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STM32F429中文数据手册.pdf
表 1. 器件总览
1 前言
2 说明
表 2. STM32F427xx和STM32F429xx的特性和外设数量（续）
2.1 系列之间的全兼容性
图 1. STM32F10xx/STM32F2xx/STM32F4xx兼容的电路板设计， 用于LQFP100封装
图 2. STM32F10xx/STM32F2xx/STM32F4xx兼容的电路板设计， 用于LQFP144封装
图 3. STM32F2xx和STM32F4xx兼容的电路板设计， 用于LQFP176和UFBGA176封装
图 4. STM32F427xx和STM32F429xx框图
3 功能概述
3.1 ARM® Cortex®-M4，配有FPU、嵌入式Flash、SRAM
3.2 自适应实时存储器加速器 (ART Accelerator™)
3.3 存储器保护单元
3.4 嵌入式 Flash
3.5 CRC（循环冗余校验）计算单元
3.6 片内 RAM
3.7 Multi-AHB总线矩阵
图 5. STM32F427xx和STM32F429xx Multi-AHB矩阵
3.8 DMA 控制器 (DMA)
3.9 可变存储控制器 (FMC)
3.10 LCD-TFT控制器（仅STM32F429xx可用）
3.11 Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D)
3.12 嵌套向量中断控制器 (NVIC)
3.13 外部中断/事件控制器 (EXTI)
3.14 时钟和启动
3.15 自举模式
3.16 电源方案
3.17 电源监控器
3.17.1 内部复位ON
3.17.2 内部复位OFF
图 6. 电源监控器与内部复位OFF的互连
图 7. PDR_ON控制内部复位OFF
3.18 调压器
3.18.1 调压器ON
表 3. 调压器配置模式与器件工作模式
3.18.2 调压器OFF
图 8. 调压器OFF
图 9. 在调压器OFF时启动：VDD斜率慢 - 当VCAP_1/VCAP_2 稳定后，发生掉电复位
图 10. 在调压器OFF模式时启动：VDD斜率快 - 在VCAP_1/VCAP_2 稳定前，发生掉电复位
3.18.3 调压器ON/OFF及内部复位ON/OFF的可用性
表 4. 调压器ON/OFF及内部复位ON/OFF的可用性
3.19 实时时钟（RTC）、备份SRAM、备份寄存器
3.20 低功耗模式
表 5. 停止模式下的调压器模式
3.21 VBAT 运算
3.22 定时器和看门狗
表 6. 定时器的特性比较
3.22.1 高级控制定时器（TIM1，TIM8）
3.22.2 通用定时器 (TIMx)
3.22.3 基本定时器 TIM6 和 TIM7
3.22.4 独立看门狗
3.22.5 窗口看门狗
3.22.6 SysTick 定时器
3.23 内部集成电路接口（I2C）
表 7. I2C模拟和数字滤波器的比较
3.24 通用同步/异步收发器 (USART)
表 8. USART的特性比较
3.25 串行外设接口 (SPI)
3.26 内部集成音频 (I2S)
3.27 串行音频接口 (SAI1)
3.28 音频PLL（PLLI2S）
3.29 音频和LCD PLL（PLLSAI）
3.30 安全数字输入/输出接口 (SDIO)
3.31 支持专用DMA和IEEE 1588的以太网MAC接口
3.32 控制器区域网络 (bxCAN)
3.33 通用串行总线on-the-go全速（OTG_FS）
3.34 通用串行总线on-the-go高速（OTG_HS）
3.35 数字摄像头接口 (DCMI)
3.36 随机数发生器 (RNG)
3.37 通用输入/输出（GPIO）
3.38 模数转换器（ADC）
3.39 温度传感器
3.40 数模转换器 (DAC)
3.41 串行线 JTAG 调试端口 (SWJ-DP)
3.42 嵌入式跟踪宏单元™
4 引脚排列和引脚说明
图 11. STM32F42x LQFP100 引脚排列
图 12. STM32F42x WLCSP143 焊球布局
图 13. STM32F42x LQFP144 引脚排列
图 14. STM32F42x LQFP176 引脚排列
图 15. STM32F42x LQFP208 引脚排列
图 16. STM32F42x UFBGA169 焊球布局
图 17. STM32F42x UFBGA176 焊球布局
图 18. STM32F42x TFBGA216 焊球布局
表 9. 引脚排列表中使用的图例/缩略语
表 10. STM32F427xx和STM32F429xx引脚和焊球定义（续）
表 11. FMC 引脚定义（续）
表 12. STM32F427xx和STM32F429xx复用功能映射（续）
5 存储器映射
图 19. 存储器映射
表 13. STM32F427xx 和 STM32F429xx 寄存器边界地址（续）
6 电气特性
6.1 参数条件
6.1.1 最小值和最大值
6.1.2 典型值
6.1.3 典型曲线
6.1.4 负载电容
6.1.5 引脚输入电压
图 20. 引脚负载条件
图 21. 引脚输入电压
6.1.6 电源方案
图 22. 电源方案
6.1.7 电流消耗测量
图 23. 电流消耗测量方案
6.2 绝对最大额定值
表 14. 电压特性
表 15. 电流特性
表 16. 热特性
6.3 工作条件
6.3.1 通用工作条件
表 17. 通用工作条件
表 18. 不同工作供电电压范围的限制
6.3.2 VCAP1/VCAP2外部电容
图 24. 外部电容CEXT
表 19. VCAP1/VCAP2工作条件
6.3.3 上电/掉电时的工作条件（稳压器开）
表 20. 上电/掉电时的工作条件（稳压器开）
6.3.4 上电/掉电时的工作条件（稳压器关）
表 21. 上电/掉电时的工作条件（稳压器关）
6.3.5 复位和电源控制模块特性
表 22. 复位和电源控制模块特性
6.3.6 超载切换特性
表 23. 超载切换特性
6.3.7 供电电流特性
表 24. 运行模式的典型和最大电流消耗，数据处理代码 从Flash（启用除预取之外的ART加速器）或RAM运行
表 25. 运行模式的典型和最大电流消耗，数据处理代码 从Flash（禁止ART加速器）运行
表 26. 睡眠模式的典型和最大电流消耗
表 27. 停止模式的典型和最大电流消耗
表 28. 待机模式的典型和最大电流消耗
表 29. VBAT模式的典型和最大电流消耗
图 25. 典型的VBAT电流消耗（LSE和RTC ON/备份RAM OFF）
图 26. 典型的VBAT电流消耗（LSE和RTC ON/备份RAM ON）
表 30. 运行模式的典型电流消耗，数据处理代码 从Flash或RAM运行，调压器ON（启用除预取之外的ART加速器），VDD=1.7 V
表 31. 运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码 从 Flash 运行，调压器OFF（启用除预取之外的ART加速器）
