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DSP28335中文手册.pdf
内容
1 TMS320F2833x，TMS320F2823x DSC
1.1 特性
1.2 开始使用
2 简介
2.1 引脚分配
2.2 信号说明
3 功能概述
3.1 内存映射
3.2 简要说明
3.2.1 C28x CPU
3.2.2 内存总线（哈弗总线架构）
3.2.3 外设总线
3.2.4 实时 JTAG 和分析
3.2.5 外部接口(XINTF)
3.2.6 闪存
3.2.7 M0，M1 SARAM
3.2.8 L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7SARAM
3.2.9 引导 ROM
3.2.9.1 引导加载器使用的外设引脚
3.2.10 安全性
3.2.11 外设中断扩展 (PIE) 块
3.2.12 外部中断 (XINT1-XINT7，XNMI)
3.2.13 振荡器和锁相环 (PLL)
3.2.14 安全装置
3.2.15 外设时钟
3.2.16 低功率模式
3.2.17 外设帧 0，1，2，3 (PFn)
3.2.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
3.2.19 32 位 CPU 定时器 (0，1，2)
3.2.20 控制外设
3.2.21 串行端口外设
3.3 寄存器映射
3.4 器件仿真寄存器
3.5 中断
3.5.1 外部中断
3.6 系统控制
3.6.1 OSC 和 PLL 块
3.6.1.1 外部基准振荡器时钟选项
3.6.1.2 基于 PLL 的时钟模块
3.6.1.3 输入时钟损失
3.6.2 安全装置块
3.7 低功率模式块
4 外设
4.1 DMA 概述
4.2 32 位 CPU 定时器 0，CPU 定时器 1，CPU 定时器 2
4.3 增强型 PWM 模块
4.4 高分辨率 PWM (HRPWM)
4.5 增强型 CAP 模块
4.6 增强型 QEP 模块
4.7 模数转换器 (ADC) 模块
4.7.1 如果 ADC 未被使用，ADC 连接
4.7.2 ADC 寄存器
4.7.3 ADC 校准
4.8 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
4.9 增强型控制器局域网 (eCAN) 模块（eCAN-A 和 eCAN-B）
4.10 串行通信接口 (SCI) 模块 (SCI-A，SCI-B，SCI-C)
4.11 串行外设接口 (SPI) 模块 (SPI-A)
4.12 内部集成电路 (I2C)
4.13 GPIO MUX
4.14 外部接口 (XINTF)
5 器件支持
5.1 器件和开发支持工具命名规则
5.2 文档支持
5.3 社区资源
6 电气规范
6.1 最大绝对额定值
6.2 建议的运行条件
6.3 电气特性
6.4 流耗
6.4.1 减少流耗
6.4.2 流耗图
6.4.3 散热设计考虑
6.5 在没有针对DSP的信号缓冲的情况下，仿真器连接
6.6 时序参数符号安排
6.6.1 定时参数的通用注释
6.6.2 测试负载电路
6.6.3 器件时钟表
6.7 时钟要求和特性
6.8 电源排序
6.8.1 电源管理和监控电路解决方案
6.9 通用输入/输出 (GPIO)
6.9.1 GPIO - 输出时序
6.9.2 GPIO - 输入时序
6.9.3 针对输入信号的采样窗口宽度
6.9.4 低功耗模式唤醒时序
6.10 增强型控制外设
6.10.1 增强型脉宽调制器 (ePWM) 时序
6.10.2 触发区输入时序
6.10.3 高分辨率 PWM 时序
6.10.4 增强型捕捉 (eCAP) 时序
6.10.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序
6.10.6 ADC 转换开始时序
6.11 外部中断时序
6.12 I2C 电气特性和时序
6.13 串行外设接口 (SPI) 模块
6.13.1 主模式时序
6.13.2 SPI 受控模式时序
6.14 外部接口 (XINTF) 时序
6.14.1 USEREADY = 0
6.14.2 同步模式 (USEREADY=1，READYMODE=0)
6.14.3 异步模式 (USEREADY=1，READYMODE=1)
6.14.4 XINTF 信号与 XCLKOUT 一致
6.14.5 外部接口读取时序
6.14.6 外部接口写入时序
6.14.7 带有一个外部等待状态的外部接口读取准备就绪时序
6.14.8 带有一个外部等待状态的外部接口写入准备就绪时序
6.14.9 XHOLD和XHOLDA定时
6.15 片载模数转换器
6.15.1 ADC 加电控制位时序
6.15.2 定义
6.15.3 顺序采样模式（单通道） (SMODE = 0)
6.15.4 同步采样模式（双通道）(SMODE=1)
6.15.5 详细说明
6.16 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
6.16.1 McBSP 发送和接收时序
6.16.2 McBSP 作为 SPI 主控或者受控时序
6.17 闪存定时
6.18 F2833x 器件和 F2823x 器件之间的迁移
7 L-到-M 的修订历史记录
8 K-到-L 修订历史记录
9 散热和机械数据
TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232
数数字字信信号号控控制制器器 (DSC)
Data Manual
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Instruments standard warranty. Production processing does not
necessarily include testing of all parameters.
