STM32F105XX中文数据手册.pdf

发布时间：2022-06-09 发布人：admin 分类：说明书资料大小：4.10M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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数据手册 STM32F105xx STM32F107xx 互联型，32位基于ARM核心的带64或256K字节闪存的微控制器 USB OTG、以太网、10个定时器、2个CAN、2个ADC 、14个通信接口功能 ■ 内核：ARM 32位的Cortex™-M3 CPU − 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问时可达1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1) − 单周期乘法和硬件除法 ■ 存储器 − 从64K或256K字节的闪存程序存储器 − 64K字节的SRAM ■ 时钟、复位和电源管理 − 2.0～3.6伏供电和I/O引脚 − 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) − 3～25MHz晶体振荡器 − 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 − 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 − 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■ 低功耗 − 睡眠、停机和待机模式 − VBAT为RTC和后备寄存器供电 ■ 调试模式 − 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 − Cortex-M3内置调试模块(ETM) ■ DMA：12 通道 DMA 控制器 − 支持的外设：定时器、ADC、DAC、I2S、 SPI、I2C和USART ■ 2个12位模数转换器，1μs转换时间(16个输入通道) − 转换范围：0~3.6V − 采样和保持功能 − 温度传感器 − 在交叉模式下高达2MSPS ■ 2个12位数模转换器 ■ 多达80个快速I/O端口 − 50/80个I/O口，所有I/O口可以映像到16个外部中断；几乎所有端口均可容忍5V信号本文档英文原文下载地址： ■ 高达10个定时器，支持引脚重映射功能 − 高达4个16位定时器，每个定时器有多达4个通道，用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数和正交(增量)编码器输入 − 1个16位马达控制PWM定时器，支持死区时间和紧急停止 − 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) − 系统时间定时器：24位自减型计数器 − 2个16位定时器用于驱动DAC ■ 多达14个通信接口 − 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) − 多达5个USART接口(支持ISO7816接口， LIN，IrDA接口和调制解调控制) − 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个为复用的 I2S接口，通过先进的PLL机制提供音频级的通信精度 − 2个CAN接口(2.0B)，内置512字节的专用 SRAM − USB 2.0全速设备/主机/OTG控制器，支持 HNP/SRP/ID协议的片上PHY，和1.25K字节的专用SRAM − 10/100以太网MAC，专用的DMA和 SRAM(4K字节)：硬件支持IEEE1588，所有封装都支持MII和RMII接口 ■ CRC计算单元，96位的芯片唯一代码 ■ ECOPACK®封装表1 器件列表参考基本型号 STM32F105xx STM32F107xx STM32F105R8, STM32F105V8 STM32F105RB, STM32F105VB STM32F105RC, STM32F105VC STM32F107RB, STM32F107VB STM32F107RC, STM32F107VC http://www.st.com/internet/com/TECHNICAL_RESOURCES/TECHNICAL_LITERATURE/DATASHEE T/CD00220364.pdf 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/74

STM32F105xx 107xx数据手册目录 1 介绍 ............................................................................................................................................................ 4 2 规格说明 ..................................................................................................................................................... 5 2.1 器件一览 ......................................................................................................................................... 5 2.2 系列之间的全兼容性 ....................................................................................................................... 6 2.3 概述 ................................................................................................................................................ 7 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM ...................................................................... 8 2.3.2 内置闪存存储器....................................................................................................................... 8 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元 ................................................................................................. 8 2.3.4 内置SRAM .............................................................................................................................. 8 2.3.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC) ............................................................................................. 8 2.3.6 外部中断/事件控制器(EXTI) .................................................................................................... 8 2.3.7 时钟和启动 .............................................................................................................................. 8 2.3.8 自举模式 ................................................................................................................................. 9 2.3.9 供电方案 ................................................................................................................................. 9 2.3.10 供电监控器 .......................................................................................................................... 9 2.3.11 电压调压器 .......................................................................................................................... 9 2.3.12 低功耗模式 ........................................................................................................................ 10 2.3.13 DMA .................................................................................................................................. 10 2.3.14 RTC(实时时钟)和后备寄存器 ............................................................................................ 10 2.3.15 定时器和看门狗 ................................................................................................................. 11 I2C总线 .............................................................................................................................. 12 2.3.16 2.3.17 通用同步/异步收发器(USART) .......................................................................................... 12 2.3.18 串行外设接口(SPI) ............................................................................................................ 12 2.3.19 集成声卡(I2S) .................................................................................................................... 12 2.3.20 内置以太网MAC接口，使用专用DMA，并支持IEEE1588 ............................................... 13 2.3.21 控制器局域网 (CAN) ......................................................................................................... 13 2.3.22 通用串行总线 OTG全速(USB OTG FS) ............................................................................ 13 2.3.23 通用输入输出接口(GPIO) .................................................................................................. 14 2.3.24 重映射功能 ........................................................................................................................ 14 ADC(模拟/数字转换器) ...................................................................................................... 14 2.3.25 2.3.26 DAC(数字/模拟转换器) ...................................................................................................... 14 2.3.27 温度传感器 ........................................................................................................................ 15 2.3.28 串行单线JTAG调试口(SWJ-DP) ....................................................................................... 15 2.3.29 内置跟踪调试模块™ ......................................................................................................... 15 3 引脚定义 ................................................................................................................................................... 16 4 存储器映像 ............................................................................................................................................... 23 5 电气特性 ................................................................................................................................................... 24 5.1 测试条件 ....................................................................................................................................... 24 5.1.1 最小和最大数值..................................................................................................................... 24 5.1.2 典型数值 ............................................................................................................................... 24 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/74

