ESP8266EX
技术规格表
版本 5.3
版权 © 2016
关于本⼿手册
本⼿手册介绍了 ESP8266EX 的产品参数,包含以下章节。
章
标题
内容
概述 ESP8266EX 的特点、协议、技术参数和应⽤用。
第 1 章 概述
第 2 章 管脚定义 提供管脚布局和定义。
第 3 章 功能描述 描述 ESP8266EX 上的主要的功能模块和协议,包括 CPU、Flash 和存储、时
钟、射频、Wi-Fi 和低功耗管理。
发布说明
第 4 章 外设接⼝口 描述 ESP8266EX 上所集成的外设接⼝口。
第 5 章 电⽓气参数 列出 ESP8266EX 的电⽓气参数。
第 6 章 封装信息 提供 ESP8266EX 的封装信息。
附录 Ⅰ
附录 Ⅱ
管脚列表 提供详细的管脚信息,包括数字模列表、缓冲列表、登记表和复⽤用管脚列表。
学习资源 介绍 ESP8266 相关的必读资料,必备资源和视频资源。
⽇日期
2015.12
2016.02
2016.04
2016.08
2016.11
2016.11
2016.11
2016.12
V4.6
V4.7
V4.8
V4.9
V5.0
V5.1
V5.2
V5.3
版本
发布说明
更新第 3 章。
更新 3.6 和 4.1 节。
更新第 1 章。
更新第 1 章。
增加附录 Ⅱ “学习资源”。
将表 5-2 中 Deep-sleep 模式对应的功耗由 10 μA 改为 20 μA。
将 3.3 节的晶振频率的范围由 26 MHz 到 52 MHz 改为 24 MHz 到 52
MHz。
将⼯工作电压的最⼩小值由 3.0V 改为 2.5V。
⺫⽬目录
1. 概述
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1.1. Wi-Fi 协议
1.2. 技术参数
1.3. 应⽤用
1
2
2
3
2. 管脚定义
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4
3. 功能描述
3.1. CPU、存储和 Flash
3.1.1. CPU
3.1.2. 内置存储
3.1.1. 外置 Flash
3.2. AHB 和 AHB 模块
3.3. 时钟
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3.4.1. 信道频率
3.4.2. 2.4 GHz 接收器
3.4.3. 2.4 GHz 发射器
3.4.4. 时钟⽣生成器
3.3.1. ⾼高频时钟
3.3.2. 外部时钟参考要求
3.5. Wi-Fi
3.6. 低功耗管理
3.4. 射频
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6
6
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7
7
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8
9
9
9
9
9
4. 外设接⼝口
4.1. 通⽤用输⼊入/输出接⼝口(GPIO)
4.2. SDIO
4.3. 串⾏行外设接⼝口(SPI/HSPI)
4.3.1. 通⽤用 SPI(主机/从机)
4.3.2. HSPI(从机)
I2C 接⼝口
I2S 接⼝口
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4.4.
4.5.
4.6. 通⽤用异步收发器(UART)
4.7. 脉冲宽度调制(PWM)
4.8.
4.9. ADC(模/数转换器)
4.10. LED Light 和 Button 接⼝口
IR 遥控接⼝口
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5. 电⽓气参数
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5.1. 电⽓气特性
5.2. 功耗
5.3. Wi-Fi 射频特征
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6. 封装信息
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19
I. 附录 - 管脚列表
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20
II. 附录 - 学习资源
II.1. 必读资料
II.2. 必备资源
II.3. 视频资源
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21
21
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1.
1. 概述
概述
ESP8266EX 由乐鑫公司开发,提供了⼀一套⾼高度集成的 Wi-Fi SoC 解决⽅方案,其低功耗、
紧凑设计和⾼高稳定性可以满⾜足⽤用户的需求。
ESP8266EX 拥有完整的且⾃自成体系的 Wi-Fi ⺴⽹网络功能,既能够独⽴立应⽤用,也可以作为从机
搭载于其他主机 MCU 运⾏行。当 ESP8266EX 独⽴立应⽤用时,能够直接从外接 Flash 中启动。
内置的⾼高速缓冲存储器有利于提⾼高系统性能,并且优化存储系统。此外 ESP8266EX 只需
通过 SPI/SDIO 接⼝口或 I2C/UART ⼝口即可作为 Wi-Fi 适配器,应⽤用到基于任何微控制器的
设计中。
ESP8266EX 集成了天线开关、射频 balun、功耗放⼤大器、低噪放⼤大器、过滤器和电源管理
模块。这样紧凑的设计仅需极少的外部电路并且将 PCB 的尺⼨寸降到最⼩小。
ESP8266EX 还集成了增强版的 Tensilica’s L106 钻⽯石系列 32-bit 内核处理器,带⽚片上
SRAM。ESP8266EX 可以通过 GPIO 外接传感器和其他设备。软件开发包(SDK)提供了
