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IPQ6000 WI-FI ACCESS POINT SOC DATA SHEET.pdf
1 Introduction
1.1 Functional block diagram
1.2 Interfaces and power management
1.3 Features
1.3.1 Wi-Fi subsystem
1.3.2 Networking subsystem
1.3.3 CPU subsystem
1.3.4 Reference clock structure
1.3.5 Peripherals/interfaces
1.3.6 Power management
1.3.7 Platform extension options
1.4 Terms and abbreviations
2 Pin definitions
2.1 I/O parameter definitions
2.2 Pin map
2.3 Pin descriptions
2.3.1 CLK/RST and PMIC interface
2.3.2 Wi-Fi PHY
2.3.3 Analog test
2.3.4 DDR4/DDR3L
2.3.5 Mode
2.3.6 PLL test clock
2.3.7 PSGMII
2.3.8 SDC
2.3.9 JTAG
2.3.10 USB
2.3.11 USXGMII
2.3.12 GPIO
2.3.13 Ground, power-supply and NC
2.3.14 Boot configuration GPIOs
3 Electrical specifications
3.1 Absolute maximum ratings
3.2 Operating conditions
3.3 Power sequencing
3.4 Digital-logic characteristics
3.5 Timing characteristics
3.5.1 Timing diagram conventions
3.5.2 Rise and fall time specifications
3.6 Memory support
3.6.1 DDR4/DDR3L
3.6.2 eMMC on SDC1
3.6.3 NOR memory on SPI
3.7 Connectivity
3.7.1 Serial peripheral interface
3.7.2 Parallel NAND and display interface
3.7.3 SD interfaces
3.7.4 USB interfaces
3.7.5 I2C interface
3.7.6 PWM interfaces
3.8 UniPHY interfaces
3.8.1 PSGMII interface
3.8.2 QSGMII interface
3.8.3 SGMII+ interface
3.8.4 SGMII interface
3.9 Internal functions
3.9.1 Clocks
3.9.2 Modes and resets
3.9.3 JTAG
3.10 Analog IQ interfaces
4 Mechanical information
4.1 Device physical dimensions
4.2 Part marking
4.3 Device ordering information
4.4 Device moisture-sensitivity level
4.5 Thermal characteristics
5 Carrier, storage, and handling information
5.1 Carrier
5.1.1 Tape and reel information
5.1.2 Matrix tray information
5.2 Storage
5.2.1 Bag storage conditions
5.2.2 Out of bag duration
5.3 Handling
5.3.1 Baking
5.3.2 Electrostatic discharge
5.4 Barcode label and packing for shipment
6 PCB mounting guidelines
6.1 RoHS compliance
6.2 SMT assembly guidelines
6.3 High-temperature warpage
7 Part reliability
7.1 Reliability qualifications summary
7.2 Qualification sample description
Qualcomm Technologies, Inc.
IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC
Data Sheet
80-YB726-3 Rev. F
November 13, 2020
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Confidential – Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies – May Contain Trade Secrets
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© 2019–2020 Qualcomm Technologies, Inc. and/or its subsidiaries. All rights reserved.
Revision history
Revision
A
B
Date
May 2019
July 2019
C
December 2019
D
E
F
May 2020
September 2020
November 2020
Description
Initial release
Added content for the following sections:
Section 3.1 Absolute maximum ratings
Section 3.2 Operating conditions
Section 3.4 Digital-logic characteristics
Section 3.7.6 PWM interfaces
Section 4.2 Part marking
Section 4.3 Device ordering information
Section 4.4 Device moisture-sensitivity level
Section 4.5 Thermal characteristics
Section 5 Carrier, storage, and handling information
Section 6 PCB mounting guidelines
Updated the following contents:
Section 1 Introduction: Updated features
Figure 1-1 IPQ6000 functional block diagram
Table 2-13 GPIO pins: Removed unsupported configurations
Section 3 Electrical specifications: Removed USXGMII, I2S, TDM
interfaces
Added content for the following sections:
Section 3.7.2 Parallel NAND and display interface
Section 7.1 Reliability qualifications summary
Updated the following contents:
Section 1.3.1 Wi-Fi subsystem
Table 3-1 Absolute maximum ratings
Table 3-2 Operating conditions
Table 3-3 Operating conditions for voltage rails with AVS
Table 3-11 Supported SD standards and exceptions
Figure 3-1 IPQ6000 Power-on sequence
Updated the following contents:
Table 3-1 Absolute maximum ratings
Fixed a typo in Figure 3-1 IPQ6000 Power-on sequence
Updated Section 6.2 SMT assembly guidelines
80-YB726-3 Rev. F
Confidential – Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies – May Contain Trade Secrets
MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
2
Contents
1
1.4
2.1
2.2
2.3
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
1.1
Functional block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Interfaces and power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
1.2
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.3
1.3.1 Wi-Fi subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
1.3.2 Networking subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
1.3.3 CPU subsystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
1.3.4 Reference clock structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Peripherals/interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
1.3.5
1.3.6
Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Platform extension options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
1.3.7
Terms and abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2 Pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
I/O parameter definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Pin map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Pin descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.1 CLK/RST and PMIC interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.2 Wi-Fi PHY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.3.3
Analog test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2.3.4 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
2.3.5 Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
PLL test clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.3.6
PSGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.3.7
2.3.8
SDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.3.9
JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.3.10 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.3.11 USXGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.3.12 GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.3.13 Ground, power-supply and NC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
2.3.14 Boot configuration GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
3 Electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.1
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.2 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Power sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
3.3
3.4
Digital-logic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
3.5
Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
3.5.1
80-YB726-3 Rev. F
Confidential – Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies – May Contain Trade Secrets
MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
3
IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet
Contents
3.9
3.5.2 Rise and fall time specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
3.6 Memory support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
3.6.1 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.6.2
eMMC on SDC1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.6.3 NOR memory on SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Connectivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Serial peripheral interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.7.1
Parallel NAND and display interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
3.7.2
SD interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
3.7.3
3.7.4 USB interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
I2C interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
3.7.5
3.7.6
PWM interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
UniPHY interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
3.8.1
PSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
3.8.2 QSGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
SGMII+ interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
3.8.3
3.8.4
SGMII interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Internal functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
3.9.1 Clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
3.9.2 Modes and resets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
3.9.3
3.10 Analog IQ interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
