第1页 / 共51页
第2页 / 共51页
第3页 / 共51页
第4页 / 共51页
第5页 / 共51页
第6页 / 共51页
第7页 / 共51页
第8页 / 共51页
台湾交大的LCM制程教学.pdf
LCM Process
TFT-LCD ²£·~µ²ºc¹Ï
TFT-LCD Process Overview
LCM Production Process
TFT-LCD Cross Section
JI Process Technology
LCM Process Overview
LCM Terminology Summary
LCM JI Process Flow
JI Key Component & Material
Driver IC
Driver IC
Driver IC/TCP
Driver IC/TCP Structure
PCB
ACF (Anisotropic Conductive Film)
ACF Function-Electrical Interconnection
JI Process Flow Overview
TAB/COG Profile
TCP & COF Structure Comparison
Cell Cleaning Process
OLB/COG Process
COG Process Flow
Adhesive Methodology
OLB Process Flow
Basic Concept of Bonding
Phenomena after Bonding
PCB Bonding Process Flow
Heating Methodology
PCB Test
Semi-Good after JI Process
MA Process Technology
Module Assembly Overview
Module Assembly Key Component
Structure Comparison
Key Component Functional List
Backlight Structure (Monitor Type)
Backlight Structure (Notebook Type)
Module Structure Profile
Module Assembly Process
Backlight Assembly (NB Type)
Cell & BLU Assembly (NB Type)
Cell & BLU Assembly (MN Type)
Cell & BLU Assembly (MN Type)
Final Good Profile
Aging Process (Burn-in)
Final Display Inspection
OQC & Packing
Quality Engineering
TFT-LCD Reliability Test
Reliability Study
LCM Process
LCM Process
• LCM JI Process Introduction
• LCM MA Process Introduction
TFTTFT--LCD
LCD 產業結構圖
產業結構圖
玻璃基版
ITO導電玻璃
光源模組
光罩
PCB
偏光版
液晶
彩色濾光片
驅動IC
TN LCD
STN LCD
TFT LCD
面版模組
家電產品
消費產品
電腦資訊
通訊產品
工業產品
液晶電視
VCD Player
攜帶電視
背投電視
民生家電
手錶
計算機
PDA
數位相機
電子字典
筆記型電腦
液晶顯示器
掌上型電腦
電腦週邊
行動電話
汽車導航
呼叫器
視訊電話
機器設備
醫療儀器
交通運輸
儀表設備
上
游
材
料
中
游
面
板
下
游
應
用
產
品
TFTTFT--LCD Process Overview
LCD Process Overview
LCM Production Process
LCM Production Process
TFTTFT--LCD Cross Section
LCD Cross Section
JI Process Technology
JI Process Technology
• LCM JI Process Overview
•
JI Process Introduction
1. Cell Cleaning
2. COG Process
3. OLB Process
4. PCB Process
5. PCB Testing
LCM Process Overview
LCM Process Overview
TAB Model
COG Model
JI
MA
COG
FPC
PCB
PCB test
Silicone
Assembly
Assembly test
Aging
Final Inspection
Packing
前
段
製
程
後
段
製
程
OLB
(Silicone)
PCB
PCB test
Silicone
Assembly
Assembly test
Aging
Final Inspection
Packing
LCM Terminology Summary
LCM Terminology Summary
• LCM (Liquid Crystal Display Module): 液晶顯示器模組
• COG (Chip on Glass): 晶粒-玻璃接合
• TAB (Tape Automated Bonding): 捲帶式晶粒接合
• ACF (Anisotropic Conductive Film): 異方性導電膠
• OLB (Outer Lead Bonding): 外引腳接合
•
• FPC (Flexible Print Circuit Board): 可撓性印刷電路板
• PCB (Print Circuit Board): 印刷電路板
ILB (Inner Lead Bonding): 內引腳接合
相关推荐
2023年江西萍乡中考道德与法治真题及答案.doc
2012年重庆南川中考生物真题及答案.doc
2013年江西师范大学地理学综合及文艺理论基础考研真题.doc
2020年四川甘孜小升初语文真题及答案I卷.doc
2020年注册岩土工程师专业基础考试真题及答案.doc
2023-2024学年福建省厦门市九年级上学期数学月考试题及答案.doc
2021-2022学年辽宁省沈阳市大东区九年级上学期语文期末试题及答案.doc
2022-2023学年北京东城区初三第一学期物理期末试卷及答案.doc
2018上半年江西教师资格初中地理学科知识与教学能力真题及答案.doc
2012年河北国家公务员申论考试真题及答案-省级.doc
2020-2021学年江苏省扬州市江都区邵樊片九年级上学期数学第一次质量检测试题及答案.doc
2022下半年黑龙江教师资格证中学综合素质真题及答案.doc