Literature Number: ZHCS889M
June 2007–Revised August 2012
TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
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1
2
3
4
内内容容
TMS320F2833x，，TMS320F2823x DSC .................................................................................. 10
1.1 特性 ......................................................................................................................... 10
1.2 开始使用 .................................................................................................................... 11
简简介介 .................................................................................................................................. 12
2.1 引脚分配 .................................................................................................................... 14
2.2 信号说明 .................................................................................................................... 23
功功能能概概述述 ............................................................................................................................ 33
3.1 内存映射 .................................................................................................................... 34
3.2 简要说明 .................................................................................................................... 41
C28x CPU ....................................................................................................... 41
3.2.1
3.2.2 内存总线（哈弗总线架构） .................................................................................... 41
3.2.3 外设总线 ......................................................................................................... 41
3.2.4 实时 JTAG 和分析 .............................................................................................. 42
3.2.5 外部接口(XINTF) ................................................................................................ 42
3.2.6 闪存 ............................................................................................................... 42
M0，M1 SARAM ............................................................................................... 42
3.2.7
L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7SARAM ........................................................................ 43
3.2.8
3.2.9 引导 ROM ........................................................................................................ 43
3.2.9.1 引导加载器使用的外设引脚 ....................................................................... 44
3.2.10 安全性 ............................................................................................................ 44
3.2.11 外设中断扩展 (PIE) 块 ......................................................................................... 46
3.2.12 外部中断 (XINT1-XINT7，XNMI) ............................................................................. 46
3.2.13 振荡器和锁相环 (PLL) .......................................................................................... 46
3.2.14 安全装置 ......................................................................................................... 46
3.2.15 外设时钟 ......................................................................................................... 46
3.2.16 低功率模式 ....................................................................................................... 46
3.2.17 外设帧 0，1，2，3 (PFn) ...................................................................................... 47
3.2.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器 ................................................................................. 47
32 位 CPU 定时器 (0，1，2) .................................................................................. 47
3.2.19
3.2.20 控制外设 ......................................................................................................... 48
3.2.21 串行端口外设 .................................................................................................... 48
3.3 寄存器映射 ................................................................................................................. 49
3.4 器件仿真寄存器 ............................................................................................................ 51
3.5 中断 .......................................................................................................................... 52
3.5.1 外部中断 ......................................................................................................... 56
3.6 系统控制 .................................................................................................................... 57
OSC 和 PLL 块 .................................................................................................. 58
3.6.1.1 外部基准振荡器时钟选项 .......................................................................... 59
3.6.1.2 基于 PLL 的时钟模块 .............................................................................. 60
3.6.1.3 输入时钟损失 ....................................................................................... 61
3.6.2 安全装置块 ....................................................................................................... 62
3.7 低功率模式块 ............................................................................................................... 63
外外设设 .................................................................................................................................. 64
DMA 概述 ................................................................................................................... 64
4.1
32 位 CPU 定时器 0，CPU 定时器 1，CPU 定时器 2 ............................................................... 66
4.2
4.3 增强型 PWM 模块 ......................................................................................................... 68
4.4 高分辨率 PWM (HRPWM) ................................................................................................ 72
4.5 增强型 CAP 模块 .......................................................................................................... 73
4.6 增强型 QEP 模块 .......................................................................................................... 75
4.7 模数转换器 (ADC) 模块 ................................................................................................... 77
4.7.1 如果 ADC 未被使用，ADC 连接 .............................................................................. 81
3.6.1
2
内容
版权 © 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
www.ti.com.cn
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TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232
5
6
4.7.2
4.7.3
ADC 寄存器 ..................................................................................................... 82
ADC 校准 ........................................................................................................ 83
4.8 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块 ..................................................................................... 83
4.9 增强型控制器局域网 (eCAN) 模块（eCAN-A 和 eCAN-B） ......................................................... 86
4.10 串行通信接口 (SCI) 模块 (SCI-A，SCI-B，SCI-C) .................................................................... 91
4.11 串行外设接口 (SPI) 模块 (SPI-A) ........................................................................................ 95
4.12 内部集成电路 (I2C) ........................................................................................................ 98
4.13 GPIO MUX ................................................................................................................. 99
