技术手册 SHT1x (SHT10, SHT11, SHT15)
数字温湿度传感器
完全标定
数字信号输出
低功耗
卓越的长期稳定性
SMD 封装 – 适于回流焊接
产品概述
SHT1x (包括 SHT10, SHT11 和 SHT15) 属于
Sensirion温湿度传感器家族中的贴片封装系列。
传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微
型电路板上,输出完全标定的数字信号。传感器
采用专利的CMOSens® 技术,确保产品具有极高的
可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个
电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成
的测温元件,并在同一芯片上,与14 位的A/D 转换
器以及串行接口电路实现无缝连接。因此,该产品
具有品质卓越、响应迅速、抗干扰能力强、性价比
外形尺寸
高等优点。
1
.
0
±
5
9
.
0
1.5 ±0.2
2.0 ±0.1 1.5 ±0.1
sensor opening
2.5 ±0.1
NC
1
2
3
4
5
0
.
0
±
7
2
.
1
1
.
0
±
2
.
4
5
0
.
0
±
7
4
.
7
5
0
.
0
±
3
8
.
1
1
.
0
±
6
.
0
2
.
0
±
2
.
5
NC
NC
NC
NC
NC
2.6 MAX
0.8 ±0.1
A5Z
11
3.3 ±0.1
4.93 ±0.05
图1 SHT1x 传感器尺寸(1mm=0.039inch),“11”表示该传感
器型号为SHT11。
外部接口:1:GND, 2: DATA, 3: SCK, 4: VDD
X
A
M
2
.
2
每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标
定,校准系数以程序形式储存在OTP 内存中,用于
内部的信号校准。两线制的串行接口与内部的电压
调整,使外围系统集成变得快速而简单。微小的体
积、极低的功耗,使SHT1x 成为各类应用的首选。
SHT1X 提供表贴LCC 封装,可以使用标准回流焊
接。同样性能的传感器还有插针型封装(SHT7X )
和柔性PCB封装(SHTA1)。
传感器芯片
此说明书适用于SHT1x-V4。SHT1x-V4 是第四代硅
传感芯片,除了湿度、温度敏感元件以外,还包括
一个放大器,A/D 转换器,OTP 内存和数字接口。
第四代传感器在其顶部印有产品批次号,以字母及
数字表示,如“A5Z”,见图1。
材质
传感器的核心为CMOS芯片,外围材料顶层采用环氧
LCP ,底层为FR4。传感器符合ROHS 和
WEEE 标准,因此不含Pb, Cd, Hg, Cr(6+), PBB,
PBDE。
实验包
如要进行直接的传感器测量,传感器性能检验或者
温湿度实验(数据记录),客户可选用 EK-H4,其中
包含 SHT71(与 SHT1x 的芯片相同)传感器,4 路传
感器通道和与电脑配套的软、硬件。更多其他传感
器实验包信息请登录 www.sensirion.com/humidity
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Datasheet SHT1x
传感器性能
相对湿度123
参数
条件
分辨率 1
精度 2
SHT10
精度 2
SHT11
精度 2
SHT15
重复性
互换性
迟滞
非线性
响应时间 3
工作范围
漂移 4
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
原始数据
线性化后
(63%)
常规
min
0.4
8
typ max 单位
0.05
0.05 %RH
bit
12
12
%RH
4.5
见图 2
3.0
%RH
参见图 2
2.0
参见图 2
0.1
可完全互换
%RH
%RH
0
1
3
<<1
8
< 0.5
%RH
%RH
%RH
100 %RH
%RH/yr
s
)
H
R
%
(
H
R
± 10
± 8
± 6
± 4
± 2
± 0
SHT10
SHT11
0
10
20
40
30
70
Relative Humidity (%RH)
50
60
SHT15
80
90
100
图 2: 25°C 时每种型号传感器的相对湿度最大误差
电气特性
参数
供电电压
条件
min
2.4
typ max 单位
3.3
2
3
150
V
µW
mW
µW
5.5
5
休眠状态
测量状态
平均
2 线制数字接口, 参见通讯
