User Guide - APAC
ArrowSeed product
SEED-XDS200 仿真器安装、使用指南
Version:B
2017.11
ArrowSeed product
声明
北京艾睿合众科技有限公司的产品,保留随时对其产品进行修正、改进和完善的权利,
同时也保留在不作任何通告的情况下,终止其任何一款产品的供应和服务的权利。用户在下
订单前应获取相关信息的最新版本,并验证这些信息是当前的和完整的。
版权© 2017,北京艾睿合众科技有限公司
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前言
简介:
此手册描述了 SEED-XDS200 仿真器驱动的安装、使用。SEED-XDS200 是适用 TI 大
部分平台包括最新的 DM816x、C66xx 等芯片的调试与仿真的仿真器。
所有由北京艾睿合众科技有限公司生产制造的硬件和软件产品,保修期为从发货之日起
壹年。在保修期内由于产品质量原因引起的损坏,北京艾睿合众科技有限公司负责免费维修
或更换。当在保修期内软件进行了升级,北京艾睿合众科技有限公司将免费提供。
商标:
ARROW SEED 是北京艾睿合众科技有限公司的注册商标
TI 是 Texas Instruments 的注册商标
更多帮助:
请浏览以下网址:www.arrowseed.cn 或通过该网址的相关信息联系相关办事处和销售
人员。
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目录
前言 ...................................................................................................................................... ii
简介:
商标:
....................................................................................................................... II
....................................................................................................................... II
更多帮助: .................................................................................................................... II
目录 ....................................................................................................................................... I
Chapter 1 安装说明 ....................................................................................................... 1
1.1.
1.2.
1.3.
安装环境 ......................................................................................................... 1
SEED-XDS200 仿真器所支持的芯片系列 ...................................................... 1
SEED-XDS200 仿真器特点 ............................................................................ 2
Chapter 2 安装步骤 ....................................................................................................... 3
2.1.
2.2.
2.3.
安装 CCS 软件 ................................................................................................ 3
安装 SEED-XDS200 仿真器驱动 .................................................................... 3
安装 SEED-XDS200 仿真器硬件设备 ............................................................. 6
Chapter 3 SEED-XDS200 仿真器的使用 .................................................................... 11
3.1.
3.2.
硬件连接 ....................................................................................................... 11
软件仿真调试 ................................................................................................ 11
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Chapter 1
安装说明
1.1. 安装环境
为了使用SEED-XDS200 仿真器,系统应满足如下所述的要求:
操作系统版本:Windows XP,Windows 7,Windows 8.1,Windows 10
SEED-XDS200 的仿真器,支持的CCS版本:
Code Composer Studio 5.4 及之上的版本
1.2. SEED-XDS200 仿真器所支持的芯片系列
C2000
C54xx
C55xx
C64x+
C66xx
C674x
DaVinci
OMAP
Hercules
Sitara
Stellaris
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1.3. SEED-XDS200 仿真器特点
支持高速USB 2.0 主机接口
USB启动,无需外接电源
三个状态灯
高速抗干扰仿真电缆
支持传统的JTAG协议IEEE 1149.1 与IEEE 1149.7 协议
支持嵌入跟踪(ETB Trace)
支持+1.8 V至+3.3 V的JTAG接口
支持CCS 5.4 版本及更高版本
支持 32Bit/64Bit Windows XP/Win7/Win8.1/Win10/Linux操作系统
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Chapter 2
安装步骤
2.1. 安装 CCS 软件
自定义英文路径安装CCS7.2,本文所使用的CCS版本为CCStudio_v7.2.0.00013。
2.2. 安装 SEED-XDS200 仿真器驱动
点击仿真器驱动的安装程序SEED-XDS2xx Driver.exe。安装步骤如下图所示。
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