特征
表1. STM8L051F3功能和外围计数
共享外围设备
共同制度战略
特征
图1 STM8L051F3框图
3.1 低功耗模式
3.2 中央处理单元STM8.
3.2.1 高级STM8Core.
架构和寄存器
发言
指令集
3.2.2 中断控制器
3.3 复位和供货管理.
3.3.1 供电方案
3.3.2 供电主管
3.3.3 电压调节器
3.4 时钟管理
特征
图2 STM8L051F3时钟树图
3.5 低功耗实时时钟.
3.6 回忆
3.7 DMA
3.8 模数转换器
3.9 系统配置控制器和路由接口.
3.10 计时器
3.10.1 16位通用定时器(TIM2,TIM3)
3.10.2 8位基本定时器(TIM4)
3.11 看门狗定时器
3.11.1 窗口看门狗定时器
3.11.2 独立的看门狗定时器
3.12 比珀
3.13 通信接口
3.13.1 SPI
3.13.2 i2c
3.13.3 尤萨特
3.14 红外(IR)接口.
3.15 发展支助
开发工具
单线数据接口(SWIM)和调试模块.
启动程序
图3. STM8L051F320引脚TSSOP20封装插口
表4 STM8L051F3引脚说明
4.1 系统配置选项
5 内存和寄存器映射
5.1内存映射
图4. 记忆地图
5.2 登记地图
表6 I/O端口硬件寄存器映射
表7. 通用硬件寄存器地图(续)
表7. 通用硬件寄存器地图(续)
表8. CPU/SWIM/调试模块/中断控制器寄存器
表9 中断映射
表10 选项字节地址
8 电气参数
8.1 参数条件
8.1.1 最小值和最大值.
8.1.2 典型的价值观
8.1.3 典型的曲线
8.1.4 负载电容
8.1.5 引脚输入电压
8.2 绝对最高收视率
表12. 电压特性
表13 目前的特点
8.3 操作条件
8.3.1 一般操作条件
表15 一般操作条件
8.3.2 嵌入式复位和电源控制块特性.
表16 嵌入式复位和电源控制块特性.
8.3.3 供应电流特性
当前消费总额
表17 运行模式下的总电流消耗
表18 等待模式下的总电流消耗
表19 在V低功耗运行模式下的总电流消耗和定时 dd =1.8V至3.6V.
表20低功率等待模式下的总电流消耗在V dd =1.8V至3.6V.
表21 总电流消耗和定时在主动-暂停模式在V. dd =1.8V至3.6V.
表22 典型的电流消耗在主动-暂停模式,RTC时钟由LSE外部晶体
表23 总电流消耗和定时在Halt模式在V dd =1.8至3.6伏
片上外设的当前消耗.
表24 外围电流消耗
表25 外部复位下的电流消耗.
8.3.4 时钟和定时特性.
HSE外部时钟(HSEBYP=CLK_ECKCR1)
表26. HSE外部时钟特性
外部时钟(LSE BYP=1在CLK_ECKCR)
表27 LSE外部时钟特性
HSE晶体/陶瓷谐振器振荡器
表28 HSE振荡器特性
图12. HSE振荡器电路图
LSE晶体/陶瓷谐振器振荡器
表29 LSE振荡器特性
内部时钟来源
高速内部RC振荡器(HSI).
表30 HSI振荡器特性
图14 典型的HSI频率与V dd
表31 LSI振荡器特性
8.3.5 记忆特征
表32 RAM和硬件寄存器
表33 闪程序和数据EEPROM存储器.
8.3.6 I/O电流注入特性
对I/O电流注射的功能性敏感性
8.3.7 I/O端口引脚特性
一般特征
表35 I/O静态特性
图16 典型的五 il 和五 ih V诉 dd (高汇I/O)
图18 典型的拉起电阻R. PU V诉 dd 与V =五 党卫军
输出驱动电流
表36 输出驱动电流(高汇口).
表37 输出驱动电流(真开泄漏口).
表38 输出驱动电流(PA0具有高沉LED驱动能力)
NRST针
表39 NRST引脚特性
图26 典型的NRST拔起电阻R. PU V诉 dd
8.3.8 通信接口
串行外围接口
表40 SPI1特性
图29 SPI1时序图-从模式和CPHA=0
图31 SPI1时序图-主模式(1)
I2C-IC控制接口
表41 I2C特性
8.3.9 嵌入参考电压
表42 参考电压特性
8.3.10 12位ADC1特性
表43 ADC1特性
表44 具有V的ADC1精度 达达=3.3V至2.5V.
表46 具有V的ADC1精度 达达 =五 参考+ =1.8V至2.4V.
图34 使用ADC的典型连接图
图35 最大动态电流消耗在V上 参考+ 在ADC转换过程中提供引脚
一般PCB设计指南
8.3.11 电磁兼容特性
功能性EMS(电磁磁化率).
设计硬化软件,以避免噪音问题
资格预审
电磁干扰(EMI).
表49 电磁干扰数据(1)
绝对最大额定值(电灵敏度)
静电放电(ESD).
表50 静电放电绝对最大额定值
静态闭锁
9 包装特性
9.1 埃科帕克®
9.2 包装机械数据
9.3 TSSOP20包信息
图38 TSSOP20-20引线薄缩小轮廓,6.5x4.4毫米,0.65毫米螺距,封装轮廓
表52 TSSOP20-20引线薄缩小轮廓,6.5x4.4毫米,0.65毫米螺距,封装机械数据
图39 TSSOP20-20引线薄缩小轮廓,6.5x4.4毫米,0
图40 TSSOP20-20引线薄缩小轮廓的设备标记,
9.4 热特性
表53 热特性(1)
10 订购信息
图41 低密度值线STM8L051F3订货信息方案.
表54 文件修订历史