10 – 50°C (0 – 125°C peak), 20 – 60%RH
功耗 5
通讯
存储条件
温度45
参数
条件
分辨率 1
精度 2
SHT10
精度 2
SHT11
精度 2
SHT15
重复性
互换性
典型值
最大值
典型值
最大值
典型值
最大值
工作范围
(63%)
响应时间6
漂移
-40
-40
5
SHT10
± 3.0
± 2.5
± 2.0
± 1.5
± 1.0
± 0.5
± 0.0
)
C
°
(
T
min
0.04
12
参见图 3
参见图 3
参见图 3
0.4
0.01
14
typ max 单位
0.01
°C
bit
14
°C
0.5
°C
°C
°C
°C
°F
s
0.3
0.1
123.8
254.9
30
°C/yr
< 0.04
可完全互换
SHT11
SHT15
-40
-20
0
20
40
60
80
100
Temperature (°C)
图 3: 每种型号传感器的温度最大误差
包装
传感器型号
SHT10
SHT11
SHT15
包装
条带和卷轴
条带和卷轴
条带和卷轴
条带和卷轴
条带和卷轴
条带和卷轴
数量
2000
100
400
2000
100
400
订货号
1-100218-04
1-100051-04
1-100098-04
1-100524-04
1-100085-04
1-100093-04
此手册内容如有更改,恕不另行通知。
1 传感器默认测量分辨率为温度 14 位,湿度 12 位。可以通过给状态寄存
器发送命令将其降低为温度 12 位,湿度 8 位。
2 此精度为出厂检验时,传感器在 25°C (77°F) 和 3.3V. 条件下测试的精度
指标,其不包括迟滞和非线性,且只适于非冷凝环境。
4 在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。见说明书1.3。
5 此数值为 VDD=5.5V 在温度为 25°C 时, 12bit 测量,1 次/秒条件下
的平均值
3 在25℃和1m/s 气流的条件下,达到一阶响应63%所需要的时 间。
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6 响应时间取决于传感器底层的热容和热阻。
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Datasheet SHT1x
SHT1x 用户指南
1 应用信息
1.1 工作条件
传感器在建议的工作条件下性能正常,请参阅图
4。超出建议的工作范围可能导致信号暂时性漂移
(60 小时后漂移+3%RH)。当恢复到正常工作条
件后,传感器会缓慢自恢复到校正状态。可参阅
1.4 小节的“恢复处理”以加速恢复进程。在非正
常条件下的长时间使用,会加速产品的老化。
)
%
i
(
y
t
i
d
m
u
H
e
v
i
t
a
l
e
R
100
80
60
40
20
0
e
g
n
a
R
.
x
a
M
Normal
Range
-40
-20
0
40
60
20
Temperature (°C)
80
100
120
图 4: 工作条件
1.2 焊接说明
可以使用标准的回流焊炉对SHT1x 进行焊接。传感
器完全符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准,在最高
260℃温度下,接触时间应小于40 秒。
TP
TL
TS (max)
e
r
u
t
a
r
e
p
m
e
T
tP
tL
注意: 回流焊焊接后,将传感器在>75%RH的环境
下存放至少12小时,以保证聚合物的重新水合。否
则将导致传感器读数的漂移。也可以将传感器放置
在自然环境下(湿度>40%RH)5天以上使其重新水
合。
不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊
结,在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户
使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀
性气体或会产生冷凝水的环境中(例,高湿环
境),引脚焊盘与PCB 都需要被封装起来(如三防
漆)以避免接触不良或短路。
对于SHT1X 的引脚排列,建议使用图7 的尺寸。传
感器衬底外镀30μm 的铜,5μm 的镍和0.1μm 的
金。
1.97
8
3
.
1
7
4
.
7
0
8
.
0
2.47
1.07
Ø0.60
7
2
.
1
7
2
.
1
7
2
.
1
图 6: 传感器电极的后面, 俯视图.
7
4
.
0
1
6
.
