麦克风电路设计.pdf

发布时间：2022-05-29 发布人：admin 分类：说明书资料大小：0.39M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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麦克风设计笔记纲要： 1，适用于，MTK 平台。 2，使用人员：硬件与声学工程师。 3，大概内容：MTK 关于解决 TDD noise 的原理与注意事项 4，建议：如果使用 MT6253/MT6225 在如下情况下就要注意使用差分电路。 A， LAYOUT 的时候无法严格遵守各项原则。 B，无法掌控麦克风电路的源头 C，麦克太靠近天线 D，走 4 板就必须要用差分电路 1.解决 TDD noise 的在音频系统中的原理 1， TDD noise 的来源 A， MIC 的直流偏置电压受到天线的影响 B， MIC_P/N 受到天线的影响 C，电路的地被干扰。 2，解决 TDD noise 的方法 A，在 MIC 的偏执电路上加滤波器。（针对射频信号或射频走线） B，通过差分电路去除共模噪声 C，使用滤波，电容，磁珠，去除或抑制 900M/1800MHZ 的信号影响 D， MIC 电路要用地包围，且必须打孔与主地相连。滤波器在 MIC 偏执电路中的位置 A 这个滤波电路应该放在噪声源的后面两种电路将在后面做介绍 A 差分电路，（费用不增加） B 假差分电路, (费用增加) 使用差分电路去除共模干扰 A 麦克信号线应该走差分线 B 这些差分线应该用地线包围（左右两侧都要）使用滤波，电容，磁珠，去除或抑制 900M/1800MHZ 的信号影响 A 磁珠的阻抗应该是主要针对 900M/1800MHZ B 33PF 和 10PF 的电容应用于滤波电路时（这些电容应该接到干净的地，不要接到 TOP 或 BOTTOM 层的地），这些要单独与主地相接。

2.为什么我们需要假差分电路 2.1 差分电路的缺点 - 需要一个 10uf 的电容 - 需要太多的元器件左边是正常模式，右边是耳机模式 2.2 假差分电路的优点 - 不需要一个 10uf 的电容 - 需要的元器件少了 3.电路中的器件，三种电路的比较

4.差分电路在电路中的应用 4.1 正常模式下的 LAYOUT 注意事项： 1， R302,R303,R304,R307,C311,C301 和 C312 应该靠近 BB 芯片放置， R302,R303,R304,R307,C311 是越靠近越好。 2， L303,L305,C310,C316,C371CT305 和 T306 应该接近麦克风放置， 3, C316 和 C317 应该放在一起，再连到地 4, T305 和 C306 应该放在一起，再连到地 5, R307 要打孔连接到主地

4.2 耳机模式下的 LAYOUT 注意事项： 1, C326,C332,R311,R310 应该靠近 BB 芯片放置 2, C333 和 C334 应该放在一起，再连到地 3, C327 与耳机相连接而要打孔连接到主地 4, C327 靠近 MIC 放置 5.假差分电路在电路中的应用 5.1 正常模式下的 LAYOUT R302,R300,R301 的精度控制在+/-5% 1， R301 应该靠近 MIC 放置 2， R301 与 MIC 相连而要打孔连接到主地 3， VR300 和 C306 应该放在一起，再连到地 4， R302,R300,C300,C310 应该靠近 BB 芯片放置

5.2 耳机模式下的 LAYOUT R303,R306,R317 的精度控制在+/-5% 1, C310,C311,R306,R307 应该靠近 BB 芯片放置 2, R309 尽量靠近 MIC 3, R309 和耳机应连在一起，再连到地 4, C314 和 C313 应该放在一起，再连到地

6.假差分电路的应用如何优化电路设计。 - 估算 MIC 的阻值 - 使得 R2=MIC 的阻值 1.，测量 MIC 的电压 Vp 2,，MIC 的阻值=R1*Vp/(AU_MIC_BIAS_P- Vp) 1，使 Vr 和 Vp 电压基本一样 2,，Vr 和 Vp 电压的差异不要超不 50 毫伏， 7.键盘的放置与接地位置要注意。 1，电容在 AU-VCM 的两旁，尽量靠近放置 2，接地要与主地相连，避开顶层与底层的地

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