HUAWEI HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe 模块
硬件指南
HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe 模块
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文档版本 02
发布日期 2020-05-10
华为所有和机密
文档版本 02 (2020-05-10) 版权所有 © 华为技术有限公司.
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HUAWEI HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe 模块
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注意
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责任限制
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买本产品所支付的价款为限。
进出口管制
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您应遵守适用的进出口管制法律法规。
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关于本文档
修改记录
文档版本 日期
章节 说明
01
02
2020-04-01
-
2020-05-10
3.2
首次发布
更新表 3-1 Mini PCIe 信号管脚定义
更电源和接地的备注说明
3.3.1
3.3.2 更新图 3-2 开机时序图
6.2
6.6
9
更新图 6-1 模块外形尺寸图
更新散热设计方案
更新附录 A 典型接口电路示意图
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HUAWEI HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe 模块
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目录
1 简介 ............................................................................................................. 6
2 总体介绍 ...................................................................................................... 7
2.1 本章概述 ............................................................................................................. 7
2.2 功能概述 ............................................................................................................. 7
2.3 电路框图 ............................................................................................................ 9
3 应用接口说明 ............................................................................................. 10
3.1 关于本章 .......................................................................................................... 10
3.2 Mini PCIe 接口 ............................................................................................... 10
3.3 电源接口 ........................................................................................................... 16
3.3.1 电源和接地 ............................................................................................. 16
3.3.2 电源时序 ................................................................................................ 16
3.4 控制信号接口 ................................................................................................... 18
3.4.1 概述 ....................................................................................................... 18
3.4.2 WAKEUP_OUT 信号............................................................................... 18
3.4.4 RESIN_N 信号 ........................................................................................ 20
3.5 UART 接口 ....................................................................................................... 21
3.5.1 概述 ....................................................................................................... 21
3.5.1 UART 接口推荐电路 ............................................................................... 22
3.6 USB 接口 .......................................................................................................... 22
3.7 USIM 卡接口 ..................................................................................................... 26
3.7.1 概述 ........................................................................................................ 26
3.7.2 USIM 卡接口推荐电路 .......................................................................... 27
3.8 音频接口 .......................................................................................................... 29
3.8.1 PCM 语音接口 ........................................................................................ 29
3.9 PCIE 接口 ...................................................................................................... 31
3.10 NC 接口 .......................................................................................................... 32
4 射频特性 ................................................................................................... 33
4.1 关于本章 .......................................................................................................... 33
4.2 工作频段 ........................................................................................................... 33
4.3 传导射频测量 ................................................................................................... 34
4.3.1 测试环境 ................................................................................................ 34
4.3.2 测试标准 ................................................................................................ 34
4.4 传导射频特性 ................................................................................................... 34
4.4.1 传导接收灵敏度 ..................................................................................... 34
4.4.2 传导发射功率 ......................................................................................... 34
4.5 天线设计要求 ................................................................................................... 35
4.5.1 天线指标 ................................................................................................ 35
4.5.2 干扰源 ................................................................................................... 36
5 电气和可靠性特性 ..................................................................................... 37
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5.1 关于本章 .......................................................................................................... 37
5.2 极限工作条件 ................................................................................................... 37
5.3 工作和存储环境 ............................................................................................... 37
