-5： Timer1门控单脉冲模式
图21-6： Timer1门控单脉冲和交替计数组合模式
21.11 寄存器定义：Timer1控制
寄存器21-1： T1CON：Timer1控制寄存器
寄存器21-2： T1GCON：Timer1门控寄存器
表21-5： 与Timer1相关的寄存器汇总
22.0 Timer2/4/6模块
图22-1： Timer2/4/6框图
22.1 Timer2/4/6工作原理
22.2 Timer2/4/6中断
22.3 Timer2/4/6输出
22.4 休眠期间的Timer2/4/6工作原理
22.5 寄存器定义：Timer2/4/6控制寄存器
寄存器22-1： TxCON：Timer2/Timer4/Timer6控制寄存器
表22-1： 与Timer2/4/6相关的寄存器汇总
23.0 捕捉/比较/PWM模块
表23-1： PWM资源
23.1 捕捉模式
23.1.1 CCP引脚配置
图23-1： 捕捉模式工作原理框图
23.1.2 Timer1模式资源
23.1.3 软件中断模式
23.1.4 CCP预分频器
例23-1： 切换捕捉预分频比
23.1.5 休眠期间的捕捉
23.1.6 备用引脚位置
表23-2： 与捕捉相关的寄存器汇总
23.2 比较模式
图23-2： 比较模式工作原理框图
23.2.1 CCP引脚配置
23.2.2 Timer1模式资源
23.2.3 软件中断模式
23.2.4 特殊事件触发信号
表23-3： 特殊事件触发器
23.2.5 休眠期间的比较
23.2.6 备用引脚位置
表23-4： 与比较相关的寄存器汇总
23.3 PWM概述
23.3.1 标准PWM操作
图23-3： CCP PWM输出信号
图23-4： PWM简化框图
23.3.2 设置PWM工作模式
23.3.3 Timer2/4/6定时器资源
23.3.4 PWM周期
公式23-1： PWM周期
23.3.5 PWM占空比
公式23-2： 脉冲宽度
公式23-3： 占空比
23.3.6 PWM分辨率
公式23-4： PWM分辨率
表23-5： PWM频率与分辨率示例（Fosc = 32 MHz）
表23-6： PWM频率与分辨率示例（Fosc = 20 MHz）
表23-7： PWM频率与分辨率示例（Fosc = 8 MHz）
23.3.7 休眠模式下的工作
23.3.8 系统时钟频率的改变
23.3.9 复位的影响
23.3.10 备用引脚位置
表23-8： 与标准PWM相关的寄存器汇总
23.4 增强型PWM模式
图23-5： 增强型PWM模式的简化框图示例
表23-9： 各种增强型PWM模式的引脚分配示例
图23-6： 增强型PWM模式输出关系示例（高电平有效状态）
图23-7： 增强型PWM模式输出关系示例（低电平有效状态）
23.4.1 半桥模式
图23-8： 半桥PWM输出示例
图23-9： 半桥应用示例
23.4.2 全桥模式
图23-10： 全桥应用示例
图23-11： 全桥PWM输出示例
图23-12： PWM方向更改示例
图23-13： 占空比接近100%时PWM方向更改的示例
23.4.3 增强型PWM自动关闭模式
图23-14： 采用固件重启的PWM自动关闭（PxRSEN = 0）
23.4.4 自动重启模式
图23-15： 采用自动重启的PWM自动关闭（PxRSEN = 1）
23.4.5 可编程死区延时模式
图23-16： 半桥PWM输出示例
图23-17： 半桥应用示例
23.4.6 PWM脉冲转向模式
图23-18： 脉冲转向简化框图
23.4.7 启动注意事项
图23-19： 指令结束时的脉冲转向事件示例（STRxSYNC = 0）
图23-20： 指令开始时的脉冲转向事件示例（STRxSYNC = 1）
表23-10： 与增强型PWM相关的寄存器汇总
23.5 寄存器定义：CCP控制
寄存器23-1： CCPXCON：CCPx控制寄存器
寄存器23-2： CCPTMRS0：PWM定时器选择控制寄存器0
寄存器23-3： CCPTMRS1：PWM定时器选择控制寄存器1
寄存器23-4： CCPxAS：CCPx自动关闭控制寄存器
寄存器23-5： PWMxCON：增强型PWM控制寄存器
寄存器23-6： PSTRxCON：PWM脉冲转向控制寄存器(1)
24.0 主同步串行端口（MSSP）模块
24.1 主SSP（MSSP）模块概述
图24-1： MSSP框图（SPI模式）
图24-2： MSSP框图（I2C™ 主模式）
图24-3： MSSP框图（I2C™ 从模式）
24.2 SPI模式概述
图24-4： SPI主器件和多个从器件连接
24.2.1 SPI模式寄存器
24.2.2 spi模式工作原理
图24-5： SPI主/从器件连接
24.2.3 SPI主模式
图24-6： SPI模式的波形图（主模式）
24.2.4 SPI从模式
24.2.5 从选择同步
图24-7： SPI菊花链连接
图24-8： 从选择同步波形
图24-9： SPI模式波形（从模式且CKE = 0）
图24-10： SPI模式波形（从模式且CKE = 1）
24.2.6 SPI在休眠模式下的工作原理
表24-1： 与SPI操作相关的寄存器汇总
24.3 I2CTM模式概述
图24-11： I2C主/从连接
24.3.1 时钟延长
24.3.2 仲裁
24.4 I2C™ 模式工作原理
24.4.1 字节格式
24.4.2 I2C术语定义
24.4.3 SDA和SCL引脚
24.4.4 SDA保持时间
表24-2： I2C总线术语
24.4.5 启动条件
24.4.6 停止条件
24.4.7 重复启动条件
24.4.8 启动/停止条件中断屏蔽
图24-12： I2C启动和停止条件
图24-13： I2C重复启动条件
24.4.9 应答序列
24.5 I2C从模式工作原理
24.5.1 从模式地址
24.5.2 从接收
图24-14： I2C从模式接收时序（SEN = 0，AHEN = 0，DHEN = 0，7位地址）
图24-15： I2C从模式接收时序（SEN = 1，AHEN = 0，DHEN = 0，7位地址）
图24-16： I2C从模式接收时序（SEN = 0，AHEN = 1，DHEN = 1，7位地址）
图24-17： I2C从模式接收时序（SEN = 1，AHEN = 1，DHEN = 1，7位地址）
24.5.3 从发送
图24-18： I2C从模式发送时序（AHEN = 0，7位地址）
图24-19： I2C从模式发送时序（AHEN = 1，7位地址）
24.5.4 从模式10位地址接收
24.5.5 带地址或数据保持的10位寻址
图24-20： I2C从模式接收时序（SEN = 1，AHEN = 0，DHEN = 0，10位地址）
图24-21： I2C从模式接收时序（SeN = 0，AHEN = 1，DHEN = 0，10位地址）
图24-22： I2C从模式发送时序（SEN = 0，AHEN = 0，DHEN = 0，10位地址）
24.5.6 时钟延长
24.5.7 时钟同步和CKP位
图24-23： 时钟同步时序
24.5.8 广播呼叫地址支持
图24-24： 从模式广播呼叫地址时序
24.5.9 SSP掩码寄存器
24.6 I2C主模式
24.6.1 I2C主模式工作原理
24.6.2 时钟仲裁
图24-25： 时钟仲裁时的波特率发生器时序
