MDC-360膜厚控制仪操作及维护手册.pdf

发布时间：2022-06-01 发布人：admin 分类：说明书资料大小：4.42M 资料格式：pdf 举报版权申诉

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第1页.png

第1页 / 共163页

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第2页.png

第2页 / 共163页

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第3页.png

第3页 / 共163页

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第4页.png

第4页 / 共163页

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第5页.png

第5页 / 共163页

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第6页.png

第6页 / 共163页

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第7页.png

第7页 / 共163页

luojian909-10679149-4744300845374220688.pdf-第8页.png

第8页 / 共163页

Table of Contents 目录

Table of Figures 图示目录

List of Tables 列表目录

1. General Description 概括描述

2 FRONT PANEL DISPLAYS AND CONTROLS 前面板显示与控制

3.BENCH CHECKOUT & INSPECTION 工作台校验与检查

4. PROGRAMMING AND CONTROLLER SETUP

5. OPERATING THE MDC-360

6 TUNING THE MDC-360 CONTROL LOOP

7 INPUT/OUTPUT CHARACTERISTICS 输入输出特性

8. CONTROLLER INSTALLATION 控制仪的安装

9. SYSTEM INSTALLATION 系统安装

10. THEORY OF OPERATION 操作原理

11. COMPUTER INTERFACE 计算机界面

12. REPAIR AND MAINTENANCE 修理和维护

13. APPENDIX A 附录A

14. APPENDIX B-PARAMETER TEMPLATES 附录 B – 参数模板

Maxtek MDC-360 Film Deposition Controller Operation and Service Manual MDC-360 膜厚控制仪操作维护手册 MAXTEK, INC. http://www.maxtekinc.com 11980 Telegraph Road, Suite 104, Santa Fe Springs, Ca 90670-6084 Tel: (562) 906-1515 Fax: (562) 906-1622 Email: sales@maxtekinc.com and support@maxtekinc.com

MDC-360 DEPOSITION CONTROLLER 1995-2000 MAXTYEK, INC. All rights reserved. First Edition, March 1995, 第一版 Second Edition, Revision A, March 1996 Revision B, June 1996 Revision C, December 1996 第二版修订本 C Revision D, February 1997 第二版修订本 D Revision E, January 1998 第二版修订本 E Revision F, March 1998 Revision G, May 1998 第二版修订本 G Revision H, January 1999 第二版修订本 H Revision I, November 1999 第二版修订本 I Revision J, February 2000 第二版修订本 J Revision K, August 2000 第二版修订本 K 第二版修订本 A 第二版修订本 B 第二版修订本 F

MDC-360 DEPOSITION CONTROLLER MDC 360 膜厚控制仪保证 Maxtek, Inc. 根据所公布的产品技术指标及说明书保证该产品在两年内不发生设备性能材料及计量故障上述保证适用于根据 MAXTEK INC.公司所提供的使用说明在正确操作使用该设备条件下不包括不正确安装滥用误用疏忽腐蚀或在运输过程中所造成的损害用户的权益在上述有限保证条件下 MAXTEK INC. 公司可选择修理更换故障设备或按设备购货 INC. 公司检验发现故障设备不符合上述保修条件则该设备用户必须预付该设 INC. 公司选择退款方式则该设备所有权归属 MAXTEK INC. 公司价格退款如经过 MAXTEK 备的运输费用如果 MAXTEK 该项保修条款及其他的保修条款明确表明 MAXTEK MAXTEK INC. 公司对买方所承担的责任 INC. 公司不担保将该产品用于可适用范围之外的用途 MAXTEK INC. 公司认为该项保证不包括因任何事件所产生的损坏所期望的利益及附带时间上的损失及其他与购买者相关的第三者的损失 Disclosure 声明特此声明: 以下资料仅供 MAXTEK 设备拥有者作为设备操作及维护使用并非权益转让未经 MAXTEK 书面同意任何复制 MAXTEK 设备及资料的行为都是不被允许的 MAXTEK 11980 Telegragh Road, Suite 104 Santa Fe Springs, CA 90670 Safety 安全 INC. 的地址使用操作设备必须遵守所有的电器设备安全操作程序标准当需要在设备内部工作时必须首先切断电源只有经过训练的人员方可进行维护保养工作 i

