logo资料库

STM32F10xxCDE_Errata_CH_V5(6STM32勘误资料).pdf

发布时间：2022-04-01 发布人：admin 分类：互联网 资料大小：0.30M 资料格式：pdf 举报 版权申诉
第1页 / 共17页
第2页 / 共17页
第3页 / 共17页
第4页 / 共17页
第5页 / 共17页
第6页 / 共17页
第7页 / 共17页
第8页 / 共17页
资料共17页，剩余部分请下载后查看
    芯片的识别
    1 ARM™ 32-bit Cortex®-M3 的使用限制
    1.1 Cortex-M3的局限性在STM32F10xxx大容量产品的影响
    1.1.1 Cortex-M3在中断或访问失效时，LDRD列表中的基址操作可能导致不正确的基址寄存器内容
    1.1.2 Cortex-M3事件寄存器没有被中断和调试设置
    1.1.3 Cortex-M3的BKPT在调试监控模式下可以导致DFSR不匹配
    1.1.4 Cortex-M3可能在使用SLEEPONEXIT功能时，在单指令的ISR中停止
    2 STM32F10xxx 芯片的使用限制
    2.1 在ADC输入0上的电压毛刺
    2.2 WFI/WFE指令之后读Flash存储器
    2.3 软件不能读调试寄存器
    2.4 复用功能
    2.4.1 USART1_RTS和CAN_TX
    2.4.2 SPI1处于从模式并且USART2处于同步模式
    2.4.3 SPI1处于主模式并且USART2处于同步模式
    2.4.4 SPI2处于从模式并且USART3处于同步模式
    2.4.5 SPI2处于主模式并且USART3处于同步模式
    2.4.6 SDIO 和TIM8
    2.4.7 SDIO 和经过重映射的TIM3
    2.4.8 SDIO 和经过重映射的USART3以及USART4
    2.4.9 FSMC和 I2C1以及TIM4_CH2
    2.4.10 FSMC和 经过重映射的USART2
    2.4.11 FSMC与 经过重映射的USART3和TIM1
    2.5 PVD和USB唤醒事件
    2.6 SPI3在I2S从模式：在I2S3_WS和I2S3_CK之间的时序敏感
    2.7 边缘扫描TAP：”capture IR”状态之后送出错误的数据
    2.8 相对于设置STRT位，Flash存储器的BSY位延后
    2.9 I2C外设
    2.9.1 某些软件事件必须在发送当前字节之前处理
    2.9.2 不完全支持SMBus标准
    2.10 通用定时器
    2.10.1 捕获标志丢失
    2.10.2 过早检测到捕获溢出
    2.10.3 通用定时器：占空比为100%的PWM
    2.11 LSI时钟稳定时间
    2.12 在FSMC存储器空间的多主访问
    2.13 对SDIO卡的多字节支持受限
    2.14 在SPI2/I2S2从模式和16位帧模式下意外产生TXE
    附录A 产品上版本号标示
    版本修订记录
    STM32F101xC/D/E 和 STM32F103xC/D/E 勘误手册 STM32F101xC/D/E和STM32F103xC/D/E版本Z 大容量产品的使用限制 芯片的识别 该勘误表适用于意法半导体的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增强型大容量系列 中的Z版本芯片。该芯片系列集成了ARM™ 32位Cortex®-M3内核，本文中也包含内核的勘误信息(详 见第一章)。 表2列出了所有的产品型号。表1列出了本文涉及产品的识别： ● 通过芯片封装上产品标识下的版本号 ● 通过包装盒标签上的产品标识的最后3个数字 表1 芯片的识别(1) 销售型号 标注在芯片上的版本代码(2) STM32F103xC，STM32F103xD，STM32F103xE STM32F101xC，STM32F101xD，STM32F101xE 1. DBGMCU_IDCODE寄存器中REV_ID位指明芯片的版本号(关于版本号的详情，参见STM32F10xxx参考手册) 2. 关于在不同芯片封装上识别版本号，请参考附录A：产品上版本号标示。 表2 芯片概览 “Z” “Z” 涉及到的芯片 STM32F101xCDE STM32F103xCDE 芯片型号 STM32F101RC STM32F101VC STM32F101ZC STM32F101RD STM32F101VD STM32F101ZD STM32F101RE STM32F101VE STM32F101ZE STM32F103RC STM32F103VC STM32F103ZC STM32F103RD STM32F103VD STM32F103ZD STM32F103RE STM32F103VE STM32F103ZE 译著：本文英文原文下载地址：http://www.st.com/stonline/products/literature/es/14732.pdf 参照2009年6月 STM32F10xxCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 1/17
