• IT的含义从最早的信息技术到衍生为智能技术的意思。
• IT从技术上可以分为芯片、介质、软件和服务。
• 世界上第一款7nm工艺的ARM服务器处理器芯片鲲鹏920,专注于智能管理的Hi1710,
将直接对抗英伟达的人工智能专用训练/推理芯片昇腾系列,具备存储智能控制的Hi1812,
以及出自华为老本行——智能融合网络的Hi1822。
• 这五颗芯片将分别负责算力、管理、AI、存储、传输等五个层面,在人工智能战场上形成
一道互相连接的“智能计算”战壕。
• 面对AlphaGo的东家谷歌亲自下场设计的TPU,老牌芯片垄断厂商英特尔,以及在人工智
能领域的后起之秀英伟达,还有从互联网战线上杀了一个回马枪的Facebook和Amazon,
华为的切入能不能成功还很难预料。有人可能会认为,华为虽大,但同时对抗这么多家西
方顶级巨头,恐怕也难有胜算。
• 但从另一个角度上来说,已经在五大领域都拥有自研芯片的华为已然打通了任督二脉,是
业界为数不多同时具备人工智能全栈式能力的企业,这使得华为的人工智能业务可以实现
全场景支撑,让华为在人工智能赛道上有着独特的竞争力和宽厚的护城河。
• 以这云端、终端、边缘端的五大芯片为根基,可以构建起完整、自主化、且互相连接的
“云边协同”生态系统,甚至进一步支撑华为云在公有云、私有云、混合云等领域的国际
化竞争中取得更优异的成绩。可以说,以强大的智能计算能力为基础,“华为云”可以绽
放得更加绚丽多彩。
• https://bbs.huaweicloud.com/blogs/106001
• 2010 年诞生于加州大学伯克利分校的 RISC-V ,其特点就是简单、稳定,完全开源并且
免费的特点。
• 不仅如此, RISC(精简指令集计算机)相对于复杂指令而言,不仅在指令读取方面简单
25%,在速度和功耗上也有其独特的优势。
• 并且RISC-V同时可以将基准指令和扩展指令分开从而能够通过扩展指令做定制化的模块
和扩展,这样就为整个芯片领域都带来了革命性的变化。
• 当前ARM处理器家族成员以Cortex命名,分别为Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M,
它们在特性上针对于不同的应用场景。Cortex-A针对智能手机、平板电脑这类消费娱乐
产品,Cortex-R面向如汽车制动系统、动力传动这类解决方案,Cortex-M系列面向针
对成本和功耗敏感的微控制器领域应用。
• Intel一直以来坚持全产业链商业模式,而ARM是开放的合作共赢模式
• 固态硬盘(Solid State Drives),简称SSD。其内部构造十分简单,固态硬盘内主体其
实就是一块PCB板,而这块PCB板上最基本的配件就是控制芯片,缓存芯片(部分低端硬
盘无缓存芯片)和用于存储数据的闪存芯片。
• SSD的出现,摆脱了HDD的磁头、盘片转轴及控制电机等机械部件,没有电机加速旋转的
过程,内部不存在任何机械活动部件,不会发生机械故障,也不怕碰撞、冲击和振动。相
对于HDD而言,SSD在性能、可靠性、能耗、轻便性方面有着绝对的优势,目前已经在各
领域得到广泛应用。
• 固态硬盘的优点:
▫ 读写速度快:采用闪存作为存储介质,读取速度相对机械硬盘更快。固态硬盘不用磁
头,寻道时间几乎为0。持续写入的速度非常惊人,固态硬盘厂商大多会宣称自家的
固态硬盘持续读写速度超过了500MB/s!固态硬盘的快绝不仅仅体现在持续读写上,
随机读写速度快才是固态硬盘的终极奥义,这最直接体现在绝大部分的日常操作中。
与之相关的还有极低的存取时间,最常见的7200转机械硬盘的寻道时间一般为12-
14毫秒,而固态硬盘可以轻易达到0.1毫秒甚至更低。
▫ 防震抗摔性:传统硬盘都是磁碟型的,数据储存在磁碟扇区里。而固态硬盘是使用闪
存颗粒(即mp3、U盘等存储介质)制作而成,所以SSD固态硬盘内部不存在任何
机械部件,这样即使在高速移动甚至伴随翻转倾斜的情况下也不会影响到正常使用,
而且在发生碰撞和震荡时能够将数据丢失的可能性降到最小。相较传统硬盘,固态硬
盘占有绝对优势。
▫ 低功耗:固态硬盘的功耗上要低于传统硬盘。
▫ 无噪音:固态硬盘没有机械马达和风扇,工作时噪音值为0分贝。基于闪存的固态硬
盘在工作状态下能耗和发热量较低。内部不存在任何机械活动部件,不会发生机械故
障,也不怕碰撞、冲击、振动。由于固态硬盘采用无机械部件的闪存芯片,所以具有
了发热量小、散热快等特点。
▫ 工作温度范围大:典型的硬盘驱动器只能在5到55摄氏度范围内工作。而大多数固态
硬盘可在-10~70摄氏度工作。固态硬盘比同容量机械硬盘体积小、重量轻。固态硬