技术手册 SHT1x    (SHT10, SHT11, SHT15) 
 
数字温湿度传感器 
 
  完全标定 
  数字信号输出 
  低功耗 
  卓越的长期稳定性 
  SMD 封装 – 适于回流焊接 
 
 
产品概述 
SHT1x (包括 SHT10, SHT11 和 SHT15) 属于
Sensirion温湿度传感器家族中的贴片封装系列。
传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微
型电路板上,输出完全标定的数字信号。传感器
采用专利的CMOSens® 技术,确保产品具有极高的
可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个 
电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成
的测温元件,并在同一芯片上,与14 位的A/D 转换
器以及串行接口电路实现无缝连接。因此,该产品
具有品质卓越、响应迅速、抗干扰能力强、性价比
外形尺寸 
高等优点。 
 
 
 
1
.
0
±
 
5
9
.
0
1.5 ±0.2 
2.0 ±0.1 1.5 ±0.1 
sensor opening  
2.5 ±0.1
NC 
1 
2 
3 
4 
 
5
0
.
0
±
 
7
2
.
1
 
1
.
0
±
 
2
.
4
 
5
0
.
0
±
 
7
4
.
7
 
5
0
.
0
±
 
3
8
.
1
 
 
1
.
0
±
 
6
.
0
 
 
2
.
0
±
 
2
.
5
NC
NC
NC
NC
NC
2.6 MAX 
0.8 ±0.1 
A5Z 
11 
3.3 ±0.1 
4.93 ±0.05 
 
图1 SHT1x 传感器尺寸(1mm=0.039inch),“11”表示该传感
器型号为SHT11。 
外部接口:1:GND, 2: DATA, 3: SCK, 4: VDD 
 
 
X
A
M
2
 
.
2
 
 
每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标
定,校准系数以程序形式储存在OTP 内存中,用于
内部的信号校准。两线制的串行接口与内部的电压
调整,使外围系统集成变得快速而简单。微小的体
积、极低的功耗,使SHT1x 成为各类应用的首选。
 
SHT1X 提供表贴LCC 封装,可以使用标准回流焊
接。同样性能的传感器还有插针型封装(SHT7X )
和柔性PCB封装(SHTA1)。 
 
传感器芯片 
 
此说明书适用于SHT1x-V4。SHT1x-V4 是第四代硅
传感芯片,除了湿度、温度敏感元件以外,还包括
一个放大器,A/D 转换器,OTP 内存和数字接口。
第四代传感器在其顶部印有产品批次号,以字母及
数字表示,如“A5Z”,见图1。 
材质 
传感器的核心为CMOS芯片,外围材料顶层采用环氧
LCP ,底层为FR4。传感器符合ROHS 和 
WEEE 标准,因此不含Pb, Cd, Hg, Cr(6+), PBB, 
PBDE。 
 
实验包 
如要进行直接的传感器测量,传感器性能检验或者
温湿度实验(数据记录),客户可选用 EK-H4,其中
包含 SHT71(与 SHT1x 的芯片相同)传感器,4 路传
感器通道和与电脑配套的软、硬件。更多其他传感
器实验包信息请登录 www.sensirion.com/humidity 
 
 
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Datasheet SHT1x 
传感器性能 
相对湿度123 
参数 
条件 
分辨率 1 
 
精度 2 
SHT10 
精度 2  
SHT11 
精度 2  
SHT15 
重复性 
互换性 
迟滞 
非线性 
响应时间 3 
工作范围 
漂移 4 
典型值 
最大值 
典型值 
最大值 
典型值 
最大值 
 
 
 
原始数据 
线性化后 
 (63%) 
 
常规 
 
 
 
min 
0.4 
8 
 
typ  max  单位 
0.05 
0.05  %RH 
bit 
12 
12 
%RH 
 
4.5 
见图 2 
3.0 
%RH 
 
 
参见图 2 
2.0 
参见图 2 
0.1 
 
 
可完全互换 
 
%RH 
 
%RH 
 
 
 
 
 