MDC-360 DEPOSITION CONTROLLER MDC 360 膜厚控制仪 Table of Contents 目录 General Description 概括描述 …………………………………………………………………………… 1-1 目的 ………………………………………………………………………………… 1-1 1.1 Purpose 1.2 Features 性能 ………………………………………………………………………………… 1-1 大容量程序储存…………………………………1-1 1.2.1 Extensive Program Storage Dynamic measurement Update Rate 动态检测校正比率………………………………1-1 1.2.2 Superior Graphics Display 优良的图象显示 ………………………………………… 1-1 1.2.3 Program Security 程序安全 …………………………………………………………… 1.2.4 1-1 Designed for Unattended Operation 自行运转设计 ……………………………… 1.2.5 1-1 Fail Safe Aborts 故障安全中断 ………………………………………………………… 1-1 1.2.6 Abort Status Retention 中断状态记忆 ……………………………………………… 1-1 1.2.7 Run Completion on Crystal Failure 晶片故障状态完成运行 …………………… 1.2.8 1-2 Powerful System Interface 多功能系统界面 ………………………………………… 1-2 1.2.9 1.2.10 Power Supply Noise Tolerance 电源干扰公差 ……………………………………… 1-2 1.2.11 International Standard Power Connector 国际标准电源插座 …………………… 1-2 1.2.12 Field Upgradable 现场功能升级 ……………………………………………………………1-2 1.3 Specifications 规格详述 …………………………………………………………………………1-3 1-3 1.3.2 Display 显示 ……………………………………………………………………………… 1-3 Communication 信息 …………………………………………………………………… 1-3 1.3.3 Program Storage Capacity 程序储存容量 …………………………………………… 1-4 1.3.4 Process Parameters 运行参数 ……………………………………………………………1-4 1.3.5 Material Parameters 材料参数 ……………………………………………………… 1-4 1.3.6 Input / Output Capability 输入 / 输出容量 ………………………………………… 1-6 1.3.7 Sensor Parameters 感应器参数 ………………………………………………………… 1-7 1.3.8 Source Parameters 源极参数 …………………………………………………………… 1-7 1.3.9 1.3.10 Recorder Parameters 纪录器参数 ……………………………………………………… 1-7 1.3.11 Utility Setup Parameter 公用参数设定 ……………………………………………… 1-7 1.3.12 Other 其他 ………………………………………………………………………………… 1-8 1.4 Accessories 附件 ………………………………………………………………………………… 1-9 Measurement 测量 ……………………………………………………………………… 1.3.1 2.1.1 2.1.2 2.1.3 2.1.4 2.1.5 2.1.6 2. Front Panel Displays and Controls 面板显示和控制 ………………………………………………2-1 2.1 Operating Displays 操作显示 ………………………………………………………………… 2-1 Rate 速率 …………………………………………………………………………………… 2-1 Power 功率 ………………………………………………………………………………… 2-1 Thickness 膜厚……………………………………………………………………………… 2-1 Layer Number 膜层数码 ………………………………………………………………… 2-1 Crystal Health % 晶片有效状态百分率 ……………………………………………… 2-1 Time to Go 剩余时间 ………………………………………………………………… 2-2 2.2 Parameter / Status Displays 参数运行状态显示………………………………………… 2-2 2.3 Operating Controls 操作控制 …………………………………………………………………2-2 Manual Key 手动键 ……………………………………………………………………… 2-2 Start Key 启动键 ………………………………………………………………………… 2-2 Abort Key 中断键 ………………………………………………………………………… 2-3 2.3.1 2.3.2 2.3.3 ii

