华为麦芒4 TOP故障维修指导.pdf-资料库

技术公告终端有限公司备件与维修支持部 RIO EWP TOP 故障维修指导一、音频 TOP 故障维修指导 TOP1：一直无送话/有时无送话/送话杂音故障现象：通话或录音出现主、副 MIC 一直或有时无送话故障。故障分析：一般复现的主要原因为 MIC 单体不良、胶套堵塞、前壳堵塞、codec 芯片不良、通路短路/断路等故障。维修方法：一直无送话/有时无送话主MIC环回测试/ 副MIC环回测试主MIC、副MIC 分别录音30分钟左右 Pass 实网通话验证主、副MIC通话 Pass 参考信号类故障维修 Fail 交叉验证主板、小板和前壳主/小板不良 Fail 主板、小板维修（通路、codec芯片、MIC单体等）前壳不良 MIC胶套堵塞更换胶套； A壳堵塞更换A壳

技术公告终端有限公司备件与维修支持部步骤： 1. 使用“*#*#2846579#*#*”进入 MMI 测试，分别进入“主 MIC 环回测试”和“副 MIC 环回测试”单元进行相关测试，初步检测 MIC 器件单体功能。 2. 打开录像，选择仅主 MIC 工作录音 30 分钟检验主 MIC 单体功能；堵上主 MIC 用录音工具，录音 30 分钟检验副 MIC 单体功能。 3. 单体功能测试 Fail 时，交叉验证主板和前壳：主板不良，维修主板通路、codec 芯片等故障；前壳不良，更换新 MIC 胶套或 A 壳； 4. 单体功能测试 Pass 时，进行实网通话测试，若实网 Fail 进行主板通路维修（通路、 codec 芯片等），若实网正常，参考信号类故障分析维修进行进一步故障确认。注意：更换主 MIC 胶套时，必须清除残留在音腔支架上的残胶，且必须更换自带背胶的新 MIC 胶套； TOP2：听筒无声/声音小/杂音故障现象：通话过程中，听筒无声、声音小或出现杂音。故障分析：听筒单体不良、听筒 pad 点脏污、听筒防尘网脏污堵塞、codec 芯片不良、通路短路/ 断路等问题。维修方法：

技术公告终端有限公司备件与维修支持部听筒无声/杂音 Receiver功能测试防尘网外是否脏污 Pass 实网通话测试听筒功能 Pass 参考信号类故障分析维修 Fail Fail 交叉验证主板和前壳主板不良主板维修（PAD点是否脏污、通路、 codec芯片等）前壳不良交叉验证听筒和A A壳不良壳更换新A壳、泡棉和听筒听筒不良更换新泡棉和听筒步骤： 1. *#*#2846579#*#*”进入 MMI 测试，进入“receiver 测试”，主观听音测试判断听筒声音是否正常； 2. 用手电筒观察听筒防尘网外出是否糊有一层脏污，必要时可借助显微镜对比观察正常防尘网与故障机防尘网，以区别是否引入脏污； 3. 听筒功能测试 Fail 时，交叉验证主板和前壳，观察主板听筒 PAD 点是否脏污；主板不良，进行主板维修；前壳不良，进行第 3 步判断； 4. 交叉验证听筒和 A 壳：听筒不良，维修更换新泡棉和听筒；A 壳不良，更换新 A

技术公告终端有限公司备件与维修支持部壳、泡棉和听筒单体； 5. 若听筒功能测试 Pass，则进行实网通话听筒功能测试，拨打“10086”、“112”等实网电话，主观听音测试通话通路听筒是否正常，若 Fail 进行主板通路维修（codec 芯片等）；若实网正常，参考信号类故障分析维修进行进一步故障确认。注意：维修时泡棉、听筒不得二次复用，必须更换同编码新物料。 TOP3：喇叭杂音/声音小/无声故障现象：外放音乐和免提通话喇叭杂音、声音小和无声等不良。故障分析：防尘网脏污堵塞、音腔泄漏、FPC 腐蚀、Smart PA 不良、喇叭单体不良、codec 芯片不良、通路短路/断路等问题。维修方法：主板维修（通路、 Smart PA、codec芯片等）主板不良喇叭杂音 /声音小/无声 Fail无声交叉验证主板和前壳音乐外放测试 Pass 实网通话测试免提Spk功能 Pass 参考信号类故障分析维修前壳不良 Fail杂音/ 声音小 Fail 更换新FPC、音腔支架和喇叭单体交叉验证主板、前壳主板不良主板维修（通路、 Smart PA、codec芯片等）前壳不良音腔支架防尘网脏污堵塞、喇叭单体不良、音腔泄漏等更换新音腔支架和喇叭单体

