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BK5863N Data SheetV1.6.pdf
修改历史
目录
1. 简介
2. 特点
3. 管脚定义
3.1. 封装
3.2. 管脚定义
4. 电源管理
4.1. 工作模式
4.2. 低功耗
4.2.1. 进入Standby模式的流程
4.2.2. 从Standby唤醒
4.3. 时钟系统
4.3.1. 时钟开关逻辑
4.4. 复位系统
4.5. 电源管理框图
5. MCU和存储
5.1. MCU
5.2. 存储组织
5.3. JTAG和Flash烧录
5.4. 中断
6. GPIO
7. 外围设备
7.1. 看门狗
7.1.1. 特点
7.2. PWM和Timer
7.2.1. 特点
7.3. DES加解密
7.3.1. 特点
7.4. ADC模拟到数字转换
7.4.1. 特点
7.4.2. 温度传感器
7.4.3. 电压测量
7.5. DAC数字到模拟转换
7.6. Modem FIFO
7.6.1. 特点
7.7. MFC控制器
7.7.1. 特点
8. 串口
8.1. UART
8.1.1. 特点
8.2. SPI
8.2.1. 特点
8.2.2. 时序
8.2.2.1. 主模式
8.2.2.2. 从模式
8.3. I2C
8.3.1. 特点
8.3.2. 时序
8.3.2.1. 主发从收
8.3.2.2. 主收从发
9. 非接触卡读写器
9.1. 特点
9.2. 框图
10. 5.8G射频收发器
10.1. 5.8G RF 寄存器地址映射表
10.2. 5.8G RF和MCU的接口逻辑
10.3. 5.8G RF 功能描述
10.3.1. 接收机
10.3.1.1. 接收描述
10.3.2. 接收AGC设置
10.3.3. 接收CRC设置
10.3.4. 接收RSSI
10.3.5. 接收ＢＥＲ测试模式
10.4. 发射机
10.4.1. 发射机描述
10.4.2. Transmitter CRC setting
10.4.3. Transmitter Power setting
10.4.4. Single Carrier setting
10.4.5. PN9 Modulation Signal setting
10.5. Wake-up Circuit
10.5.1. Wakeup mode
10.5.2. Wakeup Band Pass Filter
10.5.3. No Response Mode
10.6. 5.8G RF 状态机
11. 太阳能充电
12. 电器参数
12.1. 直流参数
12.2. 交流参数
13. 封装信息
13.1. QFN68
14. 订单信息
BK5863N 数据手册
2018-07-17
BK5863N 5.8ＧHz ARM SoC
专为国标CPC设计
博通集成电路（上海）股份有限公司
上海浦东新区张江高科技园区张东路 1387 号 41 栋
电话： (86)21 51086811
传真： (86)21 60871277
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2018-07-17
修改历史
版本
日期
作者
描述
V1.0
2017/4/1
Jiazhou
初稿
V1.1
2018/3/8
Weifeng
更新
V1.2
2018/3/9
Weifeng
增加QFN40
V1.3
2018/3/15
Weifeng
RAM是8 KB
V1.4
2018/7/17
Jiazhou
更新
V1.5
2018/10/19
Jiazhou
增加order information
V1.6
2018/12/28
更新温度检测
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2018-07-17
目录
修改历史............................................................................................................................. 2
目录..................................................................................................................................... 3
1. 简介............................................................................................................................. 7
2. 特点............................................................................................................................. 7
3. 管脚定义..................................................................................................................... 8
3.1. 封装....................................................................................................................... 8
3.2. 管脚定义............................................................................................................... 9
4. 电源管理................................................................................................................... 11
4.1. 工作模式............................................................................................................. 11
4.2. 低功耗................................................................................................................. 12
4.2.1. 进入 Standby 模式的流程 ........................................................................ 12
4.2.2. 从 Standby 唤醒 ........................................................................................ 12
4.3. 时钟系统............................................................................................................. 13
4.3.1. 时钟开关逻辑.............................................................................................. 13
4.4. 复位系统............................................................................................................. 14
4.5. 电源管理框图..................................................................................................... 14
5. MCU 和存储 ............................................................................................................ 14
5.1. MCU ................................................................................................................... 14
5.2. 存储组织............................................................................................................. 15
5.3. JTAG 和 Flash 烧录 .......................................................................................... 15
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2018-07-17
5.4. 中断..................................................................................................................... 16
6. GPIO ......................................................................................................................... 17
7. 外围设备................................................................................................................... 20
7.1. 看门狗................................................................................................................. 20
7.1.1. 特点.............................................................................................................. 20
7.2. PWM 和 Timer ................................................................................................. 20
7.2.1. 特点.............................................................................................................. 20
7.3. DES 加解密 ........................................................................................................ 20
7.3.1. 特点.............................................................................................................. 20
7.4. ADC 模拟到数字转换 ....................................................................................... 21
7.4.1. 特点.............................................................................................................. 21
7.4.2. 温度传感器.................................................................................................. 21
7.4.3. 电压测量...................................................................................................... 21
7.5. DAC 数字到模拟转换 ....................................................................................... 21
7.6. Modem FIFO .................................................................................................... 22
7.6.1. 特点.............................................................................................................. 22
7.7. MFC 控制器 ....................................................................................................... 22
7.7.1. 特点.............................................................................................................. 22
8. 串口........................................................................................................................... 22
8.1. UART .................................................................................................................. 22
8.1.1. 特点.............................................................................................................. 23
8.2. SPI ....................................................................................................................... 23
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2018-07-17
8.2.1. 特点.............................................................................................................. 24
8.2.2. 时序.............................................................................................................. 24
8.3.