    1 STM32F101xCDE和STM32F103xCDE勘误手册 ARM™ 32-bit Cortex®-M3 的使用限制 STM32F10xxx内核的勘误可以从如下网址获得： http://infocenter.arm.com/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.eat0420a/ 还有一个勘误PDF文档的直接链接地址： http://infocenter.arm.com/help/topic/com.arm.doc.eat0420a/Cortex-M3-Errata-r1p1-v0.2.pdf 描述的所有限制对应用的影响都很小，并且是针对Cortex-M3内核中的r1p1-01rel0版本。下表列出了这 些局限性和它们对STM32F10xxx大容量产品所产生的影响。 表3 Cortex-M3核心局限性和对微控制器的影响 ARM 勘误ID 对STM32F10xxx 大容量产品的影响 ARM勘误说明 ARM 勘误分类 602117 563915 531064 511864 532314 538714 548721 463763 463764 463769 2 类 2 类 实现 3 类 3 类 3 类 3 类 3 类 3 类 3 类 如果LDRD的基址在队列中，当被中断或失效时会导致不正确的基址寄 存器 事件寄存器没有被中断和调试设置 SWJ_DP缺少POR复位同步 从异常返回时，Cortex-M3可能使用不正确的优先级取指令 DWT CPI计数器在睡眠时递增 Cortex-M3 TPIU时钟区域交叉 内部写缓冲区可能在睡眠时仍活跃 BKPT在调试监控模式下能产生DFSR不匹配 核心可能停止在SLEEPONEXIT单指令ISR 在写操作时不对齐的MPU失效可能导致写入错误的数据到一个成功的 第一次操作 小 小 没有 没有 没有 没有 没有 小 小 没有 1.1 Cortex-M3的局限性在STM32F10xxx大容量产品的影响 只有下面涉及的局限性才对STM32F10xxx大容量产品的实现产生较小的影响。 在ARM的勘误文档中所有其它的局限性( 在 表3列出) ，对STM32F10xxx 大容量产品(Cortex-M3 r1p1-01rel0)没有影响，也与STM32F10xxx大容量产品的实现无关。 1.1.1 Cortex-M3在中断或访问失效时，LDRD列表中的基址操作可能导致不正确 的基址寄存器内容 问题描述 从系统总线区执行LDRD指令时，当在一个列表中的基址寄存器出现下述形式的指令时，Cortex-M3 核心有一个缺陷：LDRD Ra, Rb, [Ra, #imm]。在加载了第一个目标寄存器后，可能因为加载第二个 寄存器完成之前的中断，或因为加载第二个寄存器而产生总线失败时，不能完成指令的执行。 暂时解决办法 1. 当 STM32F10xxx 以 标 准 的 形 式 — — 从 内 置 闪 存 存 储 器 运 行 代 码 时 ， 这 个 局 限 性 不 影 响 STM32F10xxx的运行。 2. 使用最新的编译器版本，从本文档发布之日起，编译器将不再产生这样的指令。同时，可以向你 的编译器供应商索取”扫描工具”，它可以用于在早期版本编译器产生的代码中，检测这样的指令。 1.1.2 Cortex-M3事件寄存器没有被中断和调试设置 问题描述 当中断与一个WFE相关，而在WFE执行之前产生了这个中断时，不能设置用于WFE唤醒事件的事件 寄存器，该事件会被丢失。因此，当执行WFE时，如果没有其它事件或中断发生时，核心不能被唤醒。 参照2009年6月 STM32F10xxCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 2/17