4.14 外部接口 (XINTF) ........................................................................................................ 106
器器件件支支持持 .......................................................................................................................... 108
5.1 器件和开发支持工具命名规则 .......................................................................................... 108
5.2 文档支持 ................................................................................................................... 110
5.3 社区资源 ................................................................................................................... 115
电电气气规规范范 .......................................................................................................................... 116
6.1 最大绝对额定值 .......................................................................................................... 116
6.2 建议的运行条件 .......................................................................................................... 117
6.3 电气特性 ................................................................................................................... 117
6.4 流耗 ........................................................................................................................ 118
6.4.1 减少流耗 ........................................................................................................ 120
6.4.2 流耗图 .......................................................................................................... 121
6.4.3 散热设计考虑 .................................................................................................. 122
6.5 在没有针对DSP的信号缓冲的情况下，仿真器连接 .................................................................. 123
6.6 时序参数符号安排 ........................................................................................................ 124
6.6.1 定时参数的通用注释 .......................................................................................... 124
6.6.2 测试负载电路 .................................................................................................. 124
6.6.3 器件时钟表 ..................................................................................................... 125
6.7 时钟要求和特性 .......................................................................................................... 126
6.8 电源排序 ................................................................................................................... 127
6.8.1 电源管理和监控电路解决方案 ................................................................................ 128
6.9 通用输入/输出 (GPIO) ................................................................................................... 131
GPIO - 输出时序 ............................................................................................... 131
6.9.1
GPIO - 输入时序 ............................................................................................... 132
6.9.2
6.9.3 针对输入信号的采样窗口宽度 ................................................................................ 133
6.9.4 低功耗模式唤醒时序 .......................................................................................... 134
6.10 增强型控制外设 ........................................................................................................... 138
6.10.1 增强型脉宽调制器 (ePWM) 时序 ............................................................................ 138
6.10.2 触发区输入时序 ................................................................................................ 138
6.10.3 高分辨率 PWM 时序 .......................................................................................... 139
6.10.4 增强型捕捉 (eCAP) 时序 ..................................................................................... 139
6.10.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序 ........................................................................ 140
6.10.6 ADC 转换开始时序 ............................................................................................ 141
6.11 外部中断时序 ............................................................................................................. 141
I2C 电气特性和时序 ..................................................................................................... 142
6.12
6.13 串行外设接口 (SPI) 模块 ................................................................................................ 142
6.13.1 主模式时序 ..................................................................................................... 142
6.13.2 SPI 受控模式时序 ............................................................................................. 147
6.14 外部接口 (XINTF) 时序 .................................................................................................. 151
6.14.1 USEREADY = 0 ............................................................................................... 151
6.14.2 同步模式 (USEREADY=1，READYMODE=0) ............................................................ 152
6.14.3 异步模式 (USEREADY=1，READYMODE=1) ............................................................ 153
6.14.4 XINTF 信号与 XCLKOUT 一致 .............................................................................. 155
6.14.5 外部接口读取时序 ............................................................................................. 156
6.14.6 外部接口写入时序 ............................................................................................. 158
版权 © 2007–2012, Texas Instruments Incorporated
内容
3
TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232
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6.14.7 带有一个外部等待状态的外部接口读取准备就绪时序 ..................................................... 160
6.14.8 带有一个外部等待状态的外部接口写入准备就绪时序 ..................................................... 163
6.14.9 XHOLD和XHOLDA定时 ...................................................................................... 166
6.15 片载模数转换器 ........................................................................................................... 169
6.15.1 ADC 加电控制位时序 ......................................................................................... 170
6.15.2 定义 ............................................................................................................. 171
6.15.3 顺序采样模式（单通道） (SMODE = 0) .................................................................... 172
6.15.4 同步采样模式（双通道）(SMODE=1) ...................................................................... 173
6.15.5 详细说明 ........................................................................................................ 174
6.16 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块 ................................................................................... 175
6.16.1 McBSP 发送和接收时序 ...................................................................................... 175
6.16.2 McBSP 作为 SPI 主控或者受控时序 ........................................................................ 178
6.17 闪存定时 ................................................................................................................... 182
F2833x 器件和 F2823x 器件之间的迁移 .............................................................................. 184
6.18
L-到到-M 的的修修订订历历史史记记录录 ....................................................................................................... 185
K-到到-L 修修订订历历史史记记录录 .......................................................................................................... 186
散散热热和和机机械械数数据据 ................................................................................................................. 187
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内容