0 
 
1 
3 
<<1 
8 
 
< 0.5 
%RH 
%RH 
%RH 
 
 
 
 
100  %RH 
  %RH/yr 
s 
)
H
R
%
(
 
H
R
± 10
± 8
± 6
± 4
± 2
± 0
SHT10
SHT11
0
10
20
40
30
70
Relative Humidity (%RH)
50
60
SHT15
80
90
100
图 2: 25°C 时每种型号传感器的相对湿度最大误差 
电气特性 
参数 
供电电压 
条件 
 
min 
2.4 
 
 
 
typ  max  单位 
3.3 
2 
3 
150 
V 
µW 
mW 
µW 
5.5 
5 
 
 
休眠状态 
测量状态 
平均 
2 线制数字接口, 参见通讯 
10 – 50°C (0 – 125°C peak), 20 – 60%RH 
功耗 5 
通讯 
存储条件 
 
 
 
温度45 
参数 
条件 
分辨率 1 
 
精度 2 
SHT10 
精度 2 
SHT11 
精度 2  
SHT15 
重复性 
互换性 
典型值 
最大值 
典型值 
最大值 
典型值 
最大值 
 
 
工作范围 
 
 (63%) 
 
响应时间6 
漂移 
 
 
-40 
-40 
5 
 
SHT10
± 3.0
± 2.5
± 2.0
± 1.5
± 1.0
± 0.5
± 0.0
)
C
°
(
 
T
min 
0.04 
12 
 
 
 
 
参见图 3 
参见图 3 
参见图 3 
 
0.4 
0.01 
14 
 
typ  max  单位 
0.01 
°C 
bit 
14 
°C 
0.5 
 
°C 
 
°C 
 
°C 
 
°C 
°F 
s 
0.3 
0.1 
123.8 
254.9 
30 
 
°C/yr 
 
 
< 0.04 
 
 
 
可完全互换 
SHT11
SHT15
-40
-20
0
20
40
60
80
100
Temperature (°C)
图 3: 每种型号传感器的温度最大误差 
包装 
传感器型号 
SHT10 
SHT11 
SHT15 
包装 
条带和卷轴 
条带和卷轴 
条带和卷轴 
条带和卷轴 
条带和卷轴 
条带和卷轴 
数量 
2000 
100 
400 
2000 
100 
400 
订货号 
1-100218-04 
1-100051-04 
1-100098-04 
1-100524-04 
1-100085-04 
1-100093-04 
此手册内容如有更改,恕不另行通知。 
                                                 
1   传感器默认测量分辨率为温度 14 位,湿度 12 位。可以通过给状态寄存
器发送命令将其降低为温度 12 位,湿度 8 位。 
2   此精度为出厂检验时,传感器在  25°C  (77°F)  和 3.3V.  条件下测试的精度
指标,其不包括迟滞和非线性,且只适于非冷凝环境。 
                                                 
4 在挥发性有机混合物中数值可能会高一些。见说明书1.3。 
5   此数值为 VDD=5.5V 在温度为 25°C 时, 12bit 测量,1 次/秒条件下
的平均值 
3    在25℃和1m/s 气流的条件下,达到一阶响应63%所需要的时    间。 
 
 
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6   响应时间取决于传感器底层的热容和热阻。 
 
 
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Datasheet SHT1x 
 
 
SHT1x 用户指南 
1  应用信息 
 
 
 
1.1  工作条件 
传感器在建议的工作条件下性能正常,请参阅图
4。超出建议的工作范围可能导致信号暂时性漂移
(60 小时后漂移+3%RH)。当恢复到正常工作条
件后,传感器会缓慢自恢复到校正状态。可参阅
1.4 小节的“恢复处理”以加速恢复进程。在非正
常条件下的长时间使用,会加速产品的老化。 
 