表 32. 睡眠模式，调压器ON，VDD=1.7 V的典型电流消耗
表 33. 睡眠模式，调压器OFF的典型电流消耗
表 34. 切换输出I/O电流消耗
表 35. 外设电流消耗
6.3.8 低功耗模式唤醒时序
表 36. 低功耗模式唤醒时间
6.3.9 外部时钟源特性
表 37. 高速外部用户时钟特性
表 38. 低速外部用户时钟特性
图 27. 高速外部时钟源的交流时序图
图 28. 低速外部时钟源的交流时序图
表 39. HSE 4-26 MHz 振荡器特性
图 29. 采用 8 MHz 晶振的典型应用
表 40. LSE 振荡器特性 (fLSE = 32.768 kHz)
图 30. 采用 32.768 kHz 晶振的典型应用
6.3.10 内部时钟源特性
图 31. LACCHSI与温度
表 41. HSI 振荡器特性
表 42. LSI 振荡器特性
图 32. ACCLSI与温度
6.3.11 PLL 特性
表 43. 主PLL特性
表 44. PLLI2S（音频PLL）特性
表 45. PLLISAI（音频和LCD-TFT PLL）特性
6.3.12 PLL扩频时钟生成（SSCG）特性
表 46. SSCG参数约束
图 33. 中央扩频模式的PLL输出时钟波形
图 34. 下扩频模式的PLL输出时钟波形
6.3.13 存储器特性
表 47. Flash 特性
表 48. Flash编程
表 49. 带有VPP的Flash编程
表 50. Flash 可擦写次数和数据保存期限
6.3.14 EMC 特性
表 51. EMS 特性
表 52. EMI 特性
6.3.15 绝对最大额定值（电气敏感性）
表 53. ESD 绝对最大额定值
表 54. 电气敏感性
6.3.16 I/O 电流注入特性
表 55. I/O 电流注入敏感性
6.3.17 I/O 端口特性
表 56. I/O 静态特性
图 35. FT I/O输入特性
表 57. 输出电压特性
表 58. I/O 交流特性
图 36. I/O 交流特性定义
6.3.18 NRST 引脚特性
表 59. NRST 引脚特性
图 37. 推荐的 NRST 引脚保护
6.3.19 TIM 定时器特性
表 60. TIMx 特性
6.3.20 通信接口
表 61. I2C 特性
图 38. I2C 总线交流波形和测量电路
表 62. SCL 频率（fPCLK1= 42 MHz.,VDD = VDD_I2C = 3.3 V）
表 63. SPI动态特性（续）
图 39. SPI 时序图 – 从模式且 CPHA = 0
图 40. SPI 时序图 – 从模式且 CPHA = 1(1)
图 41. SPI 时序图 – 主模式 (1)
表 64. I2S 动态特性
图 42. I2S 从模式时序图（Philips 协议）(1)
图 43. I2S 从模式时序图（Philips 协议）(1)
表 65. SAI 特性
图 44. SAI主时序波形
图 45. SAI从时序波形
表 66. USB OTG全速启动时间
表 67. USB OTG全速直流电气特性
图 46. USB OTG全速时序：数据信号上升时间和下降时间的定义
表 68. USB OTG全速电气特性
表 69. USB HS 直流电气特性
表 70. USB HS时钟时序参数
图 47. ULPI时序图
表 71. 动态特性：USB ULPI
表 72. 以太网直流电气特性
图 48. 以太网SMI时序图
表 73. 动态特性：SMI的以太网MAC信号
图 49. 以太网RMII时序图
表 74. 动态特性：RMII的以太网MAC信号
图 50. 以太网MII时序图
表 75. 动态特性：MII的以太网MAC信号
6.3.21 12 位 ADC 特性
表 76. ADC 特性（续）
表 77. fADC = 18 MHz时的ADC静态精度
表 78. fADC = 30 MHz时的ADC静态精度
表 79. fADC = 36 MHz时的ADC静态精度
表 80. fADC = 18 MHz时的ADC动态精度 - 有限测试条件
表 81. fADC = 36 MHz时的ADC动态精度 - 有限测试条件
图 51. ADC 精度特性
图 52. 使用 ADC 的典型连接图
图 53. 电源和参考电源去耦（VREF+ 未连接到 VDDA）
图 54. 电源和参考电源去耦（VREF+ 连接到 VDDA）
6.3.22 温度传感器特性
表 82. 温度传感器特性
表 83. 温度传感器校准值
6.3.23 VBAT监控特性
表 84. VBAT监控特性
6.3.24 参考电压
表 85. 内部参考电压（续）
表 86. 内部参考电压校准值
6.3.25 DAC 电气特性
表 87. DAC 特性（续）
图 55. 12 位缓冲/非缓冲 DAC
6.3.26 FMC 特性
图 56. 异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 读操作波形
表 88. 异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR - 读时序（续）
表 89. 异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 读操作 - NWAIT时序
图 57. 异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作波形
表 90. 异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作时序
表 91. 异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作 - NWAIT时序
图 58. 异步复用 PSRAM/NOR 读操作波形
表 92. 异步复用 PSRAM/NOR 读操作时序
表 93. 异步复用PSRAM/NOR读-NWAIT时序
图 59. 异步复用 PSRAM/NOR 写操作波形
表 94. 异步复用 PSRAM/NOR 写操作时序（续）
表 95. 异步复用PSRAM/NOR写-NWAIT时序
图 60. 同步复用 NOR/PSRAM 读操作时序
表 96. 同步复用 NOR/PSRAM 读操作时序
图 61. 同步复用 PSRAM 写操作时序
表 97. 同步复用 PSRAM 写操作时序
图 62. 同步非复用 NOR/PSRAM 读操作时序
表 98. 同步非复用 NOR/PSRAM 读操作时序
图 63. 同步非复用 PSRAM 写操作时序
表 99. 同步非复用 PSRAM 写操作时序
图 64. PC 卡/CF 卡控制器的通用存储器读访问波形
图 65. PC 卡/CF 卡控制器的通用存储器写访问波形
图 66. PC 卡/CF 卡控制器的波形 - 属性存储器 读访问
图 67. PC 卡/CF 卡控制器的波形 - 属性存储器 写访问
图 68. PC 卡/CF 卡控制器的 I/O 空间读访问波形
图 69. PC 卡/CF 卡控制器的 I/O 空间写访问波形