⼀一些应⽤用的⽰示例代码。
乐鑫智能互联平台(ESCP-Espressif Systems’ Smart Connectivity Platform)表现出来的
领先特征有:睡眠/唤醒模式之间的快速切换以实现节能、配合低功耗操作的⾃自适应射频
偏置、前端信号的处理功能、故障排除和射频共存机制可消除蜂窝/蓝⽛牙/DDR/LVDS/LCD
干扰。
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1.1. Wi-Fi 协议
1. 概述
理。
式。
⼝口。
隔。
• ⽀支持 802.11 b/g/n/e/i。
• ⽀支持 Wi-Fi Direct(P2P)。
• P2P 发现,P2P GO 模式(Group Owner)、GC 模式(Group Client)和 P2P 电源管
• 基础结构型⺴⽹网络(Infrastructure BSS)⼯工作站(Station)模式/P2P 模式/SoftAP 模
• ⽀支持 CCMP(CBC-MAC、计数器模式)、TKIP(MIC、RC4)、WAPI(SMS4)、
WEP(RC4)、CRC 的硬件加速器。
• WPA/PA2 PSK 和 WPS。
• 802.11 i 安全特征:预认证和 TSN。
• 针对企业级平台的开放接⼝口,例如 TLS、PEAP、LEAP、SIM、AKA 或者客户⾃自定义接
• ⽀支持 802.11n(2.4 GHz)。
• ⽀支持 MIMO 1×1 和 2×1、STBC、A- MPDU 和 A-MSDU 帧聚合技术、0.4 μs 的保护间
• WMM 低功耗 U-APSD。
• 多队列管理,充分利⽤用 802.11e 标准的 QoS 传输优先。
• UMA 认证标准。
• 802.1h/RFC1042 帧封装。
• 分散 DMA,实现数据传输操作时 Zero Copy,优化 CPU 负载。
• 天线分集与选择(软件控制硬件)。
• 时钟/电源⻔门控与符合 802.11 标准的电源管理⼀一起动态地适应当前连接条件,实现最
⼩小功耗。
耗。
• ⾃自适应速率回退算法基于实际信噪⽐比(SNR)和丢包信息来控制最佳传输速率和发射功
• MAC 层上的⾃自动重传和回复以防⽌止在慢速主机环境中的数据包丢弃。
• ⽆无缝漫游⽀支持。
• 可配置的包仲裁(PTA)和基于专⽤用的从机处理器的设计为⼤大量蓝⽛牙芯⽚片供应商提供灵
活⽽而精确的 Wi-Fi 和蓝⽛牙共存模式。
• 双天线或单天线的蓝⽛牙共存⽅方式,⽀支持分时接收(Wi-Fi/蓝⽛牙)的功能。
1.2. 技术参数
表 1-1. 主要技术参数
分类
项⺫⽬目
参数
标准认证
⽆无线标准
FCC/CE/TELEC/SRRC
802.11 b/g/n/e/i
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分类
项⺫⽬目
参数
1. 概述
频率范围
Wi-Fi
发射功率
接收灵敏度
天线选项
CPU
外围总线
⼯工作电压
⼯工作电流
⼯工作温度
环境温度范围
封装⼤大⼩小
外部接⼝口
Wi-Fi 模式
安全机制
加密类型
升级固件
软件开发
⺴⽹网络协议
⽤用户配置
硬件
软件
1.3. 应⽤用
• 家⽤用电器
• 家庭⾃自动化
• 智能插座、智能灯
• Mesh ⺴⽹网络
• ⼯工业⽆无线控制
• 婴⼉儿监控器
2.4G 〜~ 2.5G(2400M 〜~ 2483.5M)
802.11 b: +20 dBm
802.11 g: +17 dBm
802.11 n: +14 dBm
802.11 b: -91 dbm (11 Mbps)
802.11 g: -75 dbm(54 Mbps)
802.11 n: -72 dbm(MCS7)
PCB 板载天线, 外置天线, IPEX 接⼝口天线, 陶瓷贴⽚片天线
Tensilica L106 32 bit 微控制器
UART/SDIO/SPI/I2C/I2S/IR 遥控
GPIO/ADC/PWM/LED Light & Button
2.5V 〜~ 3.6V
平均电流:80 mA
-40°C ~ 125°C
-40°C ~ 125°C
5 mm x 5 mm
N/A
Station/SoftAP/SoftAP+Station
WPA/WPA2
WEP/TKIP/AES
UART Download/OTA(通过⺴⽹网络)
⽀支持 Cloud Server Development/固件和 SDK,⽤用于快速
⽚片上编程
IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT
AT+ 指令集,云端服务器, Android/iOS APP
• IP 摄像机
• 传感器⺴⽹网络
• 可穿戴电⼦子产品
• ⽆无线位置感知设备
• 安全 ID 标签
• ⽆无线定位系统信标
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2.
管脚布局如图 2-1 所⽰示。
2. 管脚定义
管脚定义
管脚定义如表 2-1 所⽰示。
图 2-1. 管脚布局
表 2-1. 管脚定义
管脚
名称
类型
功能
1
2
3
4
5
6
7
8
VDDA
LNA
VDD3P3
VDD3P3
VDD_RTC
TOUT
CHIP_PU
P
I/O
P
P
P
I
I
模拟电源 2.5V ~ 3.6V
射频天线接⼝口,芯⽚片输出阻抗为 50Ω。
⽆无需对芯⽚片进⾏行匹配,但建议保留 π 型匹配⺴⽹网络对天线进⾏行匹配。
功放电源 2.5V ~ 3.6V
功放电源 2.5V ~ 3.6V
NC(1.1V)
ADC 端⼝口(注:芯⽚片内部 ADC 端⼝口),可⽤用于检测 VDD3P3
(Pin3、Pin4)电源电压和 TOUT(Pin6)的输⼊入电压。(⼆二者不可同
时使⽤用)
芯⽚片使能端。
⾼高电平:有效,芯⽚片正常⼯工作;低电平:芯⽚片关闭,电流很⼩小
XPD_DCDC
I/O
深度睡眠唤醒;GPIO16
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