5.4 电源特性 .......................................................................................................... 38
5.4.1 输入电压 ................................................................................................ 38
5.4.2 功耗 ....................................................................................................... 38
5.5 可靠性指标 ...................................................................................................... 40
5.6 EMC 和 ESD 特性 ............................................................................................. 40
5.6.1 ESD 设计建议 ......................................................................................... 40
5.6.2 EMC 设计参考指导 ................................................................................. 40
5.6.3 ESD 环境管控建议 .................................................................................. 40
6 机械特性 .................................................................................................... 42
6.1 关于本章 .......................................................................................................... 42
6.2 外形尺寸 .......................................................................................................... 42
6.3 包装要求 .......................................................................................................... 43
6.4 固定件的规格选择 ............................................................................................ 44
6.4.1 将 Mini PCIe 转接板安装到主板 .............................................................. 44
6.4.2 将 Mini PCIe 转接板从主板上拆除 .......................................................... 45
6.5 天线插头 .......................................................................................................... 46
6.6 散热设计方案 ................................................................................................... 47
7 认证 ........................................................................................................... 48
7.1 概述 ................................................................................................................. 48
7.2 认证 ................................................................................................................. 48
8 安全警告和注意事项 .................................................................................. 49
8.1 关于本章 .......................................................................................................... 49
8.2 干扰 ................................................................................................................. 49
8.3 医疗设备 .......................................................................................................... 49
8.4 易燃易爆区域 ................................................................................................... 50
8.5 交通安全 .......................................................................................................... 50
8.6 航空安全 .......................................................................................................... 50
8.7 儿童健康 .......................................................................................................... 50
8.8 环境保护 .......................................................................................................... 50
8.9 遵守法律法规 ................................................................................................... 51
8.10 维护和保养 .................................................................................................... 51
8.11 紧急呼叫 ........................................................................................................ 51
9 附录 A 典型接口电路示意图 ..................................................................... 52
10 附录 B 缩略语 ........................................................................................ 53
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1 简介
本文描述了 HUAWEI MH5000-31p 5G Mini PCIe 模块(以下简称 HUAWEI MH5000-31
Mini PCIe 或 HUAWEI MH5000-31p 模块)使用过程中的硬件应用接口和空中接口。
通过本文,您可以了解到 MH5000-31 Mini PCIe 模块使用过程中的接口规范、电气特性
以及相关产品信息。
Model:MH5000-31p
图 1-1 华为 MH5000-31p 模块 3D 效果图
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2 总体介绍
2.1 本章概述
本章主要对 HUAWEI MH5000-31 Mini PCIe 模块进行总体介绍,包括:
功能概述
电路框图
2.2 功能概述
表 2-1 产品特性
产品特性
描述
物理特性
尺寸( L × W × H): 70 mm × 52 mm × 4.55 mm
重量:<15 g
工作频段
5G NR: n1, n78, n79, n41(2515MHz-2675MHz)
5G NR: 4x4 MIMO Band: n1, n78, n79, n41
LTE:B1, B3, B5, B8, B34, B38, B39, B40, B41
(2515MHz-2675MHz)
LTE:UL 2CA: 40C, 41C
LTE:DL 4x4 MiMo Band : B1, B39, B41
UMTS:B1,B8
GSM:900/1800 MHz
LTE:CA Combination (DL 2CC) : 1C, 1A-3A, 1A-8A, 3C, 3A-8A,
38C, 39C, 39A-41A, 40C, 41C
LTE:CA Combination (DL 3CC) : 1A-3A-8A, 3C-8A, 39C-41A,
39A-41C, 40D, 41D
LTE:CA Combination (DL 4CC) : 39A-41D, 39C-41C
EN-DC:DC_39A-n41A,
DC_1A-n78A,
DC_3A-n78A,
DC_3A-n79A, DC_3C-n78A, DC_5A-n78A, DC_8A-n78A,
DC_3A-n41A, DC_39A-n79A
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工作温度
参考《 HUAWEI MH5000-31 5G 模块 AT 命令手册》
标准 USIM( Universal Subscriber Identity Module)卡( Class
B 和 Class C)
RH5%~RH95%
3.8 V~4.2 V( 典型值 4 V)
湿度
电源电压
AT 命令
扩展工作温度: –40°C~+85°C
正常工作温度: –30°C~+70°C
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硬件指南
(注意 USB2.0 与 USB3.0 不能同时工作)
USB 3.0( High Speed)接口
52pin MiniPCIe
USB 2.0( High Speed)接口
天线接口
4 * Cell Ant (0,1,2,3)
应用接口
音频接口: PCM 语音接口
RESIN_N 接口
PCIE3.0接口
WAKEUP_OUT 接口
WAKEUP_IN 接口
接口
UART : 4 线 UART x 1
数据业务
操作系统
功耗
支持
Linux / Ubuntu / Android / Windows
SA NR: Power Class 2
NSA NR: Power Class 3
LTE: Power Class 3
UMTS :Power Class 3
GSM/GPRS 900: Power Class 4
GSM/GPRS1800: Power Class 1
EDGE: Power Class E2
[1]:当温度在–40°C~–20°C或+60°C~+85°C范围内时,模块部分射频指标无法满足3GPP
的标准。
热设计必须遵循6.6 散热设计方案要求。否则,当Mini PCIe接口模块过热时,过热保护机制
将自动启动,且网络连接将断开。
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