4
d
e
l
i
f
s
h
i
t
n
i
r
e
p
p
o
c
o
N
7
2
.
1
7
2
.
1
7
2
.
1
0
5
.
7
preheating
critical zone
Time
0
8
.
1.8
1.8
3.48
7.08
图 7: 推荐 SHT1x 引脚尺寸. 单位 mm.
图 5 :JEDEC 标准的焊接过程图,Tp<=260℃,tp<40sec,
无铅焊接。TL<220℃,tl<150sec,焊接时温度上升和下降的
速度应小于5℃/sec。
在蒸气回流焊炉中条件为TP<233℃,tp<60 秒,焊
接时温度上升和下降的速度应小于10℃/秒。手动
焊接,在最高350℃7的温度条件下接触时间须少于
5 秒。
7233℃相当于451℉,260℃相当于500℉,350℃相当于662℉
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1.3 存储条件与操作说明
湿度传感器不是普通的电子元器件,需要仔细防
护,这一点用户必须重视。长期暴露在高浓度的化
学蒸汽中将会致使传感器的读数产生漂移。
因此建议将传感器存放于原包装包括封装的ESD 包
内,并且符合以下条件:温度范围10℃-50℃(在
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Datasheet SHT1x
有限时间内0-125℃);湿度为20-60%RH(没有
ESD 封装的传感器)。若传感器没有原包装,则需
要存放在内含金属的PE-HD8的ESD袋中。
在生产和运输过程中,要保证传感器远离高浓度的
化学溶剂。要避免使用挥发性胶水、粘性胶带、不
干胶贴纸,或具有挥发性的包装材料,如发泡塑料
袋、泡沫塑料等。生产场合需要保持通风。
详细信息请参考“操作说明”或联系我们。
1.4 恢复处理
暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器,可通
过如下处理,使其恢复到校准状态。
烘干:在100-105℃ 和< 5%RH 的湿度条件下保持
10小时;
重新水合:在20-30℃ 和>75%RH 的湿度条件下保
持12 小时9。
1.5 温度影响
气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。因此
在测量湿度时,应尽可能保证所有测量同一湿度的
传感器在同一温度下工作。在做测试时,应保证被
测试的传感器和参考传感器在同样的温度下,然后
比较湿度的读数。
如果SHT1x与易发热的电子元件在同一个印刷线路
板上,在设计电路时应采取措施尽可能将热传递的
影响减小到最小。如:保持外壳的良好通风,
SHT1x与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最
小,或在两者之间留出一道缝隙。(见图8)
A5Z
11
图 8: SHT1x俯视图,PCB板的开口可避免导热
此外,如果测量频率过高则会导致传感器自身发
热,详细信息请参考3.3 节。
8例如,3M防静电包,“1910”带拉链
975%RH 的湿度场可以很便利的由NaCl 饱和盐溶液制得,
100-105℃对应于212-221℉,20-30℃对应于68-86℉。
o-ring
housing
membrane
SHT1x
PCB
Melted plastic pin
1.6 光线
SHT1x 不受光线影响。但长时间暴露在太阳光下或
强烈的紫外线辐射中,会使外壳老化。
1.7 保护膜
SHT1x 的敏感元件部位直接与空气接触,没有保
护膜。如果在外面加保护膜可防止灰尘和水滴进
入以保护传感器,同时会降低渗入传感器内部的化
学蒸汽的浓度。为了避免加保护膜对响应时间的影
响,保护膜后面的空气体积应尽可能减小。对于
SHT1X 封装系列,Sensirion推荐使用配套的SF1型过
滤罩,达到IP54 保护等级。(若需要更高的防护等
级, 如IP67, SF1 必须用环氧树脂封装在PCB 板
上)。见图9。
SF1 过滤罩在 PCB 与产品外壳之间的封装 侧
图 9:
视图。薄膜下面的容积保持最小。
1.8 用于密封/包装的材质
许多材质吸收湿气并将充当缓冲器的角色,这会加
大响应时间和迟滞。因此传感器周边的材质应谨慎
选用。推荐使用的材料有:金属材料, LCP, POM
(Delrin),PTFE (Teflon), PE, PEEK,PP, PB, PPS, PSU,
