华为荣耀9i 高级维修手册.pdf

发布时间：2022-03-29 发布人：admin 分类：说明书资料大小：11.44M 资料格式：pdf 举报版权申诉

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荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开华为技术有限公司产品版本 V100R001 产品名称 LelandP-AL00&AL10 密级内部公开页数共 37 页荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册 V1.0 拟制：审核：批准：郭骏鹏/00383528 日期： 2018/04/13 毛春晓/00171089 日期： 2018/04/13 武宝涛/w00257233 日期： 2018/04/13 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co.， Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved

荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开日期修订版本 2018/04/13 V1.00 初稿完成修订记录描述　　　　　　　　　作者/工号郭骏鹏/00383528 　　　 2018-06-05 华为机密，未经许可不得扩散第 2 页，共 37 页

荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开目录第 1 章维修手册概述........................................................................................................................................................5 1.1 文档使用说明 ...........................................................................................................................................................5 1.2 维修手册概述 ...........................................................................................................................................................5 1.3 维修信息获取指引 ...................................................................................................................................................5 第 2 章主板工作原理........................................................................................................................................................6 第 3 章主板器件位置图与物料 BOM 信息........................................................................................................................9 第 4 章高级维修环境工具清单......................................................................................................................................12 第 5 章软件维修指导......................................................................................................................................................14 5.1 LELANDP 软件维修指导，含工具使用说明..........................................................................................................14 5.2 LELANDP 老化故障维修指导..................................................................................................................................14 5.3 客户数据清除方法说明 .........................................................................................................................................14 5.3.1 清除对象 ............................................................................................................................................................................14 5.3.2 清除方法 ............................................................................................................................................................................14 5.3.3 清除校验 ............................................................................................................................................................................15 5.3.4 非客户数据恢复 ................................................................................................................................................................15 第 6 章维修指导..............................................................................................................................................................16 6.1 硬件&射频维修指导含工具说明 ..........................................................................................................................16 6.2 LELANDP 热敏器件的耐温值清单..........................................................................................................................16 第 7 章单板维修作业指导书..........................................................................................................................................17 7.1 背景介绍......................................................................................................................................................................17 7.2 人员及设备/工具要求.................................................................................................................................................17 人员技能要求................................................................................................................................................................17 维修设备/工具要求.......................................................................................................................................................17 7.3 测温板制作及测温要求..............................................................................................................................................18 7.3.1 测温板布点要求...................................................................................................................................................18 7.3.2 防爆胶临贴和背贴器件温度要求.......................................................................................................................18 7.3.3 维修 PROFILE 规格要求........................................................................................................................................19 BGA 芯片温度曲线规格要求.......................................................................................................................................................19 除胶温度设定要求 ........................................................................................................................................................................20 7.4PCBA 烘烤要求 ...........................................................................................................................................................20 7.5 详细维修方法..............................................................................................................................................................20 7.5.1 除胶（针对点胶器件）.......................................................................................................................................20 除芯片围胶 ....................................................................................................................................................................................20 除 chip 件围胶 ...............................................................................................................................................................................20 7.5.2 涂助焊膏...............................................................................................................................................................20 7.5.3 拆除器件...............................................................................................................................................................20 7.5.4 焊盘清理...............................................................................................................................................................21 非点胶 BGA 器件..........................................................................................................................................................................21 点胶 BGA 器件..............................................................................................................................................................................21 7.5.5 焊接新器件...........................................................................................................................................................21 7.5.6 外观检验...............................................................................................................................................................21 7.5.7X-RAY 检验 ............................................................................................................................................................21 2018-06-05 华为机密，未经许可不得扩散第 3 页，共 37 页

荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开 7.6 注意事项......................................................................................................................................................................22 7.6.1 临贴点胶芯片维修防爆胶辅助降温要求...........................................................................................................22 防爆胶工装设计要求 ....................................................................................................................................................................22 实际维修操作过程 ........................................................................................................................................................................23 7.7BP MIC 维修要求........................................................................................................................................................23 操作指引........................................................................................................................................................................23 检验................................................................................................................................................................................25 印刷小钢片要求............................................................................................................................................................26 7.9BTB 连接器维修要求..................................................................................................................................................26 7.9.1 BTB 印锡 ..............................................................................................................................................................................27 7.9.2 拆卸 BTB ..............................................................................................................................................................................28 7.9.3 焊接 BTB ..............................................................................................................................................................................28 7.9.4 附工具说明 ...........................................................................................................................................................................29 第 8 章拆机步骤..............................................................................................................................................................30 Leland Plus项目整机拆机指导书.xlsx ......................................................................................................................................................................30 拆机工具 ........................................................................................................................................................................................30 第 9 章 BGA 芯片焊点指示图...........................................................................................................................................32 2018-06-05 华为机密，未经许可不得扩散第 4 页，共 37 页

荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开第1章维修手册概述 1.1 文档使用说明本产品维修手册分为初级版和高级版本，初级版本适用与华为授权的一线普通网点，高级版本适用与华为授权的高级维修中心。此文档用于指导华为终端公司授权高级维修中心进行高级（三级）维修服务，初级维修（一二级）相关指导请参考初级版维修手册。此服务手册只能提供给华为公司已授权的华为终端产品维修服务中心，并且内容为保密信息。虽然我们尽可能地确保此文档的准确性，但仍可能有错误与不足之处。如果你有发现任何错误或有任何的建议，请通过 Compartner 服务平台的问题反馈系统给我们信息。 1.2 维修手册概述本维修手册主要包含了产品工作原来介绍、主板元器件功能介绍、维修流程指导以及常见故障指导等。通过学习该维修手册，可以指导维修人员对该产品的疑难故障展开维修。 1.3 维修信息获取指引相关产品软件和维修信息查询，请登录华为终端公司服务网站。强烈建议安装华为服务平台软件 Compartner 工具获取维修工具与软件。 ComPartner 安装包获取方法：登陆华为 support 服务网站（如下）然后搜索 ComPartner，可以找到网站地址：http://support.huaweidevice.com/service/ 安装包文件。 2018-06-05 华为机密，未经许可不得扩散第 5 页，共 37 页

荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开第2章主板工作原理手机原理框图及介绍 Hi6250 为基带信号处理芯片，是支持拍照，高清视频编解码，3D 游戏等多媒体应用和通信业务应用的 SOC 芯片。片内包含应用处理器 ACPU、MCU、GPU、Video Codec、ISP、DSS 等硬件加速模块，用于通信业务处理的 GUTCL Modem Baseband、DDR 控制器模块、以及 I2C，UART 等片上外设。 Hi6555 为存储器、WiFi、GPS、RF 等外设提供电源，负责全系统电源的上下电时序控制、低功耗控制。 Hi6555 还提供硬件子系统全局复位信号输出，32.768KHz 睡眠时钟及 RTC 功能、侦测硬件子系统状态的 HKADC 模块等。 Hi6362 为射频信号处理芯片，主要实现数据的无线收发功能，支持 GSM 模式（含 EDGE）、WCDMA、 TDS、CDMA、LTE 模式，支持分集接收。按照逻辑功能，单板可以被划分为基带、射频、电源和用户接口四个子系统。每个子系统包含的模块和单元以及所实现的功能如下表所示。子系统模块单元基带子系统 HI6250 Application 子系统功能 4 个大核 Cortex A53 和 4 个小核 Cortex A53 处理器，通过内部总线与 GPU 模块、Camera 模块、VIDEO 模块、通讯模块、 LPDDR3 进行通讯，通过内部总线连接 SDIO、I2C、SPI、 UART、USB 等控制器和 PHY。 2018-06-05 华为机密，未经许可不得扩散第 6 页，共 37 页

荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开用户接口处理单元多媒体和游戏引擎 Modem 子系统 HI6555 PMU 子系统 Hi6422 副 PMU 子系统 EMMC 特性，功耗，文件系统支持 EMMC LPDDR3 RAM 晶振及频综 19.2M DCXO GSM 发射接收 GPS GPS 接收 BT 接口 BT 模块射频子系统 WIFI 接口 WIFI 模块晶振天线 UART 接口 USB 接口 38.4M TCXO 及控制电路。外部天线，内部接口器件，天线防护驱动器，保护电路，输出接口器件 SIM 卡接口 Keypad 及背光彩色 LCD 及背光电源，保护电路， SIM 卡座键盘驱动电路，外部键盘，背光 LED 控制电路 LCD 驱动，接口方式，背光灯控制用户接口子系统 HI6250 是支持拍照，高清视频编解码，3D 游戏等多媒体应用和通信业务应用的SOC 芯片。片内包含应用处理器ACPU、 MCU、GPU、Video Codec、ISP、DSS 等硬件加速模块，用于通信业务处理的 GUTCL Modem Baseband、DDR 控制器模块、以及 I2C，UART 等片上外设。多媒体和游戏引擎运行 Mpeg/jpeg 硬件引擎、游戏引擎、 JAVA 加速器和 MP3/MMS/MIDI 功能。协议处理器为 1 个 Cortex A7 处理器，2 个 BBE16 DSP，基带部分分为模拟部分 ABB 和数字部分 DBB，主要完成数字和模拟基带处理。 HI6555 是一款集成电源管理、CODEC 音频管理和多钟接口为一体的集成电路芯片，主要支持产品形态为 Smart Phone/PAD 。提供 4 路 BUCK 、 32 路 LDO 、 1 路 Low Voltage Switch、1 个 13 通道 12-bit 的 HKADC，能检测外部 13 路通道的模拟信号、2 路 10bit 的 DAC、32K 和 19.2M 时钟、5 路 LED 电流驱动端口、SSI 高速总线接口、异常终端信号输出 HI6422 是一个 4 相 BUCK 电源芯片，用于给 SOC 的 ACPU 大核、ACPU 小核和 GPU 供电。提供 4 路 BUCK、支持 SSI 高速总线接口、异常终端信号输出、欠压/过压保护、过热保护、过流保护。存储程序以及一些 NV 项，32/64 GB。程序运行的 RAM 空间，3/4 GB。产生高精度的 19.2MHz 本地参考时钟完成 GSM 接收和发射的射频部分功能。主要包含射频芯片、 PMU 以及外围附加电路。 GPS 信号的接收和处理，主要包括 HI1102 及其外围附加电路完成 Bluetooth 基带功能和射频信号的发送和接收。主要包括 HI1102 部分以及外围附加电路。完成 WIFI 的基带和射频收发功能，主要包括 HI1102 芯片 WIFI 部分以及外围电路产生高精度的 38.4MHz TCXO；手机提供内置的天线，以完成通信。支持 WCDMA 高低频段。EDGE+手机天线包括：主天线、WIFI/BT/GPS 天线、NFC 天线(部分制式有)、副卡 GSM 天线。 UART3 用于 BT/WIFI/FM 芯片指 SOC、MHL 子系统中的 USB 接口的外围电路，保护电路和接口连接器等单元电路。工程样机的主要数据业务通道，也用于开发过程中的设备调试和测试。主要指 SIM 卡座及相关连接电路。音量键采用 GPIO 中断检测。手机主显示屏，1920*1080 点阵，LCD 背光亮度采用 CABC 功能控制。 2018-06-05 华为机密，未经许可不得扩散第 7 页，共 37 页

荣耀 9i(LelandP)高级版本维修手册内部公开驱动方式，连接方式，Speaker 器件 Speaker Receiver MIC Earphone 驱动方式，连接方式，Receiver 器件接口电路，连接方式，MIC 器件耳麦，耳机接口电路，MIC 接口电路驱动方式，连接方式，电机 I2C 接口控制 I2C 接口控制 I2C 接口控制 I2C 接口控制 I2C 接口控制振动电机接口加速度计陀螺仪(备选) 指南针接近光传感器气压计(备选) hall 传感器 GPIO 控制内部电池电源子系统电源分配网络和电源管理功能锂聚合物电池电池，接口器件电源分配网络备用电池管理单板电路电源管理（上电分析、下电分析）电量计充电 IC RF PMIC 来电时播放和弦的喇叭，功率最大可达 500mW。具有良好的频率响应以便较好的回放 20-20kHz 的音乐声。也可以作为 mp3 的单声道放音喇叭。通话时的听筒，要求功率小于 30mW。手机内置的话筒，双硅 MIC 降噪。手机提供耳麦接口，输出通话声音或者 mp3 回放声音到耳机中，同时，线上放置 MIC 以便将声音拾取进入电话。来电时由振动电机提供振动提示功能。加速度感应，辅助实现游戏功能。 3 轴角速率传感器。地磁传感器。环境光、接近光感应。气压计感应。皮套感应。聚合物电池，标称输出 4.4V/3340mAh，要求电池充放电次数及寿命大于 500 次。（电池应通过认证：电池符合 GB18287 安全要求(锂电池））包括：包括电源的各滤波网络及相应走线。 PMIC 可以对 RTC 维持电流用的电容充电。主要指 LDO，可提供灵活的电源控制方式。由单板软件根据业务状态，按照协议或省电分析要求对单板单元电路的电源进行管理，以降低设备功耗。提供三路 32KHz 时钟。支持嵌入或可插拔电池的管理，支持 I2C 总线通讯，支持电池插入检测，支持各种场景下电量的检测。支持动态路径管理，可以在供电的同时给手机主电池充电，并且优先保证供电。提供射频 RF core 电压 2018-06-05 华为机密，未经许可不得扩散第 8 页，共 37 页

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