    STM32F101xCDE和STM32F103xCDE勘误手册 暂时解决办法 配置一个外部的或内部的EXTI线为事件模式，使用STM32F10xxx的外部事件，代替中断去把核心从 WFE唤醒。 1.1.3 Cortex-M3的BKPT在调试监控模式下可以导致DFSR不匹配 问题描述 在调试监控模式下有可能执行BKPT指令，这会产生调用调试监控程序，但是在地址0xE000ED30的 调试失效状态寄存器(DFSR)的位1并没有被设置，该位指示调用调试监控程序的源头是BKPT指令。 这个现象仅仅出现在即将执行BKPT之前，正要处理中断而不是调试监控的时候。 暂时解决办法 如果在进入调试监控程序时，DFSR寄存器中没有任何标志位，则表示出现了这种极端情况，即在调 试监控模式下执行了BKPT指令。 1.1.4 Cortex-M3可能在使用SLEEPONEXIT功能时，在单指令的ISR中停止 问题描述 如果使用了Cortex-M3的SLEEPONEXIT功能，并且涉及到的中断服务程序(ISR)仅包含一条指令，则 核心会停止。如果只用一个中断有效，而且这个中断被一个仅包含一条指令的中断处理程序所抢断时， 核心将会停止。 但是，如果任何新的中断能够造成抢断当前的中断处理程序，则核心恢复正常。 暂时解决办法 这个现象不会发生在真实地应用系统中，因为任何中断服务程序至少会包含一条以上的指令。如果确 实只有一条指令，可以在退出指令(BX或BLX)之前插入一个NOP或任何其它指令。 参照2009年6月 STM32F103xCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 3/17
    STM32F101xCDE和STM32F103xCDE勘误手册 2 STM32F10xxx 芯片的使用限制 下表是所有已经发现的局限性概览： 表4 芯片局限性列表 2.1节：在ADC输入0上的电压毛刺 2.2节：WFI/WFE指令之后读Flash存储器 2.3节：软件不能读调试寄存器 2.4节：复用功能 2.4.1节：USART1_RTS和CAN_TX 2.4.2节：SPI1处于从模式并且USART2处于同步模式 2.4.3节：SPI1处于主模式并且USART2处于同步模式 2.4.4节：SPI2处于从模式并且USART3处于同步模式 2.4.5节：SPI2处于主模式并且USART3处于同步模式 2.4.6节：SDIO 和TIM8 2.4.7节：SDIO 和经过重映射的TIM3 2.4.8节：SDIO 和经过重映射的USART3以及USART4 2.4.9节：FSMC和 I2C1以及TIM4_CH2 2.4.10节：FSMC和 经过重映射的USART2 2.4.11节：FSMC与 经过重映射的USART3和TIM1 2.5节：PVD和USB唤醒事件 2.6节：SPI3在I2S从模式：在I2S3_WS和I2S3_CK之间的时序敏感 2.7节：边缘扫描TAP：”capture IR”状态之后送出错误的数据 2.8节：相对于设置STRT位，Flash存储器的BSY位延后 2.9节：I2C外设 2.10节：通用定时器 2.9.1节：某些软件事件必须在发送当前字节之前处理 2.9.2节：不完全支持SMBus标准 2.10.1节：捕获标志丢失 2.10.2节：过早检测到捕获溢出 2.10.3节：通用定时器：占空比为100%的PWM 2.11节：LSI时钟稳定时间 2.12节：在FSMC存储器空间的多主访问 2.13节：对SDIO卡的多字节支持受限 2.1 在ADC输入0上的电压毛刺 问题描述 当以注入触发进行ADC转换时，在PA0引脚(ADC输入0)上，可能会产生一个低振幅的电压毛刺。这 个毛刺是由内部耦合和同步到注入序列的开始和结束产生的，与要转换的通道无关。 毛刺的振幅低于150mV，典型的持续时间是10ns(在I/O引脚配置为高阻输入并悬空时测量的)。如果 PA0是作为数字输出，这将不会影响到输出信号。如果PA0是配置为数字输入，只要驱动PA0的另一 端的阻抗低于5kΩ，这个毛刺将不会被检测为意外的转换。在单ADC配置时，这个毛刺不会对端口A 的其它引脚产生影响，也不会对ADC注入转换的结果产生影响。 当使用ADC的双模式，并使用注入触发时，为了避免任何可能的副作用，建议分配模拟通道时，把通 道0配置为注入通道。 暂时解决办法 无。 参照2009年6月 STM32F103xCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 4/17