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TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232
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F2833x，F2823x 176 引脚 PGF/PTP 薄型四方扁平封装 (LQFP)（顶视图）............................................ 14
F2833x，F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA™ （左上象限）（底视图） ........................................... 16
F2833x，F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA™ （右上象限）（底视图） ........................................... 17
F2833x, F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA™ （左下象限）（底视图） ............................................ 18
F2833x，F2823x 179 焊球 ZHH MicroStar BGA ™（右下象限）（底视图） ........................................... 19
F2833x，F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （左上象限）（底视图） ..................................................... 20
F2833x，F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （右上象限）（底视图） ..................................................... 21
F2833x，F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （左下象限）（底视图） ..................................................... 22
F2833x，F2823x 176 焊球 ZJZ 塑料 BGA （右上象限）（底视图） ..................................................... 22
功能方框图 ....................................................................................................................... 34
F28335，F28235 内存映射 .................................................................................................... 36
F28334，F28234 内存映射 .................................................................................................... 37
F28332，F28232 内存映射 .................................................................................................... 37
外部和 PIE 中断源................................................................................................................ 53
外部中断 ........................................................................................................................... 53
使用 PIE 块的中断复用 .......................................................................................................... 54
时钟和复位域...................................................................................................................... 57
OSC 和 PLL 块方框图 ........................................................................................................... 58
使用一个 3.3V 外部振荡器 ...................................................................................................... 59
使用一个1.9V外部振荡器 ....................................................................................................... 59
使用内部振荡器................................................................................................................... 59
安全装置模块...................................................................................................................... 62
DMA 功能方框图 ................................................................................................................. 65
CPU 定时器 ....................................................................................................................... 66
CPU 定时器中断信号和输出信号............................................................................................... 66
时基计数器同步方案 3 .......................................................................................................... 68
ePWM 子模块显示关键内部信号互连.......................................................................................... 71
eCAP 功能方框图 ................................................................................................................ 73
eQEP 功能方框图 ................................................................................................................ 75
ADC 模块的方框图 ............................................................................................................... 78
带有内部基准的 ADC 引脚连接................................................................................................. 79
带有外部基准的 ADC 引脚连接................................................................................................. 80
McBSP 模块 ...................................................................................................................... 84
eCAN 方框图和接口电路图...................................................................................................... 87
eCAN-A 内存映射 ................................................................................................................ 88
eCAN-B 内存映射 ................................................................................................................ 89
串行通信接口 (SCI) 模块方框图 ................................................................................................ 94
SPI 模块方框图（受控模式） ................................................................................................... 97
I2C 外设模块接口................................................................................................................. 98
GPIO MUX 方框图.............................................................................................................. 100
使用采样窗口的限定： ......................................................................................................... 105
外部接口方框图 ................................................................................................................. 106
典型的 16 位数据总线 XINTF 连接 ........................................................................................... 107
典型的 32 位数据总线 XINTF 连接 ........................................................................................... 107
F2833x, F2823x的器件命名法示例 ........................................................................................... 109
典型运行电流与频率间的关系（F28335，F28235，F28334，F28234） ............................................... 122
典型运行功率与频率间的关系（F28335，F28235，F28334，F28234） ............................................... 122
5
图片列表
TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232
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在没有针对DSP的信号缓冲的情况下，仿真器连接 ........................................................................ 123
3.3V 测试负载电路.............................................................................................................. 124
时钟时序 ......................................................................................................................... 127
加电复位 ......................................................................................................................... 129
热复位 ............................................................................................................................ 130
写入 PLLCR 寄存器所产生的效果的示例 .................................................................................... 131
通用输出时序 .................................................................................................................... 132
采样模式 ......................................................................................................................... 132
通用输入时序 .................................................................................................................... 133
IDLE 进入和退出定时........................................................................................................... 134
STANDY 进入和退出时序图 ................................................................................................... 136
使用 GPIOn 的 HALT 唤醒 .................................................................................................... 137
PWM Hi-Z 特性.................................................................................................................. 138
