基于 TRF7960 读写器硬件部分设计中应注意的地方 德州仪器半导体技术(上海)有限公司 胡洪洲 TRF7960/1/2/3 芯片是一款高性能、低功耗、支持多种协议集成度高的一款射频芯片， 而且这几款芯片都是 pin to pin 兼容的，所以同一个电路可以满足不同型号芯片的设计要 求，只需要软件做一些更改就可以了。我们知道，在 PCB layout 中外围元器件的放置的不 同方法，对整个读写器的读写效果带来很大的影响，影响了输出功率和阻抗匹配。下面针 对这个芯片的前端电路设计进行一下介绍，希望能够给大家带来帮助。 一、系统的原理图： 从上面的电路图中可以看出，只用到两个电感，其它都是电容。整个外围电路成本很低。 而且电容的 Q 值要求不是很高(>30 就可以了)。接收电路中有两路 RX1_AM 和 RX2_PM,这 样芯片在接收中对接收的两路进行比较，信号强的那一路进行解调，这样可以避免天线中的 盲区。 二、Layout 的参考设计 下面这个PCB layout图是参考TI TRF7960EVM板的layout图，大家可以从TI的网站上来 进行下载(http://focus.ti.com/docs/toolsw/folders/print/trf7960evm.html), 这样对大家射频前端 的设计提供一个参照。 

三、在 PCB 布置中应该注意的地方 第一、尽量让滤波电容靠近芯片，特别是 10nF 的电容，这样对高频信号进行有效的滤波。 从下图可以看出： 第 二、 尽量减少布线地的回路，所以要求接地的过孔尽量靠近元器件或者 IC 的接地端。 第 三、两个电感的放置应该成 90 度的方向，也就是当第一电感是水平放置的时候，第二个 

电感应该成垂直放置。这样主要减少两个电感之间的耦合。推荐大于 0603 尺寸的电感(本身 的 Q 大于 30)。 第 第 四、数字地和模拟地最好是在不同的地方，最后最好通过磁珠或电感进行连接。 五、保证芯片中间的部分足够接地，可以在电路板上打 9 个孔，让芯片充分接地和散热。 如下所示： 六、在布线的时候尽量减少辅线的长度，特别是射频前端，让元器件保持紧凑、射频输出 第 前端最好保持畅通的输出。 第 第 八、尽量避免在射频线路中通过数字信号。 七、在电路中最好加一些测试点，这样可以方便条件硬件电路。