返回FAQ目录 序号 问题描述 1 2 3 主板SN条码模糊 充电IC破裂问题 SIM卡座防护问题 处理结果 【12.11】发现6PCS主板SN条码模糊问题，此问题同步反馈质量熊玉龙。 【12.12】质量熊玉龙反馈正向，并同步改善，对于发现条码模糊的SN,车间重 【12.21】在试修时，发现1PCS充电IC断裂问题，此问题同步反馈研发王兆杰。 【12.22】研发答复，此类情况早期在Prague等机型都有出现，在Jackman机型 【12.6】在焊接EMMC时，发现SIM卡座出现变形，此问题同步反馈PE宋自胜。 【12.7】经现场分析，SIM卡座塑料部分耐温较低，焊接旁贴CPU时易导致SIM卡 座变形,经现场验证，制作一个卡座保护罩，保护在SIM卡座上，同步验证 5PCS，无此问题。 【1.4】总结焊接方法，并同步传递高维，问题关闭。 状态 Close 反馈时间 闭环时间 责任人 12月11号 12月12号 熊玉龙 Tracking 12月21号 / 徐世轩 Close 12月6号 1月4号 宋自胜 2019/7/1 第88页，共89页