ADCSOCAO或者ADCSOCBO时序........................................................................................... 141
外部中断时序 .................................................................................................................... 141
SPI 主控模式外部时序（时钟相位 = 0）..................................................................................... 144
SPI 主控模式外部时序（时钟相位 = 1）..................................................................................... 146
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 0）..................................................................................... 148
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 1）..................................................................................... 150
XTIMCLK 和 SYSCLKOUT 之间的关系...................................................................................... 154
示例读取访问 .................................................................................................................... 157
示例写入访问 .................................................................................................................... 159
使用同步 XREADY 访问读取的样本.......................................................................................... 161
使用异步 XREADY 访问读取的样本.......................................................................................... 162
使用同步 XREADY 访问写入 .................................................................................................. 164
使用异步 XREADY 访问写入 .................................................................................................. 165
外部接口保持波形............................................................................................................... 167
XHOLD/XHOLDA时序要求 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK).................................................................. 168
ADC 加电控制位时序........................................................................................................... 170
ADC 模拟输入阻抗模型 ........................................................................................................ 171
顺序采样模式（单通道）时序 ................................................................................................. 172
同步采样模式时序............................................................................................................... 173
McBSP 接收时序................................................................................................................ 177
McBSP 发送时序................................................................................................................ 177
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP=10b，CLKXP=0 ................................................. 178
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP= 11b，CLKXP= 0................................................ 179
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP= 10b，CLKXP= 1................................................ 180
作为 SPI 主控或者受控时的 McBSP 时序：CLKSTP= 11b，CLKXP= 1................................................ 181
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图片列表
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TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232
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F2833x 硬件特性 ................................................................................................................ 12
F2823x 硬件特性 ................................................................................................................ 13
信号说明 ........................................................................................................................... 23
F28335，F28235 中闪存扇区的地址 .......................................................................................... 38
F28334，F28234 中闪存扇区的地址 .......................................................................................... 38
F28332，F28232 中闪存扇区的地址 .......................................................................................... 38
处理安全代码位置 ................................................................................................................ 39
等待状态 ........................................................................................................................... 40
引导模式选择...................................................................................................................... 43
外设引导加载引脚 ................................................................................................................ 44
外设帧 0 寄存器 .................................................................................................................. 49
外设帧 1 寄存器 .................................................................................................................. 49
外设帧 2 寄存器 .................................................................................................................. 50
外设帧 3 寄存器 .................................................................................................................. 50
器件仿真寄存器................................................................................................................... 51
PIE 外设中断 ..................................................................................................................... 54
PIE 配置和控制寄存器 ........................................................................................................... 55
外部中断寄存器................................................................................................................... 56
PLL，时钟，安全装置，和低功率模式寄存器 ................................................................................ 58
PLL 设置 .......................................................................................................................... 60
CLKIN 分频选项 .................................................................................................................. 60
可能的 PLL 配置模式 ............................................................................................................ 60
低功率模式 ........................................................................................................................ 63
CPU 定时器 0，1，2 配置和控制寄存器 ...................................................................................... 67
ePWM 控制和状态寄存器（PF1 中的默认配置） ............................................................................ 69
ePWM 控制和状态寄存器（在 PF3 中重新映射的配置-可由 DMA 访问）................................................ 70
eCAP 控制和状态寄存器 ........................................................................................................ 74
eQEP 控制和状态寄存器 ........................................................................................................ 76
ADC 寄存器 ...................................................................................................................... 82
McBSP 寄存器汇总 .............................................................................................................. 85
3.3V eCAN 收发器 ............................................................................................................... 87
CAN 寄存器映射 ................................................................................................................. 90
SCI-A 寄存器 ..................................................................................................................... 92
SCI-B 寄存器 ..................................................................................................................... 92