表 100. PC 卡/CF 读写周期的开关特性 - 在属性/通用空间中
表 101. PC 卡/CF 读写周期的开关特性 - 在 I/O 空间中
图 70. NAND 控制器的读访问波形
图 71. NAND 控制器的写访问波形
图 72. NAND 控制器的通用存储器读访问波形
图 73. NAND 控制器的通用存储器写访问波形
表 102. NAND Flash 读周期的开关特性
表 103. NAND Flash 写周期的开关特性
图 74. SDRAM 读访问波形（CL = 1）
表 104. SDRAM读时序
表 105. LPSDR SDRAM读时序
图 75. SDRAM写访问波形
表 106. SDRAM写时序
表 107. LPSDR SDRAM写时序
6.3.27 摄像头接口（DCMI）时序规范
表 108. DCMI 特性
图 76. DCMI时序图
6.3.28 LCD-TFT 控制器 (LTDC) 特性
表 109. LTDC 特性
图 77. LCD-TFT水平时序图
图 78. LCD-TFT垂直时序图
6.3.29 SD/SDIO MMC 卡主机接口 (SDIO) 特性
图 79. SDIO 高速模式
图 80. SD 默认模式
表 110. 动态特性：SD / MMC特性
6.3.30 RTC 特性
表 111. RTC 特性
7 封装特性
7.1 封装机械数据
图 81. LQFP100，14 × 14 mm 100 引脚薄型正方扁平封装图
表112. LQPF100，14 × 14 mm，100 引脚薄型正方扁平封装机械数据
图 82. LQPF100 建议封装图
图 83. LQFP100标记（封装顶视图）
图 84. WLCSP143，0.4 mm脚间距晶元级芯片尺寸封装图
表113. WLCSP143，0.4 mm脚间距晶元级芯片尺寸封装机械数据
图 85. WLCSP143标记（封装顶视图）
图 86. LQFP144，20 × 20 mm，144 引脚薄型正方扁平封装图
表114. LQFP144，20 × 20 mm，144 引脚薄型正方扁平封装 机械数据（续）
图 87. LQFP144 建议封装图
图 88. LQFP144标记（封装顶视图）
图 89. LQFP176，24 × 24 mm，176 引脚薄型正方扁平封装图
表115. LQFP176，24 × 24 mm，176 引脚薄型正方扁平封装 机械数据（续）
图 90. LQFP176 建议封装图
图 91. LQFP176标记（封装顶视图）
图 92. LQFP208，28 × 28 mm，208 引脚薄型正方扁平封装图
表116. LQFP208，28 × 28 mm，208 引脚薄型正方扁平封装 机械数据（续）
图 93. LQFP208 建议封装图
图 94. LQFP208标记（封装顶视图）
图 95. UFBGA169 - 超薄紧密排列焊球阵列7 × 7 mm，0.6 mm， 封装图
表117. UFBGA169 - 超薄紧密排列焊球阵列7 × 7 × 0.6 mm 机械数据
图 96. UFBGA169标记（封装顶视图）
图 97. UFBGA176+25 - 超薄紧密排列焊球阵列10 × 10 × 0.6 mm， 封装图
表118. UFBGA176+25 - 超薄紧密排列焊球阵列10 × 10 × 0.6 mm 机械数据
图 98. UFBGA176+25标记（封装顶视图）
图 99. TFBGA216 - 薄型紧密排列焊球阵列13 × 13 × 0.8mm， 封装图
表119. TFBGA216 - 薄型紧密排列焊球阵列13 × 13 × 0.8mm 封装机械数据
图 100. TFBGA176标记（封装顶视图）
7.2 热特性
表120. 封装热特性
8 部件编号
表121. 订货代码
附件 A 当使用内部复位OFF时的建议
A.1 工作条件
表122. 不同工作供电电压范围的限制
附件 B 应用框图
B.1 USB OTG全速（FS）接口解决方案
图 101. USB控制器配置为仅外设，用于全速模式
图 102. USB控制器配置为仅主机，用于全速模式
图 103. USB控制器配置为双模，用于全速模式
B.2 USB OTG高速（HS）接口解决方案
图 104. USB控制器配置为外设、主机、双模，用于高速模式
B.3 以太网接口解决方案
图 105. MII模式，使用25 MHz晶振
图 106. 带有50 MHz振荡器的RMII
图 107. 带有25 MHz晶振的RMII和带有PLL的PHY
9 修订历史
表 123. 文档修订历史
STM32F427xx
STM32F429xx
ARM Cortex-M4 32b MCU+FPU，225DMIPS，高达 2MB Flash/256+4KB RAM，USB
OTG HS/FS，以太网， 17 个 TIM， 3 个 ADC， 20 个通信 接口、摄像头 & LCD-TFT
数据手册 - 生产数据
特性
• 内核：带有 FPU 的 ARM® 32 位 Cortex®-M4
CPU、在 Flash 存储器中实现零等待状态运行
性能的自适应实时加速器 (ART 加速器 ™)、
主频高达 180MHz， MPU，能够实现高达
225DMIPS/1.25DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
的性能，具有 DSP 指令集。
• 存储器
– 高达2 MB Flash，组织为两个区，可读写同步
– 高达256+4 KB的SRAM，包括64-KB的CCM
（内核耦合存储器）数据 RAM
– 具有高达 32 位数据总线的灵活外部存储控制
器：SRAM、 PSRAM、 SDRAM/LPSDR
SDRAM、Compact Flash/NOR/NAND 存储器
• LCD 并行接口，兼容 8080/6800 模式
• LCD-TFT 控制器有高达 XGA 的分辨率，具有专
用的 Chrom-ART Accelerator™，用于增强的图
形内容创建 （DMA2D）
• 时钟、复位和电源管理
– 1.7 V 到 3.6 V 供电和 I/O
– POR、 PDR、 PVD 和 BOR
– 4 至 26 MHz 晶振
– 内置经工厂调校的 16 MHz RC 振荡器
（1% 精度）
– 带校准功能的 32 kHz RTC 振荡器
– 内置带校准功能的 32 kHz RC 振荡器
• 低功耗
– 睡眠、停机和待机模式
– VBAT 可为 RTC、20×32 位备份寄存器 + 可选
的 4 KB 备份 SRAM 供电
• 3 个 12 位、2.4 MSPS ADC：多达 24 通道，三重
交叉模式下的性能高达 7.2 MSPS
• 2 个 12 位 D/A 转换器
• 通用DMA：具有FIFO和突发支持的16路DMA控
制器
• 多达17个定时器：12个16位定时器，和2个频率
高达 180 MHz 的 32 位定时器，每个定时器都
带有 4 个输入捕获 / 输出比较 /PWM，或脉冲计
数器与正交 ( 增量 ) 编码器输入
• 调试模式
– SWD & JTAG 接口
– Cortex-M4 跟踪宏单元 ™
LQFP100 (14 × 14 mm)