24.6.3 WCOL状态标志
24.6.4 I2C主模式启动条件时序
图24-26： 第一个启动位时序
24.6.5 I2C主模式重复启动条件时序
图24-27： 重复启动条件波形
24.6.6 I2C主模式发送
图24-28： I2C主模式波形（发送，7或10位地址）
24.6.7 I2C主模式接收
图24-29： I2C 主模式波形（接收，7位地址）
24.6.8 应答序列时序
24.6.9 停止条件时序
图24-30： 应答序列波形
图24-31： 接收或发送模式的停止条件
24.6.10 休眠模式下的工作原理
24.6.11 复位的影响
24.6.12 多主器件模式
24.6.13 多主器件通信、总线冲突和总线仲裁
图24-32： 发送和应答的总线冲突时序
图24-33： 启动条件期间的总线冲突（仅SDA）
图24-34： 启动条件期间的总线冲突（SCL = 0）
图24-35： 启动条件期间由于Sda仲裁导致的BRG复位
图24-36： 重复启动条件期间的总线冲突（情形1）
图24-37： 重复启动条件期间的总线冲突（情形2）
图24-38： 停止条件期间的总线冲突（情形1）
图24-39： 停止条件期间的总线冲突（情形2）
表24-3： 与I2C™ 操作相关的寄存器汇总
24.7 波特率发生器
图24-40： 波特率发生器框图
表24-4： 不同BRG值下的MSSP时钟速率
24.8 寄存器定义：MSSP控制
寄存器24-1： SSPSTAT：SSP 状态寄存器
寄存器24-2： SSPCON1：SSP控制寄存器1
寄存器24-3： SSPCON2：SSP控制寄存器2
寄存器24-4： SSPCON3：SSP控制寄存器3
寄存器24-5： SSPMSK：SSP掩码寄存器
寄存器24-6： SSPADD：MSSP地址和波特率寄存器（I2C模式）
25.0 增强型通用同步/异步收发器 （EUSART）
图25-1： EUSART发送框图
图25-2： EUSART接收框图
25.1 EUSART异步模式
25.1.1 EUSART异步发送器
图25-3： 异步发送
图25-4： 异步发送（背对背）
表25-1： 与异步发送相关的寄存器汇总
25.1.2 EUSART异步接收器
图25-5： 异步接收
表25-2： 与异步接收相关的寄存器汇总
25.2 异步工作的时钟精度
25.3 寄存器定义：EUSART控制
寄存器25-1： TXSTA：发送状态和控制寄存器
寄存器25-2： RCSTA：接收状态和控制寄存器(1)
寄存器25-3： BAUDCON：波特率控制寄存器
25.4 EUSART波特率发生器（BRG）
例25-1： 计算波特率误差
表25-3： 波特率公式
表25-4： 与波特率发生器相关的寄存器汇总
表25-5： 异步模式下的波特率
25.4.1 自动波特率检测
表25-6： BRG计数器时钟速率
图25-6： 自动波特率校准
25.4.2 自动波特率溢出
25.4.3 接收到间隔字符时自动唤醒
图25-7： 正常工作期间的自动唤醒位（WUE）时序
图25-8： 休眠期间的自动唤醒位（WUE）时序
25.4.4 间隔字符序列
25.4.5 接收间隔字符
图25-9： 发送间隔字符序列
25.5 EUSART同步模式
25.5.1 同步主模式
图25-10： 同步发送
图25-11： 同步发送（通过TXEN）
表25-7： 与同步主发送相关的寄存器汇总
图25-12： 同步接收（主模式，SREN）
表25-8： 与同步主接收相关的寄存器汇总
25.5.2 同步从模式
表25-9： 与同步从发送相关的寄存器汇总
表25-10： 与同步从接收相关的寄存器汇总
25.6 休眠期间的EUSART工作原理
25.6.1 休眠期间的同步接收
25.6.2 休眠期间的同步发送
26.0 电容触摸传感（CPS）模块
图26-1： 电容触摸传感框图
图26-2： 电容触摸传感振荡器框图
26.1 模拟多路开关
26.2 电容触摸传感振荡器
26.3 参考电压模式
26.4 电流范围
表26-1： 功耗模式选择
26.5 定时器资源
26.6 固定时基
26.6.1 Timer0
26.6.2 Timer1
表26-2： TIMER1使能功能
26.7 软件控制
26.7.1 标称频率（无容性负载）
26.7.2 降低的频率（额外的容性负载）
26.7.3 频率阈值
26.8 休眠期间的工作
26.9 寄存器定义： CPS控制
寄存器26-1： CPSCON0： 电容触摸传感控制寄存器0
寄存器26-2： CPSCON1： 电容触摸传感控制寄存器1
表26-3： 与电容触摸传感相关的寄存器汇总
27.0 液晶显示（LCD）驱动模块
图27-1： LCD驱动模块框图
27.1 LCD寄存器
表27-1： LCD段和数据寄存器
27.2 寄存器定义：LCD控制
寄存器27-1： LCDCON：液晶显示（LCD）控制寄存器
寄存器27-2： LCDPS：LCD相位寄存器
寄存器27-3： LCDREF：LCD参考电压控制寄存器
寄存器27-4： LCDCST：LCD对比度控制寄存器
寄存器27-5： LCDSEn：LCD段使能寄存器
寄存器27-6： LCDDATAn：LCD数据寄存器
27.3 LCD时钟源选择
27.3.1 LCD预分频器
图27-2： LCD时钟产生
27.4 LCD偏置电压生成
表27-2： LCD偏置电压
图27-3： LCD偏置电压生成框图
27.5 LCD偏置内部参考梯形电阻
27.5.1 偏置模式下的相互影响
表27-3： LCD内部梯形电阻功耗模式 （1/3偏置）
27.5.2 功耗模式
27.5.3 自动功耗模式切换
图27-4： LCD内部参考梯形电阻网络功耗模式切换时序图——类型A
图27-5： LCD内部参考梯形电阻网络功耗模式切换时序图——类型A波形（1/2复用，1/2偏置驱动）
图27-6： LCD内部参考梯形电阻网络功耗模式切换时序图——类型B波形（1/2复用，1/2偏置驱动）
寄存器27-7： LCDRL：LCD参考梯形电阻网络控制寄存器
27.5.4 对比度控制
图27-7： 内部参考电压和对比度控制框图
27.5.5 内部参考电压
27.5.6 VLCD<3:1>引脚
27.6 LCD复用类型
表27-4： 公共端引脚使用情况
27.7 段使能
27.8 像素控制
27.9 LCD帧频率
表27-5： 帧频率公式
表27-6： 使用8 MHz的FOSC、工作在 32.768 kHz的TIMER1或 LFINTOSC时的近似帧频率 （单位为Hz）
表27-7： LCD段映射工作表
27.10 LCD波形产生
图27-8： 静态驱动时的A/B型波形
图27-9： 1/2复用、1/2偏置驱动时的A型波形
图27-10： 1/2复用、1/2偏置驱动时的B型波形
图27-11： 1/2复用、1/3偏置驱动时的A型波形
图27-12： 1/2复用、1/3偏置驱动时的B型波形
图27-13： 1/3复用、1/2偏置驱动时的A型波形
图27-14： 1/3复用、1/2偏置驱动时的B型波形
图27-15： 1/3复用、1/3偏置驱动时的A型波形
图27-16： 1/3复用、1/3偏置驱动时的B型波形
图27-17： 1/4复用、1/3偏置驱动时的A型波形
图27-18： 1/4复用、1/3偏置驱动时的B型波形
27.11 LCD中断