MDC-360 DEPOSITION CONTROLLER MDC 360 膜厚控制仪 Reset Key 重新设定键 ………………………………………………………………… 2-3 2.3.4 Zero Key 回零键 ………………………………………………………………………… 2-3 2.3.5 Shutter Key 挡板键 ……………………………………………………………………… 2-3 2.3.6 Status Key 状态键 ……………………………………………………………………… 2-3 2.3.7 Arrow Keys 箭头指示键 ………………………………………………………………… 2-4 2.3.8 Program Key 程序键 …………………………………………………………………… 2.3.9 2-4 2.3.10 Alphanumeric Keyboard 数码键盘……………………………………………………………2-5 3.3.1 3.3.2 3.3.3 3. Bench Checkout & Inspection 使用前的校验和检查 …………………………………………… 3-1 3.1 Inspection 检查 …………………………………………………………………………………… 3-1 3.2 Initial Power Up 初始接通电源 ………………………………………………………………… 3-1 3.3 Sample Program 样本程序 ……………………………………………………………………… 3-1 Material #1 Parameters 一号材料参数 ……………………………………………… 3-1 Material #2 Parameters 二号材料参数 ……………………………………………… 3-3 Process Parameters 运行参数 ………………………………………………………… 3-4 3.4 Simulate Operation 模拟操作 ……………………………………………………….……………3-4 3.5 Manual Operation 手动操作 ……………………………………………………………………… 3-4 3.6 Installing Option Boards 附加功能板安装 …………………………………………………… 3-4 Source-sensor Board 探头源板 ………………………………………………………… 3-4 Discrete I/O Board 分立输入输出板 ……………………………………………… 3-5 IEEE-488 Option Board IEEE-488 输入输出板 ………………………………… 3-5 3.7 Digital to Analog Converter (DAC) Checkout 数字模拟信号转换检验 ………………… 3-5 3.6.1 3.6.2 3.6.3 4. Programming and Controller Setup 程序编辑及控制仪设定 …………………………………… 4-1 4.1 General 概要 ………………………………………………………………………………………… 4-1 4.1.1 4.1.2 4.1.3 4.1.4 4.1.5 Navigating the Menu Structure 使用说明书构成 ………………………………… 4-1 Entering Alpha Characters 字母输入 ……………………………………………… 4-1 Entering Time Parameters 时间参数输入 …………………………………………… 4-1 Copying and Deleting 复制删除 …………………………………………………… 4-2 Password Protection 密码保护 ………………………………………………………… 4-2 4.1.5.1 View / Run Process Password 密码观察运行操作 ………………………… 4-2 4.1.5.2 Edit Process Password 编辑运行密码……………………………………………… 4-2 4.1.5.3 Edit Material Password 编辑材料密码 …………………………………………… 4-3 4.1.6 Adjusting Parameter/status Display Contrast 调节参状态显示对比度…………4-3 4.2 Getting Started 4.2.1 4.2.2 4.2.3 4.2.4 Utility Setup DAC Setup Source Setup Sensor Setup 准备开始 ……………………………………………………… 4-3 公用参数设定 ………………………………………………… 4-3 数字模拟信号转换设定 ……………………………………… 4-3 源极设定 ……………………………………………………… 4-3 感应器参数设定 ……………………………………………… 4-5 4.2.4.1 Example Using Maxtek’s RSH-600 Six Crystal Sensor Head 4.2.5 4.2.6 4.2.7 使用 RSH Input, Output and Action Setup 输入输出及动作设定……………………… 显示设定 ………………………………… Display Setup 材料设定 ………………………………… Material Setup 功率斜线上升 …………………………… 4.2.7.1 Power Ramps 600 6 探头感应器举例………………………………………………………… 4-7 4-7 4-8 4-8 4-9 iii

MDC-360 DEPOSITION CONTROLLER MDC 360 膜厚控制仪 4.2.7.2 Automatic Crystal Switching 晶片自动转换 …………………………… 设立速率 ………………………………… 4.2.7.3 Rate Establish 速率斜线上升 …………………………… 4.2.7.4 Rate Ramps 速率模式举例 …………………………… 4.2.7.5 Rate Sample Mode 速率偏差警报 …………………………… 4.2.7.6 Rate Deviation Alarm 程序步骤设定 ………………………… 启动新的运行步骤 ……………………… Process Setup Starting a New Process 4.2.8 4.2.9 4.2.10 Resuming a Process from Abort or Halt 4-9 4-9 4-9 4-10 4-10 4-10 4-10 4.3 Detailed Programming 4.3.3 4.3.1 4.3.1.1 Define a Process 4.3.2 View/Edit Material System Setup View/Edit Process 重新启动中断的程序步骤 ……………………… 4-10 详细编程 …………………………………………… 4-10 观察编辑运行方式 ………………………………… 4-10 运行方式定义 ……………………………………… 4-11 观察编辑材料 …………………………………… 4-13 4-13 4-20 4-20 4-22 4-23 4-27 4-29 4-32 4-34 4-35 4.3.2.1 Define a Material 材料定义 …………………………………………… 系统设定 …………………………………………… 4.3.3.1 Edit Display Setup 编辑显示设定 ……………………………………… 程序输入 …………………………………………… 4.3.3.2 Program Inputs 程序输出 …………………………………………… 4.3.3.3 Program Outputs 程序动作 …………………………………………… 4.3.3.4 Program Actions 4.3.3.5 Edit Sensor Setup 编辑感应器设定 …………………………………… 4.3.3.6 Edit Source Setup 编辑源极设定 ……………………………………… 编辑数据信号转模拟信号设定 …………………… 4.3.3.7 Edit DAC Setup 4.3.3.8 Edit Utility Setup 编辑公用参数设定 ………………………………… 5. Operating the MDC-360 操作 MDC 签入开始显示 ………………………… 5.1 Sign-On Screen 开始新的运行步骤 ……………………… 5.2 Starting a New Process 开始新的膜层 …………………………… 5.3 Starting a New layer 5.4 Resuming an Aborted or Halted Process 重新恢复中断的运行步骤 ……………… 5.5 Status Displays 5.6 Viewing Results 5.7 Modes 360 ……………………………… 5-1 5-1 5-1 5-2 5-2 整体显示 ……………………………………………………… 5-2 观察结果 ……………………………………………………… 5-4 模式 …………………………………………………………… 5-6 运行步骤准备完毕 …………………………………………… 5-6 5.7.1 Process Ready 中止运行 ……………………………………………………… 5-6 5.7.2 Abort 5.7.3 Halt (Soft Abort) 暂停 …………………………………………………………… 5-6 运行中 ………………………………………………………… 5-7 5.7.4 In Process 不取样 ………………………………………………………… 5-7 5.7.5 Not Sampling 5.7.6 Process complete 运行完成 ……………………………………………………… 5-7 5.7.7 Manual 5.7.8 Simulate 5.8 States 5.9 Trouble, Error and Warning Messages 故障错误及警告信息 ………………… 描述 ……………………………………… 最小速率和最小功率 …………………… 最大速率和最大功率 …………………… 手册 …………………………………………………………… 5-7 模拟 …………………………………………………………… 5-7 情形状态 …………………………………………………… 5-7 5-9 5-9 5-9 5-9 5.9.1.1 Min Rate & Min Power 5.9.1.2 Max Rate & Min Power 5.9.1 Description iv