LQFP144 (20 × 20 mm) UFBGA169 (7 × 7 mm)
LQFP176 (24 × 24 mm)
UFBGA176 (10 × 10 mm)
LQFP208 (28 × 28 mm)
TFBGA216 (13 × 13 mm)
WLCSP143
• 多达 168 个具有中断功能的 I/O 端口
– 高达 164 个快速 I/O，最高 90 MHz
– 高达 166 个可耐 5 V 的 I/O
• 多达 21 个通信接口
– 多达 3 个 I2C 接口 (SMBus/PMBus)
– 高达 4 个 USART/4 个 UART（11.25 Mbit/s、
ISO7816 接口、LIN、IrDA、调制解调器控制）
– 高达 6 个 SPI （45 Mbits/s）， 2 个具有复用
的全双工 I2S，通过内部音频 PLL 或外部时钟
达到 音频级精度
– 1 个 SAI （串行音频接口）
– 2 个 CAN （2.0B 主动）以及 SDIO 接口
• 高级连接功能
– 具有片上PHY的USB 2.0全速器件/主机/OTG
控制器
– 具有专用 DMA、片上全速 PHY 和 ULPI 的
USB 2.0 高速 / 全速器件 / 主机 /OTG 控制器
– 具有专用 DMA 的 10/100 以太网 MAC：支持
IEEE 1588v2 硬件， MII/RMII
• 8~14 位并行照相机接口：速度高达 54MB/s
• 真随机数发生器
• CRC 计算单元
• RTC：亚秒级精度、硬件日历
• 96 位唯一 ID
表 1. 器件总览
缩写
型号
STM32F427xx
STM32F429xx
STM32F427VG, STM32F427ZG, STM32F427IG,
STM32F427AG, STM32F427VI, STM32F427ZI,
STM32F427II, STM32F427AI
STM32F429VG, STM32F429ZG, STM32F429IG,
STM32F429BG, STM32F429NG,
STM32F429AG, STM32F429VI, STM32F429ZI,
STM32F429II,, STM32F429BI,
STM32F429NI,STM32F429AI, STM32F429VE,
STM32F429ZE, STM32F429IE, STM32F429BE,
STM32F429NE
2015 年 1 月
这是关于全面投产产品的信息。
DocID024030 Rev 4
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STM32F427xx STM32F429xx
前言 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
2.1 系列之间的全兼容性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
功能概述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
ARM® Cortex®-M4，配有 FPU、嵌入式 Flash、 SRAM . . . . . . . . . . . . . 19
3.1
3.2 自适应实时存储器加速器 (ART Accelerator™) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.3 存储器保护单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
3.4 嵌入式 Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.5
CRC （循环冗余校验）计算单元 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.6 片内 RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Multi-AHB 总线矩阵 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3.7
3.8
DMA 控制器 (DMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.9 可变存储控制器 (FMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.10
LCD-TFT 控制器 （仅 STM32F429xx 可用） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.11 Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.12 嵌套向量中断控制器 (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.13 外部中断 / 事件控制器 (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.14 时钟和启动 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.15 自举模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.16 电源方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.17 电源监控器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.17.1 内部复位 ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.17.2 内部复位 OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.18 调压器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.18.1 调压器 ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.18.2 调压器 OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
3.18.3 调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.19 实时时钟 （RTC）、备份 SRAM、备份寄存器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
3.20 低功耗模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
3.21 VBAT 运算 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
