返回目录 序号 故障描述 故障类别 1 前摄像头拍照发白， 轻微模糊 元器件问题 2 激光距测试失败 物料问题 元器件问题 原因分析 1.MMI测试前摄像头拍照发白，照相有轻微的模糊，故障复现。 2.拆机检查前摄像头FPC_BTB、主板J2002、 前壳摄像头镜片外观均正常 。 3.经过与好前摄像头进行交叉验证，判断是原前摄像头本体失效，更换好 的前摄像头后前后摄像头功能正常,故障排除。 1.MMIE复测激光距测试失败，故障复现。 2.排除测试环境问题，拆机检查U1901、J1901、J1902、J1903、U2603、 后摄像头外观均正常。 3.优先排除后摄像头问题，经过与好后摄像头进行交叉验证，判断是原后 摄像头本体失效，更换好的后摄像头，激光距测试正常,故障排除。 1.MMI1复测激光距测试失败，故障复现。 2.手动测试MMI1，闪光灯和前后摄像头功能均正常。 3.排除测试环境问题，拆机检查电池盖激光镜片、U2603及相关器件外观均 正常。 4.用万用表测量U2603各个线路对地阻抗、二极体值以及VOUT34_3V3线路 电压与好板相比均正常，优先更换U2603,激光距测试正常，故障排除。 解决办法 问题图片 备注 更换前摄像头 更换后摄像头 更换U2603 环境问题 检查电池盖后摄像头镜片、闪光灯镜片、激光镜片外观均正常，复测MMIE 激光距测试PASS 重新测试OK 3 4 闪光灯LDE灯不亮 外观问题 标定测试失败 物料问题 5 后摄像头不聚焦 元器件问题 元器件问题 6 开机进入恢复出厂设 置界面 物料问题 1.MMI1复测闪光灯LED2功能正常，闪光灯LED1不亮，故障复现。 2.拆机目检J1901、J1902、J1903以及闪光灯外观均正常。 3.用万用表测量LED1_P线路J1901二极体值为0V,好板LED1_P线路J1901二 极体值为0.57V,目测J1901与J1902无接触，拆除J1901后测量LED1_P线路 二极体值正常，重新焊接J1901测试闪光灯功能正常，故障排除。 1.MMIE测试后摄像头标定测试失败，故障复现。 2.排除测试环境问题，拆机检查后摄像头FPC_BTB、主板J2002、J2003、 电池盖摄像头镜片外观均正常。 3.经过与好后摄像头进行交叉验证，判断是原后摄像头本体失效，更换好 的后摄像头，后摄像头标定正常,故障排除。 1.MMI1复测后摄像头无法聚焦，故障复现。 2.拆机检查后摄像头、主板J2001外观正常，通过和功能正常后摄像头进行 交叉验证，该故障随主板走，由此判断是主板故障。 3.用ISEE工具打开后摄像头，用万用表测量后摄像头各个供电电压，测得 后摄像头对焦电压XBUCK0_MCAM_AFVDD_2V7为0.5V，正常为2.7V，通过流 程卡了解到该板更换过U300,U1902和U300Q位置较近，怀疑为更换U300时 将U1902吹坏，更换U1902故障排除。 1.MMI1复测后摄像头无法聚焦，故障复现。 2.拆机检查后摄像头、主板J2001外观正常，通过和功能正常后摄像头进行 交叉验证，该故障随主板走，由此判断是主板故障。 3.用ISEE工具打开后摄像头，用万用表测量后摄像头各个供电电压，打开 后摄像头时测量后摄像头对焦电压XBUCK0_MCAM_AFVDD_2V7为0.89V，正常 为2.7V，二极体值0.47V，属正常，测得该线路上的反馈电阻R1901本体阻 值40KΩ，正常为100kΩ，判定R1901本体失效，更换R1901故障排除。 1.按开机键开机手机进入恢复出厂设置模式，故障复现。 2.检查手机外观发现电池盖音量上键下陷导致主板GPIO_201_KEY_UP线路 一直处于低电平状态，在关机状态按开机键就会自动进入恢复出厂设置模 式，更换电池盖后开机正常故障排除。 按开机键小电流 按开机键小电流，强制加载无映射端口，测量开机所需电压，时钟，复位 都正常，判定U300失效。 按开机键大流 按开机键90mA，强制加载到60%失败，更换U1400导致VBUCK8短路，红外仪 法判定U300失效，更换U300故障排除。 手机按开机键定屏，加载到90%失败，使用工具检测到U1400失效，更换 U1400后故障排除 开机定屏 7 不开机 手机开机定屏，给主板进行加载80%失败，测量U1400 CLK信号异常，更换 U1400故障排除。 加载前无华为com1.0端口 插耳机声音外放 元器件问题 1.重测==>更换槽位重测，故障依旧。 2.测量PMU周边承载电压的电容器件==>发现C1028端的LDO5和C1030端的 LDO7对地短路。 3.显微镜下初步检查外观：无制程不良。 4.照x-ray==>针对与此路信号相关的器件SOC和PMU，没有发现连锡短路。 5.初步怀疑是海思芯片SOC或PMU问题。 6.海思陈龙量测确认后拆PMU==>故障依旧。 7.拆掉SOC==>测量板端OK,测量SOC本体的焊点。发现SOC本体LDO5、LDO7 、LDO29、LDO30等多处功能焊点对地短路不良。 插耳机测试左声道无声，测得A_HSL阻抗为10，,更换D2403后阻抗变为 460，好板为660，对线路上的小器件进行排查，判定U2201失效，更换 U2201后故障排除。 开机反复重启 元器件问题 开机反复重启，关大核开机正常，更换U300故障排除。 9 10 清洗J1901弹片 更换后摄像头 更换U1902 更换R1901 更换壳件 更换U300 更换U1400 更更换U1400 更换U1400 更换U300 更换U2201 更换U1400