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H8-3664系列 硬件手册.pdf

发布时间：2022-06-25 发布人：admin 分类：说明书 资料大小：14.53M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
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    Cautions
    注意
    有关产品的一般注意事项
    本书的构成
    前言
    目录
    图目录
    表目录
    第1章 概要
    1.1 特点
    1.2 内部框图
    1.3 管脚排列图
    1.4 管脚功能
    第2章 CPU
    2.1 地址空间和存储器映像
    2.2 寄存器构成
    2.2.1 通用寄存器
    2.2.2 程序计数器（PC）
    2.2.3 条件码寄存器（CCR）
    2.3 数据格式
    2.3.1 通用寄存器的数据格式
    2.3.2 存储器的数据格式
    2.4 指令系统
    2.4.1 指令的功能分类表
    2.4.2 指令的基本格式
    2.5 寻址方式和有效地址
    2.5.1 寻址方式
    2.5.2 有效地址的计算方法
    2.6 基本总线周期
    2.6.1 片内存储器（RAM 、ROM）
    2.6.2 内部外围模块
    2.7 CPU 的状态
    2.8 使用上的注意事项
    2.8.1 空区域的数据存取
    2.8.2 EEPMOV 指令
    2.8.3 位操作指令
    第3章 异常处理
    3.1 异常类型和向量地址
    3.2 寄存器的说明
    3.2.1 中断边沿选择寄存器1（IEGR 1）
    3.2.2 中断边沿选择寄存器2 （IEGR 2）
    3.2.3 中断许可寄存器1（IENR 1）
    3.2.4 中断标志寄存器1（IRR 1）
    3.2.5 唤醒中断标志寄存器（IWPR）
    3.3 复位异常处理
    3.4 中断异常处理
    3.4.1 外部中断请求
    3.4.2 内部中断请求
    3.4.3 中断处理顺序
    3.4.4 中断响应时间
    3.5 使用上的注意事项
    3.5.1 复位后的中断请求
    3.5.2 堆栈领域的存取
    3.5.3 改写端口模式寄存器时的注意事项
    第4章 地址断开
    4.1 寄存器的说明
    4.1.1 地址断开控制寄存器（ABRKCR）
    4.1.2 地址断开状态寄存器（ABRKSR）
    4.1.3 断开地址寄存器（BARH 、BARL）
    4.1.4 断开数据寄存器（BDRH 、BDRL）
    4.2 运行说明
    4.3 使用上的注意事项
    第5章 时钟发生器
    5.1 系统时钟振荡器
    5.1.1 晶体谐振器的连接方法
    5.1.2 陶瓷谐振器的连接方法
    5.1.3 输入外部时钟的方法
    5.2 子时钟振荡器
    5.2.1 32.768kHz 晶体谐振器的连接方法
    5.2.2 不使用子时钟时的管脚处理
    5.3 预定标器
    5.3.1 预定标器S
    5.3.2 预定标器Ｗ
    5.4 使用上的注意事项
    5.4.1 谐振器的注意事项
    5.4.2 电路板设计的注意事项
    第6章 低功耗模式
    6.1 寄存器的说明
    6.1.1 系统控制寄存器1（SYSCR 1）
    6.1.2 系统控制寄存器2 （SYSCR 2）
    6.1.3 模块待机控制寄存器1（MSTCR 1）
    6.2 模式间转移和LSI状态
    6.2.1 睡眠模式
    6.2.2 待机模式
    6.2.3 子睡眠模式
    6.2.4 子激活模式
    6.3 激活模式的运行频率
    6.4 直接转移
    6.4.1 从激活模式到子激活模式的直接转移时间
    6.4.2 从子激活模式到激活模式的直接转移时间
    6.5 模块待机功能
    6.6 使用上的注意事项
    第7章 ROM
    7.1 块结构
    7.2 寄存器的说明
    7.2.1 快速擦写存储器控制寄存器1（FLMCR 1）
    7.2.2 快速擦写存储器控制寄存器2 （FLMCR 2）
    7.2.3 块指定寄存器1（EBR 1）
    7.2.4 快速擦写存储器功率控制寄存器（Flash memory power control register,FLPWCR）
    7.2.5 快速擦写存储器许可寄存器（FENR）
    7.3 单板上编程
    7.3.1 引导模式
    7.3.2 用户模式的写/擦除
    7.4 写/擦除程序
    7.4.1 程序/程序验证
    7.4.2 擦除/擦除验证
    7.4.3 快速擦写存储器的写/擦除时的中断
    7.5 写/擦除保护
    7.5.1 硬件保护
    7.5.2 软件保护
    7.5.3 错误保护
    7.6 编程器模式
    7.7 快速擦写存储器的低功耗运行
    第8章 RAM
    第9章 I/O 端口
    9.1 端口1
    9.1.1 端口模式寄存器1（PMR1）
    9.1.2 端口控制寄存器1（PCR1）
    9.1.3 端口数据寄存器1（PDR1）
    9.1.4 端口上拉控制寄存器1（PUCR1）
    9.1.5 管脚功能
    9.2 端口2
    9.2.1 端口控制寄存器2 （PCR2）
    9.2.2 端口数据寄存器2 （PDR2）
    9.2.3 管脚功能
    9.3 端口5
    9.3.1 端口模式寄存器5 （PMR5）