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DocID024030 Rev 4
STM32F427xx STM32F429xx
目录
3.22 定时器和看门狗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.22.1 高级控制定时器 （TIM1， TIM8） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.22.2 通用定时器 (TIMx) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.22.3 基本定时器 TIM6 和 TIM7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.22.4 独立看门狗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.22.5 窗口看门狗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
SysTick 定时器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.22.6
3.23 内部集成电路接口 （I2C） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.24 通用同步 / 异步收发器 (USART) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3.25 串行外设接口 (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.26 内部集成音频 (I2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.27 串行音频接口 (SAI1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.28 音频 PLL （PLLI2S） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.29 音频和 LCD PLL （PLLSAI） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.30 安全数字输入 / 输出接口 (SDIO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.31 支持专用 DMA 和 IEEE 1588 的以太网 MAC 接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.32 控制器区域网络 (bxCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
3.33 通用串行总线 on-the-go 全速 （OTG_FS） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
3.34 通用串行总线 on-the-go 高速 （OTG_HS） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
3.35 数字摄像头接口 (DCMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.36 随机数发生器 (RNG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.37 通用输入 / 输出 （GPIO） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.38 模数转换器 （ADC） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.39 温度传感器 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.40 数模转换器 (DAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.41 串行线 JTAG 调试端口 (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.42 嵌入式跟踪宏单元 ™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
引脚排列和引脚说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
存储器映射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1 参数条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
最小值和最大值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
6.1.1
DocID024030 Rev 4
3/226
4
5
6
目录
STM32F427xx STM32F429xx
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
6.1.6
6.1.7
典型值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
典型曲线 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
负载电容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
引脚输入电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
电源方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
电流消耗测量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.2 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
6.3 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
6.3.1
VCAP1/VCAP2 外部电容 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.3.2
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器开） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.3.3