PVDF,PVF。
用于密封和粘合的材质(保守推荐):推荐使用充
满环氧树脂的方法进行电子元件的封装,或是硅树
脂。这些材料释放的气体也有可能污染SHT7x(见
1.3)。因此,应最后进行传感器的组装,并将其置
于通风良好处,或在50℃的环境中干燥24小时,以
使其在封装前将污染气体释放。
1.9 布线规则和信号完整性
如果SCK和DATA信号线相互平行并且非常接近,有
可能导致信号串扰和通讯失败。解决方法是在两个
信号线之间放置VDD和/或GND,将信号线隔开,和
使用屏蔽电缆。此外,降低SCK频率也可能提高信
号传输的完整性。如使用导线,应在电源引脚
(VDD,GND)之间加一个100nF的去藕电容,用于
滤波。此电容应尽量靠近传感器。详情可参阅 “ESD,
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Datasheet SHT1x
Latchup and EMC” 应用说明。
1.10 ESD (静电释放)
ESD静电释放符合MIL STD 883E 方法 3015标准(人
体模式±2KV)。
电路闭锁测试依据JEDEC78A标准,满足强制电流在
±100 mA,环境温度Tamb = 80℃条件下不闭锁。详情
可参阅应用说明“ESD、latch-up、EMC”。
2 接口定义
引脚 名称
描述
1
2
3
4
NC
GND 地
DATA 串行数据, 双向
SCK 串行时钟, 输入口
VDD 电源
NC 必须为空
NC
1
2
3
4
A5Z
11
NC
NC
NC
NC
NC
表 1: SHT1x 引脚分配, NC 保持悬空.
2.1 电源引脚 (VDD, GND)
SHT1x 的供电电压范围为2.4-5.5V, 建议供电电压为
3.3V。在电源引脚(VDD,GND)之间须加一个100nF
的电容,用以去耦滤波。见图10。
SHT1x 的串行接口,在传感器信号的读取及电源
损耗方面,都做了优化处理;传感器不能按照I2C 协
议编址,但是,如果I2C 总线上没有挂接别的元件,
传感器可以连接到I2C 总线上,但单片机必须按照传
感器的协议工作。
VDD
GND
2.3 串行数据 (DATA)
DATA 引脚为三态结构,用于读取传感器数据 . 当
向传感器发送命令时, DATA 在 SCK 上升沿有效且
在 SCK 高电平时必须保持稳定。DATA 在 SCK 下
降沿之后改变。为确保通讯安全,DATA 的有效
时间在 SCK 上升沿之前和下降沿之后应该分别延
长至 TSU and THO – 参见图 11。 当从传感器读取数
据时, DATA TV 在 SCK 变低以后有效,且维持到下
一个 SCK 的下降沿 。
为避免信号冲突,微处理器应驱动DATA 在低电
平。需要一个外部的上拉电阻(例如:10kΩ)将
信号提拉至高电平。上拉电阻通常已包含在微处理
器的I/O 电路中。详细的I/O 特性,参见表2。
供电电流
2.4 电气特性
电气特性,如能耗,高、低电平,输入、输出电压
等,都取决于电源。表2 详细解释了SHT1x 的电气
特性,若没有标明,则表示供电电压为5V。若想与
传感器获得最佳通讯效果,请设计时严格遵照表3
与图11的条件。
.参数
供电电源 DC10
低电平输出电压
高电平输出电压
低电平输入电压 下降
高电平输入电压 上升
焊盘上的输入电流
最小 典型 最大 单位
条件
V
2.4
5.5
测量状态
mA
1
2
µA
平均值 11
1.5
µA
休眠状态
250 mV
IOL < 4 mA
0
RP < 25 kΩ 90%
100% VDD
20% VDD
0%
100% VDD
80%
µA
mA
µA
表 2: SHT1x 直流 特性. RP 表示上拉电阻, IOL 指 低电平
输出电流
VDD 对 GND 的绝对最大值为+7V 和-0.3V 。如果传感
器工作在绝对最大值条件下时间过长,会影响传感
器的稳定性(如:热载流效应 ,氧化)。为保证传
感器的准确通讯,用户在信号设计时,请严格按照
表 3 和图 11 中参数和时序 。
3.3
0.55
28
0.3
10
开
三态 (关)
输出电流
1
4
20
Micro-
Controller
(Master)
P
R
Ω
k
0
1
DATA
SCK
VDD
100nF
2.4 – 5.5V
GND
SHT1x
A5Z
11
(Slave)
图 10: 典型应用电路, 包括上拉电阻 RP 和 VDD 与 GND
之间的去藕电容。.
