BOND焊接验证指导 返回目录 BOND项目焊接验证指导 一、 焊接准备 1、焊接设备及工装：NIC855PG可编程热风枪、NIC856AD热风枪、直径11.5mm大喷嘴、直径7.5mm小喷嘴、02430HHJ维修工装、GZ093821-A 散热铝块。 2、焊接辅料：高温胶、20倍放大镜、金属镊子、防静电毛刷、无尘布、散热垫（2.5 mm厚度/1.7mm厚度）、助焊剂、无铅焊锡丝（直径0.8mm） 。 3、焊接单板：BOND-AL10B单板38PCS .此次所有焊接验证的单板在焊接前都经过烤箱烘烤（110℃/2H）且都经过CBT和MMI测试OK。 二、概述 1、 BOND应PE及技师要求验证验证器件8个（U300、U1401、U1402 、U1000、U6201、U1301、J2002、J3043），点胶器件3个（U300、 U1401、U1402），非点胶4个(U1000、U6201、U1301、J2002)，一体式屏蔽框1个(J3043)，完成率100%。 2、 BOND总验证单板数为38PCS，具体为：U300、U1402验证9PCS(同一单板验证两个位号);U1401验证8PCS U6201、U1000、U1301、J2002各 验证5PCS; J3043验证5PCS。 3、 BOND一次焊接良率目标值为70%，一次验证器件达标为：U300(87%)、U1401(75%)、U1402(88%)、U1000(80%)、U6201(100%)、 U1301(100%)、J2002(100%)、J3043(100%)。 三、焊接验证问题点 四、验证器件位置图 五、器件焊接验证良率图表 六、焊接参数 2018/12/4 第1页，共3页 

BOND焊接验证指导 七、各器件焊接注意事项 八、焊接验证故障明细及根因 2018/12/4 第2页，共3页 

BOND焊接验证指导 九、焊接图例 十、工装图例及维修该机型所需用钢网 2018/12/4 第3页，共3页