27.11.1 LCD在模块关闭时产生中断
27.11.2 LCD帧中断
图27-19： 1/4占空比驱动时的波形和中断时序（示例——B型，非静态）
27.12 休眠期间的工作原理
表27-8： 休眠期间LCD模块的状态
图27-20： 进入/退出休眠（SLPEN = 1时）
27.13 配置LCD模块
27.14 禁止LCD模块
27.15 LCD电流消耗
27.15.1 振荡器选择
27.15.2 LCD偏置源
27.15.3 LCD段的电容
表27-9： 与LCD操作相关的寄存器汇总
28.0 在线串行编程（ICSP™）
28.1 高压编程进入模式
图28-1： Vpp限制器示例电路
28.2 低压编程进入模式
28.3 通用编程接口
图28-2： ICD RJ-11型连接器接口
图28-3： PICkit™型连接器接口
图28-4： ICSP™编程的典型连接
29.0 指令集汇总
29.1 读-修改-写操作
表29-1： 操作码字段说明
表29-2： 缩写说明
图29-1： 指令的一般格式
表29-3： PIC16(L)F193X增强型指令集
29.2 指令说明
30.0 电气规范（PIC16(L)F1938/39）
绝对最大值(†)
图30-1： PIC16F1938/9电压—频率关系图，-40°C ≤ Ta ≤ +125°C
图30-2： PIC16LF1938/9电压—频率关系图，-40°C ≤ Ta ≤ +125°C
图30-3： 在整个器件Vdd范围内HFINTOSC频率精度与温度之间的关系图
30.1 直流特性：PIC16(L)F1938/39-I/E（工业级，扩展级）
图30-4： Vdd缓慢上升时的POR和POR重新激活
30.2 直流特性： PIC16F/LF1938/39-I/E（工业级，扩展级）
30.3 直流特性：PIC16(L)F1938/39-I/E（掉电）
30.4 直流特性：PIC16(L)F1938/39-I/E
30.5 存储器编程要求
30.6 散热考虑
30.7 时序参数符号
图30-5： 负载条件
30.8 交流特性：PIC16(L)F1938/39-I/E
图30-6： 时钟时序
表30-1： 时钟振荡器时序要求
表30-2： 振荡器参数
表30-3： PLL时钟时序规范（Vdd = 2.7V至5.5V）
图30-7： CLKOUT和I/O时序
表30-4： CLKOUT和I/O时序参数
图30-8： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序
图30-9： 欠压复位时序和特性
表30-5： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器、上电延时定时器和欠压复位参数
图30-10： Timer0和Timer1外部时钟时序
表30-6： Timer0和Timer1外部时钟要求
图30-11： 捕捉/比较/PWM时序（CCP）
表30-7： 捕捉/比较/PWM要求（CCP）
表30-8： PIC16(L)F1938/39 A/D转换器（ADC）特性(1),(2),(3)：
表30-9： PIC16(L)F1938/39 A/D转换要求
图30-12： PIC16(L)F1938/39 A/D转换时序（正常模式）
图30-13： PIC16(L)F1938/39 A/D转换时序（休眠模式）
表30-10： 比较器规范
表30-11： 数模转换器（DAC）规范
图30-14： USART同步发送（主/从）时序
表30-12： USART同步发送要求
图30-15： USART同步接收（主/从）时序
表30-13： USART同步接收要求
图30-16： SPI主模式时序（CKE = 0，SMP = 0）
图30-17： SPI主模式时序（CKE = 1，SMP = 1）
图30-18： SPI从模式时序（CKE = 0）
图30-19： SPI从模式时序（CKE = 1）
表30-14： SPI模式要求
图30-20： I2C™总线启动位/停止位时序
表30-15： I2C™总线启动位/停止位时序要求
图30-21： I2C™总线数据时序
表30-16： I2C™总线数据要求
表30-17： 电容触摸传感振荡器规范
图30-22： 电容触摸传感振荡器
31.0 直流和交流特性图表
图31-1： Idd，LP振荡器，Fosc = 32 kHz，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-2： Idd，LP振荡器，Fosc = 32 kHz，仅限PIC16F1938/9
图31-3： Idd典型值，XT和EXTRC振荡器，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-4： Idd最大值， XT和 EXTRC振荡器，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-5： Idd典型值， XT和EXTRC振荡器，仅限PIC16F1938/9
图31-6： Idd最大值，XT和EXTRC振荡器，仅限PIC16F1938/9
图31-7： Idd，外部时钟（ECL），低功耗模式，Fosc = 32 kHz，仅限 PIC16LF1933/1936/1938
图31-8： Idd，外部时钟（ECL），低功耗模式，Fosc = 32 kHz，仅限PIC16F1938/9
图31-9： Idd，外部时钟（ECL），低功耗模式，Fosc = 500 kHz，仅限 PIC16LF1933/1936/1938
图31-10： Idd，外部时钟（EC），低功耗模式，Fosc = 500 kHz，仅限PIC16F1938/9
图31-11： Idd典型值，外部时钟（ECM），中等功耗模式，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-12： Idd最大值，外部时钟（ECM），中等功耗模式，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-13： Idd典型值，外部时钟（ECM），中等功耗模式，仅限PIC16F1938/9
图31-14： Idd最大值，外部时钟（ECM），中等功耗模式，仅限PIC16F1938/9
图31-15： Idd典型值，外部时钟（ECH），高功耗模式，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-16： Idd最大值，外部时钟（ECH），高功耗模式，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-17： Idd典型值，外部时钟（ECH），高功耗模式，仅限PIC16F1938/9
图31-18： Idd最大值，外部时钟（ECH），高功耗模式，仅限PIC16F1938/9
图31-19： Idd，LFINTOSC，Fosc = 31 kHz，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-20： Idd，LFINTOSC，Fosc = 31 kHz，仅限PIC16F1938/9