    9.3.2 端口控制寄存器5 （PCR5）
    9.3.3 端口数据寄存器5 （PDR5）
    9.3.4 端口上拉控制寄存器5 （PUCR5）
    9.3.5 管脚功能
    9.4 端口7
    9.4.1 端口控制寄存器7 （PCR7）
    9.4.2 端口数据寄存器7 （PDR7）
    9.4.3 管脚功能
    9.5 端口8
    9.5.1 端口控制寄存器8 （PCR8）
    9.5.2 端口数据寄存器8 （PDR8）
    9.5.3 管脚功能
    9.6 端口B
    9.6.1 端口数据寄存器B （PDRB）
    第10章 定时器A
    10.1 特点
    10.2 输入/输出管脚
    10.3 寄存器的说明
    10.3.1 定时器模式寄存器A （TMA）
    10.3.2 定时器计数器A （TCA）
    10.4 运行说明
    10.4.1 间隔运行
    10.4.2 时钟时基的运行
    10.4.3 时钟输出
    10.5 使用上的注意事项
    第11章 定时器V
    11.1 特点
    11.2 输入/输出管脚
    11.3 寄存器的说明
    11.3.1 定时器计数器V （TCNTV）
    11.3.2 时间常数寄存器A 、B （TCORA 、TCORB）
    11.3.3 定时器控制寄存器V0 （TCRV0）
    11.3.4 定时器控制/状态寄存器V （TCSRV）
    11.3.5 定时器控制寄存器V 1（TCRV1）
    11.4 运行说明
    11.4.1 定时器V 的运行
    11.5 定时器V的使用例
    11.5.1 任意的占空比脉冲的输出
    11.5.2 从TRGV 输入的任意延迟时间和任意脉冲宽度的脉冲输出
    11.6 使用上的注意事项
    第12章 定时器W
    12.1 特点
    12.2 输入/输出管脚
    12.3 寄存器的说明
    12.3.1 定时器模式寄存器W （TMRW）
    12.3.2 定时器控制寄存器W （TCRW）
    12.3.3 定时器中断许可寄存器W （TIERW）
    12.3.4 定时器状态寄存器W （TSRW）
    12.3.5 定时器I/O 控制寄存器0 (TIOR0)
    12.3.6 定时器I/O 控制寄存器1 (TIOR 1)
    12.3.7 定时器计数器（TCNT）
    12.3.8 通用寄存器A 、B 、C 、D （GRA 、GRB 、GRC 、GRD）
    12.4 运行说明
    12.4.1 通常运行
    12.4.2 PWM 运行
    12.5 运行时序
    12.5.1 TCNT 的计数时序
    12.5.2 输出比较的输出时序
    12.5.3 输入捕捉时序
    12.5.4 由比较匹配引起的计数器清除时序
    12.5.5 缓冲器运行时序
    12.5.6 比较匹配时的IMFA ～IMFD 标志的置位时序
    12.5.7 输入捕捉时的标志置位时序
    12.5.8 状态标志的清除时序
    12.6 使用上的注意事项
    第13章 监视定时器
    13.1 特点
    13.2 寄存器的说明
    13.2.1 定时器控制/状态寄存器WD （TCSRWD）
    13.2.2 定时器计数器WD （TCWD）
    13.2.3 定时器模式寄存器WD （TMWD）
    13.3 运行说明
    第14章 串行通信接口3 （SCI3）
    14.1 特点
    14.2 输入/输出管脚
    14.3 寄存器的说明
    14.3.1 接收移位寄存器（RSR）
    14.3.2 接收数据寄存器（RDR）
    14.3.3 发送移位寄存器（TSR）
    14.3.4 发送数据寄存器（TDR）
    14.3.5 串行模式寄存器（SMR）
    14.3.6 串行控制寄存器3 （SCR3）
    14.3.7 串行状态寄存器（SSR）
    14.3.8 位传输率寄存器（BRR）
    14.4 异步模式的运行说明
    14.4.1 时钟
    14.4.2 SCI3 的初始化
    14.4.3 数据发送
    14.4.4 数据接收
    14.5 时钟同步模式的运行说明
    14.5.1 时钟
    14.5.2 SCI3 的初始化
    14.5.3 数据发送
    14.5.4 数据接收
    14.5.5 数据发送和接收同时运行
    14.6 多处理器通信功能
    14.6.1 多处理器数据发送
    14.6.2 多处理器数据接收
    14.7 中断请求
    14.8 使用上的注意事项
    14.8.1 关于中止的检测和处理
    14.8.2 标记状态和中止的发送
    14.8.3 关于接收错误标志和发送运行（只限时钟同步模式）
    14.8.4 异步模式的接收数据采样时序和接收容限
    第15章 I2C 总线接口（IIC）
    15.1 特点
    15.2 输入/输出管脚
    15.3 寄存器的说明
    15.3.1 I2C 总线数据寄存器（ICDR）
    15.3.2 从属地址寄存器（SAR）
    15.3.3 第2从属地址寄存器（SARX）
    15.3.4 I2C 总线模式寄存器（ICMR）
    15.3.5 I2C 总线控制寄存器（ICCR）
    15.3.6 I2C 总线状态寄存器（ICSR）
    15.3.7 定时器串行控制寄存器（TSCR）
    15.4 运行说明
    15.4.1 I2C 总线格式
    15.4.2 主发送运行
    15.4.3 主接收运行
    15.4.4 从属接收运行
    15.4.5 从属发送运行