2.2 串行时钟输入(SCK)
SCK 用于微处理器与SHT1x 之间的通讯同步。由于
接口包含了完全静态逻辑,因而不存在最小SCK 频
率。
10 为保证传感器的最高精度,建议供电电压为3.3V。
11 最小值基于每秒进行一次8 位精度的测量,不加载OTP。
典型值基于每秒进行一次12 位精度的测量。
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Datasheet SHT1x
SCK
TSU
DATA
TSCK
TSCKH
TSCKL
TR
TF
DATA valid write
THO
DATA valid read
TV
90%
10%
TRO
TFO
90%
10%
图 11: 时序图,缩写词在表 3 有注释。 加重的 DATA
线由传感器控制,普通的 DATA 线 由单片机控制. 有效
时间依据 SCK 的时序。请注意 数据读取的有效时间为
前一个切换的下降沿。
参数
FSCK
SCK 频率
条件
VDD > 4.5V
VDD < 4.5V
TSCKx SCK 高/低 时间
TR/TF SCK 上升/下降时间
TFO
DATA 下降时间
OL = 5pF
OL = 100pF
DATA 上升时间
DATA 有效时间
DATA 设置时间
DATA 保持时间
min
0
0
100
1
3.5
30
**
200
100
10
typ
0.1
0.1
200
10
40
**
250
150
15
max 单位
5
1
*
20
200
**
***
***
****
MHz
MHz
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
TRO
TV
TSU
THO
*
**
***
****
TR_max + TF_max = (FSCK)-1 – TSCKH – TSCKL
TR0 is determined by the RP*Cbus time-constant at DATA line
TV_max and TSU_max depend on external pull-up resistor (RP) and total bus
line capacitance (Cbus) at DATA line
TH0_max < TV – max (TR0, TF0)
表 3: SHT1x I/O 信号特性, 在图 11 中出现的 OL 表示输出负
载。
3 传感器的通讯
3.1 启动传感器
首先,选择供电电压后将传感器通电,上电速率不
能低于1V/ms。通电后传感器需要11ms 进入休眠状
态,在此之前不允许对传感器发送任何命令。
3.2 发送命令
用一组“ 启动传输”时序,来完成数据传输的初
始化。它包括:当SCK 时钟高电平时DATA 翻转为低
电平,紧接着SCK 变为低电平,随后是在SCK 时钟
高电平时DATA 翻转为高电平。参见图12。
SCK
DATA
90%
10%
90%
10%
图 12: "启动传输" 时序
代码
0000x
00011
00101
00111
00110
0101x-1110x
11110
后续命令包含三个地址位(目前只支持000”),
和五个命令位。SHT1x 会以下述方式表示已正确地
接收到指令:在第8 个SCK 时钟的下降沿之后,将
DATA 下拉为低电平(ACK 位)。在第9 个SCK 时钟
的下降沿之后,释放DATA(恢复高电平)。
命令
预留
温度测量
湿度测量
读状态寄存器
写状态寄存器
预留
软复位, 接口复位, 状态寄存器复位即恢
复为默认状态.在要发送下一个命令前,
至少等待 11ms.