4 Mechanical information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Device physical dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Part marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Device ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Device moisture-sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
5 Carrier, storage, and handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Carrier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
5.1.1
Tape and reel information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
5.1.2 Matrix tray information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
5.2.1
Bag storage conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
5.2.2 Out of bag duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Baking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Electrostatic discharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Barcode label and packing for shipment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
6 PCB mounting guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
RoHS compliance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
SMT assembly guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
High-temperature warpage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
7 Part reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Reliability qualifications summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
5.3.1
5.3.2
6.1
6.2
6.3
5.1
5.2
5.3
5.4
3.7
3.8
7.1
80-YB726-3 Rev. F
Confidential – Qualcomm Technologies, Inc. and/or its affiliated companies – May Contain Trade Secrets
MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
4
IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet
Contents
7.2 Qualification sample description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
80-YB726-3 Rev. F
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MAY CONTAIN U.S. AND INTERNATIONAL EXPORT CONTROLLED INFORMATION
5
IPQ6000 Wi-Fi Access Point SoC Data Sheet
Contents
Tables
Table 1-1 Terms and abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Table 2-1 I/O description parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Table 2-2 CLK/RST interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 2-3 Wi-Fi PHY . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Table 2-4 Analog test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Table 2-5 DDR4/DDR3L . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Table 2-6 Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Table 2-7 PLL test clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Table 2-8 PSGMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Table 2-9 SDC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 2-10 JTAG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Table 2-11 USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Table 2-12 USXMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Table 2-13 GPIO pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Table 2-14 Ground, power-supply and NC pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Table 2-15 Boot configuration GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Table 3-1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Table 3-2 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Table 3-3 Operating conditions for voltage rails with AVS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Table 3-4 Digital I/O characteristics for VDDPX_1 (1.2 V or 1.35 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Table 3-5 DC specification of VDDPX_3 = 1.8 V GPIOs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Table 3-6 Digital I/O characteristics for VDDPX_7 = 1.8/3.0 V nominal (SDC1) . . . . . . . . . . 43
Table 3-7 Supported DDR4/DDR3L standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Table 3-8 SPI master timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 3-9 Supported LCD controller standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 3-10 Supported NAND standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Table 3-11 Supported SD standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 3-12 Supported USB standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 3-13 Supported I2C standards and exceptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Table 3-14 PSGMII transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 3-15 PSGMII receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 3-16 PSGMII transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 3-17 PSGMII receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 3-18 QSGMII transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 3-19 QSGMII receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 3-20 QSGMII transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 3-21 QSGMII receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Table 3-22 SGMII+ transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Table 3-23 SGMII+ receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Table 3-24 SGMII+ transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Table 3-25 SGMII+ receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
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Contents
Table 3-26 SGMII transmitter DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Table 3-27 SGMII receiver DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 3-28 SGMII transmitter jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 3-29 SGMII receiver jitter specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Table 3-30 JTAG interface timing characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Table 3-31 Analog interface signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Table 3-32 Analog I/Q interface specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Table 4-1 Package marking line description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Table 4-2 Device identification details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Table 4-3 Source configuration code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 4-4 Ordering numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 4-5 Device JEDEC thermal resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Table 7-1 IPQ6000 silicon reliability results . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Table 7-2 IPQ6000 package reliability results . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
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Contents
Figures
Figure 1-1 IPQ6000 functional block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 1-2 IPQ6000 Reference clock structure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 2-1 IPQ6000 pin assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 3-1 IPQ6000 Power-on sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Figure 3-2 IV curve for VOL and VOH (valid for all VDDPX_X) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 3-3 Timing diagram conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 3-4 Rise and fall times under different load conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Figure 3-5 SPI master timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 3-6 PWM controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Figure 3-7 PSGMII jitter eye diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Figure 3-8 QSGMII jitter eye diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Figure 3-9 JTAG interface timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 4-1 IPQ6000 mechanical dimensions, top and bottom views . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Figure 4-2 IPQ6000 device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Figure 4-3 Device identification code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Figure 5-1 Tape orientation on reel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Figure 5-2 Part orientation in tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Figure 5-3 Matrix tray part orientation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
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