I2C ...................................................................................................................... 26
8.3.1. 特点.............................................................................................................. 26
8.3.2. 时序.............................................................................................................. 26
9. 非接触卡读写器....................................................................................................... 27
9.1. 特点..................................................................................................................... 28
9.2. 框图..................................................................................................................... 28
10. 5.8G 射频收发器 ..................................................................................................... 29
10.1. 5.8G RF 寄存器地址映射表 ............................................................................. 29
10.2. 5.8G RF 和 MCU 的接口逻辑 ........................................................................... 41
10.3. 5.8G RF 功能描述 ............................................................................................. 41
10.3.1. 接收机.......................................................................................................... 41
10.3.2. 接收 AGC 设置 ........................................................................................... 42
10.3.3. 接收 CRC 设置............................................................................................ 43
10.3.4. 接收 RSSI .................................................................................................... 43
10.3.5. 接收ＢＥＲ测试模式.................................................................................. 43
10.4. 发射机................................................................................................................. 44
10.4.1. 发射机描述.................................................................................................. 44
10.4.2. Transmitter CRC setting........................................................................ 45
10.4.3. Transmitter Power setting .................................................................... 45
10.4.4. Single Carrier setting ............................................................................. 45
10.4.5. PN9 Modulation Signal setting ............................................................ 45
10.5. Wake-up Circuit .............................................................................................. 45
10.5.1. Wakeup mode .......................................................................................... 45
10.5.2. Wakeup Band Pass Filter ...................................................................... 46
10.5.3. No Response Mode ................................................................................ 46
10.6. 5.8G RF 状态机 ................................................................................................. 47
11. 太阳能充电............................................................................................................... 48
12. 电器参数................................................................................................................... 48
12.1. 直流参数............................................................................................................. 48
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12.2. 交流参数............................................................................................................. 49
13. 封装信息................................................................................................................... 53
13.1. QFN68 ............................................................................................................... 53
14. 订单信息................................................................................................................... 54
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1. 简介
2. 特点
BK5863N是一款应用于ETC系统的低功耗SOC芯片，能够为客户开发快速低成本的ETC
系统提供单芯片解决方案。BK5863N芯片内部集成ARM9处理器、非接触射频卡的读卡器、
5.8GHz的RF Transceiver、太阳能充电管理电路、音频输出、温度传感器、Flash、UART、
SPI、I2C、DES等。ARM系统最高能够运行于32MHz时钟频率，能够满足大部分ETC系统的
软件需求；支持标准JTAG调试，方便软件的开发；读卡器符合ISO 14443A国际标准，支持
106kbps、212kbps、424kbps和848kbps通信速率；5.8G RF满足国标要求。
高性能音频输出
完全满足国标ETC的单芯片
内嵌32位高性能处理器
5.8G 射频唤醒功耗5uA
内置大容量Flash存储器
运输模式功耗：<0.8uA@3.3V
内置丰富的标准外设接口，如SPI、
5.8G RF唤醒灵敏度-52dBm
I2C、UART等
5.8G RF 唤醒灵敏度可调范围
10dB
内置多种类型的Timer和PWM
内置高性能的13.56MHz RFID读卡
5.8G 发射温度补偿
器，支持IEEE 14443-A标准
RFID 读卡器发射功率可调
理模块，支持最高10mA的充电电
流
丰富的GPIO接口，支持多种唤醒方
工作电压范围2.5V~3.6V
式
极低功耗的高精度太阳能充电管
BK5863N 系统框图
8 KB SRAM
JTAG
FLASH
4MByte
GPIOA
GPIOD/I2C/UART
GPIOB/Clocks
FIFO
ARM968E-S
Power
Management
5.8G RF
DCO
ROSC
XTALH
Clock
Times
Watch
Dog
3DES
Card Reader
SPIs/GPIOE
SPIs/GPIOF
A
D
C
D
A
C
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3. 管脚定义
3.1. 封装
1
NC
2
32MXTALP
32MXTAL
3
N
VCC
4
RTX
5
6
GND
GND
7
WKIN 8
9
10
11
NC 12
ADCIN 13
SOLAR 14
VBG 15
VCC 16
17
VCC
CEXT
vbias
AUDIOP
I
G
P
O
B
[
7
]
I
G
P
O
B
[
6
]
I
G
P
O
B
[
5
]
I
G
P
O
B
[
4
]
I
G
P
O
B
[
3
]
I
G
P
O
B
[
2
]
N
C
N
C
J
_
T
D
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J
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P
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B
[
0
]
I
G
P
O
B
[
1
]
G
A
C
T
I
V
E
I
G
P
O
D
[
7
]
6
8
6
7
6
6
6
5
6
4
6
3
6
2
6
1
6
0
5
9
5
8
5
7
5
6
5
5
5
4
5
3
5
2
BK5863N QFN 8x8
68-Pin封装
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
GPIOD[6]
GPIOD[5]
GPIOD[4]
GPIOD[3]
GPIOD[2]
GPIOD[1]
GPIOD[0]
GPIOF[5]
GPIOF[4]
GPIOF[3]
GPIOF[2]
GPIOF[1]
GPIOF[0]
GPIOE[7]
GPIOF[6]
GPIOF[5]
GPIOE[4]
8
1
9
1
0
2
1
2
2
2
3
2
4
2
5
2
6
2
7
2
8
2
9
2
0
3
1
3
2
3
3
3
4
3
C
N
I
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R
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1
O
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R
C
C
N
C
N
C
C
V
C
C
V
T
U
O
2
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D
D
V
T
P
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S
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M
QFN-68 封装
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