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器关） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
6.3.4
复位和电源控制模块特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
6.3.5
超载切换特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
6.3.6
供电电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
6.3.7
低功耗模式唤醒时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
6.3.8
外部时钟源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
6.3.9
6.3.10 内部时钟源特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
PLL 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
6.3.11
6.3.12
PLL 扩频时钟生成 （SSCG）特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
6.3.13 存储器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
6.3.14
EMC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
6.3.15 绝对最大额定值 （电气敏感性） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
I/O 电流注入特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
6.3.16
I/O 端口特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
6.3.17
6.3.18
NRST 引脚特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
6.3.19
TIM 定时器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
6.3.20 通信接口 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
6.3.21
12 位 ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
6.3.22 温度传感器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
VBAT 监控特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
6.3.23
6.3.24
参考电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
DAC 电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
6.3.25
6.3.26
FMC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
6.3.27 摄像头接口 （DCMI）时序规范 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
LCD-TFT 控制器 (LTDC) 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
6.3.28
6.3.29
SD/SDIO MMC 卡主机接口 (SDIO) 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190
4/226
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STM32F427xx STM32F429xx
目录
7
8
附件 A
附件 B
6.3.30
RTC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
封装特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
7.1 封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192
7.2 热特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
部件编号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
当使用内部复位 OFF 时的建议 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
A.1 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
应用框图. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
USB OTG 全速 （FS）接口解决方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
B.1
USB OTG 高速 （HS）接口解决方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
B.2
B.3 以太网接口解决方案 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
9
修订历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
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5/226
表格索引
表格索引
STM32F427xx STM32F429xx
表 1.
表 2.
表 3.
表 4.
表 5.
表 6.
表 7.
表 8.
表 9.
表 10.
表 11.
表 12.
表 13.
表 14.
表 15.
表 16.
表 17.
表 18.
表 19.
表 20.
表 21.
表 22.
表 23.
表 24.
表 25.
表 26.
表 27.
表 28.
表 29.
表 30.
表 31.
表 32.
表 33.
表 34.
表 35.
表 36.
表 37.
表 38.
表 39.
表 40.
6/226