    15.4.6 时钟同步串行格式
    15.4.7 IRIC 置位时序和SCL控制
    15.4.8 噪声消除电路
    15.4.9 使用例
    15.5 使用上的注意事项
    第16章 A/D 转换器
    16.1 特点
    16.2 输入/输出管脚
    16.3 寄存器的说明
    16.3.1 A/D 数据寄存器A ～D （ADDRA ～D）
    16.3.2 A/D 控制/状态寄存器（ADCSR）
    16.3.3 A/D 控制寄存器（ADCR）
    16.4 运行说明
    16.4.1 单通道模式
    16.4.2 扫描模式
    16.4.3 输入采样和A/D转换时间
    16.4.4 外部触发输入时序
    16.5 A/D转换精度的定义
    16.6 使用上的注意事项
    16.6.1 关于容许信号源阻抗
    16.6.2 关于对绝对精度的影响
    第17章 EEPROM
    17.1 特点
    17.2 输入/输出管脚
    17.3 寄存器的说明
    17.3.1 EEPROM 键寄存器（EKR）
    17.4 运行说明
    17.4.1 EEPROM 接口
    17.4.2 总线格式和时序
    17.4.3 开始条件
    17.4.4 停止条件
    17.4.5 应答
    17.4.6 从属地址
    17.4.7 写运行
    17.4.8 应答查询
    17.4.9 读运行
    17.5 使用上的注意事项
    17.5.1 电源ON/OFF 时的数据保护
    17.5.2 改写次数
    17.5.3 噪声消除时间
    第18章 电源电路
    18.1 在使用内部电源降压电路的情况下
    18.2 在不使用内部电源降压电路的情况下
    第19章 寄存器一览表
    19.1 寄存器地址一览表(按地址顺序)
    19.2 寄存器位一览表
    19.3 在各运行模式中的寄存器状态
    第20章 电特性
    20.1 绝对最大额定值
    20.2 电特性（F-ZTATTM版、EEPROM 搭载F-ZTATTM版）
    20.2.1 电源电压和运行范围
    20.2.2 DC 特性
    20.2.3 AC 特性
    20.2.4 A/D 转换特性
    20.2.5 监视定时器特性
    20.2.6 快速擦写存储器特性
    20.2.7 EEPROM 特性【暂定规格】
    20.3 电特性（掩模型ROM版）
    20.3.1 电源电压和运行范围
    20.3.2 DC 特性
    20.3.3 AC 特性
    20.3.4 A/D 转换特性
    20.3.5 监视定时器特性
    20.4 时序图
    20.5 输出负载条件
    附录
    附录A. 指令
    A.1 指令表
    A.2 操作码映像
    A.3 指令执行状态数
    A.4 指令和寻址方式的组合
    附录B. I/O 端口
    B.1 I/O 端口框图
    B.2 在各处理状态中的端口状态
    附录C. 型号一览表
    附录D. 外形尺寸图
    附录E. 叠层构造截面图
    在本版中修改或者追加的部分
    索引
    封底
    Cautions Keep safety first in your circuit designs! 1. Renesas Technology Corporation puts the maximum effort into making semiconductor products better and more reliable, but there is always the possibility that trouble may occur with them. Trouble with semiconductors may lead to personal injury, fire or property damage. Remember to give due consideration to safety when making your circuit designs, with appropriate measures such as (i) placement of substitutive, auxiliary circuits, (ii) use of nonflammable material or (iii) prevention against any malfunction or mishap. Notes regarding these materials 1. These materials are intended as a reference to assist our customers in the selection of the Renesas Technology Corporation product best suited to the customer's application; they do not convey any license under any intellectual property rights, or any other rights, belonging to Renesas Technology Corporation or a third party. 2. Renesas Technology Corporation assumes no responsibility for any damage, or infringement of any third-party's rights, originating in the use of any product data, diagrams, charts, programs, algorithms, or circuit application examples contained in these materials. 