图31-21： Idd，MFINTOSC，Fosc = 500 kHz，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-22： Idd，MFINTOSC，Fosc = 500 kHz，仅限PIC16F1938/9
图31-23： Idd典型值，HFINTOSC，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图 31-24： Idd最大值，HFINTOSC，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-25： Idd典型值，HFINTOSC，仅限PIC16F1938/9
图31-26： Idd最大值，HFINTOSC，仅限PIC16F1938/9
图31-27： Idd典型值，HS振荡器，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-28： Idd最大值，HS振荡器，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-29： Idd典型值，HS振荡器，仅限PIC16F1938/9
图31-30： Idd最大值，HS振荡器，仅限PIC16F1938/9
图31-31： Ipd基本值，低功耗休眠模式，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-32： Ipd基本值，低功耗休眠模式，仅限PIC16F1938/9
图31-33： Ipd，看门狗定时器（WDT），仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-34： Ipd，看门狗定时器（WDT），仅限PIC16F1938/9
图31-35： Ipd，固定参考电压（FVR），仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-36： Ipd，固定参考电压（FVR），仅限PIC16F1938/9
图31-37： Ipd，欠压复位（BOR），BORV = 0，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-38： Ipd，欠压复位（BOR），BORV = 0，仅限PIC16F1938/9
图31-39： Ipd，Timer1振荡器，Fosc = 32 kHz，仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-40： Ipd，Timer1振荡器，Fosc = 32 kHz，仅限PIC16F1938/9
图31-41： Ipd，电容触摸传感（CPS）模块，低电流范围 （CPSRM = 0，CPSRNG = 01），仅限 PIC16LF1933/1936/1938
图 31-42： Ipd，电容触摸传感（CPS）模块，低电流范围（CPSRM = 0，CPSRNG = 01），仅限 PIC16F1938/9
图31-43： Ipd，电容触摸传感（CPS）模块，中等电流范围（CPSRM = 0，CPSRNG = 10）， 仅限 PIC16LF1933/1936/1938
图31-44： Ipd，电容触摸传感（CPS）模块，中等电流范围（CPSRM = 0，CPSRNG = 10）， 仅限 PIC16F1938/9
图31-45： Ipd，电容触摸传感（CPS）模块，高电流范围（CPSRM = 0，CPSRNG = 11），仅限 PIC16LF1933/1936/1938
图31-46： Ipd，电容触摸传感（CPS）模块，高电流范围（CPSRM = 0，CPSRNG = 11），仅限 PIC16F1938/9
图31-47： Ipd，比较器，低功耗模式，（CxSP = 0），仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-48： Ipd，比较器，低功耗模式，（CxSP = 0），仅限PIC16F1938/9
图31-49： Ipd，比较器，正常功耗模式，（CxSP = 1），仅限PIC16LF1933/1936/1938
图31-50： Ipd，比较器，正常功耗模式，（CxSP = 1），仅限PIC16F1938/9
图31-51： 温度变化时Voh与Ioh关系曲线，Vdd = 5.0V，仅限PIC16F1938/9
图31-52： 温度变化时Vol与 Iol关系曲线，Vdd = 5.0V，仅限PIC16F1938/9
图31-53： 温度变化时Voh与Ioh关系曲线，Vdd = 3.0V
图31-54： 温度变化时Vol与Iol关系曲线，Vdd = 3.0V
图31-55： 温度变化时Voh与Ioh关系曲线，Vdd = 1.8V
图31-56： 温度变化时Vol与Iol关系曲线，Vdd = 1.8V
图31-57： POR恢复电压
图31-58： POR重新上电电压，仅 PIC16F1938/9
图31-59： 欠压复位电压，BORV = 1
图31-60： 欠压复位迟滞电压，BORV = 1
图31-61： 欠压复位电压，BORV = 0
图31-62： 欠压复位迟滞电压，BORV = 0
图31-63： WDT超时周期
图31-64： PWRT周期
图31-65： 比较器迟滞电压，正常功耗模式（CxSP = 1，CxHYS = 1）
图31-66： 比较器迟滞电压，低功耗模式（CxSP = 0，CxHYS = 1）
图31-67： 比较器响应时间，正常功耗模式（CxSP = 1）
图31-68： 温度变化时的比较器响应时间，正常功耗模式（CxSP = 1）
图31-69： 25°C时的比较器输入失调，正常功耗模式（CxSP = 1），仅限PIC16F1938/9
32.0 开发支持
32.1 MPLAB X集成开发环境软件
32.2 MPLAB XC编译器
32.3 MPASM汇编器
32.4 MPLINK目标链接器/ MPLIB目标库管理器
32.5 适用于各种器件系列的MPLAB汇编器、链接器和库管理器
32.6 MPLAB X SIM软件模拟器
32.7 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统
32.8 MPLAB ICD 3在线调试器系统
32.9 PICkit 3在线调试器/编程器
32.10 MPLAB PM3器件编程器
32.11 演示/开发板、评估工具包及入门工具包
32.12 第三方开发工具
33.0 封装信息
33.1 封装标识信息
33.2 封装详细信息
附录A： 数据手册版本历史
版本A（2011年5月）
版本B（2012年2月）
版本C（2013年6月）
附录B： 从其他PIC®器件移植
表B-1： 功能比较
索引
Microchip网站
变更通知客户服务
客户支持
产品标识体系
全球销售及服务网点
PIC16(L)F1938/9
带 LCD 驱动器的 28/40/44 引脚
8 位 CMOS 闪存单片机
高性能 RISC CPU：
• 只需要学习 49 条指令：
- 除了跳转指令以外所有的指令都是单周期的
• 工作速度：
- DC—— 振荡器 / 时钟的输入频率为 32 MHz
- DC—— 指令周期为 125 ns
• 最多 16K x 14 字的闪存程序存储器
• 最多 1024 字节的数据存储器（ RAM）
