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目录
封面
目录
1.序言
1-1.功能一览表
1-2.产品的组成
1-3.面板的组成
1-4.连接方法
1-5.技术规格
2.编程操作例
2-1.操作准备
2-2.方式的选择
2-2-1.画面的组成
2-3.程序例
2-4.监测
2-5.测试
3.联机程序
3-1.什么是联机方式
3-2.程序功能概要
3-3.读出
3-3-1.根据步序号读出
3-3-2.根据指令读出
3-3-3.根据指针读出
3-3-4.根据软元件读出
3-4.写入的基本操作
3-4-1.基本指令的输入
3-4-2.应用指令的输入
3-4-3.软元件的输入
3-4-4.标号(P、I)和数值的输入
3-5.改写,NOP的写入
3-5-1.指令,指针的写入
3-5-2.软元件的写入
3-5-3.NOP的成批写入
3-6.插入
3-7.删除
3-7-1.指令,指针的删除
3-7-2.NOP的成批删除
3-7-3.指定范围的删除
4.联机监测/测试
4-1.功能概要
4-2.软元件监测
4-3.导通检查
4-4.动作状态的监测
4-5.强制ON/OFF
4-6.改变T、C、D、Z、V的当前值
4-7.改变T、C设定值
5.联机方式项目单
5-1.基本步骤
5-2.方式的切换
5-3.程序检查
5-4.存储器卡盒传送
5-5.参数
5-6.软元件变换
5-7.蜂鸣器音量调整
5-8.锁存清除
6.脱机方式及其方式项目单
6-1.何为脱机方式?
6-2.脱机编程
6-3.脱机方式项目单
6-3-1.基本步骤
6-3-2.联机切换
6-3-3.HPP与FX-PLC间的传送
7.建立系统时的详细步骤
7-1.启动状态
7-2.参数异常时
7-3.关键字的使用
7-4.联机方式的建立
7-5.脱机方式的建立
8.模块方式
8-1.什么是模块方式
8-2.ROM写入器
9.附录
9-1.指令一览表
9-2.软元件地址号一览表
9-3.HPP/PLC功能一览表
9-4.信息一览表
9-5.处理时间一览表
9-6.操作要领一览表
10.修订,补充
封底