基于ATE的SoC射频测试技术.pdf-资料库

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硕士研究生生整些指导教师董堡型丝学科专业通信与信息墨缠论文提交日期至!!!圭堡旦论文答辩日期呈Q!!生!旦论文评阅人虚基剑耋咝重鏖叠垫盘堂型塑堂塾撞丝壹兰垫±三些苤旦三±查堑答辩委员会主席张治中教授重庆邮电大学 2011年5月28日

独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得重废自g电太堂或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均己在论文中作了明确的说明并表示谢意。学位论文作者签名：9眵影≮缈签字日期：乙。(1年明2暑日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解重迭由E电太堂有关保留、使用学位论文的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘，允许论文被查阅和借阅。本人授权重迭由＆电太堂可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。 (保密的学位论文在解密后适用本授权书) 学位论文作者签名：卿签字日期：讼f f年岁月2 8日新繇罐，馁、签字日期：锄cF 9砧日

摘要摘要无线通信因其巨大的潜在市场，已成为通信领域研究的热点和众多通信厂商竞逐的制高点。当今的无线通信终端设备，其最核心的部分是SoC(System on Chip：片上系统)芯片。在无线通信终端设备新产品的研发过程中，SoC芯片的测试工作对于新产品的及时上市、质量保证及售后服务成本的影响是巨大的。SoC芯片的测试分为两个阶段：特征描述阶段和量产阶段。SoC芯片的测试采用的方式有两种，第一种称为bench测试，即通过在实验室利用台式仪表搭建测试平台进行初步测试，适用于做芯片的特征描述。第二种称为ATE(Automatic Test Equipment：自动测试设备)测试，即采用相关的ATE设备，开发相对应的测试程序进行测试，此测试程序往往仅包含必要的系统级的测试项目，它主要用于芯片的量产测试。 SoC芯片射频部分的测试由于牵扯到射频信号的完整性和电磁兼容以及基带算法复杂多样等问题，往往成为SoC芯片测试的难点。本文研究工作的目的是，在现有可利用的软硬件资源的条件下，探索出一些无线通信SoC芯片射频部分测试的具体可行的方法。本文首先论述SoC的RF部分测试现状；其次，介绍SoC测试理论和ATE测试仪；接着，选用目前业界频率最高的正交调制器，按照量产测试前期的要求，通过电磁仿真制作出测试用PCB，并用bench测试方法对仿真进行了实际的验证，从而获得了一些制作RF测试用 PCB的方法；最后，以一款采用低中频无线电架构的蓝牙SoC芯片的ATE测试为例，探讨了在ATE上进行量产测试的情况。具体开展的研究工作如下：第一，运用A百lent公司的ADS2009软件对主要的无线电架构进行性能仿真，得出了传统的超外差式、零中频及低中频无线电架构各自的技术特点，对比显示，低中频无线电架构更符合现代SoC设计的要求。第二，选用实际芯片，以测试信号流为线索，用Cadence公司Allegro SPBl6．0和A百lent公司ADS2009联合仿真的方法，进行测试用射频PCB的电磁仿真。第三，根据电磁仿真的结果设计最终测试用PCB，采用乐普科公司的制板设备，并选用罗杰斯公司的R03003作为PCB板材，制作出了测试用PCB，并进行了测试验证。第四，以一款蓝牙SoC芯片的量产测试为例，较详细的探讨了基于ATE的SoC 测试的方法，重点探讨了ATE中射频信号的处理过程，以及并行测试的实施。关键词： ATE， SoC，射频测试，电磁仿真

Abstract Abstract Because of wireless communication’S huge potential market，it becomes a hot research of communications and a arena between different communications companies． The most central part of today's wireless communication terminal equipment is the SoC(System on Chip)chip．In the new product development process of the wireless communication terminal equipment，the work on chip test has huge affect Oll products time to market，quality assurance and service costs．SoC chip test is divided into two phases：Phase of characterization and phase of mass production．SoC chip test used two ways，the first way is known as the bench test，that is，by using desktop instruments in the laboratory test platform to build a preliminary characterization test．The second referred to as ATE(Automatic Test Equipment)·based test，that is，using the relevant ATE equipment to develop the corresponding test program for testing，it mainly used in chip production test，and it often contains only the necessary system-level testsuite．The RF part test is the most difficult part of SoC test，because it’S test often encounter problems on integrity of the RF signals，electromagnetic compatibility and complex base—band algorithms． The purpose of this study is to explore a detailed and feasible way on SoC RF test by using existing hardware and software resources．First，SoC RF test’S present condition is given；Second，the theory on SoC test and knowledge of ATE tester is introduced；Then，following with the requirements of production test，we use the industrCs highest行equency quadrature modulator to do electromagnetic simulation． The PCB is finally finished，and it passed the verification of bench test．By doing this，we have learned some experience in RF PCB manufacturing；Finally,we choose a low IF radio architecture based Bluetooth SoC chip’S ATE test as Our example，and ATE-based SoC RF test method is discuessed．Specific studies carried out as follows： First，thoughout doing simulation on different kinds of wireless radio find out the Superheterodyne，zero IF and low IF architecture’S architecture，we feature．The low IF architecture is proved the most suitable architecture for today’S wireless communication application． Second，we use actual chip，choosing the signal flow as Our clues，using Cadence’S Allegro SPB 1 6．0 and Agilent’S ADS2009，doing electromagnetic CO—simulation on RF PCB． III

_————-l_-—————————————-———————-—-———————-_—_——————————-—_—一重庆邮电大学硕士论文 Third，based on the result of electromagnetic simulation，we designed and maked the final test PCB by using LePuke’S PCB manufacture system．The base material of the PCB is the Rogers corporation’S R03003，and then，me PCB’S performance is verified by bench test． Fouth，we take the production test of a Bluetooth SoC chip as our example，a detailed discussion on SoC ATE-baded lest methods is given．The forcus of the disscuession is the process of RF signal in ATE system，and the parallel test method’S implementation in chip’S production test． Key words：ATE，SoC，RF Test，Electromagnetic Simulation IV

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