STM32F105xx, 107xx数据手册 5.1.3 典型曲线 ............................................................................................................................... 24 5.1.4 负载电容 ............................................................................................................................... 24 5.1.5 引脚输入电压 ........................................................................................................................ 24 5.1.6 供电方案 ............................................................................................................................... 25 5.1.7 电流消耗测量 ........................................................................................................................ 26 5.2 绝对最大额定值 ............................................................................................................................ 26 5.3 工作条件 ....................................................................................................................................... 27 5.3.1 通用工作条件 ........................................................................................................................ 27 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ...................................................................................................... 27 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 ............................................................................................... 27 5.3.4 内置的参照电压..................................................................................................................... 28 5.3.5 供电电流特性 ........................................................................................................................ 28 5.3.6 外部时钟源特性..................................................................................................................... 34 5.3.7 内部时钟源特性..................................................................................................................... 37 5.3.8 PLL，PLL2和PLL3的特性 .................................................................................................... 38 5.3.9 存储器特性 ............................................................................................................................ 39 EMC特性 ........................................................................................................................... 39 5.3.10 5.3.11 绝对最大值(电气敏感性) ................................................................................................... 40 I/O口注入电流特性 ............................................................................................................ 41 I/O端口特性 ....................................................................................................................... 41 5.3.13 5.3.14 NRST引脚特性 .................................................................................................................. 44 TIM定时器特性 .................................................................................................................. 45 5.3.15 5.3.16 通信接口 ............................................................................................................................ 45 12位ADC特性 .................................................................................................................... 54 5.3.17 5.3.18 DAC电气特性 .................................................................................................................... 58 5.3.19 温度传感器特性 ................................................................................................................. 59 6 封装特性 ................................................................................................................................................... 60 6.1 封装机械数据 ................................................................................................................................ 60 6.2 热特性 ........................................................................................................................................... 63 6.3 参考文档 ....................................................................................................................................... 63 6.3.1 选择产品的温度范围 ............................................................................................................. 63 7 订货代码 ................................................................................................................................................... 65 附录A. 应用框图 ............................................................................................................................................ 66 8 版本历史 ................................................................................................................................................... 73 5.3.12 参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/74

1 介绍本文给出了STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品的订购信息和器件的机械特性。有关完整的 STM32F10xxx 系列的详细信息，请参考第 2.2 节 STM32F105xx 107xx数据手册参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版（本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 4/74

STM32F105xx, 107xx数据手册系列之间的全兼容性。中等容量STM32F105xx和STM32F107xx数据手册，必须结合STM32F10xxx参考手册一起阅读。有关内部闪存存储器的编程、擦除和保护等信息，请参考《STM32F10xxx闪存编程参考手册》。参考手册和闪存编程参考手册均可在ST网站下载：www.st.com/mcu 有关Cortex™-M3核心的相关信息，请参考《Cortex-M3技术参考手册》，可以在ARM公司的网站下载：http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/。参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/74