器件总览 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
STM32F427xx 和 STM32F429xx 的特性和外设数量 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
调压器配置模式与器件工作模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
调压器 ON/OFF 及内部复位 ON/OFF 的可用性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
停止模式下的调压器模式 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
定时器的特性比较 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
I2C 模拟和数字滤波器的比较 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
USART 的特性比较. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
引脚排列表中使用的图例 / 缩略语. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
STM32F427xx 和 STM32F429xx 引脚和焊球定义 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
FMC 引脚定义. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
STM32F427xx 和 STM32F429xx 复用功能映射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
STM32F427xx 和 STM32F429xx 寄存器边界地址 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
电压特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
电流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
热特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
通用工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
不同工作供电电压范围的限制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
VCAP1/VCAP2 工作条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器开） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96
上电 / 掉电时的工作条件 （稳压器关）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
复位和电源控制模块特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
超载切换特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
运行模式的典型和最大电流消耗，数据处理代码
从 Flash （启用除预取之外的 ART 加速器）或 RAM 运行 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
运行模式的典型和最大电流消耗，数据处理代码
从 Flash （禁止 ART 加速器）运行 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
睡眠模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
停止模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
待机模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
VBAT 模式的典型和最大电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
运行模式的典型电流消耗，数据处理代码
从 Flash 或 RAM 运行，调压器 ON （启用除预取之外的 ART 加速器），
VDD=1.7 V106
运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码
从 Flash 运行，调压器 OFF （启用除预取之外的 ART 加速器）. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
睡眠模式，调压器 ON， VDD=1.7 V 的典型电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
睡眠模式，调压器 OFF 的典型电流消耗. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
切换输出 I/O 电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
外设电流消耗 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
低功耗模式唤醒时间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
高速外部用户时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
低速外部用户时钟特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
HSE 4-26 MHz 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
LSE 振荡器特性 (fLSE = 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
DocID024030 Rev 4
STM32F427xx STM32F429xx
表格索引
表 41.
表 42.
表 43.
表 44.
表 45.
表 46.
表 47.
表 48.
表 49.
表 50.
表 51.
表 52.
表 53.
表 54.
表 55.
表 56.
表 57.
表 58.
表 59.
表 60.
表 61.
表 62.
表 63.
表 64.
表 65.
表 66.
表 67.
表 68.
表 69.
表 70.
表 71.
表 72.
表 73.