)
%
i
(
 
y
t
i
d
m
u
H
 
e
v
i
t
a
l
e
R
100
80
60
40
20
0
e
g
n
a
R
 
.
x
a
M
Normal 
Range
-40
-20
0
40
60
20
Temperature (°C)
80
100
120
图 4: 工作条件 
1.2  焊接说明 
可以使用标准的回流焊炉对SHT1x 进行焊接。传感
器完全符合IPC/JEDEC J-STD-020D 焊接标准,在最高
260℃温度下,接触时间应小于40 秒。 
TP 
TL 
TS (max) 
 
e
r
u
t
a
r
e
p
m
e
T
tP 
tL 
注意: 回流焊焊接后,将传感器在>75%RH的环境
下存放至少12小时,以保证聚合物的重新水合。否
则将导致传感器读数的漂移。也可以将传感器放置
在自然环境下(湿度>40%RH)5天以上使其重新水
合。 
 
不论在哪种情况下,无论是手动焊接还是回流焊
结,在焊接后都不允许冲洗电路板。所以建议客户
使用“免洗”型焊锡膏。如果将传感器应用于腐蚀
性气体或会产生冷凝水的环境中(例,高湿环
境),引脚焊盘与PCB 都需要被封装起来(如三防
漆)以避免接触不良或短路。 
 
对于SHT1X 的引脚排列,建议使用图7 的尺寸。传
感器衬底外镀30μm 的铜,5μm 的镍和0.1μm 的
金。 
1.97 
 
 
8
3
.
1
 
7
4
.
7
 
 
0
8
.
0
  
2.47 
1.07 
Ø0.60
 
7
2
.
1
 
7
2
.
1
 
7
2
.
1
 
 图 6: 传感器电极的后面, 俯视图. 
 
7
4
.
0
 
1
6
.
4
 
 
d
e
l
i
f
 
s
h
i
t
 
n
i
 
r
e
p
p
o
c
 
o
N
 
7
2
.
1
 
7
2
.
1
 
7
2
.
1
 
0
5
.
7
preheating 
critical zone 
Time 
 
0
8
.
1.8
1.8 
      
3.48 
7.08 
图 7: 推荐 SHT1x 引脚尺寸. 单位 mm. 
 
图 5 :JEDEC 标准的焊接过程图,Tp<=260℃,tp<40sec,
无铅焊接。TL<220℃,tl<150sec,焊接时温度上升和下降的
速度应小于5℃/sec。 
 
在蒸气回流焊炉中条件为TP<233℃,tp<60 秒,焊
接时温度上升和下降的速度应小于10℃/秒。手动
焊接,在最高350℃7的温度条件下接触时间须少于
5 秒。 
 
 
 
7233℃相当于451℉,260℃相当于500℉,350℃相当于662℉ 
 
 
 
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1.3  存储条件与操作说明 
 
湿度传感器不是普通的电子元器件,需要仔细防
护,这一点用户必须重视。长期暴露在高浓度的化
学蒸汽中将会致使传感器的读数产生漂移。 
因此建议将传感器存放于原包装包括封装的ESD 包 
内,并且符合以下条件:温度范围10℃-50℃(在
 
3/11 
 
 
 
 
Datasheet SHT1x 
 
 
有限时间内0-125℃);湿度为20-60%RH(没有
ESD 封装的传感器)。若传感器没有原包装,则需
要存放在内含金属的PE-HD8的ESD袋中。 
 
在生产和运输过程中,要保证传感器远离高浓度的
化学溶剂。要避免使用挥发性胶水、粘性胶带、不
干胶贴纸,或具有挥发性的包装材料,如发泡塑料
袋、泡沫塑料等。生产场合需要保持通风。 
 
详细信息请参考“操作说明”或联系我们。 
1.4  恢复处理 
暴露在极端工作条件或化学蒸汽中的传感器,可通
过如下处理,使其恢复到校准状态。 
 
烘干:在100-105℃ 和< 5%RH 的湿度条件下保持
10小时; 
重新水合:在20-30℃ 和>75%RH 的湿度条件下保
持12 小时9。 
 
1.5  温度影响 
气体的相对湿度,在很大程度上依赖于温度。因此
在测量湿度时,应尽可能保证所有测量同一湿度的
传感器在同一温度下工作。在做测试时,应保证被
测试的传感器和参考传感器在同样的温度下,然后
比较湿度的读数。 
 