SCI-C 寄存器 ..................................................................................................................... 93
SPI-A 寄存器...................................................................................................................... 96
I2C-A 寄存器 ...................................................................................................................... 99
GPIO 寄存器 .................................................................................................................... 101
GPIO 复用器外设选择矩阵 .................................................................................................... 102
GPIO-B 复用器外设选择矩阵 ................................................................................................. 103
GPIO-C 复用器外设选择矩阵 ................................................................................................. 104
XINTF 配置和控制寄存器映射................................................................................................. 107
TMS320x2833x，2823x 外设选择指南 ...................................................................................... 110
SYSCLKOUT 150MHz 时 TMS320F28335/F28235 电源引脚的流耗.................................................... 118
SYSCLKOUT 为 150MHz 时TMS320F28334/F28234 电源引脚的流耗 ................................................. 119
不同外设的典型流耗（在 150MHz 上时） .................................................................................. 120
计时和命名规则（150MHz 器件）............................................................................................ 125
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图表列表
TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332
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计时和命名规则（100MHz 器件）............................................................................................ 125
输入时钟频率 .................................................................................................................... 126
XCLKIN时序要求- PLL 被启用 ................................................................................................ 126
XCLKIN时序要求- PLL 被禁用 ................................................................................................ 126
XCLKOUT 开关特性（PLL 旁通或者被禁用） ............................................................................. 126
电源管理和监控电路解决方案 ................................................................................................. 128
复位 (XRS) 序要求 ............................................................................................................. 130
通用输出开关特性............................................................................................................... 131
通用输入时序要求............................................................................................................... 132
IDLE 模式时序要求 ............................................................................................................ 134
IDLE 模式开关特性 ............................................................................................................ 134
STANDBY 模式定时要求 ...................................................................................................... 135
STANDBY 模式开关特性 ...................................................................................................... 135
HALT 模式时序要求 ............................................................................................................ 137
HALT 模式开关特性 ............................................................................................................ 137
ePWM 时序要求 ................................................................................................................ 138
ePWM 开关特性 ................................................................................................................ 138
可编程控制故障区输入定时要求 .............................................................................................. 138
在 SYSCLKOUT=(60-150MHz) 时，高分辨率 PWM 特性................................................................. 139
增强型捕捉 (eCAP) 时序要求 ................................................................................................. 139
eCAP 开关特性 ................................................................................................................. 139
增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序要求 ................................................................................... 140
eQEP 开关特性 ................................................................................................................. 140
外部 ADC 转换开始开关特性 .................................................................................................. 141
外部中断时序要求 .............................................................................................................. 141
外部中断开关特性 .............................................................................................................. 141
I2C 时序 ......................................................................................................................... 142
SPI 主控模式外部时序（时钟相位 = 0） .................................................................................... 143
SPI 主控模式外部时序（时钟相位 = 1） .................................................................................... 145
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 0） .................................................................................... 147
SPI 受控模式外部时序（时钟相位 = 1） .................................................................................... 149
XTIMING 中配置的参数和脉冲持续时间之间的关系........................................................................ 151
XINTF 时钟配置对于 SYSCLKOUT=250MHz .............................................................................. 154
外部存储器接口读取时序要求 ................................................................................................. 156
外部内存接口读取开关特性.................................................................................................... 156
外部存储器接口写入开关特性 ................................................................................................. 158
外部接口读取开关特性（读取准备就绪，1 个等待状态） ................................................................. 160
外部接口读取时序要求（读取就绪，1 个等待状态）....................................................................... 160
同步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态） ............................................................... 160
异步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态） ............................................................... 160
外部接口写入开关特性（写入准备就绪，1 个等待状态） ................................................................. 163
同步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态 ................................................................. 163
异步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态） ............................................................... 163
XHOLD/XHOLDA时序要求(XCLKOUT = XTIMCLK) ...................................................................... 167
XHOLD/XHOLDA 时序要求 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK) ................................................................ 168
ADC 电气特性（在推荐的运行条件下） ..................................................................................... 169
ADC 加电延迟 ................................................................................................................... 170
不同 ADC 配置的典型电流消耗（在 25MHz ADCCLK 上） .............................................................. 170
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图表列表
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