    2.2 WFI/WFE指令之后读Flash存储器 STM32F101xCDE和STM32F103xCDE勘误手册 配置条件 ● 打开Flash的预取指 ● Flash的时序设置为2个等待周期 ● 在停止模式下，FLITF(Flash接口)时钟停止 问题描述 如果在访问Flash存储器时，执行了WFI/WFE指令，而睡眠的时间又非常的短(少于2个时钟周期)，则 在下一个唤醒事件时，从Flash存储器的取指操作可能被干扰。 暂时解决办法 当使用2个等待周期的Flash存储器配置并打开预取指功能时，在睡眠模式下不要停止FLITF(Flash接 口)的时钟，即保持RCC_AHBENR寄存器的FLITFEN位为”1”(默认的复位状态)。 2.3 软件不能读调试寄存器 问题描述 DBGMCU_IDCODE和DBGMCU_CR调试寄存器只能在调试模式下被访问，不能通过用户软件操作。 当试图在用户模式读取这些寄存器时，返回值是0x00。 暂时解决办法 无 2.4 复用功能 在某些特殊的情况下，映射到同一个引脚上的多个复用功能可能会有一些使用限制。在这些引脚上， Cortex的EVENTOUT输出功能也不能同时作为复用功能而使用。 2.4.1 USART1_RTS和CAN_TX 配置条件 ● USART1时钟使能 ● CAN时钟关闭 ● I/O端口的引脚PA12 被配置为复用功能的输出 问题描述 即使CAN的时钟被禁止了，没有用到CAN_TX，但是如果PA12被配置成了复用功能的输出，PA12会 被设置为”1”，这样就不能使用USART1_RTS了。 暂时解决办法 如果要使用USART1的RTS功能，不管是否要用到CAN功能，都必须将CAN进行重映射：如果要使用 CAN的话，就把CAN重映射到另外的I/O(把CAN_REMAP[1:0]设置成“10”或者”11”)；如果不使用CAN 的话，就把CAN的重映射配置成不使用(即CAN_REMAP[1:0]设置成“01”)。 2.4.2 SPI1处于从模式并且USART2处于同步模式 配置条件 ● SPI1和USART2的时钟都使能 ● PA4被配置为复用输出 问题描述 如果SPI1处于从模式，则USART2(由于USART2_CK)不能工作于同步模式。 暂时解决办法 无 参照2009年6月 STM32F103xCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 5/17
    STM32F101xCDE和STM32F103xCDE勘误手册 2.4.3 SPI1处于主模式并且USART2处于同步模式 配置条件 ● SPI1和USART2的时钟都使能 ● PA4被配置为复用输出 问题描述 如果SPI1处于主模式，并且SPI1_NSS配置为软件控制，则USART2不能工作于同步模式。因为以上 的情况造成USART2_CK引脚上不能输出。 暂时解决办法 为了输出USART2_CK，必须设置SPI1_CR2寄存器中的SSOE位为’1’以使引脚处于输出模式。 2.4.4 SPI2处于从模式并且USART3处于同步模式 配置条件 ● SPI2和USART3的时钟都使能 ● PB12被配置为复用输出 问题描述 如果SPI2处于从模式，则USART3(由于USART3_CK)不能工作于同步模式。 暂时解决办法 无 2.4.5 SPI2处于主模式并且USART3处于同步模式 配置条件 ● SPI2和USART3的时钟都使能 ● PB12被配置为复用输出 问题描述 如果SPI2处于主模式，并且SPI2_NSS配置为软件控制模式，则USART3不能工作于同步模式。因为 以上情况造成USART3_CK引脚上不能输出。 暂时解决办法 为了输出USART3_CK，必须设置SPI2_CR2寄存器中的SSOE位为’1’以使引脚处于输出模式。 2.4.6 SDIO 和TIM8 问题描述 下述情况时发生冲突： ● SDIO配置成1位或者4位模式，TIM8_CH4配置成输出。 彼此冲突的信号如下： ● TIM8_CH4和SDIO_D1 暂时解决办法 当使用SDIO时，就不能使用TIM8_CH4的输出模式。 2.4.7 SDIO 和经过重映射的TIM3 问题描述 当SDIO配置成1位或者4位模式，TIM3的通道被重映射到PC6到PC9，并且配置成输出模式，冲突发 生在以下信号之间： ● TIM3_CH4和SDIO_D1 参照2009年6月 STM32F103xCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 6/17