• 带自动现场保护的中断功能
• 16 级深硬件堆栈
• 直接、间接和相对寻址模式
• 处理器对程序存储器的读访问
• 引脚布局与其他 28/40 引脚的 PIC16CXXX 和
PIC16FXXX 单片机兼容
单片机的特性：
• 高精度内部振荡器：
- 出厂时校准为 ±1% （典型值）
- 软件可选频率范围是 31 kHz 到 32 MHz
• 节能的休眠模式
• 上电复位 （Power-on Reset， POR）
• 上电延时定时器 （Power-up Timer， PWRT）和
振荡器起振定时器 （Oscillator Start-up Timer，
OST）
• 欠压复位 （Brown-out Reset， BOR）：
- 可在 2 个跳变点之间进行选择
- 可选择在休眠模式下禁止
• 与上拉 / 输入引脚复用的主复位
• 可编程代码保护
• 宽工作电压范围：
- 1.8V-5.5V （PIC16F193X）
- 1.8V-3.6V （PIC16LF193X）
PIC16(L)F193X 低功耗特性：
• 待机电流：
- 1.8V 时，典型值为 60 nA
• 工作电流：
- 1.8V 时，典型值为 43 A/MHz
• Timer1 振荡器电流：
- 32 kHz、 1.8V 时，典型值为 600 nA
• 低功耗看门狗定时器电流：
- 1.8V 时，典型值为 500 nA
外设特性：
• 最多 35 个 I/O 引脚和 1 个仅用作输入的引脚：
- 高拉 / 灌电流可直接驱动 LED
- 独立的可编程电平变化中断引脚
- 独立的可编程弱上拉
• 集成的 LCD 控制器：
- 最多 96 段
- 可变的时钟输入
- 对比度控制
- 内部参考电压选择
• 电容触摸传感模块 （mTouchTM）：
- 最多 16 路可选通道
• A/D 转换器：
- 10 位分辨率并且最多 14 路通道
- 可选择 1.024/2.048/4.096V 参考电压
• Timer0：带 8 位可编程预分频器的 8 位定时器 / 计
数器
• 增强型 Timer1：
- 专用的低功耗 32 kHz 振荡器驱动器
- 带有预分频器的 16 位定时器 / 计数器
- 外部门控输入模式 （具有翻转和单事件模式）
- 门控事件完成时中断
• Timer2、 4 和 6：带 8 位周期寄存器、预分频器和
后分频器的 8 位定时器 / 计数器
• 2 个捕捉 / 比较 /PWM 模块
（Capture/Compare/PWM， CCP）：
- 16 位捕捉，最大分辨率为 125 ns
- 16 位比较，最大分辨率为 125 ns
- 10 位 PWM，最高频率为 31.25 kHz
Capture/Compare/PWM ， ECCP）：
- 3 个 PWM 时基选项
- 自动关闭和自动重启
- PWM 控制
- 可编程死区延时
• 3 个增强型捕捉 / 比较 /PWM 模块 （Enhanced
2011-2013 Microchip Technology Inc.
DS40001574C_CN 第 1 页
PIC16(L)F1938/9
外设特性 （续）：
• 支持 SPI 和 I2 CTM 的主同步串行端口 （Master
Synchronous Serial Port， MSSP）具有以下功
能：
- 7 位地址掩码
- SMBus/PMBusTM 兼容
- 启动时自动唤醒
• 增强型通用同步 / 异步收发器（Enhanced Universal
Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，
EUSART）：
- 与 RS-232、 RS -485 和 LIN 兼容
- 自动波特率检测
• SR 锁存器 （555 定时器）：
- 多个置 1 ／复位输入选项
- 仿真 555 定时器应用
• 2 个比较器：
- 轨到轨输入／输出
- 功耗模式控制
- 软件使能的迟滞
• 参考电压模块：
- 固定参考电压 （Fixed Voltage Reference，
FVR）的输出级别有：1.024V、 2.048V 和
4.096V
- 具有正负参考电压选择功能的 5 位轨到轨阻
式 DAC
PIC16(L)F193X/194X 系列类型
件
器
引
索
册
手
据
数
器
储
存
序
程
存
闪
）
字
（
M
O
R
P
E
E
据
数
）
节
字
（
M
A
R
S
据
数
）
节
字
（
)
2
(
O
/
I
C
D
A
位
0
1
）
数
道
通
（
感
传
摸
触
容
电
）
数
道
通
（
器
较
比
位
6
1
/
8
器
时
定
T
R
A
S
U
E
I
/
P
S
™
C
2
I
/
P
S
S
M
P
C
C
E
P
C
C
D
C
L
256
PIC16(L)F1933 (1) 4096
256
PIC16(L)F1934 (2) 4096
256
PIC16(L)F1936 (2) 8192
PIC16(L)F1937 (2) 8192
256
PIC16(L)F1938 (3) 16384 256
PIC16(L)F1939 (3) 16384 256
PIC16(L)F1946 (4) 8192
256
PIC16(L)F1947 (4) 16384 256
注 1： 调试方法：（I） —— 集成在芯片上； （H） —— 使用调试头； （E） —— 使用仿真头
25
256
36
256
25
512
512
36
1024 25
1024 36
512
54
1024 54
4/1
4/1
4/1
4/1
4/1
4/1
4/1
4/1
11
14
11
14
11
14
17
17
8
16
8
16
8
16
17
17
2
2
2
2
2
2
3
3
2
2
2
2
2
2
2
2
3
3
3
3
3
3
3
3
2： 其中一个引脚仅用作输入。
3： COM3 和 SEG15 共享同一引脚，因此当采用 1/4 复用显示时， SEG15 不可用。
1
1
1
1
1
1
2
2
1
1
1
1
1
1
2
2
）
数
总
/
段
/
端
共
公
（
4/16/60(3)
4/24/96
4/16/60(3)
4/24/96
4/16/60(3)
4/24/96
4/46/184
4/46/184
)
1
(
试
调
P
L
X
I/H/E
有
I/H/E 有
I/H/E 有
I/H/E 有
I/H/E 有
I/H/E
有
I
I
有
有
数据手册索引： （本文档仅介绍未用阴影表示的器件。）
1： DS41575C_CN PIC16(L)F1933 数据手册， 28 引脚 8 位闪存单片机。
2： DS41364E_CN PIC16(L)F1934/6/7 数据手册， 28/40/44 引脚 8 位闪存单片机。
3： DS40001574C_CN PIC16(L)F1938/9 数据手册， 28/40/44 引脚 8 位闪存单片机。
4： DS41414D_CN PIC16(L)F1946/1947 数据手册， 64 引脚 8 位闪存单片机。
注：
关于可用的其他小外形封装和标记信息，请访问 http://www.microchip.com/packaging 或联系您当地的销售办
事处。
DS40001574C_CN 第 2 页
2011-2013 Microchip Technology Inc.