技术公告终端有限公司备件与维修支持部步骤： 1. *#*#2846579#*#*”进入 MMI 测试，进入“speaker 测试”，进行 Speaker 音乐外放测试，主观听音判断喇叭声音是否正常； 2. 若外放声音小、杂音，交叉验证主板和前壳，确定是主板问题还是前壳问题：主板问题，通路、Smart PA、codec 芯片等维修；前壳问题，更换新音腔支架和 SPK 单体组件维修。 3. 若外放无声，交叉验证主板和前壳：主板问题进行维修（主板弹片、L2202 电感、 Smart PA、codec 芯片等）；前壳问题，更换新 FPC、音腔支架和 SPK 单体组件。 4. 若外放音乐测试 Pass，则进行实网通话测试，若 Fail 进行主板通路维修（codec 芯片等）；若实网正常，参考信号类故障分析维修进行进一步故障确认。注意：音腔支架和 SPK 单体不得二次复用，无声判断为前壳问题时必须更换新 FPC，所有物料维修必须更换同编码新物料。二、外观结构故障 TOP1：外观故障故障现象：前壳磕碰，后壳高光划伤、AB 壳间隙、摄像头装饰件、镜片脱落，脏污等问题故障分析及维修：（1）前壳磕碰，后壳高光划伤：问清楚客户使用场景，观察手机划伤程度。对比 ID 限度样，限度样内的不维修，不录工单，特殊客户，不能忍受划伤瑕疵的，特殊处理。超出限度样的，予以换后壳。（2） AB 壳间隙超标：观察前后壳间隙所在位置，及间隙用手按压能否消除。若不能消除，拆掉上下装饰件，观察上下螺钉是否锁紧充分。若锁紧不充分，可用螺丝刀继续拧紧，直至间隙 OK 即可。若上下锁后壳的螺钉未见异常，拆开后壳，观察主板螺钉是否锁紧充分，观察主板及后壳上是否有异物。若仍未发现异常，换后壳组装适配。若组装适配 NG，观察前壳组件塑胶部分是否有多胶，定位筋大等问题。

技术公告终端有限公司备件与维修支持部（3）摄像头装饰件、镜片等脱落，镜片裂，后壳开裂摄像头镜片脱落、镜片裂故障则清理后壳残胶，重新胶粘新的镜片即可。后壳开裂则更换后壳。典型故障现象： AB 壳间隙，螺钉未充分锁紧。 TOP 2：电池磕碰变形、断裂铁塑分离等故障现象：电池盖周圈出现严重磕碰变形、开胶等故障分析：电池盖是铝合金件，本身硬度较低，磕碰、跌落以后容易出现变形，尤其角落变形凹坑。后盖采用 NMT 技术工艺，将铝件和塑料结合，难免出现结合不稳定的后壳流出，导致用户跌落以后出现塑胶铁塑分离。维修方法：

技术公告终端有限公司备件与维修支持部实例： RIO EWP 此类不良更换电池盖后未有复现 RIO电池盖拆机维修指导.pptx 三、按键结构故障 TOP 1：电源键晃动故障现象：电源键塌陷，晃动，一边高一边低故障分析：由于各个件公差配合的原因，按键处公差链也比较厂，当前架构下的按键容易出现电源键塌陷，晃动，一边高一边低的问题。

技术公告终端有限公司备件与维修支持部维修方法：观察电源键是否手感弱，晃动是否明显。拆机以后更换电源键。若仍然晃动明显，再次拆机测量 FPC 的厚度。或者在 FPC 下方贴合一个 0.05mm 的 mylar 片。 RIO音量键电源键维修指导.pptx TOP 2：音量键卡键，手感弱故障现象：音量上键时不时卡键，按不动。故障分析：电池盖音量键槽 CNC 宽度小的问题，音量键点胶不良维修方法：观察音量键是否手感弱，是否卡键。拆机以后更换音量键。若仍然卡键更换后壳。

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