如果SHT1x与易发热的电子元件在同一个印刷线路
板上,在设计电路时应采取措施尽可能将热传递的
影响减小到最小。如:保持外壳的良好通风,
SHT1x与印刷电路板其它部分的铜镀层应尽可能最
小,或在两者之间留出一道缝隙。(见图8) 
 
A5Z 
11 
 
图 8: SHT1x俯视图,PCB板的开口可避免导热 
 
 
此外,如果测量频率过高则会导致传感器自身发
热,详细信息请参考3.3 节。 
 
 
8例如,3M防静电包,“1910”带拉链 
975%RH 的湿度场可以很便利的由NaCl 饱和盐溶液制得, 
100-105℃对应于212-221℉,20-30℃对应于68-86℉。 
o-ring 
housing 
membrane 
SHT1x 
PCB 
Melted plastic pin 
 
 
1.6  光线 
SHT1x 不受光线影响。但长时间暴露在太阳光下或
强烈的紫外线辐射中,会使外壳老化。 
1.7  保护膜 
SHT1x 的敏感元件部位直接与空气接触,没有保
护膜。如果在外面加保护膜可防止灰尘和水滴进
入以保护传感器,同时会降低渗入传感器内部的化
学蒸汽的浓度。为了避免加保护膜对响应时间的影
响,保护膜后面的空气体积应尽可能减小。对于
SHT1X 封装系列,Sensirion推荐使用配套的SF1型过
滤罩,达到IP54 保护等级。(若需要更高的防护等
级, 如IP67, SF1 必须用环氧树脂封装在PCB 板
上)。见图9。 
 
 
SF1 过滤罩在 PCB 与产品外壳之间的封装  侧
图 9: 
视图。薄膜下面的容积保持最小。 
1.8  用于密封/包装的材质 
许多材质吸收湿气并将充当缓冲器的角色,这会加
大响应时间和迟滞。因此传感器周边的材质应谨慎
选用。推荐使用的材料有:金属材料, LCP, POM 
(Delrin),PTFE (Teflon), PE, PEEK,PP, PB, PPS, PSU, 
PVDF,PVF。 
 
用于密封和粘合的材质(保守推荐):推荐使用充
满环氧树脂的方法进行电子元件的封装,或是硅树
脂。这些材料释放的气体也有可能污染SHT7x(见
1.3)。因此,应最后进行传感器的组装,并将其置
于通风良好处,或在50℃的环境中干燥24小时,以
使其在封装前将污染气体释放。 
1.9  布线规则和信号完整性 
如果SCK和DATA信号线相互平行并且非常接近,有
可能导致信号串扰和通讯失败。解决方法是在两个
信号线之间放置VDD和/或GND,将信号线隔开,和
使用屏蔽电缆。此外,降低SCK频率也可能提高信
号传输的完整性。如使用导线,应在电源引脚
(VDD,GND)之间加一个100nF的去藕电容,用于
滤波。此电容应尽量靠近传感器。详情可参阅 “ESD, 
 
 
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Datasheet SHT1x 
 
Latchup and EMC” 应用说明。 
 
1.10  ESD (静电释放) 
ESD静电释放符合MIL STD 883E 方法 3015标准(人
体模式±2KV)。 
电路闭锁测试依据JEDEC78A标准,满足强制电流在
±100 mA,环境温度Tamb = 80℃条件下不闭锁。详情
可参阅应用说明“ESD、latch-up、EMC”。 
2  接口定义 
引脚  名称 
描述 
1 
2 
3 
4 
NC 
GND  地 
DATA  串行数据, 双向 
SCK  串行时钟, 输入口 
VDD  电源 
NC  必须为空 
NC
1
2
3
4
 
A5Z 
11 
NC 
NC 
NC 
NC 
NC 
 
表 1: SHT1x 引脚分配, NC 保持悬空. 
2.1  电源引脚 (VDD, GND) 
SHT1x 的供电电压范围为2.4-5.5V, 建议供电电压为
3.3V。在电源引脚(VDD,GND)之间须加一个100nF
的电容,用以去耦滤波。见图10。 
 