MDC-360 DEPOSITION CONTROLLER MDC 360 膜厚控制仪 5.9.1.3 System Setup Memory Corrupted 系统设定记忆失效 ……………………… 5.9.1.4 Process Memory Corrupted 运行步骤记忆失效 ……………………… 5.9.1.5 Material Memory corrupted 材料记忆失效 …………………………… 速率建立错误 ……………………………………… 5.9.1.6 Rate EST. Error 晶片失效 …………………………………………… 5.9.1.7 Crystal Failure 源极故障 …………………………………………… 5.9.1.8 Source Fault 感应器故障 ………………………………………… 5.9.1.9 Sensor fault 计时功率 …………………………………………… 5.9.1.10 Time Power 速率偏离警报 ……………………………………… 5.9.1.11 Rate DEV. Alarm 警报动作 …………………………………………… 5.9.1.12 Alarm Action 晶片近于失效界限 ………………………………… 5.9.1.13 Crystal Marginal 速率偏离示警 ……………………………………… 5.9.1.14 Rate DEV. Alert 最大功率示警 ……………………………………… 5.9.1.15 Max Power Alert 最小功率示警 ……………………………………… 5.9.1.16 Min Power Alert 示警动作 …………………………………………… 5.9.1.17 Alert Action 5.9.1.18 XTAL. Fail Switch 晶片失效开关 ……………………………………… 晶片失效界限开关 ………………………………… 5.9.1.19 XTAL MRGN. Switch 速率偏离注意关注信号 ………………………… 5.9.1.20 Rate DEV. ATTEN. 最大功率 …………………………………………… 5.9.1.21 Maximum Power 小功率 ……………………………………………… 5.9.1.22 Minimum Power 坩埚转换 …………………………………………… 5.9.1.23 Change Pocket 晶片转换 …………………………………………… 5.9.1.24 Change Crystal 注意关注动作 …………………………………… 5.9.1.25 Attention Action 5-9 5-10 5-10 5-10 5-10 5-10 5-10 5-10 5-10 5-10 5-11 5-11 5-11 5-11 5-11 5-11 5-11 5-11 5-11 5-11 5-11 5-12 5-12 6. Tuning the MDC-360 Control Loop 调节 MDC-360 控制循环 …… ……………………… 6-1 6-1 6-1 6-2 基础控制循环 …………………… 6.1 Control Loop Basics 6.2 Control Loops Applied to Vacuum Deposition 控制循环应用于真空蒸镀 ……… 6.3 Establishing MDC-360 Control Loop Parameters 设定控制循环参数 ……………… 7. Input / Output Characteristics 输入 / 输出特性 …………………………………… 7-1 7.1 Source control Voltage Output 源极电压输出控制 ………………………………… 7-1 感应器输入 ……………………………………………………………… 7-1 7.2 Sensor Input 7.3 Discrete Outputs 分立输出 ………………………………………………………………… 7-1 7.4 Discrete Inputs 分立输入 ………………………………………………………………… 7-1 7.5 Digital-to-Analog Converter Outputs 数字模拟信号转换器输出 …………… 7-2 7.6 Digital-to-Analog Converter Control Inputs 数字模拟转换器控制信号输入 ……… 7-2 8. Controller Installation 控制器安装……………………………………………………… 8-1 固定 …………………………………………………………… 8-1 8.1 Mounting 正确接地 ……………………………………………………… 8-1 8.2 Proper Grounding 8.3 External Connections 外部接头 ……………………………………………………… 8-1 电源 …………………………………………………………… 8-1 电压选择 ……………………………………………………… 8-1 接地插头 ……………………………………………………… 8-2 8-2 8.3.1 Power 8.3.2 Voltage Selection 8.3.3 Ground Lug 8.3.4 Remote Power Handset 手持功率遥控器 ……………………………………………… v