3. All information contained in these materials, including product data, diagrams, charts, programs and algorithms represents information on products at the time of publication of these materials, and are subject to change by Renesas Technology Corporation without notice due to product improvements or other reasons. It is therefore recommended that customers contact Renesas Technology Corporation or an authorized Renesas Technology Corporation product distributor for the latest product information before purchasing a product listed herein. The information described here may contain technical inaccuracies or typographical errors. Renesas Technology Corporation assumes no responsibility for any damage, liability, or other loss rising from these inaccuracies or errors. Please also pay attention to information published by Renesas Technology Corporation by arious means, including the Renesas Technology Corporation Semiconductor home page(http://www.renesas.com). 4. When using any or all of the information contained in these materials, including product data, diagrams, charts, programs, and algorithms, please be sure to evaluate all information as a total system before making a final decision on the applicability of the information and products. Renesas Technology Corporation assumes no responsibility for any damage, liability or other loss resulting from the information contained herein. 5. Renesas Technology Corporation semiconductors are not designed or manufactured for use in a device or system that is used under circumstances in which human life is potentially at stake. Please contact Renesas Technology Corporation or an authorized Renesas Technology Corporation product distributor when considering the use of a product contained herein for any specific purposes, such as apparatus or systems for transportation, vehicular, medical, aerospace, nuclear, or undersea repeater use. 6. The prior written approval of Renesas Technology Corporation is necessary to reprint or reproduce in whole or in part these materials. 7. If these products or technologies are subject to the Japanese export control restrictions, they must be exported under a license from the Japanese government and cannot be imported into a country other than the approved destination. Any diversion or reexport contrary to the export control laws and regulations of Japan and/or the country of destination is prohibited.
    注意 本文只是参考译文，前页所载英文版“Cautions”具有正式效力。
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