华为硬件pcb设计checklist.docx

发布时间：2022-06-14 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.04M 资料格式：docx 举报版权申诉

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附录B（规范性附录）器件间距要求

附录C（规范性附录）内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求

附录D（规范性附录）PCB布线最小间距

附录E（资料性附录）丝印字符大小 (参考值)

阶段前期布局大体完成后项目序号检查内容硬件设计 PCB PCB 自查复审 1 2 3 4 5 6 7 8 9 确保 PCB 网表与原理图描述的网表一致 - - 确认外形图是最新的工艺会签过的外形图应已考虑了工艺问题确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题确认 PCB 模板是最新的建议采用外形图的 DXF、IDF 文件比较外形图，确认 PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确确认外形图上的禁止布线区已在 PCB 上体现数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理时钟器件布局是否合理高速信号器件布局是否合理建议利用 SI 分析，约束布局布线 10 端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端） 11 IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理 12 保护器件（如 TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 13 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响 EMC 实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮 14 较重的元器件，应该布放在靠近 PCB 支撑点或支撑边的地方，以减少 PCB 的翘曲 15 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源 16 器件高度是否符合外形图对器件高度的要求 17 压接插座周围 5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点 18 在 PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘 19 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置 20 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确 21 打开 TOP 和 BOTTOM 层的 place-bound，查看重叠引起的 DRC 是否允许封装库中应准确定义 place-bound。要求见附录 B 22 波峰焊面，允许布设的 SMD 种类为：0603 以上（含 0603）贴片 R、C、SOT、 SOP(管脚中心距≥1 mm) 23 波峰焊面，SMD 放置方向应垂直于波峰焊时 PCB 传送方向 24 波峰焊面，阴影效应区域为 0.8 mm（垂直于 PCB 传送方向）和 1.2 mm（平行于要求见附录 B PCB 传送方向），钽电容在前为 2.5mm。以焊盘间距判别 25 元器件是否 100% 放置 26 是否已更新封装库（用 viewlog 检查运行结果） 27 打印 1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认 28 器件的管脚排列顺序，第 1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识封装库同步 29 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求器件文字符号要求见附录 A 外形尺寸布局器件

布线封装 E M C 与可靠性间距焊盘的出线过孔 30 插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确 31 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约 0.4mm，内端余量约要求见附录 F 0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度） 32 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分 33 布通率是否 100% 34 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求 35 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 36 各类 BUS 是否已满足（SI 约束）要求 37 E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求 38 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路 39 电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚 1oz 时 1A/mm 线宽，内层 0.5A/mm 线宽，短线电流加倍） 40 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽 ≥0.2mm （8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil） 41 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 42 PCB 上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 43 单点接地的位置和连接方式是否合理 44 需要接地的金属外壳器件是否正确接地 45 信号线上不应该有锐角和不合理的直角 46 Spacing rule set 要满足最小间距要求 47 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了 3W 原则 48 差分对之间是否尽量执行了 3W 原则 49 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计没有把握时，应咨询部门的 SI 工程师 EMC 设计准则、ESD 设计经验关注电源、地平面出现的分割与开槽最小化电源、地线的电感没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家要求见附录 D 注意高 di/dt 信号 50 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于 0.5mm（20mil），外层 0.3mm（12mil）要求见附录 C 单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于 2mm（80mil） 51 铜皮和线到板边推荐为大于 2mm 最小为 0.5mm 52 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm，最小为 0.5mm 53 内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了 20H 原则 54 对采用回流焊的 chip 元器件，chip 类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认盘连接的 cline 必须具有一样的宽度。对器件封装大于 0805 且线宽小于 0.3mm （12mil）可以不加考虑 55 对封装≤0805chip 类的 SMD, 若与较宽的 cline 相连，则中间需要窄的 cline 过可同上渡，以防止“立片”缺陷 56 线路应尽量从 SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘的两端引出 57 钻孔的过孔孔径不应小于板厚的 1/8 58 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂

禁布区大面积铜箔测试点 D R C 光学定位点阻焊检查丝印 59 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于 0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于 0.15 mm （6mil），方法：将 Same Net DRC 打开，查 DRC，然后关闭 Same Net DRC） 60 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 61 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 62 若 Top、bottom 上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背尽量统一 PCB 设计风格板用正交网，线宽 0.3mm （12 mil）、间距 0.5mm （20mil）] 63 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接 64 大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜 65 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的 DRC 66 各种电源、地的测试点是否足够（每 2A 电流至少有一个测试点） 67 测试点是否已达最大限度 68 69 Test Via、Test Pin 的间距设置是否足够 Test Via、Test Pin 是否已 Fix 70 更新 DRC，查看 DRC 中是否有不允许的错误注意软件 BUG 要求见附录 D 71 Test via 和 Test pin 的 Spacing Rule 应先设置成推荐的距离，检查 DRC，若仍要求见附录 D 有 DRC 存在，再用最小距离设置检查 DRC 72 原理图的 Mark 点是否足够 73 3 个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm 74 管脚中心距≤0.5 mm 的 IC，以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的 BGA 器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点 75 周围 10mm 无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为 3mm 环宽 1mm 的保护圈。 76 是否所有类型的焊盘都正确开窗 77 BGA 下的过孔是否处理成盖油塞孔 78 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔 79 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线 80 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散 81 PCB 编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求 82 条码框下面应避免有连线和过孔； PCB 板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔 83 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件 84 器件位号是否符合公司标准要求 85 丝印是否压住板面铜字 86 打开阻焊，检查字符、器件的 1 脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）来自原理图加工技术要求 Notes 说明要求见附录 E 无法避免时条码框下面可以有连线和直径小于 0.5 mm 过孔要求见附录 A