SHT1x 的串行接口,在传感器信号的读取及电源 
损耗方面,都做了优化处理;传感器不能按照I2C 协
议编址,但是,如果I2C 总线上没有挂接别的元件,
传感器可以连接到I2C 总线上,但单片机必须按照传
感器的协议工作。 
VDD 
GND 
 
 
2.3  串行数据 (DATA) 
DATA  引脚为三态结构,用于读取传感器数据 . 当
向传感器发送命令时, DATA  在 SCK 上升沿有效且
在 SCK 高电平时必须保持稳定。DATA  在 SCK  下
降沿之后改变。为确保通讯安全,DATA  的有效
时间在 SCK 上升沿之前和下降沿之后应该分别延
长至 TSU and THO – 参见图 11。 当从传感器读取数
据时, DATA TV 在 SCK 变低以后有效,且维持到下
一个 SCK 的下降沿 。 
为避免信号冲突,微处理器应驱动DATA 在低电
平。需要一个外部的上拉电阻(例如:10kΩ)将
信号提拉至高电平。上拉电阻通常已包含在微处理
器的I/O 电路中。详细的I/O 特性,参见表2。 
供电电流 
2.4  电气特性 
电气特性,如能耗,高、低电平,输入、输出电压
等,都取决于电源。表2 详细解释了SHT1x 的电气
特性,若没有标明,则表示供电电压为5V。若想与
传感器获得最佳通讯效果,请设计时严格遵照表3 
与图11的条件。 
 
.参数 
供电电源 DC10 
低电平输出电压 
高电平输出电压 
低电平输入电压  下降 
高电平输入电压  上升 
焊盘上的输入电流   
最小  典型  最大  单位 
条件 
V 
2.4 
5.5 
 
 
测量状态 
mA 
1 
2 
µA 
 
平均值 11 
1.5 
 
µA 
休眠状态 
250  mV 
IOL < 4 mA 
0 
RP < 25 kΩ  90% 
100%  VDD 
20%  VDD 
0% 
100%  VDD 
80% 
µA 
mA 
µA 
表 2: SHT1x 直流 特性. RP 表示上拉电阻,  IOL 指 低电平
输出电流 
VDD 对 GND 的绝对最大值为+7V 和-0.3V 。如果传感
器工作在绝对最大值条件下时间过长,会影响传感
器的稳定性(如:热载流效应 ,氧化)。为保证传
感器的准确通讯,用户在信号设计时,请严格按照
表 3 和图 11 中参数和时序 。 
3.3 
0.55 
28 
0.3 
 
 
 
 
 
 
10 
开 
三态 (关) 
输出电流 
 
 
 
1 
4 
20 
 
Micro- 
Controller 
(Master) 
 
 
 
P
R
Ω
k
0
1
DATA 
SCK 
VDD 
100nF 
2.4 – 5.5V 
GND 
SHT1x 
A5Z 
11 
(Slave) 
 
图 10:  典型应用电路,  包括上拉电阻 RP  和 VDD  与 GND 
之间的去藕电容。. 
2.2  串行时钟输入(SCK) 
SCK 用于微处理器与SHT1x 之间的通讯同步。由于
接口包含了完全静态逻辑,因而不存在最小SCK 频
率。 
 
                                                 
10 为保证传感器的最高精度,建议供电电压为3.3V。 
11 最小值基于每秒进行一次8 位精度的测量,不加载OTP。       
典型值基于每秒进行一次12 位精度的测量。 
 
 
 
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Datasheet SHT1x 
 
SCK 
TSU 
DATA 
TSCK 
TSCKH 
TSCKL 
TR 
TF
DATA valid write 
THO 
DATA valid read 
TV 
 
90%
10%
TRO
TFO
90%
10%
 
图 11:  时序图,缩写词在表 3 有注释。  加重的 DATA
线由传感器控制,普通的 DATA  线  由单片机控制.  有效
时间依据 SCK 的时序。请注意  数据读取的有效时间为
前一个切换的下降沿。 
 