PIC16(L)F1938/9
引脚图
引脚图 —— 28 引脚 SPDIP/SOIC/SSOP
VPP/MCLR/RE3
RA0
RA1
RA2
RA3
RA4
RA5
VSS
RA7
RA6
RC0
RC1
RC2
RC3
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
8
3
9
1
F
6
1
C
P
I
8
3
9
1
F
L
6
1
C
P
I
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
RB7/ICSPDAT/ICDDAT
RB6/ICSPCLK/ICDCLK
RB5
RB4
RB3
RB2
RB1
RB0
VDD
VSS
RC7
RC6
RC5
RC4
引脚图 —— 28 引脚 QFN/UQFN
T
A
D
D
C
I
/
T
A
D
P
S
C
I
/
7
B
R
K
L
C
D
C
I
/
K
L
C
P
S
C
I
/
6
B
R
/
P
P
V
R
L
C
M
/
3
E
R
5
B
R
4
B
R
1
A
R
0
A
R
8
2
7
2
6
2
5
2
4
2
3
2
2
2
PIC16F1
938
0
91
1
1
2
1
3
1
4
1
8
0
C
R
1
C
R
2
C
R
3
C
R
4
C
R
5
C
R
6
C
R
RA2
RA3
RA4
RA5
VSS
RA7
RA6
1
2
3
4
5
6
7
21
20
19
18
17
16
15
RB3
RB2
RB1
RB0
VDD
VSS
RC7
注：
建议将底部的外露焊盘连接至 VSS。
2011-2013 Microchip Technology Inc.
DS40001574C_CN 第 3 页
PIC16(L)F1938/9
引脚图 —— 40 引脚 PDIP
VPP/MCLR/RE3
RA0
RA1
RA2
RA3
RA4
RA5
RE0
RE1
RE2
VDD
VSS
RA7
RA6
RC0
RC1
RC2
RC3
RD0
RD1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
9
3
9
1
F
6
1
C
P
9
3
9
1
F
L
6
1
C
P
I
I
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
RB7/ICSPDAT/ICDDAT
RB6/ICSPCLK/ICDCLK
RB5
RB4
RB3
RB2
RB1
RB0
VDD
VSS
RD7
RD6
RD5
RD4
RC7
RC6
RC5
RC4
RD3
RD2
引脚 —— 40 引脚 UQFN 5x5
6
C
R
5
C
R
4
C
R
3
D
R
2
D
R
1
D
R
0
D
R
3
C
R
2
C
R
1
C
R
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
RC0
RA6
RA7
VSS
VDD
RE2
RE1
RE0
RA5
RA4
0
4
9
3
8
3
7
3
6
3
5
3
4
3
3
3
2
3
1
3
PIC16F1939
PIC16LF1939
RC7
RD4
RD5
RD6
RD7
VSS
VDD
RB0
RB1
RB2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
1
1
2
1
3
1
4
1
5
1
6
1
7
1
8
1
9
1
0
2
3
B
R
4
B
R
5
B
R
0
A
R
1
A
R
2
A
R
3
A
R
/
3
E
R
R
L
C
M
/
P
P
V
/
/
6
B
R
K
L
C
P
S
C
7
B
R
T
A
D
P
S
C
I
/
I
/
K
L
C
D
C
T
A
D
D
C
I
I
注：
建议将底部的外露焊盘连接至 VSS。
DS40001574C_CN 第 4 页
2011-2013 Microchip Technology Inc.
引脚图 —— 44 引脚 QFN 8x8
PIC16(L)F1938/9
6
C
R
5
C
R
4
C
R
3
D
R
2
D
R
1
D
R
0
D
R
3
C
R
2
C
R
1
C
R
0
C
R
4
4
3
4
2
4
1
4
0
4
9
3
8
3
7
3
6
3
5
3
4
3
PIC16F1939
PIC16LF1939
RC7
RD4
RD5
RD6
RD7
VSS
VDD
VDD
RB0
RB1
RB2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
2
1
3
1
4
1
5
1
6
1
7
1
8
1
9
1
0
2
1
2
2
2
3
B
R
C
N
4
B
R
5
B
R
0
A
R
1
A
R
2
A
R
3
A
R
/
3
E
R
R
L
C
M
/
P
P
V
/
/
6
B
R
K
L
C
P
S
C
7
B
R
T
A
D
P
S
C
I
/
I
/
K
L
C
D
C
T
A
D
D
C
I
I
注：
建议将底部的外露焊盘连接至 VSS。
引脚图 —— 44 引脚 TQFP
6
C
R
5
C
R
4
C
R
3
D
R
2
D
R
1
D
R
0
D
R
3
C
R
2
C
R
1
C
R
C
N
RC7
RD4
RD5
RD6
RD7
VSS
VDD
RB0
RB1
RB2
RB3
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
4
4
3
4
2
4
1
4
0
4
9
3
8
3
7
3
6
3
5
3
4
3
PIC16F1939
PIC16LF1939
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
2
1
3
1
4
1
5
1
6
1
7
1
8
1
9
1
0
2
1
2
2
2
RA6
RA7
VSS
VSS
NC
VDD
RE2
RE1
RE0
RA5
RA4
NC
RC0
RA6
RA7
VSS
VDD
RE2
RE1
RE0
RA5
RA4
C
N
C
N
4
B
R
5
B
R
0
A
R
1
A
R
2
A
R
3
A
R
/
3
E
R
R
L
C
M
/
P
P
V
/
/
6
B
R
K
L
C
P
S
C
7
B
R
T
A
D
P
S
C
I
/
I
/
K
L
C
D
C
T
A
D
D
C
I
I
2011-2013 Microchip Technology Inc.
