数字后端设计技术全局观.pdf

发布时间：2022-06-01 发布人：admin 分类：说明书资料大小：10.46M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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芯是怎么产生的？客户&市场需求 IC设计测试封装晶圆制造&测试客户爱芯人课堂/QQ群187291154 4

从需求到芯片设计需求 RTL文件后端设计 GDS 版图制造/ 封装/ 测试芯片由IC设计公司完成由晶圆制造、封装测试等工厂完成 Notes： 1. 后端设计：Backend Design，前端设计：Frontend Design 2. 晶圆制造：Wafer Processing/Fabrication/Manufacturing，晶圆制造厂（如TSMC，SMIC）也通常被称为fab,而没有制造厂的IC设计公司也通常被称为fabless公司； 3. 封装：Package，常见的工艺有Wire Bonding，Flip-Chip等； 4. 测试：Testing/Wafer Test/ATE Test；爱芯人课堂/QQ群187291154 5

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