参数 
FSCK 
SCK 频率 
条件 
VDD > 4.5V 
VDD < 4.5V 
TSCKx  SCK 高/低 时间 
TR/TF  SCK 上升/下降时间 
 
 
TFO 
DATA 下降时间 
OL =  5pF 
OL = 100pF 
DATA 上升时间 
DATA 有效时间 
DATA 设置时间 
DATA 保持时间 
 
 
 
 
 
 
min 
0 
0 
100 
1 
3.5 
30 
** 
200 
100 
10 
typ 
0.1 
0.1 
 
200 
10 
40 
** 
250 
150 
15 
max  单位 
5 
1 
 
* 
20 
200 
** 
*** 
*** 
**** 
MHz 
MHz 
ns 
ns 
ns 
ns 
ns 
ns 
ns 
ns 
TRO 
TV 
TSU 
THO 
* 
**  
***  
****  
TR_max + TF_max = (FSCK)-1 – TSCKH – TSCKL 
TR0  is determined by the  RP*Cbus time-constant at DATA line 
TV_max and TSU_max depend on external pull-up resistor (RP) and total bus 
line capacitance (Cbus) at DATA line 
TH0_max  < TV – max (TR0, TF0) 
表 3: SHT1x I/O 信号特性, 在图 11 中出现的 OL 表示输出负
载。 
3  传感器的通讯 
3.1  启动传感器 
首先,选择供电电压后将传感器通电,上电速率不
能低于1V/ms。通电后传感器需要11ms 进入休眠状
态,在此之前不允许对传感器发送任何命令。 
3.2  发送命令 
用一组“ 启动传输”时序,来完成数据传输的初
始化。它包括:当SCK 时钟高电平时DATA 翻转为低
电平,紧接着SCK 变为低电平,随后是在SCK 时钟
高电平时DATA 翻转为高电平。参见图12。 
 
SCK 
DATA 
 
 
90%
10%
90%
10%
 
 
图 12: "启动传输" 时序 
代码 
0000x 
00011 
00101 
00111 
00110 
0101x-1110x 
11110 
后续命令包含三个地址位(目前只支持000”),
和五个命令位。SHT1x 会以下述方式表示已正确地
接收到指令:在第8 个SCK 时钟的下降沿之后,将
DATA 下拉为低电平(ACK 位)。在第9 个SCK 时钟
的下降沿之后,释放DATA(恢复高电平)。 
 
命令 
预留 
温度测量 
湿度测量 
读状态寄存器 
写状态寄存器 
预留 
软复位, 接口复位, 状态寄存器复位即恢
复为默认状态.在要发送下一个命令前,
至少等待 11ms. 
表 4: SHT1x 命令集 
3.3  温湿度测量 
发布一组测量命令(‘00000101’表示相对湿度
RH,‘00000011’表示温度T)后,控制器要等待测
量结束。这个过程需要大约20/80/320ms,分别对应
8/12/14bit 测量。确切的时间随内部晶振速度,最多
可能有-30%的变化。SHT1x 通过下拉DATA 至低电平
并进入空闲模式,表示测量的结束。控制器在再次
触发SCK 时钟前,必须等待这个“数据备妥”信号
来读出数据。检测数据可以先被存储,这样控制器
可以继续执行其它任务在需要时再读出数据。 
 
接着传输2个字节的测量数据和1 个字节的CRC 奇 
偶校验(可选择读取)。uC 需要通过下拉DATA 为
低电平,以确认每个字节。所有的数据从MSB 开,
右值有效(例如:对于12bit 数据,从第5个SCK 时
钟起算作MSB;而对于8bit 数据,首字节则无意始
义)。 
 
在收到CRC 的确认位之后,表明通讯结束。如果
不使用CRC-8 校验,控制器可以在测量值LSB 后,
通过保持ACK高电平终止通讯。在测量和通讯完成
后,SHT1x 自动转入休眠模式。 
 
 
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Datasheet SHT1x 
 
 
 