DS40001574C_CN 第 5 页
PIC16(L)F1938/9
表 1：
28 引脚汇总 （PIC16F1938 和 PIC16LF1938）
/
I
/
P
O
S
S
C
O
S
P
D
P
S
脚
引
8
2
I
2
3
4
5
6
7
10
O
/
I
RA0
RA1
RA2
RA3
RA4
RA5
RA6
RA7
9
/
N
F
Q
U
N
F
Q
脚
引
8
2
L
E
S
N
A
D
A
/
27 有
AN0
28 有
1
有
2
3
4
7
6
有
有
有
－
－
AN1
AN2/
VREF-
AN3/
VREF+
—
AN4
—
—
RB0
21 18 有
AN12
CPS0
RB1
RB2
RB3
RB4
RB5
22 19 有
23 20 有
24 21 有
25 22 有
26 23 有
AN10
AN8
AN9
AN11
AN13
CPS1
CPS2
CPS3
CPS4
CPS5
RB6
27 24 —
RB7
28 25 —
RC0
RC1
11
12
8
9
—
—
RC2
13 10 —
14 11 —
15 12 —
16 13 —
17 14 —
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
RC3
RC4
RC5
RC6
RC7
RE3
VDD
Vss
注
—
—
—
—
18 15 —
1
26 —
20 17 —
—
8,
19
1： 可使用 APFCON 寄存器改变引脚功能。
2： 仅限 PIC16F1938 器件。
—
—
—
—
—
—
—
—
5,
16
感
传
摸
触
容
电
—
—
—
—
器
较
比
器
存
锁
R
S
C12IN0-/
C2OUT(1) SRNQ(1)
C12IN1-
C2IN+/
DACOUT
—
—
C1IN+
—
器
时
定
—
—
—
—
P
C
C
—
—
—
—
C1OUT
CPS6
CPS7 C2OUT(1) SRNQ(1)
SRQ
—
—
—
—
—
C12IN3-
—
C12IN2-
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
T0CKI
CCP5
—
—
—
—
—
—
—
—
T1G(1)
—
—
T1OSO/
T1CKI
T1OSI
—
—
T1G(1)
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CCP4
P1C
P1B
CCP2(1)/
P2A(1)
P1D
P2B(1)
CCP3(1)/
P3A(1)
—
—
P2B(1)
CCP2(1)/
P2A(1)
CCP1/
P1A
—
—
—
CCP3(1)
P3A(1)
P3B
—
—
—
—
—
SRI
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
T
R
A
S
U
E
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
TX/CK
RX/DT
—
—
—
P
S
S
M
SS(1)
—
—
—
—
SS(1)
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
SCK/SCL
SDI/SDA
SDO
—
—
—
—
—
D
C
L
断
中
拉
上
SEG12
SEG7
COM2
SEG15/
COM3
SEG4
SEG5
SEG1
SEG2
SEG0
VLCD1
VLCD2
VLCD3
COM0
COM1
SEG14
SEG13
—
—
SEG3
SEG6
SEG11
SEG10
SEG9
SEG8
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
INT/
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
有
有
有
有
有
有
有
有
—
—
—
—
—
—
—
—
有
—
—
能
功
本
基
VCAP(2)
—
—
—
—
VCAP(2)
OSC2/
CLKOUT
VCAP(2)
OSC1/
CLKIN
—
—
—
—
—
—
ICSPCLK/
ICDCLK
ICSPDAT/
ICDDAT
—
—
—
—
—
—
—
—
MCLR/VPP
VDD
VSS
DS40001574C_CN 第 6 页
2011-2013 Microchip Technology Inc.
表 2：
40/44 引脚汇总 （PIC16F1939 和 PIC16LF1939）
PIC16(L)F1938/9
I
P
D
P
脚
引
0
4
2
3
4
5
6
7
14
N
F
Q
U
脚
引
0
4
P
F
Q
T
脚
引
4
4
17 19
18 20
19 21
20 22
21 23
22 24
29 31
O
/
I
RA0
RA1
RA2
RA3
RA4
RA5
RA6
N
F
Q
脚
引
4
4
19
20
21
22
23
24
33
RA7
13
28 30
32
L
E
S
N
A
有
有
有
有
有
有
—
—
D
A
/
AN0
AN1
AN2/
VREF-
AN3/
VREF+
—
AN4
—
—
感
传
摸
触
容
电
—
—
—
—
器
较
比
器
存
锁
R
S
C12IN0-/
C2OUT(1) SRNQ(1)
C12IN1-
C2IN+/
DACOUT
—
—
C1IN+
—
C1OUT
CPS6
CPS7 C2OUT(1) SRNQ(1)
SRQ
—
—
—
—
—
C12IN3-
—
C12IN2-
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
SRI
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
RB0
RB1
RB2
RB3
RB4
RB5
33
34
35
36
37
38
8
8
9
9
10 10
11
11
12 14
13 15
RB6
39
14 16
RB7
40
15 17
RC0
15
30 32
RC1
16
31 35
RC2
17
32 36
RC3
RC4
RC5
RC6
RC7
RD0
RD1
RD2
RD3
RD4
RD5
RD6
RD7
RE0
18
23
24
25
26
19
20
21
22
27
28
29
30
8
37 37
38 42
39 43
40 44
1
1
34 38
35 39
36 40
37 41
2
2
3
3
4
4
5
5
23 25
9
10
11
12
14
15
16
17
34
35
36
37
42
43
44
1
38
39
40
41
2
3
4
5
25
有 AN12 CPS0
有 AN10 CPS1
CPS2
有
CPS3
AN8
AN9
有
AN11
CPS4
有
有 AN13 CPS5
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
有
有
有
有
有
有
有
有
有
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CPS8
—
CPS9
—
— CPS10
— CPS11
— CPS12
— CPS13
— CPS14
— CPS15
AN5
—
有
9
RE1
10
RE2
RE3
1
VDD 11,
32
12,
31
1： 可使用 APFCON 寄存器改变引脚功能。
24 26
25 27
16 18
7,
7,
28
26
6,
6,
27
29
26
27
18
7,8,
28
6,30,
31
AN6
AN7
—
—
—
—
—
—
有
—
—
Vss
—
—
—
注
器
时
定
—
—
—
—
T0CKI
—
—
—
—
—
—
—
—
T1G(1)
—
—
T1OSO/
T1CKI
T1OSI
—
—
T1G(1)
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
P
C
C
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
CCP2(1)/
P2A(1)
—
CCP3(1)/
P3A(1)
—
—
P2B(1)
CCP2(1)/
P2A(1)
CCP1/
P1A
—
—
—
—
—
—
CCP4
P2B(1)
P2C
P2D
P1B
P1C
P1D
CCP3(1)
P3A(1)
P3B
CCP5
—
—
—
T
R
A
S
U
E
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
TX/CK
RX/DT
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
P
S
S
M
SS(1)
—
—
—
—
SS(1)
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
SCK/SCL
SDI/SDA
SDO
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
D
C
L
SEG12
SEG7
COM2
SEG15
SEG4
SEG5
SEG1
SEG2
SEG0
VLCD1
VLCD2
VLCD3
COM0
COM1
SEG14
SEG13
—
—
SEG3
SEG6
SEG11
SEG10
SEG9
SEG8
COM3
—
—
SEG16
SEG17
SEG18
SEG19
SEG20
SEG21
SEG22
SEG23
—
—
—
断
中
—
—
—
—
—
—
—
—
INT/
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
IOC
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
拉
上
—
—
—
—
—
—
—
—
有
有
有
有
有
有
能
功
本
基
VCAP
—
—
—
—
VCAP
OSC2/
CLKOUT
VCAP
OSC1/
CLKIN
—
—
—
—
—
—
有 ICSPCLK/
ICDCLK
有 ICSPDAT/
ICDDAT
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
有 MCLR/VPP
—
VDD
—
VSS
2011-2013 Microchip Technology Inc.
DS40001574C_CN 第 7 页
PIC16(L)F1938/9
目录
1.0 器件概述 ...................................................................................................................................................................................... 11
2.0 增强型中档 CPU ........................................................................................................................................................................... 19
3.0 存储器构成 .................................................................................................................................................................................... 21
4.0 器件配置........................................................................................................................................................................................ 53
5.0 振荡器模块 （带故障保护时钟监视器）......................................................................................................................................... 59
6.0 复位 ............................................................................................................................................................................................... 77
7.0 中断 ............................................................................................................................................................................................... 85
8.0 低压差（LDO）稳压器 ................................................................................................................................................................... 99
9.0 掉电模式 （休眠） ....................................................................................................................................................................... 101
