Hi3518EV300 功耗测试报告.pdf-资料库

Hi3518EV300 功耗测试报告文档版本 00B01 发布日期 2019-03-30

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Hi3518EV300 功耗测试报告目录目录前言 ................................................................................................................................................... i 1 Hi3518EV300 功耗测试结论 ......................................................................................................... 1 1.1 Hi3518EV300 功耗测试环境及说明 .............................................................................................................. 1 1.2 功耗测试场景以及相应的功耗数据 ............................................................................................................. 1 1.2.1 典型场景一：常电 IPC/电池 IPC/电池门铃 ....................................................................................... 1 1.2.2 典型场景二：行车记录仪场景 ............................................................................................................ 2 1.2.3 典型场景三：电池猫眼场景 ................................................................................................................ 3 文档版本 00B01 (2019-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 ii

Hi3518EV300 功耗测试报告 1 Hi3518EV300 功耗测试结论 1 Hi3518EV300 功耗测试结论本测试报告仅用于分享基于当前测试样本和环境的客观记录，从而为客户自行测试做一定程度的参考，测试结果不代表对任何规格、功能、性能等的承诺，也不具备任何约束力。如有疑问，可核对芯片手册。 1.1 Hi3518EV300 功耗测试环境及说明测试对象摄像头测温设备加温设备调压方式 HI3518EV300 Demo 板（2 层板） GC2053 点温计高低温箱，测试温度为芯片结温 40℃和芯片结温 105℃ 采用 SVB 动态调压技术主芯片散热方式单板放置于温箱中，依靠 PCB 和芯片表面对流散热 1.2 功耗测试场景以及相应的功耗数据 1.2.1 典型场景一：常电 IPC/电池 IPC/电池门铃 2M@25fps 输入线性模式 VI_VIPROC 在线 VPSS 在线智能编码正常照度具体配置：文档版本 00B01 (2019-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 1

Hi3518EV300 功耗测试报告 1 Hi3518EV300 功耗测试结论 ARM7：900MHz；内置 DDR2 512Mb 颗粒（1200Mbps@16bit）； VI：75MHz； VIPROC：150MHz； VGS：300MHz； VPSS：150MHz； VEDU（H265）：300MHz； IVE：450MHz； JPEG：300MHz； FMC：150MHz；业务描述：在线模式：VI（2M@25fps 线性模式）-> VPSS(一进二出，一路 1080P@25fps+一路 640*360@25fps) -> VEDU(1 路 1080P@25fps H.265 编码单 P 帧 1Mbps 码流+1 路 640*360@25fps H.265 编码单 P 帧 150Kbps 码流) -> IVE（640*360@8fps+人形检测+智能编码+智能 PQ) + 1 路 WIFI 网络点播大码流 1Mbps + USB 时钟关闭 +3DNR+JPEG(1080P@1fps)+低延时卷绕+SD 卡存储 1080P@25fps 1Mbps 码流；音频：AGC+ANR +AEC+Audio Input -> AENC -> ADEC -> Audio Output （16K/AAC/单通道）。 VPSS 通道 0 采用压缩数据，通道 1-2 采用非压缩数据，场景为正常照度场景。表1-1 各个温度节点下的典型场景一数据芯片类型结温 VDD (mW) 1V8_DDR 1V8_SOC 3V3 (mW) (mW) (mW) 总功耗 (mW) Hi3518EV300 40℃ ~255.72 ~237.6 105℃ ~628.99 ~262.8 ~12.6 ~16.2 ~59.4 ~565.32 ~52.8 ~960.79 1.2.2 典型场景二：行车记录仪场景 2M@30fps 输入 VI_VIPROC 在线 VPSS 离线图像均衡正常照度具体配置： ARM7：900MHz；内置 DDR2 512Mb 颗粒（1200Mbps@16bit）； VI：75M； VIPROC：150MHz； VPSS：150MHz； VGS：300MHz； JPEG：300MHz；文档版本 00B01 (2019-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 2

Hi3518EV300 功耗测试报告 1 Hi3518EV300 功耗测试结论 VEDU：300MHz； IVE：450MHz； FMC：150MHz；业务描述： VI（2M@30fps 线性模式）-> VPSS(一进二出，一路 1080P@30fps + 一路 720P@30fps) -> VEDU(1 路 1080P@30fps H.265 编码单 P 帧 8Mbps 码流+1 路 720P@30fps H.265 编码单 P 帧 1Mbps 码流) + 1 路 wifi 网络点播大码流 1Mbps +3DNR+JPEG(1080P@1fps) +LDC + SD 卡存储 8Mbps 码流；音频：AGC+ANR +AEC+Audio Input -> AENC -> ADEC -> Audio Output （16K/AAC/单通道）； VPSS 通道 0 采用压缩数据，通道 1-2 采用非压缩数据，场景为正常照度场景。表1-2 各个温度节点下的典型场景二数据芯片类型结温 VDD 1V8_DDR 1.8V 3.3V (mW) (mW) (mW) (mW) 40℃ ~278.81 ~273.6 ~14.4 ~89.1 总功耗 (mW) ~655.91 Hi3518EV3 00 105℃ ~673.12 ~304.2 ~18.0 ~92.4 ~1087.72 1.2.3 典型场景三：电池猫眼场景 2M@25fps 输入 VI_VIPROC 在线 VPSS 在线智能编码正常照度具体配置： ARM7：900MHz；内置 DDR2 512Mb 颗粒（1200Mbps@16bit）； VI：75MHz； VIPROC：150MHz； VPSS：150MHz； VGS：300MHz； JPEG：300MHz； VEDU：300MHz； IVE：450MHz； FMC：150MHz； VO：37.125MHz；业务描述： VI（2M@25fps 线性模式）-> VPSS(一进三出，一路 1080P@25fps + 一路 720P@25fps + 一路 640*480@8fps) -> VEDU(1 路 1080P@25fps H.265 编码单 P 文档版本 00B01 (2019-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 3

Hi3518EV300 功耗测试报告 1 Hi3518EV300 功耗测试结论帧 1Mbps 码流+1 路 720P@25fps H.265 编码单 P 帧 512Kbps 码流) -> IVE(640*360@8fps +人形检测+智能编码+智能 PQ)+ 1 路 wifi 网络点播大码流 1Mbps +VO(BT656 720P@25fps)+3DNR+JPEG(1080P@1fps)+低延时卷绕 + SD 卡存储 1080P@25fps 1Mbps 码流；音频：AGC+ANR +AEC+Audio Input -> AENC -> ADEC -> Audio Output （16K/AAC/单通道）； VPSS 通道 0 采用压缩数据，通道 1-2 采用非压缩数据，场景为正常照度场景。表1-3 各个温度节点下的典型场景三数据芯片类型结温 VDD 1V8_DDR 1.8V 3.3V (mW) (mW) (mW) (mW) Hi3518EV30 0 40℃ ~270.82 ~246.6 105℃ ~668.22 ~277.2 ~14.4 ~18.0 ~89.1 ~92.4 总功耗 (mW) ~620.92 ~1055.82 此处温度仅是测试条件，芯片支持的温度范围以《Hi3518EV300 经济型 HD IP Camera SoC 用户指南》中“2.3.2 温度和热阻参数”章节内容为准文档版本 00B01 (2019-03-30) 海思专有和保密信息版权所有 © 深圳市海思半导体有限公司 4

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