表 4: SHT1x 命令集
3.3 温湿度测量
发布一组测量命令(‘00000101’表示相对湿度
RH,‘00000011’表示温度T)后,控制器要等待测
量结束。这个过程需要大约20/80/320ms,分别对应
8/12/14bit 测量。确切的时间随内部晶振速度,最多
可能有-30%的变化。SHT1x 通过下拉DATA 至低电平
并进入空闲模式,表示测量的结束。控制器在再次
触发SCK 时钟前,必须等待这个“数据备妥”信号
来读出数据。检测数据可以先被存储,这样控制器
可以继续执行其它任务在需要时再读出数据。
接着传输2个字节的测量数据和1 个字节的CRC 奇
偶校验(可选择读取)。uC 需要通过下拉DATA 为
低电平,以确认每个字节。所有的数据从MSB 开,
右值有效(例如:对于12bit 数据,从第5个SCK 时
钟起算作MSB;而对于8bit 数据,首字节则无意始
义)。
在收到CRC 的确认位之后,表明通讯结束。如果
不使用CRC-8 校验,控制器可以在测量值LSB 后,
通过保持ACK高电平终止通讯。在测量和通讯完成
后,SHT1x 自动转入休眠模式。
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Datasheet SHT1x
警告: 为确保自身温升小于 0.1°C, SHT1x 的激活时
间应小于测量值的 10% – e.g. 对于 12 位测量,最
多 1 秒 1 次。
3.4 通讯复位时序
如果与SHT1x 通讯中断,可通过下列信号时序复
位:当DATA 保持高电平时,触发SCK 时钟9 次或更
多,参阅图13。接着发送一个“传输启动”时序。
这些时序只复位串口,状态寄存器内容仍然保留。
SCK
1
2
3
4 - 8
9
DATA
图 13: 复位时序
90%
10%
Transmission Start
90%
10%
3.6 状态寄存器
SHT1x 的某些高级功能可以通过给状态寄存器发
送指令来实现,如选择测量分辨率,电量不足提
醒,使用 OTP 加载或启动加热功能等。下面的章
节概括介绍了这些功能。详情可参阅应用说明
“状态寄存器”。
在读状态寄存器或写状态寄存器之后,8 位状态
寄存器的内容将被读出或写入,参阅表 4。通讯
请阅图 14 和图 15-状态寄存器各 bit 请参阅表 5。
S
T
0 0 0 0 0 1 1 0
Status Register
图 14: 状态寄存器写
K
C
A
t
i
B
7
K
C
A
S
T
7
B
t
i
K
C
A
0 0 0 0 0 1 1 1
Status Register
图 15: 状态寄存器读
图 16 和 17 描述了整个通讯过程。
K
C
A
t
i
B
7
Checksum
K
C
A
3.5 CRC-8 Checksum 计算
数据传输的可靠性由 CRC-8 的校验来保证. 它确保
可以检测并去除所有错误数据。 如上所述,用户
可选择是否使用 CRC 功能。
S
T
0 0 0 Command
Wait for
DATA ready
0 0
MSB
K
C
A
LSB
b
S
L
K
C
A
Checksum
K
C
A
关 于 如 何 计 算 CRC , 请 参 考“ CRC Checksum
Calculation” 。
图 16: 测量时序. TS = 传输开始, MSB = 高有效字节,
LSB =低有效字节, LSb = 低有效位。
Transmission Start
Address = ‘000’
A2 A1 A0 C4 C3 C2 C1 C0 ACK
Measurement (80ms for 12bit)
A2
A1
A0
C4
C0
ACK
Sensor pulls DATA line low after
completion of measurement
Idle Bits
MSb
15 14 13 12 11 10 9 8 ACK 7 6 5 4 3 2 1 0 ACK
LSb
Skip ACK to end trans-
mission (if no CRC is used)
Command = ‘00101’
C3
C2
C1
12bit Humidity Data
SCK
DATA
SCK
DATA
SCK
DATA
15
14
13
12
11
10
9
8
ACK
7
6
5
4
3
2
1
0
ACK