    STM32F101xCDE和STM32F103xCDE勘误手册 暂时解决办法 当使用SDIO时，就不要使用TIM3_CH4的输出模式。 2.4.8 SDIO 和经过重映射的USART3以及USART4 问题描述 当SDIO配置成1位模式，如下信号会和被重映射的USART3_TX引脚以及UART4_TX引脚发生冲突。 ● USART3_TX和SDIO_D2 ● UART4_TX和SDIO_D2 暂时解决办法 当使用SDIO的同时，要使用USART3_TX，就用它的默认引脚分配(PB10)或者将其重映射到PD8引 脚。 当使用SDIO的同时，就不要使用UART4_TX。 2.4.9 FSMC和 I2C1以及TIM4_CH2 问题描述 当使用FSMC功能时，NADV被配置成复用输出，该信号会被默认地置位为’1’，这样就和TIM4_CH2 和I2C1的SDA信号发生冲突。 暂时解决办法 当使用FSMC的同时，不要使用TIM4_CH2作为输出。如果要使用I2C1并且封装允许，就把该功能重 映射到PB8/PB9。 2.4.10 FSMC和 经过重映射的USART2 问题描述 当使用FSMC，并且PD4、PD5和PD7被配置成复用输出时，下述信号之间会发生冲突： ● 重映射到PD4的USART2_RTS信号与FSMC_OEN冲突 ● 重映射到PD5的USART2_TX信号与FSMC_WEN冲突 ● 重映射到PD7的USART2_CK信号与FSMC_NE1/FSMC_NCE2冲突 暂时解决办法 使用USART2的默认配置(无重映射)。 2.4.11 FSMC与 经过重映射的USART3和TIM1 问题描述 当在8位模式下使用FSMC，并且在未用的FSMC数据线8~15被配置成复用输出时，下述信号之间会 发生冲突： ● 分 别 重 映 射 到PD8 和PD10 的USART3_TX 和USART3_CK 信 号 ， 将 分 别 与FSMC_D13 和 FSMC_D15冲突。 ● 当TIM1_CH2、TIM1_CH3N、TIM1_CH3和TIM1_CH4用于输出并分别重映射到PE11~PE14 时，它们分别与FSMC_D8至FSMC_D11冲突。 暂时解决办法 ● 使用USART3的部分重映射或不用重映射功能。 ● 当重映射到PE11至PE14时，不要使用TIM1_CH2、TIM1_CH3N、TIM1_CH3和TIM1_CH4作 为输出功能。 参照2009年6月 STM32F103xCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 7/17
    STM32F101xCDE和STM32F103xCDE勘误手册 2.5 PVD和USB唤醒事件 问题描述 PVD和USB唤醒，在内部是分别连到了EXTI线16和EXTI线18，它们不能作为Cortex-M3核心的事件 源，导致这些信号不能作为退出(WFE)睡眠或停止模式的事件源。 暂时解决办法 如果应用程序必须需要使用PVD或USB唤醒，则使用中断源和WFI指令。 2.6 SPI3在I2S从模式：在I2S3_WS和I2S3_CK之间的时序敏感 问题描述 当SPI3配置为I2S从模式，如果I2S3_WS信号相对于I2S3_CK的有效边沿到来的太早，则将导致一个 错误地通信。因此，根据时钟极性和选择的音频模式，数据或者从开始至结束错了一位，或者第一个 左右数据项丢失。 暂时解决办法 无。 2.7 边缘扫描TAP：”capture IR”状态之后送出错误的数据 问题描述 当边缘扫描TAP进入”capture IR”状态之后，指令寄存器中2个最低位应该被加载为”01”，以便在移入 下一个指令时移出去。 但是，边缘扫描TAP会移出最后进入指令寄存器的数值，可以是”00”、”01”、”10”或”11”。 暂时解决办法 在边缘扫描的流程中，应该丢弃”capture IR” 状态之后移出的数据，软件不能仅仅检查最低2 位 (XXXX01)，而应该检查所有的寄存器位(XXXXX)。 2.8 相对于设置STRT位，Flash存储器的BSY位延后 问题描述 当设置了Flash存储器控制寄存器的STRT位(启动擦除操作)，Flash存储器状态寄存器的BSY位晚一个 周期变高。 如果在写入了FLASH_CR寄存器(设置STRT位)之后，立即读取FLASH_SR寄存器，则BSY位为’0’。 暂时解决办法 在设置了STRT位，至少一个周期之后再读BSY位。 I2C外设 2.9 2.9.1 某些软件事件必须在发送当前字节之前处理 问题描述 如果没有在传输当前字节之前处理EV7、EV7_1、EV6_1、EV2、EV8和EV3事件，有可能产生问题， 如收到一个额外的字节、两次读到相同的数据或丢失数据。 暂时解决办法 当不能在传输当前字节之前和当改变ACK控制位送出相应脉冲之前，处理EV7、EV7_1、EV6_1、EV2、 EV8和EV3事件时，建议如下操作： 1. 使用I2C的DMA模式，除非作为主设备时只接收一个字节。 2. 使用I2C的中断并把它的优先级设为最高级别，使得它不能被中断。 参照2009年6月 STM32F103xCDE勘误手册 英文第5版 (本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准) 8/17
    分享到：
    赞 收藏

    相关推荐

    最新资料