警告:  为确保自身温升小于 0.1°C, SHT1x  的激活时
间应小于测量值的 10%  – e.g.  对于 12 位测量,最
多 1 秒 1 次。 
3.4  通讯复位时序 
 
如果与SHT1x 通讯中断,可通过下列信号时序复
位:当DATA 保持高电平时,触发SCK 时钟9 次或更
多,参阅图13。接着发送一个“传输启动”时序。
这些时序只复位串口,状态寄存器内容仍然保留。 
 
 
SCK 
1 
2 
3
4 - 8 
9 
DATA 
图 13: 复位时序 
90%
10%
Transmission Start 
90%
10%
 
 
 
3.6 状态寄存器 
SHT1x 的某些高级功能可以通过给状态寄存器发
送指令来实现,如选择测量分辨率,电量不足提
醒,使用 OTP 加载或启动加热功能等。下面的章
节概括介绍了这些功能。详情可参阅应用说明
“状态寄存器”。 
在读状态寄存器或写状态寄存器之后,8  位状态
寄存器的内容将被读出或写入,参阅表 4。通讯
请阅图 14 和图 15-状态寄存器各 bit 请参阅表 5。 
 
S
T
 
 
 
 
 
 
 
 
 
   
 
 
0  0  0  0  0  1  1  0 
 
 
Status Register 
 
 
图 14:  状态寄存器写 
K
C
A
 
t
i
B
7
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
K
C
A
   
 
S
T
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
7
B
 
t
i
K
C
A
   
 
 
0  0  0  0  0  1  1  1 
 
 
Status Register 
 
 
图 15:   状态寄存器读 
图 16 和 17 描述了整个通讯过程。 
K
C
A
 
t
i
B
7
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Checksum 
 
 
 
 
 
 
K
C
A
 
 
 
3.5  CRC-8 Checksum 计算 
数据传输的可靠性由 CRC-8 的校验来保证. 它确保
可以检测并去除所有错误数据。  如上所述,用户
可选择是否使用 CRC 功能。 
 
 
S
T
 
 
 
 
 
 
 
 
0  0  0  Command 
 
 
 
 
 
 
 
  Wait for  
DATA ready 
 
 
0  0 
 
 
 
 
 
 
 
 
MSB 
 
 
 
 
 
 
 
K
C
A
 
 
 
 
 
 
 
 
LSB 
 
 
 
 
 
 
   
 
b
S
L
K
C
A
 
 
 
 
 
 
 
Checksum 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
K
C
A
关 于 如 何 计 算 CRC , 请 参 考“ CRC  Checksum 
Calculation” 。 
 
 
图 16:  测量时序.    TS  =  传输开始, MSB  =  高有效字节, 
LSB =低有效字节, LSb = 低有效位。 
Transmission Start 
Address = ‘000’ 
A2       A1       A0        C4      C3       C2       C1       C0      ACK 
Measurement (80ms for 12bit) 
A2 
A1 
A0 
C4 
C0 
ACK 
Sensor pulls DATA line low after 
completion of measurement 
Idle Bits 
 MSb 
  15       14        13       12        11       10         9          8                ACK      7         6          5          4         3          2         1          0                ACK 
LSb 
Skip ACK to end trans-
mission (if no CRC is used) 
 
 
Command = ‘00101’ 
 
 
 
C3 
C2 
C1 
12bit Humidity Data 
SCK 
DATA 
SCK 
DATA 
SCK 
DATA 
15 
14 
13 
12 
11 
10 
9 
8 
ACK 
7 
6 
5 
4 
3 
2 
1 
0 
ACK 
 MSb 
   7          6         5          4         3          2          1         0               ACK 
CRC-8 Checksum 
LSb 
Sleep (wait for next 
measurement) 
Transmission Start 
7 
6 
5 
4 
3 
2 
1 
0 
ACK 
 
图17: 相对湿度测量时序示例,数值“0000’0100‘0011’0001”=1073=35.50%RH(未包含温度补偿)。DATA 有效时间已标
出,可参见DATA 线。加粗部分的DATA 线由传感器控制,普通的DATA 线由单片机控制。 
 