MSb
7 6 5 4 3 2 1 0 ACK
CRC-8 Checksum
LSb
Sleep (wait for next
measurement)
Transmission Start
7
6
5
4
3
2
1
0
ACK
图17: 相对湿度测量时序示例,数值“0000’0100‘0011’0001”=1073=35.50%RH(未包含温度补偿)。DATA 有效时间已标
出,可参见DATA 线。加粗部分的DATA 线由传感器控制,普通的DATA 线由单片机控制。
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6 R
位 类型 描述
预留
7
电量不足(低电压检测)
‘0’ for VDD > 2.47
‘1’ for VDD < 2.47
预留
预留
仅供测试 ,用户不要使
用
5
4
3
2 R/W 加热器
1 R/W 不从 OTP 加载
0 R/W
’1’ = 8bit 湿度 / 12bit 温
度分辨率
’0’ = 12bit 湿度 / 14bit 温
度.分辨率
表 5: 状态寄存器位描述
描述
0
X 无默认值, 每次
测量后更新
0
0
0
0 关
0 加载
0 12bit 湿度
14bit 温度
测量分辨率: 默认分辨率 14bit (温度) 和 12bit (湿度)
可以被降低为 12 和 8bit. 尤其适用于要求测量速
度极高或者功耗极低的应用。
电量不足检测功能: 在电压不足 2.47V 发出警
告。精度为0.05 V。
加热:可通过向状态寄存器内写入命令启动传感器
内部加热器.。加热器可以使传感器的温度高于周
围环境 5 – 10°C12 。功耗大约为 8mA @ 5V 。
例如,加热元件可用于传感器的功能性测试: 加
热前和加热后的温湿度比较. 温度将会上升而湿
度会降低. 露点不变
请注意: 此时测出的温度为传感器本身温度而并
非周围环境温度。因此, 加热器不适于持续使
用。
OTP 加载:开启此功能,标定数据将在每次测量前
被上传到寄存器。如果不开启此功能,可减少大
约 10ms 的测量时间。
4 信号转换
4.1 相对湿度
湿度的非线性补偿请参阅图 18 – 为获得精确
的测量数据,建议用以下公式进行信号转换。公
式中的参数见表 6:
RH
SO
等价于 9 – 18°F
12
(%RH)
SO
linear
c
c
c
RH
RH
2
1
2
3
SORH
12 bit
8 bit
c1
-2.0468
-2.0468
c2
0.0367
0.5872
c3
-1.5955E-6
-4.0845E-4
表 6: V4 版 经过优化的公式参数
表6 中的系数为经过优化的V4 版传感器参数的满量
程精度。在早期手册版本中建议的 V3 版传感器参
数,仍然可用,Sensirion针对具体客户要求提供。
99%以上的湿度已经接近饱和必须经过处理显示
100%RH13. 请注意 湿度传感器对电压无依赖性。
100%
80%
60%
40%
20%
0%
i
y
t
i
d
m
u
H
e
v
i
t
a
l
e
R
0
500
1500
1000
2500
SORH sensor readout (12bit)
2000
3000
3500
图 18: 从 SORH 到相对湿度的转化
4.2 湿度信号的温度补偿
由于实际温度与测试参考温度25℃ (~77℉)的显著
不同, 湿度信号需要温度补偿。温度校正粗略对
应于0.12%RH/℃@50%RH,温度补偿系数请参阅表
7。
RH
T
t
SO
RH
25
linear
true
RH
t
C
2
1
t2
0.00008
0.00128
SORH
12 bit
8 bit
t1
0.01
0.01
表 7: 温度补偿系数 14
4.3 温度
由能隙材料PTAT (正比于绝对温度) 研发的温度传感
器具有极好的线性。可用如下公式将数字输出(SOT)
转换为温度值,温度转换系数请阅表8:
T
SO
d
d
T
2
1
13
如果湿度较高(传感器表面严重凝露),传感器的输出信
号将会低于100%RH(有的情况下甚至会低于0%RH),当凝
露蒸发后传感器将完全恢复正常。传感器不会因为浸水或凝
露而损坏。
14 该系数适用于V3 版和V4 版的传感器。
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