表 74.
表 75.
表 76.
表 77.
表 78.
表 79.
表 80.
表 81.
表 82.
表 83.
表 84.
表 85.
表 86.
表 87.
表 88.
HSI 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
LSI 振荡器特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120
主 PLL 特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121
PLLI2S （音频 PLL）特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
PLLISAI （音频和 LCD-TFT PLL）特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
SSCG 参数约束 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124
Flash 特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Flash 编程 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
带有 VPP 的 Flash 编程 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
Flash 可擦写次数和数据保存期限. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
EMS 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
EMI 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129
ESD 绝对最大额定值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
电气敏感性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
I/O 电流注入敏感性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
I/O 静态特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
输出电压特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
I/O 交流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134
NRST 引脚特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136
TIMx 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137
I2C 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138
SCL 频率 （fPCLK1= 42 MHz.,VDD = VDD_I2C = 3.3 V） . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139
SPI 动态特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
I2S 动态特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
SAI 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145
USB OTG 全速启动时间 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
USB OTG 全速直流电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
USB OTG 全速电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
USB HS 直流电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
USB HS 时钟时序参数 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
动态特性：USB ULPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
以太网直流电气特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
动态特性：SMI 的以太网 MAC 信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
动态特性：RMII 的以太网 MAC 信号 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
动态特性：MII 的以太网 MAC 信号. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
ADC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
fADC = 18 MHz 时的 ADC 静态精度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154
fADC = 30 MHz 时的 ADC 静态精度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
fADC = 36 MHz 时的 ADC 静态精度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
fADC = 18 MHz 时的 ADC 动态精度 - 有限测试条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
fADC = 36 MHz 时的 ADC 动态精度 - 有限测试条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
温度传感器特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
温度传感器校准值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
VBAT 监控特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
内部参考电压 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
内部参考电压校准值 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
DAC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR - 读时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
DocID024030 Rev 4
7/226
表格索引
STM32F427xx STM32F429xx
表 89.
表 90.
表 91.
表 92.
表 93.
表 94.
表 95.
表 96.
表 97.
表 98.
表 99.
表 100.
表 101.
表 102.
表 103.
表 104.
表 105.
表 106.
表 107.
表 108.
表 109.
表 110.
表 111.
表 112.
表 113.
表 114.
表 115.
表 116.
表 117.
表 118.
表 119.
表 120.
表 121.
表 122.
表 123.
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 读操作 - NWAIT 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
异步非复用 SRAM/PSRAM/NOR 写操作 - NWAIT 时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
异步复用 PSRAM/NOR 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
异步复用 PSRAM/NOR 读 -NWAIT 时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167
异步复用 PSRAM/NOR 写操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
异步复用 PSRAM/NOR 写 -NWAIT 时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169
同步复用 NOR/PSRAM 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
同步复用 PSRAM 写操作时序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
同步非复用 NOR/PSRAM 读操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173
同步非复用 PSRAM 写操作时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
PC 卡 /CF 读写周期的开关特性 - 在属性 / 通用空间中 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
PC 卡 /CF 读写周期的开关特性 - 在 I/O 空间中 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180
NAND Flash 读周期的开关特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
NAND Flash 写周期的开关特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
SDRAM 读时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
LPSDR SDRAM 读时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
SDRAM 写时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
LPSDR SDRAM 写时序 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
DCMI 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187
LTDC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188
动态特性：SD / MMC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
RTC 特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
LQPF100， 14 × 14 mm， 100 引脚薄型正方扁平封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193
WLCSP143， 0.4 mm 脚间距晶元级芯片尺寸封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197
LQFP144， 20 × 20 mm， 144 引脚薄型正方扁平封装
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199
LQFP176， 24 × 24 mm， 176 引脚薄型正方扁平封装
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202
LQFP208， 28 × 28 mm， 208 引脚薄型正方扁平封装
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
UFBGA169 - 超薄紧密排列焊球阵列 7 × 7 × 0.6 mm
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209
UFBGA176+25 - 超薄紧密排列焊球阵列 10 × 10 × 0.6 mm
机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211
TFBGA216 - 薄型紧密排列焊球阵列 13 × 13 × 0.8mm
封装机械数据 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
封装热特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
订货代码 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
不同工作供电电压范围的限制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
文档修订历史 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
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