10.0 看门狗定时器 ............................................................................................................................................................................. 103
11.0 数据 EEPROM 和闪存程序存储器控制 ...................................................................................................................................... 107
12.0 I/O 端口 ..................................................................................................................................................................................... 121
13.0 电平变化中断 ............................................................................................................................................................................. 143
14.0 固定参考电压 （FVR） .............................................................................................................................................................. 147
15.0 模数转换器 （ADC）模块 ......................................................................................................................................................... 149
16.0 温度指示器模块 ......................................................................................................................................................................... 163
17.0 数模转换器 （DAC）模块 ......................................................................................................................................................... 165
18.0 比较器模块 ................................................................................................................................................................................ 169
19.0 SR 锁存器 ................................................................................................................................................................................. 179
20.0 Timer0 模块............................................................................................................................................................................... 185
21.0 带门控的 Timer1 模块 ................................................................................................................................................................ 189
22.0 Timer2/4/6 模块......................................................................................................................................................................... 201
23.0 捕捉 / 比较 /PWM 模块 .............................................................................................................................................................. 205
24.0 主同步串行端口 （MSSP）模块................................................................................................................................................ 235
25.0 增强型通用同步 / 异步收发器 （EUSART） .............................................................................................................................. 287
26.0 电容触摸传感 （CPS）模块 ...................................................................................................................................................... 315
27.0 液晶显示 （LCD）驱动模块 ...................................................................................................................................................... 325
28.0 在线串行编程 （ICSP™） ......................................................................................................................................................... 359
29.0 指令集汇总 ................................................................................................................................................................................ 363
30.0 电气规范 （PIC16(L)F1938/39） ............................................................................................................................................... 377
31.0 直流和交流特性图表.................................................................................................................................................................. 409
32.0 开发支持.................................................................................................................................................................................... 445
33.0 封装信息 .................................................................................................................................................................................... 449
附录 A： 数据手册版本历史 ......................................................................................................................................................... 473
附录 B： 从其他 PIC® 器件移植 .................................................................................................................................................. 473
索引 ................................................................................................................................................................................................... 475
Microchip 网站 ................................................................................................................................................................................... 483
变更通知客户服务 ............................................................................................................................................................................. 483
客户支持 ............................................................................................................................................................................................ 483
产品标识体系 ..................................................................................................................................................................................... 485
DS40001574C_CN 第 8 页
2011-2013 Microchip Technology Inc.
相关推荐
2023年江西萍乡中考道德与法治真题及答案.doc
2012年重庆南川中考生物真题及答案.doc
2013年江西师范大学地理学综合及文艺理论基础考研真题.doc
2020年四川甘孜小升初语文真题及答案I卷.doc
2020年注册岩土工程师专业基础考试真题及答案.doc
2023-2024学年福建省厦门市九年级上学期数学月考试题及答案.doc
2021-2022学年辽宁省沈阳市大东区九年级上学期语文期末试题及答案.doc
2022-2023学年北京东城区初三第一学期物理期末试卷及答案.doc
2018上半年江西教师资格初中地理学科知识与教学能力真题及答案.doc
2012年河北国家公务员申论考试真题及答案-省级.doc
2020-2021学年江苏省扬州市江都区邵樊片九年级上学期数学第一次质量检测试题及答案.doc
2022下半年黑龙江教师资格证中学综合素质真题及答案.doc