 
 
 
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6  R 
位   类型  描述 
预留 
7 
电量不足(低电压检测) 
‘0’ for VDD > 2.47 
‘1’ for VDD < 2.47 
预留 
预留 
仅供测试 ,用户不要使
用 
5 
4 
3 
 
 
 
2  R/W  加热器 
1  R/W  不从 OTP 加载 
0  R/W 
’1’ =   8bit 湿度 / 12bit 温
度分辨率 
’0’ = 12bit 湿度 / 14bit 温
度.分辨率 
表 5: 状态寄存器位描述 
 
描述 
0 
 
X  无默认值, 每次
测量后更新 
0 
0 
0 
 
 
 
0  关 
0  加载 
0  12bit 湿度 
14bit 温度 
测量分辨率: 默认分辨率 14bit (温度) 和 12bit (湿度) 
可以被降低为  12  和  8bit.  尤其适用于要求测量速
度极高或者功耗极低的应用。 
电量不足检测功能:  在电压不足 2.47V 发出警
告。精度为0.05 V。 
加热:可通过向状态寄存器内写入命令启动传感器
内部加热器.。加热器可以使传感器的温度高于周
围环境 5 – 10°C12 。功耗大约为 8mA @ 5V 。 
例如,加热元件可用于传感器的功能性测试:  加
热前和加热后的温湿度比较.  温度将会上升而湿
度会降低. 露点不变 
 请注意:  此时测出的温度为传感器本身温度而并
非周围环境温度。因此,  加热器不适于持续使
用。 
OTP 加载:开启此功能,标定数据将在每次测量前
被上传到寄存器。如果不开启此功能,可减少大
约 10ms 的测量时间。 
4  信号转换 
4.1  相对湿度 
湿度的非线性补偿请参阅图 18 – 为获得精确
的测量数据,建议用以下公式进行信号转换。公
式中的参数见表 6: 
RH
SO
 
 
                                                 
等价于 9 – 18°F 
12
 (%RH) 
SO
linear
c
c
c
RH
RH
2
1
2
3
 
SORH 
12 bit 
8 bit 
c1 
-2.0468 
-2.0468 
c2 
0.0367 
0.5872 
c3 
-1.5955E-6 
-4.0845E-4 
表 6: V4 版 经过优化的公式参数 
 表6 中的系数为经过优化的V4 版传感器参数的满量
程精度。在早期手册版本中建议的 V3 版传感器参
数,仍然可用,Sensirion针对具体客户要求提供。 
 
99%以上的湿度已经接近饱和必须经过处理显示
100%RH13. 请注意 湿度传感器对电压无依赖性。 
100%
80%
60%
40%
20%
0%
i
y
t
i
d
m
u
H
 
e
v
i
t
a
l
e
R
0
500
1500
1000
2500
SORH sensor readout (12bit)
2000
3000
3500
 图 18:  从 SORH 到相对湿度的转化 
4.2  湿度信号的温度补偿 
由于实际温度与测试参考温度25℃ (~77℉)的显著
不同, 湿度信号需要温度补偿。温度校正粗略对
应于0.12%RH/℃@50%RH,温度补偿系数请参阅表
7。 
 
RH
 
T
 
 
t
SO
RH
25
linear
true
RH
t
C
 
2
1
t2 
0.00008 
0.00128 
SORH 
12 bit 
8 bit 
t1 
0.01 
0.01 
表 7: 温度补偿系数 14 
 
 
4.3  温度 
由能隙材料PTAT (正比于绝对温度) 研发的温度传感
器具有极好的线性。可用如下公式将数字输出(SOT)
转换为温度值,温度转换系数请阅表8: 
T
 
 
SO
d
d
 
T
2
1
                                                 
13
如果湿度较高(传感器表面严重凝露),传感器的输出信
号将会低于100%RH(有的情况下甚至会低于0%RH),当凝
露蒸发后传感器将完全恢复正常。传感器不会因为浸水或凝
露而损坏。 
14 该系数适用于V3 版和V4 版的传感器。 
 
 
 
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