MDC-360 DEPOSITION CONTROLLER MDC 360 膜厚控制仪源极感应器 …………………………………………………… 8-2 8.3.5 Source-Sensor 8.3.6 RS-232 Communication RS 8-2 8.3.7 Discrete Input / Output 分立输入输出 ………………………………………………… 8-3 8.3.8 Digital-to-Analog Converter (DAC) 数字模拟信号转换器 ……………………… 8-3 232 通讯接口 ………………………………………… 9. System Installation 系统安装 ……………………………………………………… 9-1 9.1 Sensor Head Description 传感头描述 …………………………………………………… 9-1 9.2 Sensor Head Installation 传感头安装 …………………………………………………… 9-1 传感振荡器 …………………………………………………… 9-1 9.3 Sensor Oscillator 安装 …………………………………………………………… 9-2 9.3.1 Installation 9.4 Instrumentation Feedthrough仪器密封接口 ………………………………………………… 9-2 9.5 Sensor Crystal Replacement 更换感应器晶片 ……………………………………………… 9-2 9.6 Typical System Installation典型系统安装 ………………………………………………… 9-2 10. Theory of Operation 运行操作原理 ………………………………………………… 10-1 基本设备 ……………………………………………………… 10-1 10.1 Basic Measurement 10.2 Film Thickness Calculation 膜层厚度计算 ………………………………………………… 10-1 10.3 Crystal Health Calculation 晶片有效状态计算 …………………………………………… 10-3 速率计算 ……………………………………………………… 10-3 10.4 Rate Calculation 速率控制 ……………………………………………………… 10-3 10.5 Rate Control 校准试验 ……………………………………………………… 10-4 10.6 Empirical Calibration 膜层密度 ……………………………………………………… 10-4 10.6.1 Film Density 修正系数 ……………………………………………………… 10-4 10.6.2 Tooling Factor 声波阻抗 ……………………………………………………… 10-4 10.6.3 Acoustic Impedance 11. Computer Interface 11.1 General 11.2 RS-232 Serial Interface RS 11.3 RS-485 Serial Interface RS 11.4 IEEE-488 Parallel Interface 11.5 Protocol 11.6 Data Types 11.7 Message Received Status 11.8 Instruction Summary 11.9 Instruction Descriptions 232 串接接口界面 …………………………………… 485 串接接口界面 …………………………………… 488 并行接口界面 ……………………… 电脑界面 ……………………………………………………… 11-1 概要 …………………………………………………………… 11-1 11-1 11-1 IEEE 11-2 通讯模式 …………………………………… ……… 11-2 数据类型 ………… …………………………………… ……… 11-3 11-3 11-4 11-6 收到信息状态 ……………………………………… 指令概要 …………………………………………… 指令解说 …………………………………………… 12. Repair and Maintenance 12.1 Handling Precautions 12.2 Maintenance Philosophy 12.3 Trouble Shooting Aids 12.4 Returning the MDC-360 to the Factory MDC 修理与维护 ………………………………………… 操作预警 …………………………………………… 基本维护原理 ……………………………………… 故障检测系统 ……………………………………… 12-1 12-1 12-1 12-1 360 返还厂家 ……………………………12-3 13. 14. Appendix A 附录 A ……………………………………………… 13-1 Appendix B – Parameter Templates 附录 B ……………………………………………… 14-1 vi

分享到：

赞收藏

资料库

MDC-360膜厚控制仪操作及维护手册.pdf

相关推荐

行业

热门标签

最新资料