2 规格说明 STM32F105xx, 107xx数据手册 STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达256K字节的闪存和64K字节的SRAM)，丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含标准的通信接口(2个I2C接口、3个SPI接口、 2个I2S接口、1个USB OTG全速接口、5个USART接口和2个CAN接口)，2个12位的ADC和4个通用 16位定时器。STM32F107xx系列更包含以太网接口。 STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列产品工作于-40°C至+105°C温度范围，供电电压为2.0V 至3.6V。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列产品提供三种不同引脚封装：从64脚到100脚。不同封装的产品内置了不同数量的外设，下文的表格具体说明了整个系列不同产品的功能和外设配置。丰富的外设配置，使得STM32F105xx和STM32F107xx互联型系列微控制器适合于多种应用场合： ● 马达应用和控制 ● 医疗和手持设备 ● PC游戏外设和GPS平台 ● 工业应用：可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪 ● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等 2.1 器件一览 Error! Reference source not found.给出了该产品系列的框图。表2 STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品功能和外设配置 STM32F105Rx STM32F107Rx STM32F105Vx STM32F107Vx 64 128 256 128 256 64 128 256 128 256 LQFP64 无 1个 SPI/(I2S)(2) I2C 3(2) 2 3(2) 1 外设(1) 闪存(K字节) SRAM(K字节) 封装形式以太网定时器通用高级基本通信接口 USART USB OTG 全速 CAN 12位ADC模块通道数 12位DAC模块通道数 GPIO端口 CPU频率工作电压工作温度 LQFP100 BGA100 无 LQFP100 1个 3(2) 2 3(2) 1 64 LQFP 100 4 1 2 5 1个 2个 2 16 2 2 51 80 72MHz 2.0~3.6V 环境温度：-40°C~+85°C / -40°C~+105°C 结温度：-40°C~+105°C 1．如果应用需要使用的外设复用了I/O口，请参考表5引脚定义 2． SPI2和SPI3接口为SPI模式和I2S模式提供了灵活的选择参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 6/74

2.2 系列之间的全兼容性 STM32F105xx, 107xx数据手册 STM32F105xx和STM32F107xx是一个完整的系列，其成员之间是完全地脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。 STM32F105xx和STM32F107xx系列产品涵盖了增强型系列的小容量(STM32F103x4/6)，中等容量 (STM32F103x8/B)和大容量(STM32F103xC/D/E)所有产品的性能，为用户在开发过程中尝试各种不同容量和外设配置组合提供了更大的自由度。表3 STM32F105xx和STM32F107xx系列产品对比STM32F103xx系列 STM32 小容量中等容量大容量 STM32F103xx STM32F103xx STM32F103xx STM32F105xx STM32F107xx Flash 容量(KB) RAM 容量(KB) 144脚 100脚 64脚 48脚 36脚 16 32 32 64 128 256 384 512 64 128 256 128 256 6 10 10 20 20 48 64 64 64 64 64 64 64 2个USART 2个16位定时器 1个SPI, 1个I2C, 1个USB, 1个CAN, 1个PWM定时器 2个ADC 2个 USART 2个16位定时器 1个SPI, 1个 I2C, 1个USB, 1个CAN, 1 个PWM 定时器 2个 ADC 5个USART 3个USART 3个16位定时器 2个SPIs, 2个I2Cs, 1个USB, 1个CAN, 1个PWM定时器 2个ADC 4个16位定时器, 2个基本定时器 3个SPI, 2个I2S, 2个I2C, 1个USB, 1个CAN, 2个PWM定时器 3个ADC, 2个DAC, 1个SDIO,1个 FSMC (100和144引脚封装(2)) 5个USART, 5个USART, 4个16位定时器, 4个16位定时器, 2个基本定时器, 2个基本定时器, 3个SPI, 2个I2S, 2个I2C, 3个SPI, 2个I2S, 1个I2C, 1个USB OTG 全速, 1个USB OTG全速, 2个CAN, 2个CAN, 1个PWM定时器, 1个PWM定时器, 2个ADC, 2个DAC 2个ADC, 2个DACs, 1个以太网 1．如果应用需要使用的外设复用了I/O口，请参考表5引脚定义 2． GPIOF和GPIOG不存在于100脚的封装的芯片参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 7/74

2.3 概述图1 STM32F105xx和STM32F107xx互联型产品模块框图 STM32F105xx, 107xx数据手册 1. 工作温度：-40°C至+85°C(特指后缀为6的产品，请参考表62)，或-40°C至+105°C(特指后缀为7的产品，请参考表62)，结温分别达105°C和125°C。 2. AF：可作为外设功能脚的I/O端口参照2011年8月 STM32F105xx 107xx数据手册英文第6版本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 8/74

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