87 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向 88 母板与子板的插板方向标识是否对应 89 工艺反馈的问题是否已仔细查对 90 Notes 的 PCB 板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确 Notes 指加工技术要求 91 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控加工技术要求 Repeat code 有数控钻不支持等问题投板前提交 EDA 负责人备份目前除 PCB 加工文件的电子文件名称公司标准中有规定外，其他目前还没有规定，事业部也可按事业部内部规定或习惯执行，当公司有相关标准规定时，按公司标准执行。制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致 92 将设置表中的 Repeat code 关掉 93 孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时，必须重新生成） 94 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确 95 要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filled vias” 96 art_aper.txt 是否已最新（仅限 Geber600/400） 97 输出光绘文件的 log 文件中是否有异常报告 98 负片层的边缘及孤岛确认 99 使用 CAM350 检查光绘文件是否与 PCB 相符出坐标文件时，确认选择 Body center。（只有在确认所有 SMD 器件库的原点是器件中心时，才可选 Symbol origin） PCB 文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd PCB 加工文件：PCB 编码.zip （含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及 nctape.log） SMT 坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt 测试文件：testprep.log 和 untest.lst [101-104]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip 孔图光绘 100 101 102 103 104 105 出加工文件文件齐套附录 B （规范性附录）器件间距要求表 B.1 1 2 3 PLCC、QFP、SOP 各自之间和相互之间间隙≥2.5 mm（100 mil）。 PLCC、QFP、SOP 与 Chip 、SOT 之间间隙≥1.5 mm（60 mil）。回流焊：Chip、SOT 各自之间和相互之间的间隙可以小至 0.3mm(12mil)。波峰焊：Chip、SOT 相互之间的间隙≥0.8 mm（32 mil）和 1.2 mm（47 mil），钽电容在前面时，间隙应≥2.5 mm（100 mil）。见下图：

4 5 6 7 8 9 BGA 外形与其他元器件的间隙≥5 mm（200 mil）。 PLCC 表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3 mm（120 mil）。表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该 2mm(80mil)以上。元件到拼板分离边需大于 1mm(40mil)以上。如果 B 面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘 5mm 以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）附录 C （规范性附录）内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求表 C.1 单位：mm(mil) 板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔距边最小尺寸一般边导槽边拼板分离 V 槽中心 ≥0.5(20) ≥1(40) ≥1(40) 边邮票孔孔边 ≥0.5(20) ≥0.5(20) 导轨深+2 ≥1(40) ≥0.5(20) 距非金属化孔壁一般孔 0.5(20)（隔离圈） 0.3(12)（封孔圈）最小尺寸单板起拔扳手轴孔 2(80) 扳手活动区不能布线附录 D （规范性附录） PCB 布线最小间距表 D.1 要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使 line to pin 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil）用）

via to pin / via / line 0.2mm（8 mil） 0.127mm（5 mil） shape to line & pin 0.3mm（12 mil） 0.25mm（10 mil） shape to shape 0.5mm （20 mil） 0.3mm（12 mil） Test via / pin to line / 0.5mm （20 mil） 0.38mm （15 mil） shape Test via / pin to Pin / 0.5mm （20 mil） 0.38mm （15 mil） via Test via / pin to 器件体 1.27mm（50 mil） 0.97mm （38 mil） Test via & pin to 板边缘 3.12 mm（125mil） 3.12 mm（125mil） Test via & pin to 定位孔 5.08 mm（200mi） 5.08 mm（200mi）附录 E （资料性附录）丝印字符大小 (参考值) 表 E.1 字符字的高度字的宽度字的线宽背板 PCB 编码 2.54mm（100mil） 2mm（80mil） 0.5mm 字间距 0.25mm （20mil）（10mil）单板 PCB 编码 2mm（80mil） 1.5mm（60mil） 0.25mm 0.2mm （8mil）（10mil）器件位号及说明文字 1.27mm（50mil） 0.9mm（35mil） 0.2mm （ 8mil） 0.13mm （5mil）器件位号（小号字） 1mm（40mil） 0.8mm（30mil） 0.15mm 0.1mm（4mil）（6mil）

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